一种电子设备加工用带，其是具备与剥离膜层叠的基材带的电子设备加工用带，其中，所述基材带具备标签部、废料剥离部和周边部，所述标签部在上述电子设备加工用带的输送方向上以规定间隔形成，并且具有规定的俯视形状，所述废料剥离部被剥去了废料部，该废料部包围该标签部的俯视外侧且具有形成上述规定间隔的间隔部分，所述周边部在俯视时与该废料剥离部的外缘相接，形成从上述输送方向向前延伸的上述废料部的外缘的切割线和形成从上述输送方向向后延伸的上述废料部的外缘的切割线具有在上述废料部的上述间隔部分交叉的交点，与从上述交点引出的相对于上述输送方向平行的方向上的假想线相比，从一个方向延伸的上述切割线的自上述交点至终端的第1切割线延伸部位于更靠近所述周边部的位置。更靠近所述周边部的位置。更靠近所述周边部的位置。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备加工用带以及电子设备加工用带的制造方法
[0001]本专利技术涉及一种电子设备加工用带、特别是在半导体晶片的切割、拾取中使用的电子设备加工用带以及电子设备加工用带的制造方法。
技术介绍
[0002]作为半导体晶片的加工用带，使用具备切割带、芯片粘接膜的电子设备加工用带，所述切割带、芯片粘接膜在长条的基材带上以规定间隔形成有多个具有规定的俯视形状的标签部。在与基材带的标签部对应的部位设置有粘合剂层。通过在设置有粘合剂层的标签部上贴合半导体晶片，从而通过标签部来定位半导体晶片。定位后的半导体晶片以贴合在标签部上的状态被切割，由此制造半导体芯片。通过利用基于紫外线的固化处理等使粘合剂层的粘合力降低，从而从标签部拾取制造出的半导体芯片。
[0003]作为在基材带上以规定间隔形成有多个标签部的半导体晶片的加工用带，例如公开了一种半导体晶片的加工用带，其对半导体晶片的加工用带实施规定的预切割加工，沿着预切割加工的切割线将以规定间隔配置的标签部之间的不需要部分剥离去除(专利文献1)。
[0004]这样，基材带通过预切割加工被划分为贴合有半导体晶片的标签部、作为包围标签部的俯视外侧的不需要部分的废料部、以及俯视时与废料部的外缘相接的周边部。使用相对于基材带对置配置的旋转冲裁刀，对基材膜和设置在该基材膜面上的粘合剂层进行预切割加工(专利文献2)。
[0005]另外，基材带的废料部在切割半导体晶片之前，预先通过卷取装置沿基材带的长度方向(基材带的输送方向)卷取，从而从电子设备加工用带剥离。因此，在从电子设备加工用带去除了基材带废料部的状态下，将电子设备加工用带设置在半导体晶片的贴合机上。
[0006]从扩展性、拾取性等电子器件加工工序上的观点出发，对基材带的材质、厚度进行最优化。因此，在从电子设备加工用带去除基材带的废料部时，有时会产生如下不良情况。
[0007]如上所述，由于在基材带上形成切割线的预切割加工中使用旋转冲裁刀，因此在长条的基材带上形成连续的切割线时，沿着基材带的长度方向，从一个方向延伸的切割线和从另一个方向延伸的切割线在标签部与标签部之间的所述间隔部分交叉，形成交点。但是，根据基材带的厚度或材质、切割线的切断状态，在自从一个方向延伸的切割线起而向从另一个方向延伸的切割线进行除掉废料部的废料提起处理时，有时废料提起以切割线交叉的交点为起点从切割线脱轨，无法沿着切割线顺利地除掉废料部。特别是对于切割线的切断状态，在连续的1条切割线中大致相同的切断状态连续，但在多条切割线交叉的交点处，存在从一个方向延伸的切割线的切断状态与从另一个方向延伸的切割线的切断状态不一致的情况，有时切断状态不同的切割线在交点处交叉。在从一个方向延伸的切割线的切断状态与从另一个方向延伸的切割线的切断状态不一致的情况下，有时废料提起以切割线交叉的交点为起点而从切割线脱轨。若因从一个方向延伸的切割线的切断状态与从另一个方向延伸的切割线的切断状态不同导致废料提起脱离切割线，则在剥除基材带的废料部时，
由于施加于废料部的张力，在废料部、特别是以规定间隔形成的标签部间的废料部产生大的撕开部，根据情况，存在有时在标签部间废料部断开而无法从电子设备加工用带顺利地剥除废料部的问题。(现有技术文献)(专利文献)
[0008]专利文献1日本特开2011－111530号公报专利文献2日本特开2014－017357号公报
技术实现思路
(专利技术要解决的课题)
[0009]鉴于上述情况，本专利技术的目的在于提供一种电子设备加工用带以及电子设备加工用带的制造方法，其通过防止以预切割的切割线交叉的交点为起点废料提起从切割线脱轨，顺利地剥除废料部，从而防止废料部残留在废料剥离部。(用于解决课题的手段)
