一种树脂组合物、树脂组合物薄膜和多层线路板制造技术

本发明专利技术提供了一种树脂组合物、树脂组合物薄膜和多层线路板。按重量份数计，上述树脂组合物包括：环氧树脂100份；环氧固化剂15～80份；无机填料50～800份；其中，无机填料包括第一组分和第二组分，第一组分包括第一改性二氧化硅填料，第二组分包括第二改性二氧化硅填料；第一组分的粒径D50为0.7～1.5μm，第二组分的粒径D50为0.1～0.5μm。大粒径第一组分脱落后形成比较大的凹坑，可以起到锚定镀层金属作用。小粒径第二组分用来填补大粒径之间的间隙，增加表面粗糙度，进一步增加金属镀层与树脂组合物薄膜的接触面积和接触深度，进而提高树脂组合物薄膜与金属镀层的密着性和金属镀层的剥离强度。层的剥离强度。层的剥离强度。

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物、树脂组合物薄膜和多层线路板


[0001]本专利技术涉及树脂组合物
，具体而言，涉及一种树脂组合物、树脂组合物薄膜和多层线路板。

技术介绍

[0002]随着电子设备的高性能化、微型化、轻量化的要求，半导体部件的高集成化不断推进，对构成半导体部件的半导体元件、半导体封装体、印刷线路板等的高密度化和高精细化不断提升。同时，线路板的层数也不断增加，从单层板到单层双面板，到多层板，再到任意层板，层数的增加，不仅对制造工艺提出了挑战，更是对线路层间绝缘膜材料提出了更高的要求，不仅仅体现在介电性能，热稳定性，耐酸碱溶剂等常规要求方面，在与金属镀层的密着性(例镀铜层剥离强度)和信赖性提出了更高要求。
[0003]现有技术通常采用在通过增层技术制造多层线路板中，通过镀通孔(Plating Through Hole，PTH)的方法镀金属(一般以镀铜居多)，进而增加层数，而PTH过程中，绝缘层需要经历强氧化性溶液，酸碱等，之后进行化学镀和电镀形成金属层，因此不仅仅需要绝缘层与初始的铜层有良好的密着性，还要跟PTH金属镀层有良好的密着性。但是，绝缘层的耐热性和介电性能与绝缘层与金属镀层的密着性同时提高的难度非常大。并且通过增层法在积层板(多层板)制作中，在层间绝缘膜上直接化学镀金属，然后进行电镀，金属镀层剥离强度一般比较低，目前现有技术中铜镀层与层间绝缘膜层间的最高剥离强度均在0.5～0.6N/cm之间，还有很大的提高空间。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种树脂组合物、树脂组合物薄膜和多层线路板，以解决现有技术中增层技术制备多层线路板的金属镀层与层间绝缘膜之间密着性较差、剥离强度较低的问题。
[0005]为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种树脂组合物，按重量份数计，树脂组合物包括：
[0006]环氧树脂
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100份；
[0007]环氧固化剂
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15～80份；
[0008]无机填料
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50～800份；
[0009]其中，无机填料包括第一组分和第二组分，第一组分包括第一改性二氧化硅填料，第二组分包括第二改性二氧化硅填料；第一组分的粒径D50为0.7～1.5μm，第二组分的粒径D50为0.1～0.5μm。
[0010]进一步地，无机填料中第二组分还包括未改性二氧化硅填料，优选未改性二氧化硅填料的粒径D50为0.1～0.5μm，更优选未改性二氧化硅填料占第二组分总重量的百分比不高于55％；优选无机填料占树脂组合物重量的30～75％；优选第一组分和第二组分的重量比为0.1～10:1，更优选为0.4～6.5:1。
[0011]进一步地，第一改性二氧化硅填料包括表面化学接枝或偶联第一功能基团的SiO2，第一功能基团的通式为其中n1+m1＝3，且m1≥1；R1代表C1～C6的烷氧基、含有醚键的C1～C6的烷氧基、的烷氧基、中的任意一种；R2代表代表中的任意一种，其中R3为亚甲基或亚硅基，n为0～6的整数；优选地，R1代表甲氧基、乙氧基、2
‑
甲氧基乙氧基中的任意一种；R2代表中的任意一种，其中R3为亚甲基或亚硅基，n为2或3；更优选地，R2代表代表中的任意一种。
[0012]进一步地，第二改性二氧化硅包括表面化学接枝或偶联第二功能基团的SiO2，第二功能基团的通式为其中，n2+m2＝3，m2≥1；R4代表C1～C6的直链或支链烷基、含有醚键的C1～C6的烷基中的任意一种；R5和R8各自独立地代表亚甲基或亚硅基；n3和n4各自独立地代表0～6的整数；R6代表C1～C6的直链或支链烷基、含有醚键的C1～C6的烷基、芳基、C1～C6的直链或支链烷烃取代的芳基、含有末端醇羟基的C1～C4的烷基；R7代表C1～C6的直链或支链烷基、含有醚键的C1～C6的
烷基、C1～C6的烷氧基、含有醚键的C1～C6的烷氧基、中的任意一种；优选地，R4代表甲基、乙基、
‑
