天线及电子设备制造技术

本公开是关于一种天线及电子设备，天线，包括：金属组件和电路板；所述电路板和/或所述金属组件设有侧边导电部；所述金属组件、所述侧边导电部以及所述电路板围合形成具有开口的腔体，从而构成一个具有开口的腔体天线，满足产品的辐射性能要求，可以减少不确定的电连接风险，且可以完好的保持腔体的密封性，从而增加整个天线腔体性能，提高天线性能，不需要增加额外的部件，降低成本及量产风险。降低成本及量产风险。降低成本及量产风险。

【技术实现步骤摘要】
天线及电子设备


[0001]本公开涉及天线设计
，尤其涉及一种天线及电子设备。

技术介绍

[0002]随着通信技术不断发展，手机等电子设备已经由承载简单功能向同时可支持话音、数据、音乐、视频等富媒体方向发展，同时可以扩展安装各种各样的应用APP来满足人们各种需求。
[0003]与此同时，生产制造工艺在不断进步，消费者对于手机产品外形美观和成本等因素也日益重视，手机不断向小型化、智能化、轻薄、窄边框方向发展。因此，天线的设计经常受到手机外形、结构、电路板布局、金属件等因素影响，开发难度日益加大。

技术实现思路

[0004]本公开提供一种天线及电子设备，以解决相关技术中的不足。
[0005]第一方面，本公开实施例提供一种天线，包括：
[0006]金属组件和电路板；
[0007]所述电路板和/或所述金属组件设有侧边导电部；所述金属组件、所述侧边导电部以及所述电路板围合形成具有开口的腔体。
[0008]可选地，所述金属组件和所述侧边导电部为一体结构，所述侧边导电部与所述电路板抵接。
[0009]可选地，所述金属组件和所述侧边导电部所形成的一体结构为屏蔽罩。
[0010]可选地，所述侧边导电部为弹片组件，所述弹片组件设置于所述电路板上，并与所述金属组件抵接。
[0011]可选地，所述金属组件为电子设备的金属壳体。
[0012]可选地，所述腔体在所述电路板或所述金属组件上的投影呈矩形，所述侧边导电部沿所述投影的至少一条侧边设置于所述电路板和/或所述金属组件。
[0013]可选地，所述侧边导电部沿所述投影的三条侧边设置于所述电路板和所述金属组件中的一者、并与另一者相抵接；或
[0014]所述金属组件包括金属壳体，所述金属壳体包括底壁和与所述底壁连接的侧壁，所述侧边导电部沿所述投影的相邻设置的两条侧边设置于所述电路板和所述底壁中的一者、并与另一者相抵接，所述底壁、所述侧壁、所述侧边导电部以及所述电路板围合形成所述腔体；或
[0015]所述金属组件包括金属壳体和金属板，所述金属壳体包括底壁和与所述底壁连接的侧壁，所述侧边导电部沿所述投影的相邻设置的两条侧边设置于所述电路板和所述金属板中的一者、并与另一者相抵接，所述金属板、所述侧壁、所述侧边导电部以及所述电路板围合形成所述腔体；或
[0016]所述侧边导电部沿所述投影的相对设置的两条侧边设置于所述电路板和所述金
属组件中的一者、并与另一者相抵接；或
[0017]所述金属组件包括金属壳体，所述金属壳体包括底壁和与所述底壁连接的侧壁，所述侧边导电部沿所述投影距离所述侧壁最远的一条侧边设置于所述电路板和所述底壁中的一者、并与另一者相抵接，所述底壁、所述侧壁、所述侧边导电部以及所述电路板围合形成所述腔体；或
[0018]所述金属组件为电子设备的金属壳体和金属板，所述金属壳体包括底壁和与所述底壁连接的侧壁，所述侧边导电部沿所述投影距离所述侧壁最远的一条侧边设置于所述电路板和所述金属板中的一者、并与另一者相抵接，所述金属板、所述侧壁、所述侧边导电部以及所述电路板围合形成所述腔体。
[0019]可选地，所述电路板的表面铺设有导电层，所述导电层形成有挖空部，所述挖空部包围于所述腔体在所述电路板上的投影的外部；位于所述投影内的所述导电层、所述侧边导电部以及所述金属壳体围合形成所述腔体。
[0020]可选地，所述电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面相较于所述第二表面背对所述金属壳体设置，所述侧边导电部设于所述第二表面；
[0021]所述第一表面铺设有第一导电层，所述第一导电层形成有第一挖空部，所述第一挖空部包围于所述投影的外部；
[0022]所述第二表面铺设有第二导电层，所述第二导电层形成有相隔的第二挖空部和第三挖空部，所述第二挖空部对应于所述第一挖空部设置，所述第三挖空部对应于位于所述投影内的所述第一导电层设置，所述侧边导电部设置于位于所述第二挖空部和所述第三挖空部之间的所述第二导电层；
[0023]位于所述投影内的所述第一导电层、所述侧边导电部以及所述金属壳体围合形成所述腔体。
[0024]可选地，所述电路板还设有导电连接件，所述导电连接件设置于位于所述投影外的所述第二导电层；和/或
[0025]所述电路板还设有信号阻抗线，所述信号阻抗线与位于所述投影内的所述第一导电层连接。
[0026]可选地，所述电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面相较于所述第二表面背对所述金属组件设置，所述侧边导电部设于所述第二表面；
