本申请公开了一种集流盘焊接质量检测方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括以下步骤：获取集流盘的待检测图像；将所述待检测图像与预设模板图像对比，得到理论焊接区域；对所述理论焊接区域进行图像处理，得到焊缝的边缘点数据；根据所述焊缝的边缘点数据得到焊缝的尺寸数据；将所述焊缝的尺寸数据与标准焊接数据对比，以判断所述焊缝是否合格。通过获取焊缝的尺寸数据并将其与标准焊接数据对比，可以快速检测集流盘焊缝的焊接是否合格，为集流盘焊接质量检测提供判断依据。流盘焊接质量检测提供判断依据。流盘焊接质量检测提供判断依据。
【技术实现步骤摘要】
集流盘焊接质量检测方法、装置、电子设备及存储介质
[0001]本申请涉及电芯质检
，尤其涉及一种集流盘焊接质量检测方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
[0002]圆柱电芯上的集流盘在与极耳焊接后，会在集流盘上留下若干条焊缝。由于激光焊接容易存在虚焊、爆点、焊穿等缺陷，因此需要对焊接后的电芯进行焊接质量检测。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本申请的目的是提供一种集流盘焊接质量检测方法、装置、电子设备及存储介质，以及时发现集流盘焊接后存在的缺陷。
[0004]为达到上述技术目的，本申请第一方面提供一种集流盘焊接质量检测方法，包括以下步骤：
[0005]获取集流盘的待检测图像；
[0006]将所述待检测图像与预设模板图像对比，得到理论焊接区域；
[0007]对所述理论焊接区域进行图像处理，得到焊缝的边缘点数据；
[0008]根据所述焊缝的边缘点数据得到焊缝的尺寸数据；
[0009]将所述焊缝的尺寸数据与标准焊接数据对比，以判断所述焊缝的尺寸数据是否在所述标准焊接数据的公差范围内。
[0010]进一步地，所述将所述待检测图像与预设模板图像对比，得到理论焊接区域，包括：
[0011]获取所述待检测图像上的定位件直线；
[0012]将所述定位件直线与所述预设模板图像上的基准线对比，得到所述待检测图像上的定位件实际位置，其中，所述基准线为所述预设模板图像上的中心点与定位件的连线；
[0013]根据所述定位件实际位置确定所述集流盘上的扇形区域；
[0014]根据所述集流盘上的焊缝与所述扇形区域的预设位置设计关系，得到所述理论焊接区域。
[0015]进一步地，所述对所述理论焊接区域进行图像处理，得到焊缝的边缘点数据，包括：
[0016]对所述理论焊接区域与非焊接区域进行灰度对比，以得到所述理论焊接区域的灰度变化曲线；
[0017]根据所述灰度变化曲线的拐点得到焊缝与非焊接区域的交界，并根据所述焊缝与非焊接区域的交界得到所述焊缝的边缘点数据。
[0018]进一步地，所述根据所述焊缝的边缘点数据得到焊缝的尺寸数据，包括：
[0019]根据所述焊缝的边缘点数据得到实际焊接区域；
[0020]获取所述实际焊接区域两侧对应位置的直线距离；
[0021]将所述焊缝中间位置的直线距离作为所述焊缝的尺寸数据或将预设区间内多个所述直线距离中极大值与极小值的平均值作为所述焊缝的尺寸数据或将若干个所述直线距离的平均值作为所述焊缝的尺寸数据。
[0022]进一步地，获取位于所述实际焊接区域两侧对应位置的直线距离，包括：
[0023]对所述实际焊接区域一侧进行直线拟合，以得到侧边直线；
[0024]取所述实际焊接区域另一侧的若干边缘点，以若干所述边缘点与所述侧边直线的距离为若干个所述直线距离。
[0025]进一步地，所述标准焊接数据通过以下步骤得到：
[0026]获取多个焊接合格电芯的实际焊接数据；
[0027]以0到S的焊接时间段作为一个正周期，于正周期内依据激光器功率在所述实际焊接数据中采集焊缝边缘点的位置数据、焊缝宽度与焊缝长度形成训练数据，并以周期次数为单位进行编码；
[0028]根据一个或多个所述正周期的所述训练数据进行模型训练，得到焊缝数据模型；
[0029]根据所述焊缝数据模型得到所述标准焊接数据。
[0030]进一步地，所述将所述焊缝的尺寸数据与标准焊接数据对比，以判断所述焊缝是否合格，包括：
[0031]根据所述标准焊接数据生成焊接合格电芯的焊缝超平面；
[0032]判断所述焊缝的尺寸数据是否位于所述焊缝超平面中，若是，则所述焊缝合格。
[0033]进一步地，所述判断所述焊缝的尺寸数据是否位于所述焊缝超平面中，若是，则所述焊缝合格，之后还包括：
[0034]提取所述实际焊接区域内的像素点；
[0035]将所述像素点输入所述焊缝数据模型中以得到实际超平面；
[0036]将所述实际超平面与所述焊缝超平面对比，以判断焊接质量。
[0037]进一步地，所述获取集流盘的待检测图像之后，以及所述将所述待检测图像与预设模板图像对比，得到理论焊接区域之前，还包括：
[0038]对所述待检测图像进行去纹路处理。
