粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片制造技术

提供能够形成高频带下介电常数及介电损耗低、适合于构成毫米波天线的构件的贴合的粘合剂层的粘合剂组合物及粘合片。本发明专利技术的第1方面的粘合剂组合物的频率28GHz下的介电常数为2～5、频率28GHz下的介电损耗为0.0001～0.05。此外，本发明专利技术的第2方面的粘合剂组合物的频率60GHz下的介电常数为2～5、频率60GHz下的介电损耗为0.0001～0.05。介电损耗为0.0001～0.05。介电损耗为0.0001～0.05。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片


[0001]本专利技术涉及粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片。更详细而言，涉及适合于毫米波天线的构成构件的贴合的粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片。

技术介绍

[0002]近年来，智能手机等便携式通信设备的通信的高速化和大容量化正在逐年发展，为下一代超高速数据通信标准的第五代(5G)有望实现与第四代(4G)相比为100倍的超高速
·
大容量通信、1/10的低延迟、10倍以上的多个同时连接。
[0003]为了实现5G的如上所述的超高速
·
大容量通信、低延迟、多个同时连接，使用被称为毫米波的频率超过24GHz的高频的电磁波，波长比毫米级短，从而能够一次性输送大量的数据。
[0004]然而，毫米波与4G所使用的频带相比，具有更容易因和雨、空气中的氧、水分子的共振吸收等而衰减、直进性强、容易反射的性质，并且毫米波通信所使用的天线(以下有时称为“毫米波天线”)要求比以往的4G通信更高的天线增益。
[0005]专利文献1中，作为搭载于智能手机等便携式通信设备的毫米波天线，公开了在设置有天线元件的基材上层叠覆盖构件的构成，这些基材与覆盖构件的贴合使用粘合剂。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2019
‑
186942号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的问题
[0010]对于构成毫米波天线的构件，已知毫米波会因其原材料具有的介电损耗而降低，为了不降低天线增益，也要求毫米波的高频带下的低介电常数、特别是低介电损耗的特性。对于构成毫米波天线的构件的贴合中使用的粘合剂，也要求高频带下的低介电常数、低介电损耗的特性。
[0011]本专利技术是鉴于上述情况而做出的，本专利技术的目的在于，提供一种能够形成高频带下介电常数及介电损耗低、适合于构成毫米波天线的构件的贴合的粘合剂层的粘合剂组合物。
[0012]此外，本专利技术的其它目的在于，提供一种高频带下介电常数及介电损耗低、适合于构成毫米波天线的构件的贴合的粘合剂层。
[0013]此外，本专利技术的其它目的在于，提供一种具有高频带下介电常数及介电损耗低、适合于构成毫米波天线的构件的贴合的粘合剂层的粘合片。
[0014]用于解决问题的方案
[0015]本专利技术的第1方面提供一种粘合剂组合物，其频率28GHz下的介电常数为2～5、频率28GHz下的介电损耗为0.0001～0.05。
[0016]本专利技术的第1方面的粘合剂组合物中，频率28GHz下的介电常数为2～5的构成从能够提高使用本专利技术的第1方面的粘合剂组合物贴合有构成构件的毫米波天线的天线增益的方面出发是优选的。
[0017]本专利技术的第1方面的粘合剂组合物中，频率28GHz下的介电损耗为0.0001～0.05的构成从能够提高使用本专利技术的第1方面的粘合剂组合物贴合有构成构件的毫米波天线的天线增益的方面出发是优选的。
[0018]本专利技术的第1方面的粘合剂组合物中，频率60GHz下的介电常数优选为2～5。该构成从能够提高使用本专利技术的第1方面的粘合剂组合物贴合有构成构件的毫米波天线的天线增益的方面出发是优选的。
[0019]本专利技术的第1方面的粘合剂组合物中，频率60GHz下的介电损耗优选为0.0001～0.05。该构成从能够提高使用本专利技术的第1方面的粘合剂组合物贴合有构成构件的毫米波天线的天线增益的方面出发是优选的。
