用于处理基板的设备及用于处理基板的方法技术

本发明专利技术揭示一种用于处理基板的设备及用于处理基板的方法。用于处理基板的设备包括用于通过将处理液体供应至基板来对基板进行液体处理的液体处理腔室、用于通过将工艺流体供应至基板来干燥基板的干燥腔室、用于在液体处理腔室与干燥腔室之间转移基板的转移单元、及用于清洗基板的后表面的后表面清洗单元，其中后表面清洗单元可在将基板自液体处理腔室转移至干燥腔室的同时清洗基板的后表面。移至干燥腔室的同时清洗基板的后表面。移至干燥腔室的同时清洗基板的后表面。

【技术实现步骤摘要】
用于处理基板的设备及用于处理基板的方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年12月24日提交韩国知识产权局的、申请号为10
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2021
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0186949的、以及2022年2月15日提交韩国知识产权局的、申请号为10
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2022
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0019254的韩国专利申请的优先权和权益，它们的全部内容通过引用结合在本申请中。


[0003]本专利技术是关于一种用于处理基板的设备，且更具体地，是关于一种基板处理设备及用于通过将液体供应至基板来对基板进行液体处理的基板处理方法。

技术介绍

[0004]一般而言，为了制造半导体装置，执行诸如光工艺、蚀刻工艺、离子植入工艺、及沉积工艺的各种工艺。
[0005]在执行工艺中的各者同时，产生诸如颗粒、有机污染物、及金属杂质的各种异物。产生的异物可导致基板中的缺陷，并作为直接影响半导体装置的性能及产率的因子发挥作用。因此，在执行半导体装置的制造工艺之前及之后，执行移除残留于基板上的异物的清洗工艺。
[0006]清洗工艺包括使用化学品移除残留于基板上的异物、使用诸如去离子水(deionized water；DIW)的清洗液体移除残留于基板上的化学品、使用表面张力低于清洗液体的有机溶剂移除残留于基板上的清洗液体、及干燥残留于基板的表面上的有机溶剂。
[0007]在执行清洗工艺的过程中使用的各种液体具有流动性。因此，存在一个问题，即在转移基板以执行干燥步骤时，供应至基板的液体会自基板分开。另外，当将过量的液体供应至基板以移除残留于基板上的颗粒时，供应至基板的液体自基板分开。自基板分开的液体留在其中执行基板的转移工艺或后续工艺的腔室中，用作污染后续基板的污染源。

