包括透镜组件的电子装置制造方法及图纸

本文公开了一种包括透镜组件的电子装置，电子装置可以包括与基板耦合的光子集成电路(PIC)。PIC可以与一个或多个光纤传递光子信号。PIC可以将光子信号处理成电子信号。PIC可以在第一端部和第二端部之间延伸。电子集成电路(EIC)可以与基板耦合。EIC可以与PIC通信。EIC可以将电子信号传输到PIC。EIC可以接收来自PIC的电子信号。电子装置可以包括透镜组件。透镜组件可以与PIC的第一端部耦合。在示例中，PIC的光互连与透镜组件对准，使得透镜组件被配置为传输在PIC和光纤之间传递的光子信号。配置为传输在PIC和光纤之间传递的光子信号。配置为传输在PIC和光纤之间传递的光子信号。

【技术实现步骤摘要】
包括透镜组件的电子装置
[0001]关于联邦资助的研究或开发的声明
[0002]本专利技术是根据美国国防部授予的第HR00111830002号协议在政府支持下作出的。政府对本专利技术享有一定权利。


[0003]本文件一般地，而非以限制的方式，涉及包括一个或多个集成电路的电子装置。

技术介绍

[0004]在一种方法中，光纤通信包括通过一个或多个光纤(例如，玻璃、塑料等)传输光。光纤可以与光子集成电路(“PIC”)耦合。例如，光纤可以与PIC的边缘耦合器耦合。光纤可以将来自光源的光传输到PIC的边缘耦合器。光子集成电路可以将光转换成电子信号。在该方法中，光纤(耦合到PIC的)和边缘连接器之间的错位可能导致PIC或光纤中的一个或多个的损耗。
附图说明
[0005]在不一定按比例绘制的附图中，相似的标记可以在不同的视图中描述相似的部件。具有不同字母后缀的相似标记可以表示相似部件的不同的实例。附图以示例的方式，而非以限制的方式，一般地示出了本文件中讨论的各个实施例。
[0006]图1示出了电子装置的示例的示意图。
[0007]图2示出了电子系统的示例。
[0008]图3示出了用于制造电子装置的方法的一个示例，该电子装置包括本文所述的电子装置中的一个或多个。
[0009]图4示出了系统级图，描绘了包括图1的电子装置或图2的电子系统中的一个或多个的电子装置(例如，系统)的示例。
具体实施方式
[0010]本专利技术人已经认识到，除了别的以外，要解决的问题可以包括将光纤与光子集成电路(“PIC”)光互连。在一些方法中，光纤和PIC之间的错位可能导致PIC或光纤中的一个或多个的损耗。例如，PIC可以包括光互连(例如，波导、边缘连接器等)。光纤和光互连之间的错位可能导致PIC或光纤中的一个或多个的损耗。在另一种方法中，光子信号在PIC和光纤之间传播时发散。因此，在PIC和光纤之间的传输期间光子信号的发散可能使光子信号的完整性劣化。例如，当光子信号传播到在被PIC或光纤中的一个或多个接收前光子信号丢失的点时，光子信号可能劣化。
[0011]本主题可以帮助提供对该问题的解决方案，例如采用透镜组件。在示例中，电子装置可以包括透镜组件。透镜组件可以将由电子装置传输的光子信号聚焦。例如，透镜组件可以将在PIC和光纤之间传输的光子信号聚焦。
[0012]在另一个示例中，电子装置可以包括基板。基板可以包括一个或多个电迹线和电介质材料。电子装置可以包括光子集成电路。PIC可以与基板耦合。在一些示例中，基板包括空腔。空腔可以容纳电子装置的一个或多个组件。例如，空腔可以帮助将透镜组件与PIC对准。
[0013]PIC可以包括一个或多个光互连。PIC可以与一个或多个光纤传递光子信号。例如，光互连可以与光纤通信以将光子信号传输到光纤(或从光纤接收光子信号)。在另一个示例中，PIC可以将光子信号处理成电子信号。例如，PIC可以将一个或多个光子转换成电流。PIC可以将电流转换成一个或多个光子。
[0014]电子装置可以包括电子集成电路(“EIC”)。EIC可以与基板耦合。因此，EIC或PIC中的一个或多个可以与基板通信。在另一个示例中，电子集成电路可以与光子集成电路通信。例如，EIC可以向PIC传输电子信号。EIC可以接收来自PIC的电子信号。在一个示例中，EIC可以生成电子信号。EIC可以向PIC传输电子信号。PIC可以将电子信号处理成光子信号。PIC可以将光子信号传输到一个或多个光纤。在另一个示例中，PIC可以从光纤接收光子信号。PIC可以将光子信号处理成电子信号。PIC可以向EIC传输电子信号。因此，PIC可以与EIC、光纤或基板中的一个或多个通信。
[0015]如本文所述，电子装置可以包括透镜组件。在一个示例中，透镜组件可以包括球面透镜。例如，球面透镜可以与光子集成电路耦合。在另一个示例中，光互连可以与透镜组件协作以与一个或多个光纤传递光子信号。例如，可以使用透镜组件在PIC和光纤之间传递光子信号。在另一个示例中，光互连与透镜组件对准。例如，光子信号可以从光互连并且通过透镜组件传输。光子信号可以从透镜组件传输到光纤。在又一个示例中，光子信号可以从光纤传输到透镜组件。光子信号可以从透镜组件传输到PIC的光互连。因此，在光子集成电路与一个或多个光纤之间的通信期间，可以通过透镜组件传输光子信号。
[0016]在一个示例中，透镜组件与PIC协作以将PIC与光纤光互连。例如，透镜组件可以将在PIC和光纤之间传递的光子信号聚焦(例如，准直、集中、引导、折射、弯曲、聚集、收集、会聚、窄化、锐化、发散、加宽、扩展等)。因此，透镜组件可以与PIC或光纤中的一个或多个协作以将PIC与光纤光互连。例如，透镜组件可以包括一个或多个透镜。一个或多个透镜可以将光子信号聚焦以增加在光子信号劣化到被丢失的点之前光子信号传播的距离。透镜组件可以将光子信号聚焦以促进PIC与光纤之间的对准。在另一个示例中，透镜可以增加光子信号传播的距离，同时保持光子信号的完整性。在又一个示例中，PIC的光互连可以通过透镜传输光子信号。透镜可以将光子信号聚焦，例如以在光子信号传输到光纤时减少光子信号的发散。在另一个示例中，透镜组件可以减少在电子装置的部件之间的光子信号的传输期间光子信号的劣化。例如，透镜组件可以减少光子信号在PIC或光纤中的一个或多个处接收之前的损失。因此，透镜组件可以例如通过增强电子装置的部件之间的光子信号的传输来改进电子装置的性能。
