一种石英深孔球底加工方法技术

本发明专利技术公开了石英深孔球底加工方法，包括以下几个步骤：用平底刀具在石英工件上加工出深孔；向深孔中加入适量的研磨液，用球底刀具在石英工件上深孔底部继续加工出球底孔，该加工方法球使得形刀具不直接接触石英工件，借助研磨砂的切屑力进行切屑，使得切屑效果大大增强，也减少了球形刀具的磨损，提高产品加工良率，保证球底加工相对规则以及产品加工后的一致性。致性。致性。

【技术实现步骤摘要】
一种石英深孔球底加工方法


[0001]本专利技术属于石英加工的
，尤其涉及一种石英深孔球底加工方法。

技术介绍

[0002]石英深孔球底加工是一般加工直径是Φ8mm、深度在80mm以上且由深孔与球形孔组成的孔。现有的石英深孔球底加工方法一般先用Φ6mm平底刀具加工球形以上部分，然后再用直径Φ6mm球形刀具加工底部球形。采用这种加工方法，球形刀具因为是点接触产品所以刀具经常会磨损，产品底部球形特征加工不到位，使得球底不规则，产品良率不高，产品质量存在差异。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的就是解决现有技术中的技术问题，提出一种石英深孔球底加工方法。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出了一种石英深孔球底加工方法，包括以下几个步骤：
[0005]用平底刀具在石英工件上加工出深孔；
[0006]向深孔中加入适量的研磨液，用球底刀具在石英工件上深孔底部继续加工出球底孔；
[0007]其中，所述研磨液由水和研磨砂按2.5～3.5:1的比例混合而成，球磨液的液面浸没过球底刀具底部的半球体刀头，所述球底工具的直径比球底孔的直径小0.06～0.14mm。
[0008]作为优选，当所述球底刀具高于深孔底面0.4～0.6mm时按0.08～0.12mm/min的速度下移切削加工出球底孔。
[0009]作为优选，当所述球底刀具高于深孔底面0.5mm时按0.1mm/min的速度下移切削加工出球底孔。
[0010]作为优选，所述研磨砂的目数根据球底孔的粗糙度要求进行选择，粗糙度越小目数越大，反之，粗糙度越大目数越小。
[0011]作为优选，所述研磨液由水和研磨砂按3:1的比例混合而成。
[0012]作为优选，所述深孔和球底孔的总深度不低于80mm。
[0013]作为优选，所述球底工具的直径比球底孔的直径小0.1mm。
[0014]作为优选，所述球底刀具的刀身呈阶梯式。
[0015]本专利技术的有益效果：本专利技术通过采用球形刀具加研磨砂的方式切削加工球形孔，球形刀具不直接接触石英工件，借助研磨砂的切屑力进行切屑，使得切屑效果大大增强，也减少了球形刀具的磨损，提高产品加工良率，保证球底加工相对规则以及产品加工后的一致性。
[0016]本专利技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
附图说明
[0017]图1是本专利技术实施例石英深孔球底加工方法的流程图。
[0018]图2是本专利技术实施例的石英工件结构示意图。
[0019]图3是本专利技术实施例的石英工件剖视图。
[0020]图4是本专利技术实施例的球底刀具结构示意图。
[0021]图5是本专利技术实施例的球底刀具加工石英工件示意图。
[0022]图中：1
‑
石英工件、2
‑
球底刀具、3
‑
研磨液、11
‑
深孔、21
‑
半球体刀头。
具体实施方式
[0023]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。在本申请的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0025]下面结合各附图，对本专利技术做详细描述。
[0026]参阅图1至图5，本实施例以在石英工件上加工球底孔直径为6mm、总深度为85mm的深孔球底为例，提供了一种石英深孔球底加工方法，包括以下几个步骤：
[0027]S1.选取直径为6mm的平底刀具，平底刀具在转速600～1200r/min条件下在石英工件1上加工出圆柱状的深孔11，移走平底刀具；
[0028]S2.向深孔11中加入适量的研磨液3，选取直径为5.9mm的球底刀具2，球底刀具2在转速600～1200r/min条件下在石英工件1上深孔11底部继续加工出直径为6mm的半球体形状的球底孔；
[0029]其中，研磨液3由水和研磨砂按3：1的比例混合而成，研磨砂的目数为800目，球磨液3的液面浸没过球底刀具2底部的半球体刀头21，当球底刀具2高于深孔11底面0.5mm时按0.1mm/min的速度下移切削加工出球底孔。
[0030]本方案中研磨液的比例是考虑切屑质量、效率以及成本等综合考虑而设计的，研磨砂的目数是根据加工精度要求进行选择，切屑过程中刀具的切削速度、进给量均可根据产品实际切削要求进行选择调节。
[0031]具体地，研磨砂的目数、球底刀具的直径选择(球底刀具直径比球底孔直径小的数值)、粗糙度之间的关系见下表：
[0032]研磨砂目数刀具直径比球底孔直径小的数值对应粗糙度
#3600.08～0.14mmRa2.2～2.4#5000.06～0.12mmRa1.6～1.8#8000.04～0.1mmRa1.1～1.3#10000.02～0.08mmRa0.6～0.8
[0033]刀具转速设定参考下列公式：
[0034]S＝F*1000000/(π*D)，其中S为刀具转速(rpm)，F为下移切削速度(mm/min)，π为圆周率，D为刀具直径(mm)。
[0035]图4中，球底刀具2的刀身呈阶梯式，方便研磨液加入深孔内。
[0036]该加工方法加工出的球底孔能保持跟球底刀具底部的球形刀头一致，球形刀具的球形刀头直径与球形孔直径的偏差小于球形孔加工公差要求。
[0037]上述实施例是对本专利技术的说明，不是对本专利技术的限定，任何对本专利技术简单变换后的方案均属于本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石英深孔球底加工方法，其特征在于：包括以下几个步骤：用平底刀具在石英工件上加工出深孔；向深孔中加入适量的研磨液，用球底刀具在石英工件上深孔底部继续加工出球底孔；其中，所述研磨液由水和研磨砂按2.5～3.5:1的比例混合而成，球磨液的液面浸没过球底刀具底部的半球体刀头，所述球底工具的直径比球底孔的直径小0.06～0.14mm。2.如权利要求1所述的石英深孔球底加工方法，其特征在于：当所述球底刀具高于深孔底面0.4～0.6mm时按0.08～0.12mm/min的速度下移切削加工出球底孔。3.如权利要求2所述的石英深孔球底加工方法，其特征在于：当所述球底刀具高于深孔底...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄海鸥，胡龙辉，王维平，颜伟，方国良，
申请(专利权)人：宁波云德半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：