本发明专利技术涉及一种高压热处理装置用的气体管理组件，其包括：壳体，设置有内部空间；供气模块，设置于上述内部空间，用于高压热处理装置的内部腔室和外部腔室供应气体；排气模块，设置于上述内部空间，在上述内部腔室对热处理对象物进行排气；检测模块，在上述内部空间与上述排气模块相连接，用于检测残留在上述内部腔室的残留气体；以及控制模块，以上述检测模块检测出上述残留气体的检测结果为基础，控制上述供气模块以及排气模块中的至少一个。上述供气模块以及排气模块中的至少一个。上述供气模块以及排气模块中的至少一个。
【技术实现步骤摘要】
高压热处理装置用的气体管理组件
[0001]本专利技术涉及一种高压热处理装置用途的气体管理组件，用于执行高压热处理装置的供气和排气等。
技术介绍
[0002]一般来说，在半导体制造工艺中，离子植入Ion implantation工艺会在晶圆的界面产生损伤。退火Annealing是通过热处理来恢复相关晶圆面产生损伤的工程。除了退火之外，在激活杂质时，形成薄膜CVD时，在进行Ohmic接触合金工艺时，也要对晶圆进行热处理。
[0003]在进行热处理时，气体会对晶圆产生作用。该气体可以高压供应于容纳晶圆的腔室。热处理工艺结束后，使用的气体从腔室中排出。排气完成后，热处理后的晶圆就可从腔室中取出。然后，将新的晶圆和气体供应至腔室以进行下一步的热处理。
[0004]热处理用气体使用氢气、氘等易燃性很高的气体。尽管对所使用的气体进行了排气，但部分该气体也可能残留在腔室中。如果残留的气体与流入腔室的氧气相遇，就有可能发生爆炸等一系列相关问题。
技术实现思路
[0005]要解决的问题
[0006]本专利技术的其中一个目的在于，提供一种高压热处理装置用的气体管理组件，用于从结构上解决气体残留在腔室导致可能的危险。
[0007]解决问题的手段
[0008]本专利技术涉及一种高压热处理装置用的气体管理组件，其包括：壳体，设置有内部空间；供气模块，设置于上述内部空间，用于高压热处理装置的内部腔室和外部腔室供应气体；排气模块，设置于上述内部空间，在上述内部腔室对热处理对象物进行排气；检测模块，在上述内部空间与上述排气模块相连接，用于检测残留在上述内部腔室的残留气体；以及控制模块，以上述检测模块检测出上述残留气体的检测结果为基础，控制上述供气模块以及排气模块中的至少一个。
[0009]在此，上述排气模块，包括：排气管线，与上述内部腔室相连通，并将气体从上述内部腔室引导向外部。上述检测模块，包括：从上述排气管线分支出的分支管线；检测阀，设置于上述内部空间，安装于上述分支管线；以及气体检测器，在上述检测阀打开的情况下，检测从上述内部腔室流入的上述残留气体。
[0010]在此，上述气体检测器，包括：活性气体检测器和进气检测器中的至少一个；上述活性气体检测器，可作用于对象处理物，用于检测投入至上述内部腔室的活性气体；上述进气检测器，用于检测从外部流入至上述内部腔室的流入气体。
[0011]在此，上述检测模块，还包括：压力调节器，设置于上述活性气体检测器的电流，将上述流入至上述活性气体检测器的上述流动压力，调整并降低至基准压力值以下。
[0012]在此，上述控制模块，在对象物进行热处理之后控制上述活性气体检测器进行运
转；在对象物进行热处理之前控制上述进气检测器进行运转。
[0013]在此，上述控制模块，控制上述气体检测器进行转时，控制上述供气模块向上述内部腔室供应惰性气体。
[0014]在此，上述气体管理组件，还包括：排出模块，将上述内部空间的气体排出；而上述气体检测器，与上述排出模块相连通。
[0015]在此，上述气体管理组件，还包括：流入模块，使外部空气能流入至上述内部空间；在上述排出模块运转的作用下，上述外部空间通过上述流入模块流入至上述内部空间之后，受到上述排出模块的作用而被排出。
[0016]在此，上述气体管理组件，还包括：感知模块，感知上述内部空间的环境；上述控制模块，基于上述感知模块感知到的相关结果后判断出在上述内部空间里产生了气体的泄露，则上述供气模块停止气体的供应。
[0017]基于本专利技术中另一种高压热处理装置用的气体管理组件，其包括：具有内部空间的壳体；排气模块，设置于上述内部空间，在高压热处理装置的腔室对热处理对象物进行排气；检测模块，在上述内部空间于上述排气模块相连，在对象物进行热处理之前以及之后中的至少某一时间段，检测残留在上述腔室内的残留气体；以及控制模块，以上述检测模块检测出上述残留气体的检测结果为基础，控制上述排气模块将上述腔室内的气体进行排气；而上述残留气体，以低于上述热处理气体的排气压力，输入至上述检测模块。
[0018]在此，上述排气模块，包括排气管线，与上述腔室相连通，将气体从上述腔室引导至外部；上述检测模块，包括：从上述排气管线分支出的分支管线；检测阀，设置于上述内部空间，安装于上述分支管线；以及气体检测器，在上述检测阀打开的情况下，检测从上述内部腔室流入的上述残留气体。
[0019]在此，上述气体检测器，包括：活性气体检测器和进气检测器中的至少一个；上述活性气体检测器，可作用于对象处理物，用于检测投入至上述内部腔室的活性气体；上述进气检测器，用于检测从外部流入至上述内部腔室的流入气体。
