本发明专利技术涉及一种半导体石墨垫片自动加工装置，包括支撑平台，支撑平台上设置有转动组件，转动组件包括转盘，转盘上开设有若干个凹槽，凹槽内开设有通孔，转盘的移动路径上依次设置有切割组件、送料组件及冲压组件，通孔的下方设置有支撑组件，凹槽内滑动设置有顶出组件，转盘的下方设置有导向组件a和导向组件b，转动组件用于带动石墨片进行转动，冲压组件用于将石墨片进行冲压，支撑组件用于在导向组件a的左右下将冲压后的废料进行下料，顶出组件用于在导向组件b的作用下将石墨垫片进行顶出，本发明专利技术可以通过一个设备完成切割和冲压的工作，提高了设备的实用性，自动化程度高，并且循环不间断的加工形式，提高了工作效率。提高了工作效率。提高了工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体石墨垫片自动加工装置
[0001]本专利技术涉及石墨垫片加工
，更具体的说是一种半导体石墨垫片自动加工装置。
技术介绍
[0002]石墨垫片的加工需要将石墨棒进行切片，再将切割下来的石墨片进行冲压，加工成石墨垫片，但是现有的石墨垫片的加工往往人工将切割好的石墨片放到冲压台上进行冲压，效率较小，自动化程度较低。
[0003]公开号为CN111823413A 的中国专利技术，其公开了一种石墨棒切片加工石墨垫片设备，包括：作业板，作业板一侧连接有置物板，作业板顶部一侧连接有安装板；切割机构，作业板、置物板和安装板之间安装有切割机构，本专利技术通过切割机构能够自动对石墨棒进行切片，能够均匀对石墨棒进行切片，使切片的厚度一致，减小误差，从而无需人工手持切割设备对石墨棒进行切片，进而能够防止将手指切伤，能够降低劳动强度，但是其功能较单一，只能对石墨棒进行切片，还需要后续用其他设备对石墨片进行冲压，并且其自动化程度较低，工作效率较低。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种半导体石墨垫片自动加工装置，通过设置送料组件和供料组件，实现不间断的上料操作，石墨棒切片后通过设置转盘在转动的过程中实现石墨片的冲压、石墨垫片的形成以及石墨垫片的下料，通过一个设备完成切割和冲压的工作，提高了设备的实用性，自动化程度高，循环不间断的加工形式，提高了工作效率。
[0005]本专利技术的技术解决措施如下：一种半导体石墨垫片自动加工装置，包括支撑平台，所述支撑平台上设置有转动组件，所述转动组件包括转盘，所述转盘上开设有若干个凹槽，所述凹槽内开设有通孔，所述转盘的移动路径上依次设置有切割组件、送料组件及冲压组件，所述通孔的下方设置有支撑组件，所述凹槽内滑动设置有顶出组件，所述转盘的下方设置有导向组件a和导向组件b，所述送料组件用于将石磨棒进行送料，所述切割组件用于将石磨棒进行切片，所述转动组件用于带动石墨片进行转动，所述冲压组件用于将石墨片进行冲压，所述支撑组件用于在导向组件a的左右下将冲压后的废料进行下料，所述顶出组件用于在导向组件b的作用下将石墨垫片进行顶出。
[0006]作为一种优选，所述转动组件还包括设置在支撑平台上的驱动件和在驱动件带动下的转轴，所述转盘固定设置在转轴的顶部。
[0007]作为一种优选，所述切割组件包括固定设置在支撑平台上的固定座、固定设置在固定座上的气缸a、在气缸a带动下的活塞杆a以及固定设置在活塞杆a端部的切割刀。
[0008]作为一种优选，所述送料组件包括固定设置在支撑平台上的支撑杆、固定设置在
