厚铜绕线线圈电路板制造方法技术

本发明专利技术提供了一种厚铜绕线线圈电路板制造方法，包括先采一张内层芯板钻通孔金属化制作，内层芯板内光蚀刻后，通过压合配方进行高温压合，压合后根据导通需求进行控深钻孔，然后进行金属化制作进行控深孔导通，在经过内光蚀刻后，通过压合配方进行高温压合填充控深孔与电镀板层数增加。本发明专利技术不受电镀板层数与铜厚厚度限制，且可改善涨缩偏位等品质不良，同时可实现量产化制作。时可实现量产化制作。时可实现量产化制作。

【技术实现步骤摘要】
厚铜绕线线圈电路板制造方法


[0001]本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种厚铜绕线线圈电路板制造方法。

技术介绍

[0002]现有的绕线线圈电路板，其产品设计特点为厚铜设计(70
‑
350um)，目前99％设计为硬板多层设计，1％比例以HDI(任意互联)Comformal(等形)开窗工艺制作(低端4
‑
6层产品)。
[0003]HDI(任意互联)工艺，其行业能力为：激光击穿表面铜厚最大12um，介质层厚度与激光孔深度比1:1，激光孔最大150um，而线圈板需通过高压需求，铜厚设计在70
‑
350um，介质厚度在200um左右，所以选择Comformal(等形)开窗产品市场应用面较窄，同时选择Comformal(等形)开窗工艺，还面临受外层图形对准度(极限
±
20um)+钻孔精度(
±
38um)+多次压合对准度(
±
75um)等诸多对位能力因素影响产品品质，所以厚铜线圈99％设计只能为常规多层板设计。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种厚铜绕线线圈电路板制造方法，以解决至少一个上述技术问题。
[0005]为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种厚铜绕线线圈电路板制造方法，包括：
[0006]步骤1，开料：
[0007]通过开料机将中间core(L5
‑
6)层覆铜板裁切成设计尺寸；
[0008]步骤2，钻孔：<br/>[0009]使用高速钻机按2层电路板工艺加工出导通孔；
[0010]步骤3，孔金属化1，包括：
[0011]沉铜：对钻孔后的板件进行孔金属化处理，使L5
‑
6层中间的基材区域形成导电层；
[0012]VCP电镀：对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚；
[0013]步骤4，内层成像1:
[0014]在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要蚀刻的区域露出来；
[0015]步骤5，内层蚀刻1：
[0016]通过蚀刻段在酸性蚀刻液的作用下将露出的铜蚀掉，通过退膜段在退膜液的作用下将膜去掉，露出内层线路图形；
[0017]步骤6，层压1：
[0018]L5
‑
6层通过层压前棕化，L5与L6层外各增加两张1080型号RC64％PP与一张106型号RC64％PP，通过高温熔合固定，进高温压机使半固化片的树脂流动并填充L5
‑
6层导通孔、
线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起，最终形成L4
‑
7层(4层板)；
[0019]步骤7，控深钻孔1：
[0020]使用高速钻机分别对L4
‑
5层与L6
‑
7层钻出控深连接孔；
[0021]步骤8，重复步骤3
‑
7，在L4与L7层外各形成L3
‑
8层(6层板)；
[0022]步骤9，重复步骤3
‑
7，在L3与L8层外各形成L2
‑
9层(8层板)；
[0023]步骤10，重复步骤3
‑
7，在L2与L9层外各形成L1
‑
10层(10层板)；
[0024]步骤11，树脂塞孔：
[0025]通过真空树脂塞孔机，将填充L1层与L10层控深导通孔进行树脂填充，在经过高温固化后，去除表面凸起树脂；
[0026]步骤12，外层成像:
[0027]在一定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应；在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要蚀刻的区域露出来；
[0028]步骤13，外层酸性蚀刻：
[0029]通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出外层线路图形。
[0030]本专利技术不受电镀板层数与铜厚厚度限制，在生产设备所能生产板厚、铜厚与压合配方正确情况下，理论可无限制制作(按目前板厂能力正常可达到6.0mm板厚、铜厚35
‑
350um),可完全替代满足HDI(任意互联)Comformal(等形)开窗工艺的同时，且可改善涨缩偏位等品质不良，同时可实现量产化制作。
附图说明
[0031]图1示意性地示出了步骤1
‑
5(L5
‑
6层)的加工过程示意图；
[0032]图2示意性地示出了步骤6
‑
10(L4
‑
7层)的加工过程示意图；
[0033]图3示意性地示出了步骤11
‑
15(L3
‑
8层)的加工过程示意图；
[0034]图4示意性地示出了步骤16
‑
20(L2
‑
9层)的加工过程示意图；
[0035]图5示意性地示出了步骤21
‑
29(L1
‑
10层)的加工过程示意图；
[0036]图6示意性地示出了实际产品局部结构图。
具体实施方式
[0037]以下对本专利技术的实施例进行详细说明，但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0038]本专利技术提供了一种厚铜绕线线圈电路板制造工艺方法，可完全解决替代HDI(任意互联)Comformal(等形)开窗工艺技术问题，同时解决了常规硬板厂无法制作HDI(任意互联)厚铜产品技术问题，以替代目前电路板行业采用的HDI(任意互联)Comformal(等形)开窗工艺生产厚铜板技术壁垒。
[0039]本专利技术制作主要流程为：开料
→
钻孔
→
沉铜/VCP电镀1
→
内光成像1
→
内层蚀刻1
→
压合1
→
控深钻孔1
→
沉铜/VCP电镀2
→
内光成像2
→
内层蚀刻2
→
压合2
→
控深钻孔2
→
沉
铜/VCP电镀3
→
内光成像3
→
内层蚀刻3
→
压合3
→
控深钻孔3
→
沉铜/VCP电镀4
→
内光成像4
→
内层蚀刻4
→
压合4
→
控深钻孔4
→
沉铜/VCP电镀5
→
树脂塞孔
→
外光成像<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚铜绕线线圈电路板制造方法，其特征在于，包括：步骤1，开料：通过开料机将中间core(L5
‑
6)层覆铜板裁切成设计尺寸；步骤2，钻孔：使用高速钻机按2层电路板工艺加工出导通孔；步骤3，孔金属化1，包括：沉铜：对钻孔后的板件进行孔金属化处理，使L5
‑
6层中间的基材区域形成导电层；VCP电镀：对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚；步骤4，内层成像1:在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要蚀刻的区域露出来；步骤5，内层蚀刻1：通过蚀刻段在酸性蚀刻液的作用下将露出的铜蚀掉，通过退膜段在退膜液的作用下将膜去掉，露出内层线路图形；步骤6，层压1：L5
‑
6层通过层压前棕化，L5与L6层外各增加两张1080型号RC64％PP与一张106型号RC64％PP，通过高温熔合固定，进高温压机使半固化片的树脂流动并填充L5
‑
6层导通孔、线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起，最终形成L4<...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵林飞，王志明，张仁德，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：