[0020]在此，上述气体管理组件，还包括：供气模块，设置于上述内部空间，将上述对象物的热处理气体供应至上述腔室；以及感知模块，感知上述内部空间的环境；而上述控制模块，基于上述感知模块感知的结果而判断出在上述内部空间里产生了气体的泄露时，上述供气模块则停止气体的供应。
[0021]在此，上述气体管理组件，还包括：排出模块，在上述控制模块的控制之下，将上述内部空间的气体排出；而上述气体检测器，与上述排气模块相连通。
[0022]专利技术的效果
[0023]基于如上所述结构的本专利技术中用于高压热处理装置用的气体管理组件，在壳体内部中设置有：用于向高压热处理装置腔室供应气体的供气模块；以及用于从该腔室排出气体的排气模块；以及检测模块，与排气模块相连接，用于检测检测残留在腔室中的残留气体；以及控制模块，基于上述检测结果控制供气模块和排气模块。因此，当检测到腔室中残留气体存在时，热处理工艺的进行就会被中断，并排出上述残留气体。由此就可以在结构上消除由于残留在腔室中的气体所导致的风险。
附图说明
[0024]图1是图示本专利技术一实施例中的高压热处理装置用气体管理组件100的概念图。
[0025]图2是图示用于说明图1中高压热处理装置用气体管理组件100控制结构的框图。
[0026]图3是图示用于说明图1中高压热处理装置用气体管理组件100控制方式的顺序图。
[0027]图4是图示本专利技术中另一实施例的高压热处理装置用气体管理组件200的概念图。
[0028](附图标记说明)
[0029]100、200：气体管理组件
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110、210：壳体
[0030]120、220：供气模块
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130、230：排气模块
[0031]140、240：检测模块
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150、250：排出模块
[0032]170：控制模块
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180：存储模块
[0033]260：感知模块
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280：流入模块
具体实施方式
[00本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高压热处理装置用的气体管理组件，其特征在于，包括：壳体，设置有内部空间；供气模块，设置于上述内部空间，用于高压热处理装置的内部腔室和外部腔室供应气体；排气模块，设置于上述内部空间，在上述内部腔室对热处理对象物进行排气；检测模块，在上述内部空间与上述排气模块相连接，用于检测残留在上述内部腔室的残留气体；以及控制模块，以上述检测模块检测出上述残留气体的检测结果为基础，控制上述供气模块以及排气模块中的至少一个。2.根据权利要求1所述的气体管理组件，其特征在于，上述排气模块，包括：排气管线，与上述内部腔室相连通，并将气体从上述内部腔室引导向外部；上述检测模块，包括：从上述排气管线分支出的分支管线；检测阀，设置于上述内部空间，安装于上述分支管线；以及气体检测器，在上述检测阀打开的情况下，检测从上述内部腔室流入的上述残留气体。3.根据权利要求2所述的气体管理组件，其特征在于，上述气体检测器，包括：活性气体检测器和进气检测器中的至少一个；上述活性气体检测器，可作用于对象处理物，用于检测投入至上述内部腔室的活性气体；上述进气检测器，用于检测从外部流入至上述内部腔室的流入气体。4.根据权利要求3所述的气体管理组件，其特征在于，上述检测模块，还包括：压力调节器，设置于上述活性气体检测器的电流，将上述流入至上述活性气体检测器的上述流动压力，调整并降低至基准压力值以下。5.根据权利要求3所述的气体管理组件，其特征在于，上述控制模块，在对象物进行热处理之后控制上述活性气体检测器进行运转；在对象物进行热处理之前控制上述进气检测器进行运转。6.根据权利要求2所述的气体管理组件，其特征在于，上述控制模块，控制上述气体检测器进行转时，控制上述供气模块向上述内部腔室供应惰性气体。7.根据权利要求2所述的气体管理组件，其特征在于，还包括：排出模块，将上述内部空间的气体排出；而上述气体检测器，与上述排出模块相连通。8.根据权利要求7所述的气体管理组件，其特征在于，还包括：流入模块，使外部空气能流入至上述内部空间；在上述排出模块运转的作用下，上述外部空间通过上述流入...
【专利技术属性】
技术研发人员：林根荣，
申请(专利权)人：HPSP有限公司，
类型：发明
国别省市：
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