一种全自动ＬＥＤ芯片分选机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全自动ＬＥＤ芯片分选机，分选机支架顶面中心设置有晶圆拣选摆杆机构和机械手；其前方装有晶圆分选台，分选台旁边设置有静电除尘器，晶圆分选台下方设置有晶圆顶针分离机构；晶圆图像检测机构的后面装有晶片安装台，晶片安装台上面设置有晶片收集台；晶圆拣选摆杆机构的前上方是晶圆图像检测机构；所述晶圆图像检测机构检测晶圆图像并确定晶圆在晶片安装台的位置。本实用新型专利技术的全自动ＬＥＤ芯片分选机能够自动进行芯片分选，相对于传统的手工分选具有分选准确率高、分选速度快、人工干扰少、生产工艺连续、自动化程度高的优点，并且减低了生产成本。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED芯片制造领域，涉及一种高速分选LED芯片的机电光一体化 装置，尤其是一种高速分选LED芯片的机电光一体化设备。技术背景 目前国内没有国产的全自动LED芯片分选机；要么使用进口设备，要么人工分选 或半自动分选。人工分选或半自动分选工作效率极低，人为误选亦较多。专利技术的目的鉴于 进口设备价格昂贵，售后服务有限；而国内人工分选或半自动分选效率低误选多等因素，
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种全自动LED芯片分选 机，其特征在于包括分选机支架9、晶片收集台1、晶片安装台3、晶圆分选台2、晶圆顶针分 离机构4、晶圆图像检测机构5、晶圆拣选摆杆机构6、机械手、静电除尘器7、罩板8和电器 安装组件；所述分选机支架9顶面中心设置有晶圆拣选摆杆机构6和机械手；其前方装有 晶圆分选台2，分选台旁边设置有静电除尘器7，晶圆分选台2下方设置有晶圆顶针分离机 构4 ;晶圆图像检测机构5的后面装有晶片安装台3，晶片安装台3上面设置有晶片收集台 1 ;晶圆拣选摆杆机构6的前上方是晶圆图像检测机构5 ;所述晶圆图像检测机构5检测晶 圆图像并确定晶圆在晶片安装台3的位置；所述机械手连接有晶圆拣选摆杆机构6，晶圆拣 选摆杆机构6控制机械手将晶圆分选台2上的晶片转移到晶片收集台1 ;所述晶圆拣选摆 杆机构6外部设置有罩板8 ;所述分选机支架9下方设置有电器安装组件。 所述晶片安装台3上面固定设置有48个晶片收集台1。 所述晶片安装台3是二维伺服平台。 所述晶圆图像检测机构5由CCD高速相机、高倍率镜头和图形采集卡组成。 本技术的全自动LED芯片分选机能够自动进行芯片分选，相对于传统的手工 分选具有分选准确率高、分选速度快、人工干扰少、生产工艺连续、自动化程度高的优点，并 且减低了生产成本。附图说明 图1为本技术的全自动LED芯片分选机主视图； 图2为本技术的全自动LED芯片分选机俯视图； 图3为本技术的的全自动LED芯片分选机左视图。 其中l为晶片收集台；2为晶圆分选台；3为晶片安装台；4为晶圆顶针分离机构； 5为晶圆图像检测机构；6为晶圆拣选摆杆机构；7为静电除尘器；8为罩板；9为分选机支 架。具体实施方式 以下结合附图对本技术做进一步详细描述 参见图1、2、3，一种全自动LED芯片分选机，其特征在于包括分选机支架9、晶片 收集台1、晶片安装台3、晶圆分选台2、晶圆顶针分离机构4、晶圆图像检测机构5、晶圆拣选 摆杆机构6、机械手、静电除尘器7、罩板8和电器安装组件；所述分选机支架9顶面中心设 置有晶圆拣选摆杆机构6和机械手；其前方装有晶圆分选台2，分选台旁边设置有静电除尘 器7，晶圆分选台2下方设置有晶圆顶针分离机构4 ;晶圆图像检测机构5的后面装有晶片 安装台3，晶片安装台3上面设置有晶片收集台1 ;晶圆拣选摆杆机构6的前上方是晶圆图 像检测机构5 ;所述晶圆图像检测机构5检测晶圆图像并确定晶圆在晶片安装台3的位置； 所述机械手连接有晶圆拣选摆杆机构6，晶圆拣选摆杆机构6控制机械手将晶圆分选台2上 的晶片转移到晶片收集台1 ;所述晶圆拣选摆杆机构6外部设置有罩板8 ;所述分选机支架 9下方设置有电器安装组件。 所述晶片安装台3上面固定设置有48个晶片收集台1。 所述晶片安装台3是二维伺服平台，二维伺服平台上设置有伺服电机。 所述晶圆图像检测机构5由CCD高速相机、高倍率镜头和图形采集卡组成。 