带有功能膜的晶片的制造方法技术

本发明专利技术提供一种实用上有效的晶片表面的外周部呈环状露出的带有功能膜的晶片的制造方法，在带有功能膜的晶片的制造方法中，即使将高粘度涂布型材料用作包含功能膜构成成分的涂布型材料的情况下，也将晶片的表面的外周部的功能膜去除干净，经去除的功能膜的端面具有良好的形状，能形成平坦的功能膜，而且在晶片的斜面部、背面也没有由涂膜残留引起的污垢。一种带有功能膜的晶片的制造方法，所述晶片的表面的外周部呈环状露出，所述制造方法包括：工序(A)，在晶片的表面旋涂包含功能膜构成成分的高粘度涂布型材料，形成涂膜；工序(B－1)，在所述工序(A)之后，一边使所述晶片旋转，一边向形成有所述涂膜的所述晶片的表面的外周部供给清洗液，去除所述晶片的表面的外周部的所述涂膜；工序(C)，在所述工序(B－1)之后，对所述晶片上的所述涂膜进行加热，形成抑制了涂膜的流动性的流动性抑制膜；工序(D－1)，在所述工序(C)之后，一边使所述晶片旋转，一边向形成有所述流动性抑制膜的所述晶片的表面的外周部供给清洗液，去除所述晶片的表面的所述流动性抑制膜；以及工序(E)，在所述工序(D－1)之后，对所述晶片上的所述流动性抑制膜进行加热，使所述功能膜构成成分发挥功能，制成功能膜。膜。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带有功能膜的晶片的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种晶片的表面的外周部呈环状露出的带有功能膜的晶片的制造方法。

技术介绍

[0002]在近年来积极进行开发的半导体集成技术中，从谋求更进一步的集成化的观点考虑，将电路基板平面在三维方向上进行集成(层叠)，通过硅贯通电极一边接线一边集成为多层。在该集成时，利用研磨将用于集成的各个晶片的与所形成的电路面相反一侧(即背面)的面薄化。然后，通过层叠经薄化的晶片进行集成。
[0003]通常，薄化前的晶片为了利用研磨装置进行研磨而粘接于支承体，但该粘接必须在研磨后容易剥离，因此晶片临时粘接于支承体。就这样的临时粘接而言，若其拆卸需要大的力，则会对经薄化的晶片产生损伤，因此容易从支承体拆卸是重要的。然而，另一方面，在晶片的背面研磨时，因研磨应力而脱离或偏移是不优选的。
[0004]因此，对于临时粘接所追求的性能在于耐受研磨时的应力，在研磨后容易拆卸。
[0005]作为这样的能临时粘接的材料，例如已知聚硅氧烷材料(例如参照专利文献1)。
[0006]当将上述的临时粘接用的涂布型材料涂布于晶片的表面时，可得到带有涂膜的晶片。当对该带有涂膜的晶片实施加热时，涂膜成为发挥粘接功能并具有粘接性能的功能膜。其结果是，可得到带有功能膜的晶片。
[0007]再者，理想的是，在半导体元件的制造中，形成于晶片的端部(外周部)的功能膜从晶片的端部去除干净。若功能膜未被去除而残留于晶片的端部，或功能膜被去除后的功能膜的端面不具有良好的形状，则在形成功能膜后的工序中使用带有功能膜的晶片时，产生功能膜的端摩擦而出现粉尘、晶片的输送臂被污染等问题。
[0008]因此，期望能制造晶片的表面的外周部露出为良好的环状形状，经去除的功能膜的端面具有良好的形状的带有功能膜的晶片的方法。
[0009]作为通过对形成于晶片的表面的涂膜去除形成于晶片的外周部的涂膜来使晶片的表面的外周部呈环状露出的带有涂膜的晶片的制造方法，已知涂膜为抗蚀剂(resist)膜的情况的带有涂膜的晶片的制造方法(例如参照专利文献2)。
[0010]现有技术文献
[0011]专利文献
[0012]专利文献1：国际公开第2017/221772号
[0013]专利文献2：国际公开第2015/121947号

