一种喷流板制造技术

本发明专利技术公开了一种喷流板，喷流板（５）上设置有复数个喷嘴孔，复数个喷嘴孔间隔规则排列且平行于喷流板（５）延伸方向平行地排列为多行，每行复数个喷嘴孔直径相同，复数行喷嘴孔的直径从前到后逐渐增大。本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术一种喷流板可减少少焊、漏焊和连焊。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种喷流板，尤其是涉及一种用于波峰焊机的喷流板。
技术介绍
波峰焊是指将熔化的软钎焊料，一般为铅锡合金，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊需要把处理好的电路板放在波峰焊机进行焊接。波峰焊机由喷助焊剂，电路板预热，和波峰焊接三部分组成，其主要部分是波峰焊接，原理是把融化的锡根据实际需要用气体通过喷流板上的小孔吹出，最终完成焊接。波峰焊焊点光泽，很少有虚焊.先进的还可以自己对元器件脚进行处理。 现有技术下，因为焊锡时喷流板与被焊接元件间无法达到理想焊接角度，导致部分元件远离喷流板，喷流板喷出的焊锡无法完全接触被焊接元件的焊脚，最终导致部分元件少焊，而且很多时候焊锡完全无法接触被焊接元件的焊脚，从而造成漏焊，当然达不到理想焊接角度最严重的影响就是容易产生连焊，少焊、漏焊和连焊都会导致对被焊接元件的重工，浪费人力物力，影响生产效率。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种可减少少焊、漏焊和连焊的喷流板。 为实现上述目的，本专利技术提供了一种喷流板，喷流板上设置有复数个喷嘴孔，复数个喷嘴孔间隔规则排列且平行于喷流板延伸方向平行地排列为多行，每行复数个喷嘴孔直径相同，复数个喷嘴孔的直径从前到后逐渐增大，复数个喷嘴孔的直径逐渐增大，则喷出的锡柱直径和高度也会逐渐增大，锡柱高度的增加可以使焊锡时喷流板与被焊接元件间达到理想焊接角度，减少少焊、漏焊和连焊。 更优的，复数个喷嘴孔平行于喷流板延伸方向平行地排列为4行。 更优的，第一行喷嘴孔直径为3. 2mm，第二行喷嘴孔直径为3. 5mm，第三行喷嘴孔直径为3. 8mm，第四行喷嘴孔直径为4mm，喷嘴孔孔径设置过小，焊锡不易喷出，喷嘴孔设计过大，浪费焊锡，造成材料的浪费还容易导致漏焊。 更优的，每相邻两行复数个喷嘴孔交错排列，增大了每相邻两个喷嘴孔之间的间距，便于最大化喷嘴孔的密度。 本专利技术一种喷流板的有益效果是1、复数个喷嘴孔的直径逐渐增大帮助焊锡时喷流板与被焊接元件间到达理想焊接角度，减少了漏焊、少焊和连焊；2、因为减少了漏焊、少焊和连焊，所以提升了焊接的良率，并且节约了维修成本和维修人力。附图说明 图1为本专利技术一种喷流板实施例的主视 图2为本专利技术一种喷流板实施例用于波峰焊机的结构示意 图3为本专利技术一种喷流板实施例工作状态示意图。 图中 1-第一行喷嘴孔，2-第二行喷嘴孔，3-第三行喷嘴孔，4-第四行喷嘴孔，5-喷流板，6-PCB， 7-波峰焊机体焊锡容置腔，8-锡膏。具体实施例方式以下结合附图，具体说明本专利技术。 如附图1所示为本专利技术一种喷流板实施例的结构示意图， 一种喷流板，喷流板5上设置有复数个喷嘴孔，复数个喷嘴孔间隔规则排列且平行于喷流板5延伸方向平行地排列为4行，每行复数个喷嘴孔直径相同，4行喷嘴孔的直径从前到后逐渐增大，其中第一行喷嘴孔1直径为3. 2mm，第二行喷嘴孔2直径为3. 5mm，第三行喷嘴孔3直径为3. 8mm，第四行喷嘴孔4直径为4mm，每相邻两行复数个喷嘴孔交错排列。 