CH2CH2OCH3中的任意一种；R5和R8代表亚甲基；n3和n4各自独立地代表2或3；R6代表甲基、乙基、丙基、苯基、甲苯基、乙苯基、正丙基苯基、异丙基苯基等中的任意一种；R7代表甲基、乙基、
‑
CH2CH2OCH3、甲氧基、乙氧基中的任意一种；更优选地，R6代表甲基、乙基、苯基、甲苯基中的任意一种；R7代表甲基或乙基。
[0013]进一步地，环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、或者双酚AF寡聚物的环氧树脂、萘型四官能环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、具有芳香结构的二环戊二烯型环氧树脂、蒽型环氧树脂中的一种或多种，优选环氧树脂选自DIC公司HP
‑
4700系列，HP4032H，HP
‑
7200系列，EXA
‑
7311系列，日本化药的NC3000系列中的一种或多种；优选地，环氧固化剂包括酚醛树脂固化剂、具有酚醛树脂结构的萘酚系固化剂、含有三嗪骨架的酚系固化剂、含有芳香结构的二环戊二烯型固化剂或含有咪唑基团的环氧固化剂中的一种或多种，优选环氧固化剂选自DIC的LA系列固化剂、EXB系列固化剂、三菱化学的DC808、三菱化学的YLH1026中的一种或多种。
[0014]进一步地，树脂组合物用于感光体系时，树脂组合物还包括14～130份感光单体、1～15份光引发体系、和60～220份酸改性环氧树脂；优选地，酸改性环氧树脂包括(甲基)丙烯酸改性的双酚A环氧树脂、(甲基)丙烯酸改性的双酚F环氧树脂、(甲基)丙烯酸改性的双酚AF寡聚物环氧树脂、(甲基)丙烯酸改性的酚醛型环氧树脂或(甲基)丙烯酸改性的甲酚酚醛型环氧树脂中的一种或多种，优选酸改性环氧树脂选自DIC的UE
‑
9090，日本化药的CCR系列，UXE系列，ZAR系列，ZFR系列中的一种或多种。
[0015]进一步地，感光单体包括(甲基)丙烯酸酯单体，优选(甲基)丙烯酸酯单体包括二官能度的(甲基)丙烯酸酯、三官能度的(甲基)丙烯酸酯、四官能度的(甲基)丙烯酸酯、五官能度的(甲基)丙烯酸酯、六官能度的(甲基)丙烯酸酯中的一种或多种；优选(甲基)丙烯酸酯单体包括乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3
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丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6
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己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙稀酸酯、乙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、氧杂环乙烷二(甲基)丙烯酸酯、羟基特戊酸聚二醇二(甲基)丙烯酸酯、二缩三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二缩三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、9,9
‑
(4
‑
苯基
‑2‑
丙烯酰乙氧基)双芴、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化甘油三(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，按重量份数计，所述树脂组合物包括：环氧树脂
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100份；环氧固化剂
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15～80份；无机填料
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50～800份；其中，所述无机填料包括第一组分和第二组分，所述第一组分包括第一改性二氧化硅填料，所述第二组分包括第二改性二氧化硅填料；所述第一组分的粒径D50为0.7～1.5μm，所述第二组分的粒径D50为0.1～0.5μm。2.根据权利要求1中所述的树脂组合物，其特征在于，所述无机填料中所述第二组分还包括未改性二氧化硅填料，优选所述未改性二氧化硅填料的粒径D50为0.1～0.5μm，更优选所述未改性二氧化硅填料占所述第二组分总重量的百分比不高于55％；优选所述无机填料占所述树脂组合物重量的30～75％；优选所述第一组分和所述第二组分的重量比为0.1～10:1，更优选为0.4～6.5:1。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述第一改性二氧化硅填料包括表面化学接枝或偶联第一功能基团的SiO2，所述第一功能基团的通式为其中n1+m1＝3，且m1≥1；R1代表C1～C6的烷氧基、含有醚键的C1～C6的烷氧基、基、中的任意一种；R2代表代表中的任意一种，所述R1和所述R2中，R3为亚甲基或亚硅基，n为0～6的整数；优选地，所述R1代表甲氧基、乙氧基、2