技术实现思路

[0008]本专利技术致力于提供一种能够有效地清洗基板的基板处理设备及基板处理方法。
[0009]本专利技术也致力于提供一种能够有效地移除残留于基板的后表面上的液体的基板处理设备及基板处理方法。
[0010]本专利技术也致力于提供一种能够在转移基板的同时有效地移除残留于基板的后表面上的液体的基板处理设备及基板处理方法。
[0011]本专利技术的其他目的不限于此，且上文未提及的其他目的将自以下描述而对熟习此项技术者显而易见。
[0012]本专利技术的示例性实施方案提供一种用于处理基板的设备。用于处理基板的设备包括用于通过将处理液体供应至基板来对基板进行液体处理的液体处理腔室、用于通过将工艺流体供应至基板来干燥基板的干燥腔室、用于在液体处理腔室与干燥腔室之间转移基板的转移单元、及用于清洗基板的后表面的后表面清洗单元，其中后表面清洗单元可在将基
板自液体处理腔室转移至干燥腔室的同时清洗基板的后表面。
[0013]根据示例性实施方案，转移单元可包括转移机械手，转移机械手在用于提供转移空间的转移框架内部移动并具有转移手，基板置于转移手上。
[0014]根据示例性实施方案，后表面清洗单元可包括接触构件，接触构件与基板的后表面接触以移除残留于基板的后表面上的处理液体。
[0015]根据示例性实施方案，接触构件可设置于转移机械手上。
[0016]根据示例性实施方案，接触构件可位于转移手之下，并通过在其上放置基板的转移手的垂直移动而与基板的后表面接触。
[0017]根据示例性实施方案，可在接触构件中形成穿透接触构件的上部末端与下部末端的多个孔，且这些孔可沿接触构件的纵向方向彼此间隔开。
[0018]根据示例性实施方案，可在转移框架内部设置具有槽的后表面清洗框架，后表面清洗框架可位于液体处理腔室与转移框架之间，且接触构件可设置于后表面清洗框架内部，基板置于槽上。
[0019]根据示例性实施方案，在将置于转移手上的基板转移至后表面清洗框架的过程中，接触构件可设置于与基板的后表面接触的位置处。
[0020]根据示例性实施方案，后表面清洗单元可包括非接触构件，非接触构件与基板的后表面间隔开，从而以非接触方式移除残留于基板的后表面上的处理液体。
[0021]根据示例性实施方案，非接触构件可提供用于朝向基板的后表面移除处理液体的去污源，且去污源可通过热量或气流提供。
[0022]根据示例性实施方案，非接触构件可设置于转移机械手上。
[0023]根据示例性实施方案，可在转移框架内部设置具有槽的后表面清洗框架，后表面清洗框架可位于液体处理腔室与转移框架之间，且非接触构件可设置于后表面清洗框架内部，基板置于槽上。
[0024]根据示例性实施方案，干燥腔室可包括用于支承基板的支承件，且支承件可支承经液体处理的基板的后表面的边缘区。
[0025]本专利技术的另一实施方案提供一种用于处理基板的方法。用于处理基板的方法可包括将处理液体供应至基板的液体处理步骤、转移经液体处理的基板的转移步骤、及通过将工艺流体供应至经液体处理的基板来干燥基板的干燥步骤，其中在转移步骤中，在转移经液体处理的基板时，可移除残留于基板的后表面上的处理液体。
[0026]根据示例性实施方案，在转移步骤中，可通过经液体处理的基板与接触构件(其与基板的后表面接触)之间的相互接触来移除残留于基板的后表面上的处理液体。
[0027]根据示例性实施方案，转移步骤可通过用于转移经液体处理的基板的转移机械手来执行，且接触构件可设置于转移机械手上，以在转移机械手转移经液体处理的基板的同时与基板的后表面接触。
[0028]根据示例性实施方案，接触构件可设置于后表面清洗框架中，后表面清洗框架设置于用于在转移步骤中转移经液体处理的基板的转移空间中，且转移步骤可包括第一转移步骤、后表面清洗步骤、及后表面清洗步骤之后的第二转移步骤，在第一转移步骤中，将已自在其中执行液体处理步骤的液体处理腔室经液体处理的基板转移至后表面清洗框架；在后表面清洗步骤中，在后表面清洗框架中清洗基板的后表面；在第二转移步骤中，将基板转
移至在其中执行干燥步骤的干燥腔室。
[0029]根据示例性实施方案，在转移步骤中，可通过非接触构件以非接触方式自基板移除残留于经液体处理的基板的后表面上的处理液体，非接触构件用于朝向基板的后表面供应用于移除处理液体的去污源。
[0030]根据示例性实施方案，非接触构件可设置于用于在转移步骤中转移经液体处理的基板的转移机械手中、和/或设置于用于在转移步骤中转移经液体处理的基板的转移空间中的后表面清洗框架中。
[0031]本专利技术的又另一实施方案提供一种用于处理基板的设备。处理基板的设备可包括用于通过将处理液体供应至基板的上表面来对基板进行液体处理的液体处理腔室、用于通过将超临界流体供应至基板来干燥基板的干燥腔室、用于在液体处理腔室与干燥腔室之间转移基板的转移单元、及用于清洗基板的后表面的后表面清洗单元，其中干燥腔室可包括具有内部空间的壳体及用于已在支承内部空间中经液体处理的基板的后表面的边缘区的支承单元，且后表面清洗单元可在基板自液体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于处理基板的设备，其包含：液体处理腔室，其用于通过将处理液体供应至所述基板来对所述基板进行液体处理；干燥腔室，其用于通过将工艺流体供应至所述基板来干燥所述基板；转移单元，其用于在所述液体处理腔室与所述干燥腔室之间转移所述基板；及后表面清洗单元，其用于清洗所述基板的后表面，其中，所述后表面清洗单元在将所述基板自所述液体处理腔室转移至所述干燥腔室的同时清洗所述基板的所述后表面。2.根据权利要求1所述的用于处理基板的设备，其中，所述转移单元包含转移机械手，所述转移机械手在用于提供转移空间的转移框架内部移动并具有转移手，所述基板置于所述转移手上。3.根据权利要求2所述的用于处理基板的设备，其中，所述后表面清洗单元包括接触构件，所述接触构件与所述基板的所述后表面接触，以移除残留于所述基板的所述后表面上的所述处理液体。4.根据权利要求3所述的用于处理基板的设备，其中，所述接触构件设置于所述转移机械手上。5.根据权利要求4所述的用于处理基板的设备，其中，所述接触构件位于所述转移手之下，并通过所述转移手的垂直移动而与所述基板的所述后表面接触，所述基板置于所述转移手上。6.根据权利要求5所述的用于处理基板的设备，其中，在所述接触构件中形成穿透所述接触构件的上部末端与下部末端的多个孔，且所述多个孔沿着所述接触构件的纵向方向彼此间隔开。7.根据权利要求3所述的用于处理基板的设备，其中，具有槽的后表面清洗框架设置于所述转移框架内部，所述基板置于所述槽上，所述后表面清洗框架位于所述液体处理腔室与所述转移框架之间，且所述接触构件设置于所述后表面清洗框架内部。8.根据权利要求7所述的用于处理基板的设备，其中，在将置于所述转移手上的所述基板转移至所述后表面清洗框架中的过程中，所述接触构件设置于与所述基板的所述后表面接触的位置处。9.根据权利要求2所述的用于处理基板的设备，其中，所述后表面清洗单元包含与所述基板的所述后表面间隔开的非接触构件，从而以非接触方式移除残留于所述基板的所述后表面上的所述处理液体。10.根据权利要求9所述的用于处理基板的设备，其中，所述非接触构件朝向所述基板的所述后表面供应用于移除所述处理液体的去污源，且所述去污源通过热量或气流来提供。11.根据权利要求10所述的用于处理基板的设备，其中，所述非接触构件设置于所述转移机械手上。12.根据权利要求10所述的用于处理基板的设备，其中，在所述转移框架内部设置具有多个槽的后表面清洗框架，所述基板置于所述多个槽上，所述后表面清洗框架位于所述液体处理腔室与所述转移框架之间，且
所述非接触构件设置于所述后表面清洗框架内部。13.根据权利要求1所述的用于处理基板的设备，其中，所述干燥腔室包含用于支承所述基板的支承件，且所述支承件支承经...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔龙贤，李暎熏，任镕浚，吴承勋，崔泰钟，高镛璿，李相旼，郑镇优，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：