[0017]在又一个示例中，透镜组件可以包括第一透镜。第一透镜可以与PIC耦合。在一个示例中，第一透镜可以与PIC的一个端部耦合。例如，第一透镜可以容纳PIC的一部分。在一个示例中，第一透镜可以包括插口。插口可以容纳PIC的边缘。在另一个示例中，第一透镜可以与PIC的边缘耦合。
[0018]在又一个示例中，第一透镜可以与PIC的一个或多个表面耦合。例如，PIC可以包括
第一表面(例如，顶表面等)。PIC可以包括第二表面(例如，底表面等)。边缘可以在第一表面和第二表面之间延伸。第一透镜可以与第一表面、第二表面或边缘中的一个或多个耦合。因此，在一些示例中，第一透镜可以将PIC的端部夹在中间(例如，挤压、包围、压缩、限制等)。例如，PIC的第一表面和第二表面可以被第一透镜夹在中间。在另一个示例中，第一透镜可以直接邻近PIC的边缘。
[0019]透镜组件可以与PIC协作以抑制PIC的翘曲(例如，偏转、扭变、弯折、弯曲、扭曲、变形等)。因此，透镜组件可以改进电子装置的性能。例如，PIC的厚度可以对应于PIC的第一表面和第二表面之间的尺寸。在某些方法中，PIC可能翘曲。例如，随着PIC的厚度减小，PIC可能更易于翘曲。因此，在方法中，PIC的光互连可能相对于电子装置的其他部件是错位的。
[0020]将透镜组件与PIC的端部耦合可以抑制PIC的翘曲。例如，将透镜组件与PIC的端部耦合可以增强PIC的刚性。在另一个示例中，采用透镜组件将PIC的端部夹在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：基板，其包括一个或多个电迹线和电介质材料，所述基板包括被配置为容纳所述电子装置的一个或多个部件的空腔；光子集成电路(PIC)，其与所述基板耦合，所述PIC包括一个或多个光互连，其中：所述PIC被配置为与一个或多个光纤传递光子信号；并且所述PIC被配置为将所述光子信号处理成电子信号；所述PIC在第一端部与第二端部之间延伸，并且所述PIC的所述第一端部延伸到所述基板中的所述空腔中；电子集成电路(EIC)，其与所述基板耦合，其中，所述EIC与所述PIC通信，并且所述EIC被配置为将所述电子信号传输到所述PIC或从所述PIC接收所述电子信号；以及透镜组件，其位于所述空腔中，其中：所述透镜组件与所述PIC的所述第一端部耦合；所述PIC的所述光互连与所述透镜组件对准，使得所述透镜组件被配置为传输在所述PIC和所述光纤之间传递的所述光子信号。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中：所述PIC包括第一表面和第二表面，并且所述PIC的边缘在所述第一表面和所述第二表面之间延伸；并且所述透镜组件与所述PIC的所述边缘形成直接界面。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中：所述PIC包括第一表面和第二表面，并且所述PIC的边缘在所述第一表面和所述第二表面之间延伸；并且所述透镜组件与所述PIC的所述第一表面、所述第二表面以及所述边缘耦合。4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述透镜组件采用过盈配合耦合到所述PIC。5.根据权利要求3所述的电子装置，还包括在所述透镜组件和所述PIC之间的粘合剂。6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述粘合剂位于所述基板和所述透镜组件之间。7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述透镜组件与所述PIC协作以抑制所述PIC的所述边缘的翘曲。8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述透镜组件包括被配置为容纳所述PIC的所述第一端部的插口。9.根据权利要求1所述的电子装置，其中：所述PIC包括第一表面和第二表面，并且所述PIC的边缘在所述第一表面和所述第二表面之间延伸；并且所述光互连包括在所述PIC的所述边缘处暴露的边缘耦合器。10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述PIC包括第一表面和第二表面，并且所述PIC在所述第一表面和所述第二表面之间的厚度小于或等于大约200微米。11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述透镜组件与所述PIC的第一表面和第二表面耦合。12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述透镜组件包括多个透镜。
13.根据权利要求1所述的电子装置，还包括光纤阵列单元，所述光纤阵列单元被配置用于与所述一个或多个光纤耦合。14.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述光纤阵列单元延伸到所述基板的所述空腔中。15.一种电子装置，包括：基板，其包括一个或多个电迹线和电介质材料，所述基板包括被配置为容纳所述电子装置的一个或多个部件的空腔；光子集成电路(PIC)，其与所述基板耦合，所述PIC包括一个或多个光互连，其中：所述PIC被配置为与一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：K，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：