支撑杆顶部的固定盘、转动设置在固定盘底部的转动盘、固定设置在转动盘底部的电机a、在电机a带动下的丝杆a、滑动设置在丝杆a上的丝杆螺母a、固定设置在丝杆螺母a底部的支撑板、固定设置在支撑板底部两侧的若干个负压吸盘、滑动设置在支撑板底部两侧的气动夹爪、固定设置在支撑平台上的支撑柱以及固定设置在转动盘底部两侧的滑座，所述丝杆a转动设置在支撑柱内，所述丝杆螺母a滑动设置在滑座内，所述固定盘内开设有卡槽，所述转动盘上滑动设置有弹性卡块，所述弹性卡块与卡槽相配合。
[0009]作为一种优选，所述冲压组件包括固定设置在支撑平台上的支撑座、固定设置在支撑座上的气缸b、在气缸b带动下的活塞杆b以及固定设置在活塞杆b底部的环形切刀。
[0010]作为一种优选，所述支撑组件包括固定设置在转盘底部两侧的滑轨、滑动设置在滑轨上的滑块a、固定设置在滑块a上的承载板、固定设置在承载板底部的弹簧a、固定设置在弹簧a底部的滑轮座和转动设置在滑轮座内的滑轮。
[0011]作为一种优选，所述凹槽内开设有通槽，所述通槽的两侧均开设有滑槽，所述顶出组件包括滑动设置在滑槽内的滑块b、固定设置在滑块b上的顶针、固定连接在两个顶针底部的连接环、固定设置在连接环底部两侧的滚轮座a和滚轮座b、转动设置在滚轮座a内的滚轮a以及转动设置在滚轮座b内的滚轮b，所述顶针滑动设置在通槽内，所述滑块b和滑槽之间固定连接有弹簧b。
[0012]作为一种优选，所述导向组件a包括固定设置在支撑平台上的支撑杆a和固定设置在支撑杆a上的导轨a，所述导轨a包括保持段、下降段以及上升段，所述导轨a与所述滑轮相配合。
[0013]作为一种优选，所述导向组件b包括固定设置在支撑平台上的支撑杆b、固定设置在支撑平台上的支撑杆c、固定设置在支撑杆b上的导轨b以及固定设置在支撑杆c上的导轨c，所述导轨b和导轨c均倾斜向上设置，所述导轨b和所述滚轮a相配合，所述导轨c和所述滚轮b相配合。
[0014]作为又一种优选，所述支撑板的下方还设置有供料组件，所述供料组件包括固定设置在支撑平台一侧的固定架、固定设置在固定架内的底板、固定设置在底板上的电机b、转动设置在底板上的丝杆b、滑动设置在丝杆b上的丝杆螺母b、固定设置在丝杆螺母b底部的滑板、固定设置在滑板顶部的若干个推杆、固定连接在若干个推杆上的供料筐以及固定设置在底板顶部和固定架之间的若干个导杆，所述电机b的输出轴与丝杆b之间通过带传动，所述滑板还滑动在导杆上。
[0015]本专利技术的有益效果在于：1.本专利技术设置有转动组件、切割组件、冲压组件、支撑组件、顶出组件、导向组件a和导向组件b，通过设置转盘在转盘转动的过程中实现切割、冲压、下料的操作，自动化程度高，提高了石墨垫片加工的精度，循环不间断的加工形式，提高了工作效率。
[0016]2.本专利技术设置有送料组件，通过设置可转动的支撑板，使得石墨棒被夹持住后支撑板转动180度将石墨棒送至切割工位进行切割，支撑板的另一端有可能夹持新的石墨棒，当切割工位的石墨棒切割完后，新的石墨棒又转动至切割工位，如此重复以上操作，大大提高了石墨棒的上料效率。
[0017]3.本专利技术还设置有供料组件，工作人员将石墨棒放入供料筐后，开启电机b，带动丝杆b正动，从而带动丝杆螺母b沿着丝杆b向上移动，从而使得滑板、推杆以及供料筐带着
石墨棒向上移动，将石墨棒送至送料组件上，提高了工作效率。
[0018]综上所述，本专利技术具有加工效率高、实用性高等优点，适合石墨垫片加工
附图说明
[0019]下面结合附图对本专利技术做进一步的说明：图1为半导体石墨垫片自动加工装置；图2为图1的A处放大示意图；图3为转动组件、切割组件、冲压组件和导向组件b的结构示意图；图4为转盘的剖面示意图；图5为图4的B处放大示意图；图6为供料组件的结构示意图；图7为转动盘转动180度后锁止时的状态示意图。
[0020]附图标记：1
‑
支撑平台；101
‑
石磨棒；2
‑
转动组件；21
