器件芯片的制造方法技术

提供器件芯片的制造方法，在将所制造的器件芯片层叠而热压接时不会产生芯片不良。器件芯片的制造方法分割被加工物而制造器件芯片，被加工物具有正面和背面，正面由多条交叉的分割预定线划分，在正面的被划分的各区域内设置有器件，其中，器件芯片的制造方法包含如下的步骤：加工槽形成步骤，沿着分割预定线加工被加工物而形成加工槽；树脂层形成步骤，在加工槽形成步骤之后，在被加工物的正面侧形成树脂层；以及树脂层分割步骤，在树脂层形成步骤之后，沿着被加工物的分割预定线分割树脂层。优选还包含在树脂层分割步骤之前在被加工物的背面侧粘贴带的带粘贴步骤，在树脂层分割步骤中，通过将粘贴于被加工物的背面侧的带扩张而将树脂层分割。将树脂层分割。将树脂层分割。

【技术实现步骤摘要】
器件芯片的制造方法


[0001]本专利技术涉及对晶片等被加工物进行分割而制造器件芯片的器件芯片的制造方法。

技术介绍

[0002]在器件芯片的制造工艺中，使用在由相互交叉的多条分割预定线(间隔道)划分的多个区域内分别形成有器件的晶片。通过沿着分割预定线对该晶片进行分割，得到分别具有器件的多个器件芯片。器件芯片组装于移动电话、个人计算机等各种电子设备。
[0003]在晶片等被加工物的分割中使用切削装置。切削装置具有对被加工物进行保持的卡盘工作台以及对被加工物进行切削的切削单元。在切削单元中内置有主轴，在主轴的前端部安装有环状的切削刀具。利用卡盘工作台对被加工物进行保持，使切削刀具一边进行旋转一边切入至被加工物，由此将被加工物沿着分割预定线进行切削而分割成多个器件芯片。
[0004]近年来，电子设备的小型化的趋势显著，对器件芯片的小型化、薄型化的要求提高。因此，利用磨削装置从背面侧对分割前的被加工物进行磨削而使其薄化。但是，当利用切削刀具对薄化后的被加工物进行切削时，有时会在被加工物的背面侧产生被称为崩边的缺口。
[0005]因此，正在推进通过激光加工对被加工物进行分割的工艺的开发。例如，沿着分割预定线扫描对于被加工物具有吸收性的(被加工物所吸收的)波长的激光束，由此对被加工物进行烧蚀加工，沿着分割预定线在被加工物上形成加工槽。在加工槽贯穿被加工物的正面和背面的情况下，被加工物被分割。另外，在加工槽未贯穿被加工物的正面和背面的情况下，通过实施进一步的工序而能够以加工槽为起点对被加工物进行分割。r/>[0006]通过被加工物的分割而得到的器件芯片利用引线接合安装、倒装芯片安装等各种安装方式进行安装。例如，器件芯片借助将器件密封的膜状的树脂层(粘接膜)而与安装基板和其他器件芯片接合(参照专利文献1)。
[0007]专利文献1：日本特开2016
‑
92188号公报
[0008]为了制造设置有树脂层的器件芯片，考虑通过激光加工对预先设置有树脂层的被加工物进行分割。但是，当利用激光束对配设有树脂层的被加工物进行烧蚀加工时，由于因激光束的照射而产生的热，树脂层在被照射部位的周围局部地变质而固化。而且，树脂层的固化区域在将多个芯片层叠而进行热压接时难以伸展，进入至树脂层的固化区域的气泡也难以脱出。
[0009]因此，当在树脂层中形成有固化区域时，存在无法适当地进行热压接而无法将各芯片以规定的品质一体化的情况、一体化的各芯片容易分离的情况、以及经由气泡而形成不必要的电连接的情况。即，存在树脂层的局部的固化成为芯片不良的原因的情况。