[0039]本申请第二方面提供一种集流盘焊接质量检测装置，用于实施上述任一项所述的集流盘焊接质量检测方法；
[0040]该装置包括：图像获取模块、对比模块、分析模块与判断模块；
[0041]所述图像获取模块用于实时获取集流盘的待检测图像后传输给所述对比模块；
[0042]所述对比模块用于将所述待检测图像与预设目标图像对比，以得到理论焊接区域；
[0043]所述分析模块用于对理论焊接区域进行图像处理，以得到焊缝的边缘点数据，进而根据焊缝的边缘点数据得到焊缝的尺寸数据；
[0044]所述判断模块用于将所述焊缝的尺寸数据与标准焊接数据对比，以判断所述焊缝的尺寸数据是否在所述标准焊接数据的公差范围内。
[0045]本申请第三方面提供一种电子设备，包括存储器与处理器；
[0046]所述存储器用于存储程序指令；
[0047]所述处理器用于运行所述程序指令，以执行上述任一项所述的集流盘焊接质量检
测方法中的步骤。
[0048]本申请第四方面提供一种计算机可读取存储介质，所述可读取存储介质中储存有计算机程序指令；
[0049]所述计算机程序指令用于被处理器运行时，执行上述任一项所述的集流盘焊接质量检测方法中的步骤。
[0050]从以上技术方案可以看出，本申请提供一种集流盘焊接质量检测方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括以下步骤：获取集流盘的待检测图像；将所述待检测图像与预设模板图像对比，得到理论焊接区域；对所述理论焊接区域进行图像处理，得到焊缝的边缘点数据；根据所述焊缝的边缘点数据得到焊缝的尺寸数据；将所述焊缝的尺寸数据与标准焊接数据对比，以判断所述焊缝是否合格。通过获取焊缝的尺寸数据并将其与标准焊接数据对比，可以快速检测集流盘焊缝的焊接是否合格，为集流盘焊接质量检测提供判断依据。
附图说明
[0051]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0052]图1为本申请实施例提供的一种集流盘焊接质量检测方法的流程图；
[0053]图2为本申请实施例提供的包含对焊缝的长度值进行检测的一种集流盘焊接质量检测方法流程图；
[0054]图3为本申请实施例提供的根据定位件直线确定理论焊接区域的一种集流盘焊接质量检测方法的流程图；
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集流盘焊接质量检测方法，其特征在于，包括以下步骤：获取集流盘的待检测图像；将所述待检测图像与预设模板图像对比，得到理论焊接区域；对所述理论焊接区域进行图像处理，得到焊缝的边缘点数据；根据所述焊缝的边缘点数据得到焊缝的尺寸数据；将所述焊缝的尺寸数据与标准焊接数据对比，以判断所述焊缝的尺寸数据是否在所述标准焊接数据的公差范围内。2.根据权利要求1所述的集流盘焊接质量检测方法，其特征在于，所述将所述待检测图像与预设模板图像对比，得到理论焊接区域，包括：获取所述待检测图像上的定位件直线；将所述定位件直线与所述预设模板图像上的基准线对比，得到所述待检测图像上的定位件实际位置，其中，所述基准线为所述预设模板图像上的中心点与定位件的连线；根据所述定位件实际位置确定所述集流盘上的扇形区域；根据所述集流盘上的焊缝与所述扇形区域的预设位置设计关系，得到所述理论焊接区域。3.根据权利要求1所述的集流盘焊接质量检测方法，其特征在于，所述对所述理论焊接区域进行图像处理，得到焊缝的边缘点数据，包括：对所述理论焊接区域与非焊接区域进行灰度对比，以得到所述理论焊接区域的灰度变化曲线；根据所述灰度变化曲线的拐点得到焊缝与非焊接区域的交界，并根据所述焊缝与非焊接区域的交界得到所述焊缝的边缘点数据。4.根据权利要求1所述的集流盘焊接质量检测方法，其特征在于，所述根据所述焊缝的边缘点数据得到焊缝的尺寸数据，包括：根据所述焊缝的边缘点数据得到实际焊接区域；获取所述实际焊接区域两侧对应位置的直线距离；将所述焊缝中间位置的直线距离作为所述焊缝的尺寸数据或将预设区间内多个所述直线距离中极大值与极小值的平均值作为所述焊缝的尺寸数据或将预设区间内若干个所述直线距离的平均值作为所述焊缝的尺寸数据。5.根据权利要求4所述的集流盘焊接质量检测方法，其特征在于，获取位于所述实际焊接区域两侧对应位置的直线距离，包括：对所述实际焊接区域一侧进行直线拟合，以得到侧边直线；取所述实际焊接区域另一侧的若干边缘点，以若干所述边缘点与所述侧边直线的距离为若干个所述直线距离。6.根据权利要求4所述的集流盘焊接质量检测方法，其特征在于，所述标准焊接数据通过以下步骤得到：获取多个焊接合格电芯的实际焊接数据；以...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：广东利元亨智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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