电子设备加工用带以及电子设备加工用带的制造方法技术

一种电子设备加工用带，其包括与剥离膜层叠的基材带，所述基材带包括标签部、剥离了废料部的废料剥离部和周边部，所述标签部在所述电子设备加工用带的输送方向上以规定间隔形成，并且具有规定的俯视形状，所述废料部包围该标签部的俯视外侧且具有形成所述规定间隔的间隔部分，所述周边部在俯视时与该废料剥离部的外缘相接，形成从所述输送方向向前延伸的所述废料部的外缘的切割线与形成从所述输送方向向后延伸的所述废料部的外缘的切割线不交叉，在所述废料部的所述间隔部分，从一个方向延伸的所述切割线的终端位于比从另一个方向延伸的所述切割线的终端更靠所述周边部的方向，或者从一个方向延伸的所述切割线的终端与从另一个方向延伸的所述切割线的终端相对于所述输送方向平行地配置。于所述输送方向平行地配置。于所述输送方向平行地配置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备加工用带以及电子设备加工用带的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种电子设备加工用带、特别是在半导体晶片的切割、拾取中使用的电子设备加工用带以及电子设备加工用带的制造方法。

技术介绍

[0002]作为半导体晶片的加工用带，使用具备切割带、芯片粘接膜的电子设备加工用带，所述切割带、芯片粘接膜在长条的基材带上以规定间隔形成有多个具有规定的俯视形状的标签部。在与基材带的标签部对应的部位设置有粘合剂层。通过在设置有粘合剂层的标签部上贴合半导体晶片，从而通过标签部来定位半导体晶片。定位后的半导体晶片以贴合在标签部上的状态被切割，由此制造半导体芯片。通过利用基于紫外线的固化处理等使粘合剂层的粘合力降低，从而从标签部拾取制造出的半导体芯片。
[0003]作为在基材带上以规定间隔形成有多个标签部的半导体晶片的加工用带，例如，在专利文献1中公开了一种半导体晶片的加工用带，其对半导体晶片的加工用带实施规定的预切割加工，沿着预切割加工的切割线将以规定间隔配置的标签部之间的不需要部分剥离去除。
[0004]这样，基材带通过预切割加工被划分为贴合有半导体晶片的标签部、作为包围标签部的俯视外侧的不需要部分的废料部、以及俯视时与废料部的外缘相接的周边部。使用相对于基材带对置配置的旋转冲裁刀，对基材膜和设置在该基材膜面上的粘合剂层进行预切割加工(专利文献2)。
[0005]另外，基材带的废料部在切割半导体晶片之前，预先通过卷取装置沿基材带的长度方向(基材带的输送方向)卷取，从而从电子设备加工用带剥离。因此，在从电子设备加工用带去除了基材带废料部的状态下，将电子设备加工用带设置在半导体晶片的贴合机上。
[0006]从扩展性、拾取性等电子设备加工工序上的观点出发，对基材带的材质、厚度进行最优化。因此，在从电子设备加工用带去除基材带的废料部时，有时会产生如下不良情况。
[0007]例如，在基材带较薄的情况下，基材带的撕开强度降低。若基材带的撕开强度降低，则存在下述的问题：由于从电子设备加工用带剥除基材带的废料部时施加于废料部的张力，在废料部，特别是在以规定间隔形成的标签部之间的废料部上产生大的撕开部，根据情况，有时在标签部之间废料部会断裂，无法从电子设备加工用带顺利地剥离废料部。另外，若基材带的撕开强度降低，则在从电子设备加工用带剥除基材带的废料部时，有时会从预切割的切割线偏离而在废料部产生撕开部，在标签部间残留废料部。另外，根据电子设备加工用带的使用条件，作为基材带的材质，有时使用不具有可充分承受剥离废料部时施加在废料部上的张力的撕开强度的材料。即使在基材带的材质不具有充分的撕开强度的情况下，也会由于在从电子设备加工用带剥除基材带的废料部时施加在废料部上的张力，而在废料部上，特别是在以规定间隔形成的标签部之间的废料部上产生大的撕开部，根据情况有时在标签部之间的废料部会断裂，无法从电子设备加工用带顺利地剥离废料部。另外，若基材带的材质不具有充分的撕开强度，则在从电子设备加工用带剥除基材带的废料部时，
有时会从预切割的切割线偏离而在废料部产生撕开部，在标签部之间残留废料部。(现有技术文献)(专利文献)
[0008]专利文献1：日本特开2011
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111530号公报专利文献2：日本特开2014
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017357号公报

