本发明专利技术提供一种半导体晶圆加工装置，涉及晶圆加工技术领域，包括安装支撑件；所述安装支撑件上安装有驱动装置；所述安装支撑件上滑动连接有升降限位件；所述安装支撑件上固定连接有按压定位装置；所述按压定位装置上滑动连接有升降连接件；所述升降连接件上安装有限位控制件；所述按压定位装置上安装有两个倒角加工件；可以实现辅助高效定位，保证同轴度，同时可以实现辅助增加良率，降低边缘切削的损伤，解决了目前现有的半导体晶圆加工装置不具备辅助晶圆同心定位结构，晶圆加工精度低，同时不能实现辅助Notch倒角一体化加工，加工效率低的问题。低的问题。低的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆加工装置
[0001]本专利技术涉及晶圆加工
，特别涉及一种半导体晶圆加工装置。
技术介绍
[0002]随着半导体行业的发展，半导体器件中，原材料晶圆的需求量日益增加，同时在晶圆的实际加工工作中，就涉及到晶圆的倒角工作，同时晶圆上还设有一个小缺口，名为Notch，其作用就是为了便于后续加工定位，此时一款好的半导体晶圆加工装置就显得尤为重要。
[0003]然而，就目前现有的半导体晶圆加工装置而言，不具备辅助晶圆同心定位结构，晶圆加工精度低，同时不能实现辅助Notch倒角一体化加工，加工效率低，同时设备倒角运行时不具备限位引导结构，对晶圆外部容易造成扭伤，导致晶圆外圈良品率低`的问题。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种半导体晶圆加工装置，其具有的抗形变连接件，可以实现在晶圆加工过程中，对晶圆两侧夹持同时不影响其转送，可以保证加工质量，降低损伤，降低轴向的挤压力，更加实用，提高良率。
[0005]本专利技术提供了一种半导体晶圆加工装置的目的与功效，具体包括安装支撑件；所述安装支撑件上安装有驱动装置；所述安装支撑件上滑动连接有升降限位件；所述安装支撑件上固定连接有按压定位装置；所述按压定位装置上滑动连接有升降连接件；所述升降连接件上安装有限位控制件；所述按压定位装置上安装有两个倒角加工件；所述按压定位装置上安装有两个抗形变连接件；所述安装支撑件包括：安装支撑板、排气槽孔和转动连接筒，所述安装支撑板上开设有一排排气槽孔；所述安装支撑板上固定连接有转动连接筒；所述安装支撑板底部固定连接有两个支撑脚板。
[0006]进一步的，所述抗形变连接件包括：连接贴合架、连接拉簧和连接定位轮，所述连接贴合架滑动连接在按压连接架上；所述连接贴合架为“U”形结构；所述连接贴合架上套装有两个连接拉簧，且两个连接拉簧分别连接在连接贴合架与按压连接架之间；所述连接定位轮设有两个，两个连接定位轮分别转动连接在连接贴合架两端。
[0007]进一步的，所述驱动装置包括：驱动磨削电机、支撑转动盘和晶圆主体，所述驱动磨削电机固定连接在安装支撑板上；所述驱动磨削电机的输出轴上固定连接有支撑转动盘；所述支撑转动盘转动连接在转动连接筒上；所述晶圆主体置于支撑转动盘上。
[0008]进一步的，所述升降限位件包括：升降连接滑动环、定位推进弹簧和定位柱，所述升降连接滑动环滑动连接在转动连接筒上；所述转动连接筒上套装有定位推进弹簧，且定位推进弹簧连接在安装支撑板与升降连接滑动环之间；所述升降连接滑动环上固定连接有四个定位柱；所述定位柱顶部为锥形结构。
[0009]进一步的，所述倒角加工件还包括：驱动电机和打磨辊，所述驱动电机固定连接在滑动连接柱上；所述驱动电机的输出轴上固定连接有打磨辊；所述打磨辊转动连接在滑动
连接柱。
[0010]进一步的，所述安装支撑件还包括：连接抽吸泵，所述安装支撑板底部固定连接有连接抽吸泵，且连接抽吸泵管接安装支撑板。
[0011]进一步的，所述限位控制件包括：限位连接架、限位导向轴和升降导向轴，所述限位连接架转动连接在驱动滑动柱上；所述限位连接架上固定连接有限位导向轴，且限位导向轴滑动连接在按压连接架上；所述限位连接架底部固定连接有升降导向轴，且升降导向轴滑动连接在升降连接滑动环上。
[0012]进一步的，所述按压定位装置包括：按压连接架和转动连接盘，所述按压连接架固定连接在安装支撑板上；所述按压连接架上转动连接有转动连接盘。
[0013]进一步的，所述倒角加工件包括：倒角电动丝杆、启动套筒和滑动连接柱，所述倒角电动丝杆固定连接在按压连接架侧面；所述启动套筒固定连接在按压连接架内侧；所述启动套筒上滑动连接有滑动连接柱；所述滑动连接柱螺纹连接倒角电动丝杆。
[0014]进一步的，所述升降连接件包括：升降驱动丝杆、驱动滑动柱、升降按压柱和按压连接盘，所述升降驱动丝杆螺纹连接在转动连接盘上；所述升降驱动丝杆上固定连接有驱动滑动柱；所述驱动滑动柱上滑动连接有升降按压柱；所述按压连接盘固定连接在升降按压柱底部；所述驱动滑动柱内部套装有弹簧；所述升降驱动丝杆上设有手轮；所述按压连接盘与转动连接盘同心。
[0015]有益效果
[0016]本专利技术的加工装置，可以实现辅助高效定位，保证同轴度，同时可以实现辅助增加良率，降低边缘切削的损伤。
[0017]此外，通过采用设置的升降限位件，可以实现辅助同轴同心定位，可以有效的保证使用灵活性，同时有效的提高整体加工精度，有效的提高整体结构实用性，避免实际的磨削加工过程发生偏心，导致倒角效果不佳的问题，整体结构实用性更强，通过采用驱动装置可以实现驱动转动辅助驱动转动，辅助磨削，通过在定位推进弹簧的推进下，带动定位柱上移，实现辅助定位晶圆主体，整体结构简单，实用性强。