如附图2为本专利技术一种喷流板实施例用于波峰焊机的结构示意图，喷流板5设置在波峰焊机体焊锡容置腔7顶部，锡膏8位于波峰焊机体焊锡容置腔7中，喷流板5上从左到右依次为第一行喷嘴孔1，第二行喷嘴孔2、第三行喷嘴孔3、第四行喷嘴孔4，直径依次为3. 2mm、3. 5mm、3. 8mm、4mm，待焊接的PCB6置于喷流板5上方等待焊接。 本自动检测设备的工作原理如下 如附图3所示，锡膏8位于波峰焊机体焊锡容置腔7中，待焊接的PCB6置于喷流板5上方等待焊接，PCB6上插接复数个元件，元件的引脚穿过PCB6上的孔等待焊接，带焊接的PCB6置于喷流板5上方时，有原件的一侧背离喷流板5，有引脚的一侧面向喷流板5，当启动焊接命令后，锡膏8从喷流板5中的喷嘴孔中流出，经过原件的引脚，将锡膏8涂抹于引脚和连通引脚的金属小片上，将原件固定于PCB6上并实现导通的目的。 喷流板5上从左到右依次为第一行喷嘴孔l，第二行喷嘴孔2、第三行喷嘴孔3、第四行喷嘴孔4，直径依次为3. 2mm、3. 5mm、3. 8mm、4mm，锡膏8从波峰焊机体焊锡容置腔7中经过喷流板5的喷嘴孔流出，随着喷嘴孔直径的增大，流出的锡膏8也会增多，所以直径为4mm的第四行喷嘴孔4中流出的锡膏8比直径为3. 8mm的第三行喷嘴孔3中流出的锡膏8较多，也更加远离喷流板5，即第四行喷嘴孔4流出的锡膏8较高，同理，第三行喷嘴孔3流出的锡膏8比第二行喷嘴孔2中流出的锡膏8高，第二行喷嘴孔2中流出的锡膏8比第一行喷嘴孔1高，所以不断升高的锡膏8柱使PCB6与喷流板5形成最佳焊接角度，解决了因PCB6与喷流板5间无法达到焊接角度造成少焊、漏焊和连焊的问题。 以上仅为本专利技术的具体实施例，任何本领域的技术人员能思之的变化均落在本专利技术的保护范围之内。权利要求一种喷流板，其特征在于所述的喷流板(5)上设置有复数个喷嘴孔，所述的复数个喷嘴孔间隔规则排列且平行于所述的喷流板(5)延伸方向平行地排列为多行，每行所述的复数个喷嘴孔直径相同，所述的复数行喷嘴孔的直径从前到后逐渐增大。2. 根据权利要求1所述的一种喷流板，其特征在于所述的复数个喷嘴孔平行于喷流板(5)延伸方向平行地排列为4行。3. 根据权利要求2所述的一种喷流板，其特征在于所述的第一行喷嘴孔(1)直径为3. 2mm，所述的第二行喷嘴孔(2)直径为3. 5mm，所述的第三行喷嘴孔(3)直径为3. 8mm，所 述的第四行喷嘴孔(4)直径为4mm。4. 根据权利要求1至3中任一项所述的一种喷流板，其特征在于每相邻两行所述的 复数个喷嘴孔交错排列。全文摘要本专利技术公开了一种喷流板，喷流板(5)上设置有复数个喷嘴孔，复数个喷嘴孔间隔规则排列且平行于喷流板(5)延伸方向平行地排列为多行，每行复数个喷嘴孔直径相同，复数行喷嘴孔的直径从前到后逐渐增大。本专利技术的有益效果是本专利技术一种喷流板可减少少焊、漏焊和连焊。文档编号B23K3/06GK101698256SQ20091003568公开日2010年4月28日 申请日期2009年9月30日 优先权日2009年9月30日专利技术者庄春明 申请人:苏州明富自动化设备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷流板，其特征在于：所述的喷流板（５）上设置有复数个喷嘴孔，所述的复数个喷嘴孔间隔规则排列且平行于所述的喷流板（５）延伸方向平行地排列为多行，每行所述的复数个喷嘴孔直径相同，所述的复数行喷嘴孔的直径从前到后逐渐增大。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄春明，
申请(专利权)人：苏州明富自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]