一种耐高温胶带、其制备方法及其应用技术

本发明专利技术属于电子元器件加工处理技术领域，公开了一种耐高温胶带、其制备方法及其应用。本发明专利技术的耐高温胶带，包括基材、胶层和离型膜；所述胶层在所述基材和离型膜之间；所述胶层包括以下制备原料：基体树脂、增粘树脂、交联剂、催化剂、稳定剂、附着力促进剂和溶剂。本发明专利技术的耐高温胶带在具有微结构表面的电子元器件加工处理时，通过调控胶层厚度来保护有微结构表面，有效的保护无需处理的部位，使电子元器件免受喷粉、粉末压制成型等工艺过程的污染。本发明专利技术的胶带性能稳定，在使用后能直接撕除，不残胶，不影响器件的后续工艺和应用。不影响器件的后续工艺和应用。不影响器件的后续工艺和应用。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温胶带、其制备方法及其应用


[0001]本专利技术涉及电子元器件加工处理
，具体涉及一种耐高温胶带、其制备方法及其应用。

技术介绍

[0002]在电子电工行业中，尤其是芯片、电极、锂电池等部件，经常需要对电子元件表面进行喷涂、喷粉、蚀刻、电镀等工艺处理，一体电感、芯片电感等元件在金属粉末压制过程中铜线与电感元件之间有凹凸表面，在这些工艺处理的过程中，需要对其他部位进行遮蔽和保护，防止受到污染。目前多采用胶带模切成不同形状，粘贴在不需要处理的部位，来实现保护的目的。
[0003]随着科技的发展，很多电子部件的表面有许多的微结构，如一定尺寸的凹槽/凸起，但现有胶带的胶层都比较薄，而且只能针对表面是平面的部位，电子部件的表面高低的变化甚至远远超过胶层的厚度，胶纸贴在表面无法起到保护的作用。同时，在一体电感、芯片电感等元件在金属粉末压制制程，以及电子部件喷涂、喷粉、蚀刻、电镀等工艺处理过程中，往往伴随着高温过程，温度甚至达到200℃以上。而且根据工艺需要，在喷涂、喷粉、蚀刻、电镀、压制等工艺的高温处理结束之后，还需要将胶纸从部件表面去除，不能有残胶遗留在电子元件表面。这要求胶层具有很好的耐高温性能，且去除无残留，然而，目前普通的胶黏剂的耐高温性能尚有待提升。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足之处而提供一种耐高温胶带、其制备方法及其应用。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案如下：
[0006]第一方面，本专利技术提供了一种耐高温胶带，包括基材、胶层和离型膜；所述胶层在所述基材和离型膜之间；所述胶层包括以下制备原料：基体树脂、增粘树脂、交联剂、催化剂、稳定剂、附着力促进剂和溶剂。
[0007]在具有微结构表面的电子元器件，或者具有一定尺寸的凹槽/凸起的芯片、电极、锂电池模组、等电子元器件加工处理(如喷涂、喷粉、蚀刻、电镀、金属粉末压制等)时，本专利技术的耐高温胶带通过调控胶层厚度来保护有微结构表面，有效的保护无需处理的部位，防止粉体通过胶层与元件表面之间的缝隙进入，使电子元器件免受喷粉过程的污染。同时，本专利技术的耐高温胶带耐高温性好，配制的固含量高，耐温可达330℃以上，短时耐温可达360℃。本专利技术的胶带性能稳定，在使用后能直接撕除，不残胶，不影响器件的后续工艺和应用。
[0008]作为本专利技术所述的耐高温胶带的优选实施方式，所述基材为聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、苯乙烯
‑
丁二烯
‑
丙烯腈共聚物、聚酰亚胺、聚酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚醚砜、铜箔、铝箔中的至少一种。
[0009]作为本专利技术所述的耐高温胶带的优选实施方式，按重量份数计，所述胶层包括以
下制备原料：基体树脂10～40份、增粘树脂10～40份、交联剂0.5～2.5份、催化剂0.01～2份、稳定剂0.1～4份、附着力促进剂0.01～3份和溶剂1～40份。
[0010]优选的，按重量份数计，所述胶层包括以下制备原料：基体树脂11～36份、增粘树脂14～39份、交联剂0.6～2.3份、催化剂0.02～0.3份、稳定剂0.1～3.2份、附着力促进剂0.06～2.2份和溶剂5～20份。
[0011]作为本专利技术所述的耐高温胶带的优选实施方式，所述基体树脂和所述增粘树脂的质量比为1:(0.3～4)；所述胶层的固含量≥70％。
[0012]本专利技术的胶带胶厚能在较大范围内根据需要调控，胶厚可达5μm
‑
1000μm，以适应不同器件表面的微结构差异，实现充分保护。
[0013]作为本专利技术所述的耐高温胶带的优选实施方式，所述基体树脂为聚酰亚胺、环氧树脂、有机硅树脂、丙烯酸、聚氨酯、橡胶中的至少一种；所述增粘树脂为辛基苯酚甲醛增粘树脂、倍半硅氧烷增粘树脂、MQ硅树脂增粘树脂、叔丁基苯酚甲醛增粘树脂、酯化松香增粘树脂、萜烯酚醛树脂增粘树脂、笼型硅氧烷增粘树脂中的至少一种。