技术实现思路

(专利技术要解决的课题)
[0009]鉴于所述情况，本专利技术的目的在于提供一种电子设备加工用带以及电子设备加工用带的制造方法，其中，即使基材带被薄壁化或撕开强度因基材带的材质而降低，也能防止在废料部上产生大的撕开部，并且防止从预切割的切割线偏离而在废料部上产生撕开部，从而顺利地剥离废料部，由此防止废料部残留在废料剥离部。(解决问题的手段)
[0010]本专利技术的主要构成如下。[1]一种电子设备加工用带，其包括：剥离膜；基材带，其与所述剥离膜层叠，并在基材膜的主表面上形成有粘合剂层，所述基材带包括：标签部，其在所述电子设备加工用带的输送方向上以规定间隔形成，而且具有规定的俯视形状；废料剥离部，其被剥离了废料部，所述废料部包围该标签部的俯视外侧，并且具有形成所述规定间隔的间隔部分；和周边部，其在俯视观察时与该废料剥离部的外缘相接，形成从所述输送方向的前方延伸的所述废料部的外缘的切割线与形成从所述输送方向的后方延伸的所述废料部的外缘的切割线不交叉，在所述废料部的所述间隔部分，从一个方向延伸的所述切割线的终端相对于从另一个方向延伸的所述切割线的终端，在与所述输送方向正交的方向上位于相同位置或者更靠近所述周边部的位置。[2]根据[1]所述的电子设备加工用带，其中，在所述废料部的所述间隔部分，从一个方向延伸的所述切割线和从另一个方向延伸的所述切割线的至少一方具有从所述终端向与所述输送方向平行的所述基材带的中心线方向延伸的转向部。[3]根据[2]所述的电子设备加工用带，其中，所述转向部具有俯视弯曲部。[4]根据[3]所述的电子设备加工用带，其中，所述转向部的俯视弯曲部具有成为曲率半径为R1.0mm以上的圆弧状曲线部的部位。[5]根据[2]所述的电子设备加工用带，其中，所述转向部具有俯视直线部。[6]根据[1]～[5]中任一项所述的电子设备加工用带，其中，在与所述输送方向平行的方向上，从一个方向延伸的所述切割线的终端与从另一
个方向延伸的所述切割线的终端的距离为0.1mm以上且10mm以下。[7]根据[1]～[6]中任一项所述的电子设备加工用带，其中，经过从一个方向延伸的所述切割线的终端且平行于所述输送方向的假想线与从一个方向延伸的所述切割线在前端处所成的角度θ为10
°
以上且150
°
以下。[8]根据[1]～[7]中任一项所述的电子设备加工用带，其中，从一个方向延伸的所述切割线的终端位于比从另一个方向延伸的所述切割线的终端更靠近所述周边部的位置，在与所述输送方向正交的方向上，从一个方向延伸的所述切割线的终端与从另一个方向延伸的所述切割线的终端的距离为0.1mm以上且10mm以下。[9]根据[1]～[8]中任一项所述的电子设备加工用带，其中，进一步具备在所述剥离膜的主表面的局部设置的粘接剂层，所述基材带覆盖所述粘接剂层，并在该粘接剂层的周围与所述剥离膜相接。[10]一种电子设备加工用带的制造方法，其具有下述工序：在基材膜上涂布粘合剂层来制作基材带的工序；将所述基材带与剥离膜重叠的工序；使用旋转冲裁刀进行预切割的工序，在所述基材带上形成标签部、废料部和周边部的分区，所述标签部在该基材带的输送方向上以规定间隔形成，而且具有规定的俯视形状的标签部，所述废料部包围该标签部的俯视外侧且具有形成上述规定间隔的间隔部分，所述周边部在俯视时与该废料部的外缘相接，并且，形成从所述输送方向的前方延伸的所述废料部的外缘的切割线和形成从所述输送方向的后方延伸的所述废料部的外缘的切割线不交叉，在所述废料部的所述间隔部分，从一个方向延伸的所述切割线的终端位于比从另一个方向延伸的所述切割线的终端更靠近所述周边部的位置，或者从一个方向延伸的所述切割本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子设备加工用带，其包括：剥离膜；基材带，其与所述剥离膜层叠，并在基材膜的主表面上形成有粘合剂层，所述基材带包括：标签部，其在所述电子设备加工用带的输送方向上以规定间隔形成，而且具有规定的俯视形状；废料剥离部，其被剥离了废料部，所述废料部包围该标签部的俯视外侧，并且具有形成所述规定间隔的间隔部分；以及周边部，其在俯视观察时与该废料剥离部的外缘相接，形成从所述输送方向的前方延伸的所述废料部的外缘的切割线与形成从所述输送方向的后方延伸的所述废料部的外缘的切割线不交叉，在所述废料部的所述间隔部分，从一个方向延伸的所述切割线的终端相对于从另一个方向延伸的所述切割线的终端，在与所述输送方向正交的方向上位于相同位置或者更靠近所述周边部的方向。2.根据权利要求1所述的电子设备加工用带，其中，在所述废料部的所述间隔部分，从一个方向延伸的所述切割线和从另一个方向延伸的所述切割线的至少一方具有从所述终端向与所述输送方向平行的所述基材带的中心线方向延伸的转向部。3.根据权利要求2所述的电子设备加工用带，其中，所述转向部具有俯视弯曲部。4.根据权利要求3所述的电子设备加工用带，其中，所述转向部的俯视弯曲部具有成为曲率半径为R1.0mm以上的圆弧状曲线部的部位。5.根据权利要求2所述的电子设备加工用带，其中，所述转向部具有俯视直线部。6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子设备加工用带，其中，在与所述输送方向平行的方向上，从一个方向延伸的所述切割线的终端与从另一个方向延伸的所述切割线的终端的距离为0.1mm以上且10mm以下。7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子设备加工用带，其中，经过从一个方向延伸的所述切割线的终端且与所述输送方向平行的假...

【专利技术属性】
技术研发人员：土屋贵德，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：