‑
转盘；22
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凹槽；23
‑
通孔；24
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驱动件；25
‑
转轴；26
‑
通槽；27
‑
滑槽；3
‑
切割组件；31
‑...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体石墨垫片自动加工装置，包括支撑平台（1），其特征在于：所述支撑平台（1）上设置有转动组件（2），所述转动组件（2）包括转盘（21），所述转盘（21）上开设有若干个凹槽（22），所述凹槽（22）内开设有通孔（23），所述转盘（21）的移动路径上依次设置有切割组件（3）、送料组件（4）及冲压组件（5），所述通孔（23）的下方设置有支撑组件（6），所述凹槽（22）内滑动设置有顶出组件（7），所述转盘（21）的下方设置有导向组件a（8）和导向组件b（9），所述送料组件（4）用于将石磨棒（101）进行送料，所述切割组件（3）用于将石磨棒（101）进行切片，所述转动组件（2）用于带动石墨片进行转动，所述冲压组件（5）用于将石墨片进行冲压，所述支撑组件（6）用于在导向组件a（8）的左右下将冲压后的废料进行下料，所述顶出组件（7）用于在导向组件b（9）的作用下将石墨垫片进行顶出。2.根据权利要求1所述的一种半导体石墨垫片自动加工装置，其特征在于：所述转动组件（2）还包括设置在支撑平台（1）上的驱动件（24）和在驱动件（24）带动下的转轴（25），所述转盘（21）固定设置在转轴（25）的顶部。3.根据权利要求1所述的一种半导体石墨垫片自动加工装置，其特征在于：所述切割组件（3）包括固定设置在支撑平台（1）上的固定座（31）、固定设置在固定座（31）上的气缸a（32）、在气缸a（32）带动下的活塞杆a（33）以及固定设置在活塞杆a（33）端部的切割刀（34）。4.根据权利要求1所述的一种半导体石墨垫片自动加工装置，其特征在于：所述送料组件（4）包括固定设置在支撑平台（1）上的支撑杆（41）、固定设置在支撑杆（41）顶部的固定盘（42）、转动设置在固定盘（42）底部的转动盘（43）、固定设置在转动盘（43）底部的电机a（44）、在电机a（44）带动下的丝杆a（45）、滑动设置在丝杆a（45）上的丝杆螺母a（46）、固定设置在丝杆螺母a（46）底部的支撑板（47）、固定设置在支撑板（47）底部两侧的若干个负压吸盘（48）、滑动设置在支撑板（47）底部两侧的气动夹爪（49）、固定设置在支撑平台（1）上的支撑柱（411）以及固定设置在转动盘（43）底部两侧的滑座（412），所述丝杆a（45）转动设置在支撑柱（411）内，所述丝杆螺母a（46）滑动设置在滑座（412）内，所述固定盘（42）内开设有卡槽（413），所述转动盘（43）上滑动设置有弹性卡块（414），所述弹性卡块（414）与卡槽（413）相配合。5.根据权利要求1所述的一种半导体石墨垫片自动加工装置，其特征在于：所述冲压组件（5）包括固定设置在支撑平台（1）上的支撑座（51）、固定设置在支撑座（51）上的气缸b（52）、在气缸b（52）带动下的活塞杆b（53）以及固定设置在活塞杆b（53）底...
【专利技术属性】
技术研发人员：周志强，鲍宪均，杨淑强，
申请(专利权)人：浙江华熔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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