[0027]所述第一表面设有导电材质层，所述导电材质层、所述侧边导电部以及所述金属组件围合形成所述腔体。
[0028]可选地，所述腔体在所述电路板上的投影位于所述电路板的边缘位置，所述腔体的开口位于所述电路板的边缘。
[0029]可选地，所述电路板设有所述侧边导电部，所述侧边导电部包括多个金属弹片，多个所述金属弹片沿所述腔体在所述电路板上的投影的周向间隔设置。
[0030]可选地，相邻的两个所述金属弹片之间的间隔距离不大于6mm。
[0031]可选地，所述金属组件和所述电路板之间设有绝缘支撑组件，用于支撑所述金属组件。
[0032]第二方面，本公开实施例提供一种电子设备，包括如第一方面所述的天线。
[0033]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0034]由上述实施例可知，本公开的天线，电路板设有侧边导电部，通过电路板、侧边导电部以及金属壳体围合形成具有开口的腔体，从而构成一个具有开口的腔体天线，满足产品的辐射性能要求，可以减少不确定的电连接风险，且可以完好的保持腔体的密封性，从而增加整个天线腔体性能，提高天线性能，不需要增加额外的部件，降低成本及量产风险。
[0035]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0036]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0037]图1是根据一示例性实施例示出的电子设备的局部示意图。
[0038]图2是根据一示例性实施例示出的电子设备的局部剖视图。
[0039]图3是根据一示例性实施例示出的电路板的局部示意图。
[0040]图4是根据一示例性实施例示出的电路板的第一表面的示意图。
[0041]图5是根据一示例性实施例示出的电路板的第二表面的示意图。
[0042]图6至图9是根据不同示例性实施例示出的天线的局部示意图。
[0043]图10和图11是根据一示例性实施例示出的天线通过仿真得到的S11和效率图。
具体实施方式
[0044]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，包括：金属组件和电路板；所述电路板和/或所述金属组件设有侧边导电部；所述金属组件、所述侧边导电部以及所述电路板围合形成具有开口的腔体。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述金属组件和所述侧边导电部为一体结构，所述侧边导电部与所述电路板抵接。3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述金属组件和所述侧边导电部所形成的一体结构为屏蔽罩。4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述侧边导电部为弹片组件，所述弹片组件设置于所述电路板上，并与所述金属组件抵接。5.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述金属组件为电子设备的金属壳体。6.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述腔体在所述电路板或所述金属组件上的投影呈矩形，所述侧边导电部沿所述投影的至少一条侧边设置于所述电路板和/或所述金属组件。7.根据权利要求6所述的天线，其特征在于，所述侧边导电部沿所述投影的三条侧边设置于所述电路板和所述金属组件中的一者、并与另一者相抵接；或所述金属组件包括金属壳体，所述金属壳体包括底壁和与所述底壁连接的侧壁，所述侧边导电部沿所述投影的相邻设置的两条侧边设置于所述电路板和所述底壁中的一者、并与另一者相抵接，所述底壁、所述侧壁、所述侧边导电部以及所述电路板围合形成所述腔体；或所述金属组件包括金属壳体和金属板，所述金属壳体包括底壁和与所述底壁连接的侧壁，所述侧边导电部沿所述投影的相邻设置的两条侧边设置于所述电路板和所述金属板中的一者、并与另一者相抵接，所述金属板、所述侧壁、所述侧边导电部以及所述电路板围合形成所述腔体；或所述侧边导电部沿所述投影的相对设置的两条侧边设置于所述电路板和所述金属组件中的一者、并与另一者相抵接；或所述金属组件包括金属壳体，所述金属壳体包括底壁和与所述底壁连接的侧壁，所述侧边导电部沿所述投影距离所述侧壁最远的一条侧边设置于所述电路板和所述底壁中的一者、并与另一者相抵接，所述底壁、所述侧壁、所述侧边导电部以及所述电路板围合形成所述腔体；或所述金属组件为电子设备的金属壳体和金属板，所述金属壳体包括底壁和与所述底壁连接的侧壁，所述侧边导电部沿所述投影距离所述侧壁最远的一条侧边设置于所述电路板和所述金属板中的一者、并与另一者相抵接，所述金属板、所述侧壁、所述侧边导电部以及所述电路板围合形...

【专利技术属性】
技术研发人员：李敏，滕龙飞，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：