[0010]本专利技术的主要构成如下。[1]一种电子设备加工用带，其包括：剥离膜；基材带，其与所述剥离膜层叠，并在基材膜的主表面上形成有粘合剂层，所述基材带包括：标签部，其在所述电子设备加工用带的输送方向上以规定间隔形成，具有规定的俯视形状；废料剥离部，其被剥离了废料部，所述废料部包围该标签部的俯视外侧，并且具有用于形成所述规定间隔的间隔部分；周边部，其在俯视观察时与该废料剥离部的外缘相接，用于形成从所述输送方向的前方延伸的所述废料部的外缘的切割线和用于形成从所述输送方向的后方延伸的所述废料部的外缘的切割线具有在所述废料部的所述间隔部分交叉的交点，与从所述交点引出的相对于所述输送方向平行的方向的假想线相比，从一个方向延伸的所述切割线的自所述交点至终端的第1切割线延伸部位于更靠近所述周边部的方向。[2]根据[1]所述的电子设备加工用带，其中，在所述废料部的所述间隔部分，从一个方向延伸的所述切割线和从另一个方向延伸的所述切割线的至少一方具有转向部，所述转向部从所述交点向平行于所述输送方向的所述基材带的中心线方向且远离所述切割线的终端的方向延伸。[3]根据[1]或[2]所述的电子设备加工用带，所述交点处的所述第1切割线延伸部与所述假想线形成角度θ1，隔着所述假想线与所述第1切割线延伸部对置的位置的从另一个方向延伸的所述切割线与所述假想线形成角度θ2，并且θ1大于θ2。[4]根据[1]～[3]中任一项所述的电子设备加工用带，其中，所述第1切割线延伸部具有0.5mm以上的长度。[5]根据[2]所述的电子设备加工用带，其中，所述交点处的从一个方向延伸的所述切割线的所述转向部与所述假想线形成角度θ3，隔着所述假想线与所述第1切割线延伸
部对置的位置的从另一个方向延伸的所述切割线与所述假想线形成角度θ2，并且θ3大于θ2。[6]根据[2]或[5]所述的电子设备加工用带，其中，所述转向部具有俯视弯曲部。[7]根据[6]所述的电子设备加工用带，其中，所述转向部的俯视弯曲部具有成为曲率半径为R1.0mm以上的圆弧状曲线部的部位。[8]根据[2]或[5]所述的电子设备加工用带，其中，所述转向部具有俯视直线部。[9]根据[1]～[8]中任一项所述的电子设备加工用带，其中，从另一个方向延伸的所述切割线具有自所述交点至终端的第2切割线延伸部。[10]根据[1]～[9]中任一项所述的电子设备加工用带，其中，还包括在所述剥离膜的主表面的局部设置的粘接剂层，所述基材带覆盖所述粘接剂层，在该粘接剂层的周围与所述剥离膜相接。[11]一种电子设备加工用带的制造方法，其具有下述工序：在基材膜上涂布粘合剂层来制作基材带的工序；将所述基材带与剥离膜重叠的工序；使用旋转冲裁刀进行预切割的工序，在所述基材带上形成标签部、废料部和周边部的分区，所述标签部在该基材带的输送方向上以规定间隔形成，而且具有规定的俯视形状，所述废料部包围该标签部的俯视外侧且具有形成所述规定间隔的间隔部分，所述周边部在俯视时与该废料部的外缘相接，并且，用于形成从所述输送方向的前方延伸的所述废料部的外缘的切割线和用于形成从所述输送方向的后方延伸的所述废料部的外缘的切割线具有在所述废料部的所述间隔部分交叉的交点，与从所述交点引出的相对于所述输送方向平行的方向的假想线相比，从一个方向延伸的所述切割线的、自所述交点至终本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子设备加工用带，其包括：剥离膜；基材带，其与所述剥离膜层叠，并在基材膜的主表面上形成有粘合剂层，所述基材带包括：标签部，其在所述电子设备加工用带的输送方向上以规定间隔形成，具有规定的俯视形状；废料剥离部，其被剥离了废料部，所述废料部包围该标签部的俯视外侧，并且具有用于形成所述规定间隔的间隔部分；周边部，其在俯视观察时与该废料剥离部的外缘相接，用于形成从所述输送方向的前方延伸的所述废料部的外缘的切割线和用于形成从所述输送方向的后方延伸的所述废料部的外缘的切割线具有在所述废料部的所述间隔部分交叉的交点，与从所述交点引出的相对于所述输送方向平行的方向的假想线相比，从一个方向延伸的所述切割线的、自所述交点至终端的第1切割线延伸部位于更靠近所述周边部的方向。2.根据权利要求1所述的电子设备加工用带，其中，在所述废料部的所述间隔部分，从一个方向延伸的所述切割线和从另一个方向延伸的所述切割线的至少一方具有转向部，所述转向部从所述交点向平行于所述输送方向的所述基材带的中心线方向且远离所述切割线的终端的方向延伸。3.根据权利要求1或2所述的电子设备加工用带，其中，所述交点处的所述第1切割线延伸部与所述假想线形成角度θ1，隔着所述假想线与所述第1切割线延伸部对置的位置的从另一个方向延伸的所述切割线与所述假想线形成角度θ2，并且θ1大于θ2。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子设备加工用带，其中，所述第1切割线延伸部具有0.5mm以上的长度。5.根据权利要求2所述的电子设备加工用带，其中，所述交点处的从一个方向延伸的所述切割线的所述转向部与所述假想线形成角度θ3，隔着所述假想线与所述第1切割线延伸部对置的位置的从另一个方向延伸的所述切...
【专利技术属性】
技术研发人员：土屋贵德，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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