技术实现思路

[0014]专利技术所要解决的问题
[0015]在涂膜以抗蚀剂膜作为对象的专利文献2中记载了在加热(烘烤干燥)后，喷射边缘冲洗液、背部冲洗液，由此去除涂膜(参照权利要求1、第[0016]段等)。此外，专利文献2中
记载了在去除晶片的表面的外周部的涂膜后，将带有涂膜的晶片向曝光装置输送，供于光刻工序(参照第[0023]段)。就是说，记载了利用冲洗工序使涂膜去除结束，之后，进入下一工序。
[0016]如专利文献2所述，在涂膜以抗蚀剂膜为对象的情况下，在制造晶片的表面的外周部呈环状露出的带有抗蚀剂膜的晶片时，在加热后进行冲洗工序即可。专利文献2中记载了如果在加热(烘烤干燥)后进行冲洗工序，则能形成具有将晶片的表面的外周部的抗蚀剂膜去除而成的抗蚀剂膜的晶片。
[0017]另一方面，作为本专利技术的对象的功能膜是通过加热发挥功能性的膜。因此，在本专利技术中，若想要得到带有功能膜的晶片，则需要进行用于形成功能膜的加热工序。例如在以具有上述的能临时粘接的材料的功能膜为对象的情况下，需要将临时粘接用的涂布型材料涂布于晶片的表面，得到带有涂膜的晶片，之后，对该涂膜实施加热，得到发挥粘接功能的带有功能膜的晶片。
[0018]但是，在对包含临时粘接用的涂布型材料的涂膜实施加热，使膜的构成成分固化，形成了具有粘接性能的功能膜的情况下，由于功能膜的固化正在发展，即使想要利用冲洗液溶解也是困难的。由此，即使想要在形成功能膜后喷射冲洗液来去除功能膜，也无法充分去除功能膜。
[0019]因此，为了去除晶片表面的外周部的功能膜，得到晶片的表面的外周部呈环状露出的带有功能膜的晶片，需要在使涂膜固化的加热前进行冲洗工序。
[0020]因此，本专利技术不是如涂膜为抗蚀剂膜的情况那样无需在冲洗工序后进行加热处理的方法，而是步骤与以抗蚀剂膜为对象的方法不同的功能膜特有的晶片的制造方法，以包括用于在冲洗工序后得到功能膜的加热处理作为必须的步骤的晶片的制造方法为对象。
[0021]此外，在含有构成功能膜的成分的涂布型材料中，如上述的能临时粘接的材料所示，存在大量高粘度的涂布型材料。即使在使用这样的高粘度涂布型材料制造带有功能膜的晶片的情况下，也期望能制造将晶片的表面的外周部的功能膜去除干净，晶片的表面的外周部露出为良好的环状形状的带有功能膜的晶片。
[0022]但是，本专利技术人等的研究结果判明了：在将高粘度涂布型材料用作涂布型材料的情况下，不易将晶片的表面的外周部的功能膜去除干净，留下具有良好的端面形状的功能膜。
[0023]此外，判明了：在使用高粘度涂布型材料在晶片的表面通过旋涂形成涂膜的情况下，由液体飞溅引起的晶片的背面污染成为大的问题。
[0024]因此，本专利技术的目的在于提供一种实用上有效的晶片表面的外周部呈环状露出的带有功能膜的晶片的制造方法，在带有功能膜的晶片的制造方法中，即使将高粘度涂布型材料用作包含功能膜构成成分的涂布型材料的情况下，也将晶片的表面的外周部的功能膜去除干净，经去除的功能膜的端面具有良好的形状，能形成平坦的功能膜，而且在晶片的斜面部、背面也没有由涂膜残留引起的污垢。
[0025]用于解决问题的方案
[0026]本专利技术人等为了解决上述问题，使用包含功能膜构成成分的高粘度涂布型材料，对带有功能膜的晶片的制造方法反复进行了深入研究，结果发现如下事实，从而完成了本专利技术，即，除了用于形成功能膜的加热以外，还设置用于抑制涂膜的流动性的加热，以这两
个加热工序为必须工序，进而在最初的加热工序之前和之后分别进行清洗(冲洗)工序，由此能制造将晶片的表面的外周部的功能膜去除干净而且在晶片的斜面部、背面也没有由涂膜残留引起的污垢的、实用上有效的带有功能膜的晶片。
[0027]即，本专利技术包括以下的方案。
[0028][1]一种带有功能膜的晶片的制造方法，所述晶片的表面的外周部呈环状露出，所述制造方法包括：工序(A)，在晶片的表面旋涂包含功能膜构成成分的高粘度涂布型材料，形成涂膜；工序(B－1)，在上述工序(A)之后，一边使上述晶片旋转，一边向形成有上述涂膜的上述晶片的表面的外周部供给清洗液，去除上述晶片的表面的外周部的上述涂膜；工序(C)，在上述工序(B－1)之后，对上述晶片上的上述涂膜进行加热，形成抑制了涂膜的流动性的流动性抑制膜；工序(D－1)，在上述工序(C)之后，一边使上述晶片旋转，一边向形成有上述流动性抑制膜的上述晶片的表面的外周部供给清洗液，去除上述晶片的表面的上述流动性抑制膜；以及工序(E)，在上述工序(D－1)之后，对上述晶片上的上述流动性抑制膜进行加热，使上述功能膜构成成分发挥功能，制成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种带有功能膜的晶片的制造方法，所述晶片的表面的外周部呈环状露出，所述制造方法包括：工序A，在晶片的表面旋涂包含功能膜构成成分的高粘度涂布型材料，形成涂膜；工序B－1，在所述工序A之后，一边使所述晶片旋转，一边向形成有所述涂膜的所述晶片的表面的外周部供给清洗液，去除所述晶片的表面的外周部的所述涂膜；工序C，在所述工序B－1之后，对所述晶片上的所述涂膜进行加热，形成抑制了涂膜的流动性的流动性抑制膜；工序D－1，在所述工序C之后，一边使所述晶片旋转，一边向形成有所述流动性抑制膜的所述晶片的表面的外周部供给清洗液，去除所述晶片的表面的所述流动性抑制膜；以及工序E，在所述工序D－1之后，对所述晶片上的所述流动性抑制膜进行加热，使所述功能膜构成成分发挥功能，制成功能膜。2.根据权利要求1所述的带有功能膜的晶片的制造方法，其中，所述高粘度涂布型材料的粘度为1000mPa
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s～15000mPa
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s。3.根据权利要求1或2所述的带有功能膜的晶片的制造方法，其中，所述功能膜构成成分包含聚合物。4.根据权利要求3所述的带有功能膜的晶片的制造方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：大桥智也，佐佐卓，
申请(专利权)人：日产化学株式会社，
类型：发明
国别省市：