载带制造技术

本发明专利技术涉及电子元器件包装运输领域，提供了一种载带，该载带包括载带本体，载带本体沿其长度方向设置有若干下沉的用以置放元器件的腔体，底部设有下凹的第一加强筋，底部的上表面设置为平整面，并且第一加强筋设置为不凸出于底部的上表面，本发明专利技术的载带本体在封装电子产品时，电子产品抵靠在平整的腔体底部表面上可以保证封装的稳定，同时腔体底部下凹的第一加强筋既可以提高载带本体的强度，也不会影响到腔体底部表面的平整度，避免电子元器件封装时不稳固带来的刮伤与变形。装时不稳固带来的刮伤与变形。装时不稳固带来的刮伤与变形。

【技术实现步骤摘要】
载带


[0001]本专利技术涉及电子元器件包装运输领域，具体地涉及一种载带。

技术介绍

[0002]载带是一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔，载带主要应用于电子元器件贴装工业，它配合盖带(上封带)使用，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏，电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。
[0003]现有技术中，对于电子产品尤其是大尺寸的电子产品在包装时，产品受挤压容易变形或是刮伤。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了克服现有技术存在的电子产品在包装时容易变形或刮伤的问题，提供一种载带，该载带通过腔体底部的第一加强筋保证载带的强度和平整度，避免电子元器件的刮伤与变形，同时载带具有较高的安全性、稳定性及可靠性。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供一种载带，该载带包括载带本体，所述载带本体沿其长度方向设置有若干下沉的用以置放元器件的腔体，所述底部设有下凹的第一加强筋，所述底部的上表面设置为平整面，并且所述第一加强筋设置为不凸出于所述底部的上表面。
[0006]优选的，所述第一加强筋为若干条相平行的条状凹陷。
[0007]优选的，所述第一加强筋为至少两条相交的条状凹陷。
[0008]优选的，所述第一加强筋为矩形槽状凹陷。
[0009]优选的，所述第一加强筋为圆形槽状凹陷。
[0010]优选的，所述载带本体上位于相邻的两个所述腔体之间设置有内凹的第二加强筋。
[0011]优选的，所述第二加强筋为沿垂直于所述载带本体长度方向延伸的条状凹陷。
[0012]优选的，所述第二加强筋为若干个沿垂直于所述载带本体长度方向延伸的块状凹陷。
[0013]优选的，所述载带本体的表面设置有防滑层。
[0014]优选的，所述防滑层为透明防静电软性材料PE和/或涂布PTE防静电软性材料。
[0015]通过上述技术方案，本专利技术载带本体在封装电子产品时，电子产品抵靠在平整的腔体底部表面上可以保证封装的稳定，同时腔体底部下凹的第一加强筋既可以提高载带本体的强度，也不会影响到腔体底部表面的平整度，避免电子元器件封装时不稳固带来的刮
伤与变形。
附图说明
[0016]图1是载带的一种优选实施方式的俯视图；
[0017]图2是载带的一种优选实施方式的侧视图。
[0018]附图标记说明
[0019]1载带本体；2腔体；31、32、33、34、35、36、37第一加强筋；41、42、43、44、45第二加强筋；5防滑层。
具体实施方式
[0020]为了使本专利技术实施方式中的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本专利技术的示例性实施方式进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施方式仅是本专利技术的一部分实施方式，而不是所有实施方式的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
[0021]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0022]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体：可以是机械连接，也可以是电连接或可以互相通讯：可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0023]现有技术中，对于电子产品尤其是大尺寸的电子产品包装时，产品容易变形或是刮伤。
[0024]针对上述提到的问题，本专利技术提供了一种载带，请参考附图1和2，该载带包括载带本体1，载带本体1沿其长度方向设置有若干下沉的用以置放元器件的腔体2，底部设有下凹的第一加强筋31、32、33、34、35、36、37，底部的上表面设置为平整面，并且第一加强筋31、32、33、34、35、36、37设置为不凸出于底部的上表面。另外，如图2所示，腔体2由侧部和底部围设而成，侧部应当凸出于载带本体1的下表面，这样还可以进一步提升整体的坑扭曲强度。
[0025]本专利技术提供的载带本体1在封装电子产品尤其是大尺寸电子产品(比如宽度大于24mm的电子元器件)时，电子产品抵靠在平整的腔体2底部表面上可以保证封装的稳定，同时腔体2底部下凹的第一加强筋31、32、33、34、35、36、37既可以提高载带本体1的强度，也不会影响到腔体2底部表面的平整度，避免电子元器件封装时不稳固带来的刮伤与变形，还可以避免电子元器件由于长时间的停留在底部表面容易粘面的问题。
[0026]又如在一些实施方式中，载带本体1使用的是软质的材质，电子元器件由于长时间
的停留极易粘接在底部表面，即便设置有内凹的第一加强筋还是会存在粘黏的可能性，因此可以将同一个腔体2中的每个第一加强筋通过第一暗孔设置为连通，并且至少一个第一加强筋通过第二暗孔延伸至腔体2的侧壁上设置为与腔体2的上部空间连通，这样就可以保证在放置有电子元器件的时候，第一加强筋中的内凹空间与腔体2的上部空间随时保持连通，不会造成真空化，使得更容易取出电子元器件。
[0027]进一步的，第一加强筋31、32、33、34、35、36、37的宽度为0至5mm，优选2mm。
[0028]在一些实施方式中，请参考附图1，第一加强筋31、32、33为若干条相平行的条状凹陷，具体的，可以类似于第一加强筋31一样的若干条横向(沿载带本体1长度方向)的条状凹陷，或者是类似于第一加强筋32一样的若干条竖向(垂直于载带本体1长度方向)的条状凹陷，亦或者是类似于第一加强筋33一样的若干条倾斜(和载带本体1长度方向有一定夹角)的条状凹陷，可以理解的，这里的条状可以是严格意义上的矩形，也可以是圆角的矩形或是其他类条形，凡是符合上述提到的形状或是上述提到的形状的组合均应在本专利技术保护范围之内，上述的条状凹陷可以避免电子元器件封装在载带本体1的腔体2内刮伤与变形，同时保证载带本体1的强度和平整度。
[0029]在一些实施方式中，请继续参考附图1，第一加强筋34、35为至少两条相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种载带，其特征在于，所述载带包括载带本体(1)，所述载带本体(1)沿其长度方向设置有若干下沉的用以置放元器件的腔体(2)，所述腔体(2)的底部设有下凹的第一加强筋(31、32、33、34、35、36、37)，所述底部的上表面设置为平整面，并且所述第一加强筋(31、32、33、34、35、36、37)设置为不凸出于所述底部的上表面。2.根据权利要求1所述的载带，其特征在于，所述第一加强筋(31、32、33)为若干条相平行的条状凹陷。3.根据权利要求1所述的载带，其特征在于，所述第一加强筋(34、35)为至少两条相交的条状凹陷。4.根据权利要求1所述的载带，其特征在于，所述第一加强筋(36)为矩形槽状凹陷。5.根据权利要求1所述的载带，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：华菲，邵春伟，
申请(专利权)人：宁波施捷电子有限公司，
类型：发明
国别省市：