本实用新型专利技术提供了一种冷板装置及冷板模组，涉及液冷散热技术领域，其冷板装置包括底板组件、内盖组件、外盖组件和内层管道，内盖组件与底板组件连接并形成密封的内层腔室，外盖组件设置在内盖组件外并与底板组件连接形成密封的外层腔室，内层管道穿过外盖组件以及内盖组件与内层腔室连通。本实用新型专利技术中的冷板装置当内层腔室发生泄漏时，由于在内盖组件的外侧还设有外盖组件形成密封的外层腔室，可避免冷却流体直接泄漏到外界，从而可以提高密封圈形式冷板装置的可靠性，减少高温钎焊工艺冷板装置的用量，降低冷板装置的生产成本。降低冷板装置的生产成本。降低冷板装置的生产成本。
【技术实现步骤摘要】
一种冷板装置及冷板模组
[0001]本技术涉及液冷散热
，具体而言，涉及一种冷板装置及冷板模组。
技术介绍
[0002]随着5G通讯技术和边缘计算的迅猛发展以及服务器/交换机等数据中心设备性能和业务能力的不断演进，其单芯片功耗(如服务器CPU芯片,交换机FPGA芯片)也在不断地快速增加，要解决大功耗芯片的散热，需要性能更加强劲的液冷散热技术。在IT/通讯设备和数据中心的液冷方案中，冷板式液冷是目前液冷技术的主流发展方向。
[0003]冷板技术主要有高温钎焊工艺、密封圈形式以及搅拌摩擦焊等几种工艺形式，其中，高温钎焊工艺的可靠性最好，但是成本也高，现有密封圈形式的冷板装置是将带有微槽道翅片的底板和上盖结构通过密封圈进行密封，密封圈周围再通过螺丝进行紧固使得微槽道和上盖之间形成一个允许液体流通的腔体，这种方式的冷板装置相对高温钎焊冷板来讲可靠性较低，存在容易发生液体泄漏的风险，目前只是在小部分客户范围内应用。
技术实现思路
[0004]本技术解决的技术问题是如何提高密封圈形式冷板装置的可靠性，降低冷板装置的成本。
[0005]为解决上述技术问题，本技术的实施例提供一种冷板装置，包括底板组件、内盖组件、外盖组件和内层管道，所述内盖组件与所述底板组件连接并形成密封的内层腔室，所述外盖组件设置在所述内盖组件外并与所述底板组件连接形成密封的外层腔室，所述内层管道穿过所述外盖组件以及所述内盖组件与所述内层腔室连通。
[0006]可选地，所述内盖组件包括内盖板和内密封圈，所述内盖板与所述底板组件连接形成所述内层腔室，所述内密封圈设置在所述内盖板与所述底板组件之间。
[0007]可选地，所述外盖组件包括外盖板和外密封圈，所述外盖板设置在所述内盖板外并与所述底板组件连接形成所述外层腔室，所述外密封圈设置在所述外盖板与所述底板组件之间。
[0008]可选地，所述底板组件包括底板和隔板，所述隔板设置在所述底板朝向所述内盖板的一侧端面上，且多个所述隔板间隔设置形成流道。
[0009]可选地，所述内层管道包括进液管道和出液管道，所述进液管道与所述出液管道通过所述内层腔室连通。
[0010]可选地，该冷板装置还包括外层管道，所述外层管道设置在所述外盖组件上，且所述外层管道的内壁与所述内层管道的外壁之间留有间隙。
[0011]可选地，所述外层管道与所述外层腔室连通。
[0012]可选地，该冷板装置还包括导热层，所述导热层设置在所述底板远离所述隔板的一侧端面上。
[0013]本技术与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0014]通过将内盖组件与底板组件连接形成密封的内层腔室，外盖组件设在内盖组件外与底板组件连接形成密封的外层腔室，将内层管道穿过外盖组件以及内盖组件与内层腔室连通，冷却流体可经内层管道向流入内层腔室吸收芯片产生的热量达到对芯片进行散热的目的，当内层腔室发生泄漏时，由于在内盖组件的外侧还设有外盖组件形成密封的外层腔室，可避免冷却流体直接泄漏到外界，从而可以提高密封圈形式冷板装置的可靠性，减少高温钎焊工艺冷板装置的用量，降低冷板装置的生产成本。
[0015]为解决上述技术问题，本技术还提供一种冷板模组，包括如上所述的冷板装置。
[0016]可选地，所述冷板装置设有多个，多个所述冷板装置串联设置。
[0017]所述冷板模组对于现有技术所具有的优势与上述的冷板装置相同，在此不再赘述。
附图说明
[0018]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0019]图1为本技术实施例中冷板装置的结构示意图；
[0020]图2为本技术实施例中冷板装置另一视角的结构示意图；
[0021]图3为本技术实施例中冷板装置又一视角的结构示意图；
[0022]图4为本技术实施例中冷板装置另一形式的结构示意图；
[0023]图5为本技术实施例中冷板装置又一形式的结构示意图；
[0024]图6为本技术实施例中冷板模组的结构示意图。
[0025]附图标记说明：
[0026]1、底板组件；11、底板；12、隔板；2、内盖组件；21、内盖板；22、内密封圈；3、外盖组件；31、外盖板；32、外密封圈；4、内层管道；41、进液管道；42、出液管道；5、外层管道；6、导热层；10、内层腔室；20、外层腔室。
具体实施方式
[0027]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施例做详细的说明。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
[0029]并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。
[0030]此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“开设”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，
可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
[0032]为解决上述问题，本技术的实施例提供一种冷板装置，包括底板组件1、内盖组件2、外盖组件3和内层管道4，内盖组件2与底板组件1连接并形成密封的内层腔室10，外盖组件3设置在内盖组件2外并与底板组件1连接形成密封的外层腔室20，内层管道4穿过外盖组件3以及内盖组件2与内层腔室10连通。
[0033]如图1、图2和图3所示，本实施例中，底板组件1是指用于与待散热的芯片接触，可安装内盖组件2以及外盖组件3的载体，其通常可采用导热性能较好的铜、铝或不锈钢等材质的金属材料制作，并且可根据安装位置的场地条件或待散热芯片的形状设置成矩形、圆形或者是其组合的各种形状，相应地，内盖组件2以及外盖组件3的形状也可以根据底板组件1的形状进行相应设置，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种冷板装置，其特征在于，包括底板组件(1)、内盖组件(2)、外盖组件(3)和内层管道(4)，所述内盖组件(2)与所述底板组件(1)连接并形成密封的内层腔室(10)，所述外盖组件(3)设置在所述内盖组件(2)外并与所述底板组件(1)连接形成密封的外层腔室(20)，所述内层管道(4)穿过所述外盖组件(3)以及所述内盖组件(2)与所述内层腔室(10)连通。2.根据权利要求1所述的冷板装置，其特征在于，所述内盖组件(2)包括内盖板(21)和内密封圈(22)，所述内盖板(21)与所述底板组件(1)连接形成所述内层腔室(10)，所述内密封圈(22)设置在所述内盖板(21)与所述底板组件(1)之间。3.根据权利要求2所述的冷板装置，其特征在于，所述外盖组件(3)包括外盖板(31)和外密封圈(32)，所述外盖板(31)设置在所述内盖板(21)外并与所述底板组件(1)连接形成所述外层腔室(20)，所述外密封圈(32)设置在所述外盖板(31)与所述底板组件(1)之间。4.根据权利要求2所述的冷板装置，其特征在于，所述底板组件(1)包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭广亮，胡显涛，钟发春，
申请(专利权)人：华勤技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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