[0014]优选的，所述增粘树脂为：由初级形态环体硅氧烷分子，主要包括但不限于六甲基环三硅氧烷(D3)、八甲基环四硅氧烷(D4)、十甲基环五硅氧烷(D5)、十二甲基环六硅氧烷(D6)等中的一种或两种以上的混合物，经水解后在催化剂和促进剂作用下，与包括但不限于1,3,5,7
‑
四乙烯基
‑
1,3,5,7
‑
四甲基环四硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、1,3,5,7
‑
四乙烯基
‑
1,3,5,7
‑
四甲基环四硅氮烷、1,3,5,7,9,11,13,15
‑
八乙烯基五环[9.5.1.13,9.15,15.17,13]八硅氧烷、1,3
‑
二乙烯基四甲基二硅氧烷、三降冰片烯基异丁基笼形倍半硅氧烷等反应制备的含高量乙烯基侧链的笼型硅氧烷增粘树脂。
[0015]作为本专利技术所述的耐高温胶带的优选实施方式，所述交联剂为过氧化二苯甲酰、2,5
‑
二甲基
‑
2,5
‑
双(过氧化叔丁基)己烷、二乙烯基苯、二异氰酸酯、N,N
‑
亚甲基双丙烯酰胺、过氧化二异丙苯、二亚乙基三胺、乙烯基三乙氧基硅烷、含氢硅油、正硅酸乙酯、正硅酸甲酯、三甲氧基硅烷、异丙醇铝、醋酸锌、乙酰丙酮钛中的至少一种。
[0016]作为本专利技术所述的耐高温胶带的优选实施方式，所述催化剂为二丁基锡二月桂酸酯、有机锌催化剂、铂催化剂、有机铝催化剂、有机钛催化剂、有机铋催化剂中的至少一种；所述稳定剂为有机无铬钝化剂、吡啶、N
‑
苯基
‑
β
‑
萘胺、吩噻嗪、二硝基苯、三硝基甲苯、苦味酸、萘醌、1,4
‑
苯醌、菲醌、对苯二酚、领苯二酚、对叔丁基邻苯二酚、联苯三酚中的至少一种；所述附着力促进剂为开姆洛克220、硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、磷酸酯类中的至少一种；所述溶剂为甲醇、乙酸乙酯、乙醇、甲苯、二甲苯、丁酮、丙酮、DMF、NMP、四氯乙烯、氯仿、白电油、正已烷环已烷、煤油、石油醚、苯中的至少一种。
[0017]第二方面，本专利技术提供了所述的耐高温胶带的制备方法，包括以下步骤：
[0018](1)取所述胶层的制备原料，400rpm～800rpm搅拌均匀10min～20min，得胶层胶水；
[0019](2)取所得胶层胶水，涂布所述基材至所述胶层厚度为5μm～1000μm(优选的，厚度为50μm～550μm；更优选的，厚度为250μm～550μm；)，贴合所述离型膜，即成。
[0020]第三方面，本专利技术将所述的耐高温胶带、所述的制备方法在电子元器件加工处理中应用。
[0021]作为本专利技术所述的应用的优选实施方式，所述加工处理包括喷涂、喷粉、蚀刻、电
镀以及金属粉末压制成型。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0023]本专利技术在具有微本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温胶带，其特征在于，包括基材、胶层和离型膜；所述胶层在所述基材和离型膜之间；所述胶层包括以下制备原料：基体树脂、增粘树脂、交联剂、催化剂、稳定剂、附着力促进剂和溶剂。2.根据权利要求1所述的耐高温胶带，其特征在于，所述基材为聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、苯乙烯
‑
丁二烯
‑
丙烯腈共聚物、聚酰亚胺、聚酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚醚砜、铜箔、铝箔中的至少一种。3.根据权利要求1所述的耐高温胶带，其特征在于，按重量份数计，所述胶层包括以下制备原料：基体树脂10～40份、增粘树脂10～40份、交联剂0.5～2.5份、催化剂0.01～2份、稳定剂0.1～4份、附着力促进剂0.01～3份和溶剂1～40份。4.根据权利要求1或3所述的耐高温胶带，其特征在于，所述基体树脂和所述增粘树脂的质量比为1:(0.3～4)；所述胶层的固含量≥70％。5.根据权利要求1或3所述的耐高温胶带，其特征在于，所述基体树脂为聚酰亚胺、环氧树脂、有机硅树脂、丙烯酸、聚氨酯、橡胶中的至少一种；所述增粘树脂为辛基苯酚甲醛增粘树脂、倍半硅氧烷增粘树脂、MQ硅树脂增粘树脂、叔丁基苯酚甲醛增粘树脂、酯化松香增粘树脂、萜烯酚醛树脂增粘树脂、笼型硅氧烷增粘树脂中的至少一种。6.根据权利要求1或3所述的耐高温胶带，其特征在于，所述交联剂为过氧化二苯甲酰、2,5
‑
二甲基
‑
2,5
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双(过氧化叔丁基)己烷、二乙烯基苯、...

【专利技术属性】
技术研发人员：武毅，许彩霞，陈春元，
申请(专利权)人：深圳市摩码克来沃化学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：