本技术的全自动LED芯片分选机能够自动进行芯片分选，相对于传统的手工分选具有分选准确率高、分选速度快、人工干扰少、生产工艺连续、自动化程度高的优点，并且减低了生产成本。 以上内容是结合具体的优选实施方式对本专利技术所作的进一步详细说明，不能认定本专利技术的具体实施方式仅限于此，对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在不脱 离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本专利技术由所提交的权利要求书确定专利保护范围。权利要求一种全自动LED芯片分选机，其特征在于包括分选机支架(9)、晶片收集台(1)、晶片安装台(3)、晶圆分选台(2)、晶圆顶针分离机构(4)、晶圆图像检测机构(5)、晶圆拣选摆杆机构(6)、机械手、静电除尘器(7)、罩板(8)和电器安装组件；所述分选机支架(9)顶面中心设置有晶圆拣选摆杆机构(6)和机械手；其前方装有晶圆分选台(2)，分选台旁边设置有静电除尘器(7)，晶圆分选台(2)下方设置有晶圆顶针分离机构(4)；晶圆图像检测机构(5)的后面装有晶片安装台(3)，晶片安装台(3)上面设置有晶片收集台(1)；晶圆拣选摆杆机构(6)的前上方是晶圆图像检测机构(5)；所述晶圆图像检测机构(5)检测晶圆图像并确定晶圆在晶片安装台(3)的位置；所述机械手连接有晶圆拣选摆杆机构(6)，晶圆拣选摆杆机构(6)控制机械手将晶圆分选台(2)上的晶片转移到晶片收集台(1)；所述晶圆拣选摆杆机构(6)外部设置有罩板(8)；所述分选机支架(9)下方设置有电器安装组件。2. 基于权利要求1所述一种全自动LED芯片分选机，其特征在于所述晶片安装台(3) 上面固定设置有48个晶片收集台(1)。3. 基于权利要求1所述一种全自动LED芯片分选机，其特征在于所述晶片安装台(3) 是二维伺服平台。4. 基于权利要求1所述一种全自动LED芯片分选机，其特征在于所述晶圆图像检测 机构(5)由CCD高速相机、高倍率镜头和图形采集卡组成。专利摘要本技术公开了一种全自动LED芯片分选机，分选机支架顶面中心设置有晶圆拣选摆杆机构和机械手；其前方装有晶圆分选台，分选台旁边设置有静电除尘器，晶圆分选台下方设置有晶圆顶针分离机构；晶圆图像检测机构的后面装有晶片安装台，晶片安装台上面设置有晶片收集台；晶圆拣选摆杆机构的前上方是晶圆图像检测机构；所述晶圆图像检测机构检测晶圆图像并确定晶圆在晶片安装台的位置。本技术的全自动LED芯片分选机能够自动进行芯片分选，相对于传统的手工分选具有分选准确率高、分选速度快、人工干扰少、生产工艺连续、自动化程度高的优点，并且减低了生产成本。文档编号B07C5/00GK201454870SQ20092003397公开日2010年5月12日 申请日期2009年7月22日 优先权日2009年7月22日专利技术者尚建平, 张海宁, 马白云 申请人:咸阳文林机电设备制造有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全自动ＬＥＤ芯片分选机，其特征在于：包括分选机支架（９）、晶片收集台（１）、晶片安装台（３）、晶圆分选台（２）、晶圆顶针分离机构（４）、晶圆图像检测机构（５）、晶圆拣选摆杆机构（６）、机械手、静电除尘器（７）、罩板（８）和电器安装组件；所述分选机支架（９）顶面中心设置有晶圆拣选摆杆机构（６）和机械手；其前方装有晶圆分选台（２），分选台旁边设置有静电除尘器（７），晶圆分选台（２）下方设置有晶圆顶针分离机构（４）；晶圆图像检测机构（５）的后面装有晶片安装台（３），晶片安装台（３）上面设置有晶片收集台（１）；晶圆拣选摆杆机构（６）的前上方是晶圆图像检测机构（５）；所述晶圆图像检测机构（５）检测晶圆图像并确定晶圆在晶片安装台（３）的位置；所述机械手连接有晶圆拣选摆杆机构（６），晶圆拣选摆杆机构（６）控制机械手将晶圆分选台（２）上的晶片转移到晶片收集台（１）；所述晶圆拣选摆杆机构（６）外部设置有罩板（８）；所述分选机支架（９）下方设置有电器安装组件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马白云，尚建平，张海宁，
申请(专利权)人：咸阳文林机电设备制造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：61[中国|陕西]