[0018]此外，通过采用设置的限位控制件，可以实现辅助高效的进行限位控制，可以在推进夹持晶圆的过程中，实现驱动挤压升降连接滑动环下降，避免定位推进弹簧影响晶圆主体侧面倒角，同时限位控制件可以随升降驱动丝杆驱动移动，保证了使用灵活性，在驱动滑动柱移动时，同时带动限位连接架向下移动挤压升降连接滑动环，实现带动定位柱下降，避免影响工作人员后续进行抛光等加工工作。
[0019]此外，通过采用设置的抗形变连接件，可以有效的提高整体结构磨削质量，可以实现辅助提高晶圆主体的外边缘加工质量，可以有效的降低应力，整体结构更加简单使用，采用倒角加工件，可以实现辅助高效的进行驱动倒角以及开设Notch，可以实现辅助提高整体结构加工质量以及加工效率，同时对向设置的两个倒角加工件也有助于提高切割磨削受力均衡性，更加实用，通过打磨辊上设有弧形凹槽的方式，来保证倒角质量，同时通过倒角电动丝杆持续推进，可以通过打磨辊辅助开设Notch，通过在连接拉簧和连接定位轮，所述连接贴合架滑动连接在按压连接架上；连接贴合架上套装的连接拉簧的拉动下，即可驱动连接定位轮滚动贴合晶圆主体辅助限位轴向摆动，提高使用灵活性，提高晶圆主体后续切割的良率。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
[0021]下面描述中的附图仅仅涉及本专利技术的一些实施例，而非对本专利技术的限制。
[0022]在附图中：
[0023]图1是本专利技术的加工装置整体结构示意图。
[0024]图2是本专利技术的加工装置内部结构示意图。
[0025]图3是本专利技术的加工装置结构示意图。
[0026]图4是本专利技术的加工装置内部结构示意图。
[0027]图5是本专利技术的安装支撑件结构示意图。
[0028]图6是本专利技术的驱动装置结构示意图。
[0029]图7是本专利技术的升降限位件结构示意图。
[0030]图8是本专利技术的按压定位装置结构示意图。
[0031]图9是本专利技术的升降连接件结构示意图。
[0032]图10是本专利技术的图3中B结构放大图。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆加工装置，其特征在于，包括安装支撑件(1)；所述安装支撑件(1)上安装有驱动装置(2)；所述安装支撑件(1)上滑动连接有升降限位件(3)；所述安装支撑件(1)上固定连接有按压定位装置(4)；所述按压定位装置(4)上滑动连接有升降连接件(5)；所述升降连接件(5)上安装有限位控制件(6)；所述按压定位装置(4)上安装有两个倒角加工件(7)；所述按压定位装置(4)上安装有两个抗形变连接件(8)；所述安装支撑件(1)包括：安装支撑板(101)、排气槽孔(102)和转动连接筒(103)，所述安装支撑板(101)上开设有一排排气槽孔(102)；所述安装支撑板(101)上固定连接有转动连接筒(103)；所述安装支撑板(101)底部固定连接有两个支撑脚板(1011)。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工装置，其特征在于：所述安装支撑件(1)还包括：连接抽吸泵(104)，所述安装支撑板(101)底部固定连接有连接抽吸泵(104)，且连接抽吸泵(104)管接安装支撑板(101)。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工装置，其特征在于：所述驱动装置(2)包括：驱动磨削电机(201)、支撑转动盘(202)和晶圆主体(203)，所述驱动磨削电机(201)固定连接在安装支撑板(101)上；所述驱动磨削电机(201)的输出轴上固定连接有支撑转动盘(202)；所述支撑转动盘(202)转动连接在转动连接筒(103)上；所述晶圆主体(203)置于支撑转动盘(202)上。4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工装置，其特征在于：所述升降限位件(3)包括：升降连接滑动环(301)、定位推进弹簧(302)和定位柱(303)，所述升降连接滑动环(301)滑动连接在转动连接筒(103)上；所述转动连接筒(103)上套装有定位推进弹簧(302)，且定位推进弹簧(302)连接在安装支撑板(101)与升降连接滑动环(301)之间；所述升降连接滑动环(301)上固定连接有四个定位柱(303)；所述定位柱(303)顶部为锥形结构。5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆加工装置，其特征在于：所述按压定位装置(4)包括：按压连接架(401)和转动连接盘(402)，所述按压连接架(401)固定连接在安装支撑板(101)上；所述按压连接架(401)上转动连接有转动连接盘(402)。6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆加工装置，其特征在于：所述升降连接件(5)包括：升降驱动丝杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：王少强，李雨岭，
申请(专利权)人：内江师范学院，
类型：发明
国别省市：
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