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甲氧基乙氧基中的任意一种；所述R2代表代表中的任意一种，所述R1和所述R2中，R3为亚甲基或亚硅基，n为2或3；更优选地，所述R2代表代表中的任意一种。4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述第二改性二氧化
硅包括表面化学接枝或偶联第二功能基团的SiO2，所述第二功能基团的通式为其中，n2+m2＝3，m2≥1；R4代表C1～C6的直链或支链烷基、含有醚键的C1～C6的烷基中的任意一种；R5和R8各自独立地代表亚甲基或亚硅基；n3和n4各自独立地代表0～6的整数；R6代表C1～C6的直链或支链烷基、含有醚键的C1～C6的烷基、芳基、C1～C6的直链或支链烷烃取代的芳基、含有末端醇羟基的C1～C4的烷基；R7代表C1～C6的直链或支链烷基、含有醚键的C1～C6的烷基、C1～C6的烷氧基、含有醚键的C1～C6的烷氧基、中的任意一种；优选地，R4代表甲基、乙基、
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CH2CH2OCH3中的任意一种；R5和R8代表亚甲基；n3和n4各自独立地代表2或3；R6代表甲基、乙基、丙基、苯基、甲苯基、乙苯基、正丙基苯基、异丙基苯基等中的任意一种；R7代表甲基、乙基、
‑
CH2CH2OCH3、甲氧基、乙氧基中的任意一种；更优选地，R6代表甲基、乙基、苯基、甲苯基中的任意一种；R7代表甲基或乙基。5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、或者双酚AF寡聚物的环氧树脂、萘型四官能环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、具有芳香结构的二环戊二烯型环氧树脂、蒽型环氧树脂中的一种或多种，优选所述环氧树脂选自DIC公司HP
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4700系列，HP4032H，HP
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7200系列，EXA
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7311系列，日本化药的NC3000系列中的一种或多种；优选地，所述环氧固化剂包括酚醛树脂固化剂、具有酚醛树脂结构的萘酚系固化剂、含有三嗪骨架的酚系固化剂、含有芳香结构的二环戊二烯型固化剂或含有咪唑基团的环氧固化剂中的一种或多种，优选所述环氧固化剂选自DIC的LA系列固化剂、EXB系列固化剂、三菱化学的DC808、三菱化学的YLH1026中的一种或多种。6.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物用于感光体系时，所述树脂组合物还包括14～130份感光单体、1～15份光引发体系、和60～220份酸改性环氧树脂；优选地，所述酸改性环氧树脂包括(甲基)丙烯酸改性的双酚A环氧树脂、(甲基)丙烯酸改性的双酚F环氧树脂、(甲基)丙烯酸改性的双酚AF寡聚物环氧树脂、(甲基)丙烯酸改性的酚醛型环氧树脂或(甲基)丙烯酸改性的甲酚酚醛型环氧树脂中的一种或多种，优选所述酸改性环氧树脂选自DIC的UE
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9090，日本化药的CCR系列，UXE系列，ZAR系列，ZFR系列中的一
种或多种。7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，所述感光单体包括(甲基)丙烯酸酯单体，优选所述(甲基)丙烯酸酯单体包括二官能度的(甲基)丙烯酸酯、三官能度的(甲基)丙烯酸酯、四官能度的(甲基)丙烯酸酯、五官能度的(甲基)丙烯酸酯、六官能度的(甲基)丙烯酸酯中的一种或多种；优选所述(甲基)丙烯酸酯单体包括乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3
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丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6
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己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙稀酸酯、乙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、氧杂环乙烷二(甲基)丙烯酸酯、羟基特戊酸聚二醇二(甲基)丙烯酸酯、二缩...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宝，张浙南，汪喆，
申请(专利权)人：杭州福斯特电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：