技术实现思路

[0010]本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于，提供在将所制造的器件芯片层叠
而进行热压接时不会产生芯片不良的器件芯片的制造方法。
[0011]根据本专利技术的一个方式，提供一种器件芯片的制造方法，对被加工物进行分割而制造器件芯片，该被加工物具有正面和背面，该正面由多条交叉的分割预定线划分，在该正面的被划分的各区域内设置有器件，其特征在于，该器件芯片的制造方法包含如下的步骤：加工槽形成步骤，沿着该分割预定线对该被加工物进行加工而形成加工槽；树脂层形成步骤，在该加工槽形成步骤之后，在该被加工物的该正面侧形成树脂层；以及树脂层分割步骤，在该树脂层形成步骤之后，沿着该被加工物的该分割预定线对该树脂层进行分割。
[0012]优选的是，该器件芯片的制造方法还包含在该树脂层分割步骤之前在该被加工物的该背面侧粘贴带的带粘贴步骤，在该树脂层分割步骤中，通过将粘贴于该被加工物的该背面侧的该带扩张而对该树脂层进行分割。
[0013]另外，优选的是，该器件芯片的制造方法还包含在该树脂层分割步骤之前在该被加工物的该正面侧粘贴带的带粘贴步骤，在该树脂层分割步骤中，通过将粘贴于该被加工物的该正面侧的该带扩张而对该树脂层进行分割。
[0014]并且，优选的是，该器件芯片的制造方法在该加工槽形成步骤之前实施如下的步骤：支承部件固定步骤，将支承部件固定于该被加工物的该正面侧；背面磨削步骤，在该支承部件固定步骤之后，对该被加工物的该背面侧进行磨削；以及背面图案形成步骤，在该背面磨削步骤之后，在该被加工物的该背面形成包含导电层和绝缘层中的一方或两方的图案。
[0015]另外，优选的是，该器件芯片的制造方法还包含如下的支承部件去除步骤：在该背面磨削步骤之后且在该加工槽形成步骤之前，将粘贴于该被加工物的该正面侧的该支承部件去除，在该加工槽形成步骤中，从该正面侧对该被加工物进行加工而形成该加工槽。
[0016]或者，优选的是，在该加工槽形成步骤中，在该被加工物的该正面侧粘贴有该支承部件的状态下，从该背面侧对该被加工物进行加工而形成该加工槽，在该加工槽形成步骤之后，实施将粘贴于该被加工物的该正面侧的该支承部件去除的支承部件去除步骤。
[0017]并且，优选的是，在该加工槽形成步骤中，沿着该分割预定线照射对于该被加工物具有吸收性的波长的激光束，由此对该被加工物进行加工而在该被加工物上形成该加工槽。
[0018]另外，优选的是，该器件芯片的制造方法还具有如下的步骤：保护膜形成步骤，在该加工槽形成步骤之前，在该被加工物的该正面或该背面中的要照射该激光束的一方形成保护膜；以及等离子蚀刻步骤，在该加工槽形成步骤之后，向该被加工物的该正面或该背面中的该一方提供等离子状态的蚀刻气体，将残留于该加工槽的侧面的加工应变或碎屑去除。
[0019]或者，优选的是，在该加工槽形成步骤中，利用圆环状的切削刀具沿着该分割预定线对该被加工物进行切削，由此形成该加工槽。
[0020]或者，优选的是，在该加工槽形成步骤中，在该被加工物上形成使该被加工物沿着该分割预定线露出的掩模层，向该被加工物提供等离子化的蚀刻气体，在从该掩模层露出的区域中对该被加工物进行蚀刻，由此形成该加工槽。
[0021]另外，优选的是，在该加工槽形成步骤中，形成将该被加工物从该正面贯通至该背面的该加工槽。
[0022]在本专利技术的一个方式的器件芯片的制造方法中，在沿着分割预定线对被加工物进行加工而形成了加工槽之后，在被加工物的正面侧形成树脂层，然后沿着分割预定线对树脂层进行分割而制造器件芯片。在该情况下，在实施形成沿着分割预定线的加工槽的加工时，未在被加工物上形成树脂层，因此树脂层不会受到加工的影响。因此，在将所得到的器件芯片层叠而进行热压接时，不会产生由于树脂层的固化区域所导致的芯片不良。
[0023]因此，根据本专利技术的一个方式，提供器件芯片的制造方法，在将所制造的器件芯片层叠而进行热压接时不会产生芯片不良。
附图说明
[0024]图1的(A)是示出被加工物的立体图，图1的(B)是示出被加工物的一部分的剖视图。
[0025]图2的(A)是示出支承部件固定步骤中的被加工物的立体图，图2的(B)是示出支承部件固定步骤后的被加工物的一部分的剖视图。
[0026]图3的(A)是示出背面磨削步骤中的被加工物的立体图，图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种器件芯片的制造方法，对被加工物进行分割而制造器件芯片，该被加工物具有正面和背面，该正面由多条交叉的分割预定线划分，在该正面的被划分的各区域内设置有器件，其特征在于，该器件芯片的制造方法包含如下的步骤：加工槽形成步骤，沿着该分割预定线对该被加工物进行加工而形成加工槽；树脂层形成步骤，在该加工槽形成步骤之后，在该被加工物的该正面侧形成树脂层；以及树脂层分割步骤，在该树脂层形成步骤之后，沿着该被加工物的该分割预定线对该树脂层进行分割。2.根据权利要求1所述的器件芯片的制造方法，其特征在于，该器件芯片的制造方法还包含在该树脂层分割步骤之前在该被加工物的该背面侧粘贴带的带粘贴步骤，在该树脂层分割步骤中，通过将粘贴于该被加工物的该背面侧的该带扩张而对该树脂层进行分割。3.根据权利要求1所述的器件芯片的制造方法，其特征在于，该器件芯片的制造方法还包含在该树脂层分割步骤之前在该被加工物的该正面侧粘贴带的带粘贴步骤，在该树脂层分割步骤中，通过将粘贴于该被加工物的该正面侧的该带扩张而对该树脂层进行分割。4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的器件芯片的制造方法，其特征在于，该器件芯片的制造方法在该加工槽形成步骤之前实施如下的步骤：支承部件固定步骤，将支承部件固定于该被加工物的该正面侧；背面磨削步骤，在该支承部件固定步骤之后，对该被加工物的该背面侧进行磨削；以及背面图案形成步骤，在该背面磨削步骤之后，在该被加工物的该背面形成包含导电层和绝缘层中的一方或两方的图案。5.根据权利要求4所述的器件芯片的制造方法，其特征在于，该器件芯片的制造方法还包含如下的支承部件去除步骤：在该背面磨削步骤之后且在该加工槽形成步骤之前，将粘贴于该被加工物的该正面侧的该支承部件去除，在该加工槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：小川雄辉，渡部晃司，桥本一辉，青柳元，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：