[0020]本专利技术的第2方面提供一种频率60GHz下的介电常数为2～5、频率60GHz下的介电损耗为0.0001～0.05的粘合剂组合物。
[0021]本专利技术的第2方面的粘合剂组合物中，频率60GHz下的介电常数为2～5的构成从能够提高使用本专利技术的第2方面的粘合剂组合物贴合有构成构件的毫米波天线的天线增益的方面出发是优选的。
[0022]本专利技术的第2方面的粘合剂组合物中，频率60GHz下的介电损耗为0.0001～0.05的构成从能够提高使用本专利技术的第2方面的粘合剂组合物贴合有构成构件的毫米波天线的天线增益的方面出发是优选的。
[0023]此外，本专利技术的第3方面提供由本专利技术的第1方面的粘合剂组合物或本专利技术的第2方面的粘合剂组合物形成的粘合剂层。此外，本专利技术的第4方面提供一种具有本专利技术的第3方面的粘合剂层的粘合片。本专利技术的第3方面的粘合剂层由本专利技术的第1方面的粘合剂组合物或本专利技术的第2方面的粘合剂组合物形成，因此，28GHz、60GHz等高频带下介电常数及介电损耗变低。因此，通过将具有本专利技术的第3方面的粘合剂层的本专利技术的第4方面的粘合片用于构成毫米波天线的构件的贴合，能够提高毫米波天线的天线增益，是优选的。
[0024]此外，本专利技术的第5方面提供一种毫米波天线，其至少具有本专利技术的第4方面的粘合片及基板，上述基板在至少单面具备天线元件，在上述基板的具有上述天线元件的一侧的面上贴合有上述粘合片。本专利技术的第5方面的毫米波天线中，搭载于基板上的天线元件利用本专利技术的第4方面的粘合片贴合，因此，能够将接收的毫米波的辐射损失抑制得较低、提高本专利技术的第5方面的毫米波天线的天线增益，是优选的。
[0025]专利技术的效果
[0026]本专利技术的粘合剂组合物、粘合剂层在毫米波的高频带下显示低的介电常数、介电损耗，能够将毫米波的辐射损失抑制得较低。因此，通过使用本专利技术的粘合片贴合毫米波天线的构成构件，能够有效地制造显示出高天线增益的毫米波天线。
附图说明
[0027]图1为示出本专利技术的毫米波天线的一实施方式的示意图(截面图)。
[0028]图2为示出本专利技术的毫米波天线的一实施方式的示意图(截面图)。
[0029]图3为示出本专利技术的毫米波天线的一实施方式的示意图(截面图)。
[0030]图4为示出发送接收特性评价中使用的天线层叠体的示意图(截面图)。图4的(a)为侧方截面图、图4的(b)为上方投影图。
具体实施方式
[0031][1.粘合剂组合物][0032]本专利技术的第1方面的粘合剂组合物的频率28GHz下的介电常数为2～5、频率28GHz下的介电损耗为0.0001～0.05即可，在其它方面没有特别限定。
[0033]本专利技术的第2方面的粘合剂组合物的频率60GHz下的介电常数为2～5、频率60GHz下的介电损耗为0.0001～0.05即可，在其它方面没有特别限定。
[0034]本专利技术的第3方面的粘合剂层由本专利技术的第1方面的粘合剂组合物或本专利技术的第2方面的粘合剂组合物形成即可，在其它方面没有特别限定。
[0035]本专利技术的第4方面的粘合片具有本专利技术的第3方面的粘合剂层即可，在其它方面没有特别限定。
[0036]本说明书中，有时统一将本专利技术的第1方面的粘合剂组合物及本专利技术的第2方面的粘合剂组合物简称为“本专利技术的粘合剂组合物”。此外，有时将本专利技术的第3方面的粘合剂层简称为“本专利技术的粘合剂层”。此外，有时将本专利技术的第4方面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘合剂组合物，其频率28GHz下的介电常数为2～5，频率28GHz下的介电损耗为0.0001～0.05。2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，频率60GHz下的介电常数为2～5，频率60GHz下的介电损耗为0.0001～0.05。3.一种粘合剂组合物，其频率60GHz下的介电常数为2～5，频率60GHz下的介...

【专利技术属性】
技术研发人员：形见普史，笹原一辉，仲野武史，野中崇弘，高桥智一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：