RFID手持终端及用于RFID手持终端的天线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种RFID手持终端及其天线，包括上层基板、下层基板以及四个导线连接片；上层基板设置天线层，天线层设置四臂条形天线；下层基板设置电路层，电路层设置五段阻抗变换线，其中四段阻抗变换线中每段阻抗变换线分别通过各导线连接片与各条形天线连接，以使得各段阻抗变换线分别与对应的条形天线进行信号传输，另一段阻抗变换线分别与四段阻抗变换线连接；其中，五段阻抗变换线中各段阻抗变换线的线宽为1mm～2.5mm，各段阻抗变换线的线与线之间的距离为1mm～3mm。上述一种RFID手持终端及其天线，将天线的阻抗匹配设计到合理的范围，减少天线性能在微带线上的损失，从而提高手持终端的信号性能。提高手持终端的信号性能。提高手持终端的信号性能。

【技术实现步骤摘要】
RFID手持终端及用于RFID手持终端的天线


[0001]本技术涉及天线
，特别是涉及一种RFID手持终端及用于RFID手持终端的天线。

技术介绍

[0002]手持终端，例如RFID手持终端，通过其上的天线发送和接收超高频射频信号。目前市面上的手持天线主要是陶瓷或pcb，天线性能一般，使用体验很差。主要问题在于，手持终端上的天线配置不够优化，接收天线信号的电路层中阻抗变换线等设置不合理，导致手持终端的信号较差。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种RFID手持终端及用于RFID手持终端的天线，通过优化天线的电路层中阻抗变换线的配置，将天线的阻抗匹配设计到合理的范围，减少天线性能在微带线上的损失，从而提高手持终端的信号性能。
[0004]一种用于RFID手持终端的天线，包括上层基板、下层基板以及四个导线连接片；上层基板设置天线层，天线层设置四臂条形天线；下层基板设置电路层，电路层设置五段阻抗变换线，其中四段阻抗变换线中每段阻抗变换线分别通过各导线连接片与各条形天线连接，以使得各段阻抗变换线分别与对应的条形天线进行信号传输，另一段阻抗变换线分别与四段阻抗变换线连接；其中，五段阻抗变换线中各段阻抗变换线的线宽为1mm～2.5mm，各段阻抗变换线的线与线之间的距离为1mm～3mm。
[0005]在一个实施例中，五段阻抗变换线包括第一段阻抗变换线、第二段阻抗变换线、第三段阻抗变换线、第四段阻抗变换线以及第五段阻抗变换线；第一段阻抗变换线、第二段阻抗变换线、第三段阻抗变换以及第四段阻抗变换线分别通过各导线连接片与各条形天线连接，第一段阻抗变换线、第二段阻抗变换线、第三段阻抗变换以及第四段阻抗变换线分别位于上层基板的四个对角方向，第五段阻抗变换线位于上层基板的中轴线方向且均与第一段阻抗变换线、第二段阻抗变换线、第三段阻抗变换以及第四段阻抗变换线连接。
[0006]在一个实施例中，各段阻抗变换线的线宽为2mm，各段阻抗变换线的线与线之间的距离为2.5mm。
[0007]在一个实施例中，四臂条形天线中各条形天线为直线型，且相邻两条条形天线互相垂直。
[0008]在一个实施例中，四臂条形天线的工作频率为840MHz～960MHz频率范围内。
[0009]在一个实施例中，上层基板还设置多个固定孔，上层基板的固定孔与中间固定板连接，中间固定板与下层基板连接。
[0010]在一个实施例中，下层基板还设置下层焊接点，下层焊接点与中间固定板连接。
[0011]在一个实施例中，下层基板还设置定位孔，定位孔用于把天线和其它物体固定。
[0012]在一个实施例中，下层基板还设置同轴线连接段，同轴线连接段的一端与另一段
阻抗变换线连接，另一端用于焊接同轴线。
[0013]一种RFID手持终端，RFID手持终端包括上述任一实施例的天线。
[0014]上述一种RFID手持终端及其天线，所述天线包括上层基板、下层基板以及四个导线连接片；所述上层基板设置天线层，所述天线层设置四臂条形天线；所述下层基板设置电路层，所述电路层四臂五段阻抗变换线，其中四段阻抗变换线中每段阻抗变换线分别通过各导线连接片与各条形天线连接，以使得各段阻抗变换线分别与对应的条形天线进行信号传输，另一段阻抗变换线分别与所述四段阻抗变换线连接；其中，所述五段阻抗变换线中各段阻抗变换线的线宽为1mm～2.5mm，各段阻抗变换线的线与线之间的距离为1mm～3mm。
[0015]由于阻抗变换线的线宽设置在1mm～2.5mm范围内，使得天线阻抗匹配达到较为优化的程度。此外，将各段阻抗变换线的线与线之间的距离为1mm～3mm范围内，减少线与线之间的信号耦合。因此，实现了通过优化天线的电路层中阻抗变换线的配置，将天线的阻抗匹配设计到合理的范围，减少天线性能在微带线上的损失，从而提高手持终端的信号性能。
附图说明
[0016]图1为一个实施例中一种用于RFID手持终端的天线的整体结构示意图；
[0017]图2为一个实施例中上层基板100的结构示意图；
[0018]图3为一个实施例中下层基板200的结构示意图；
[0019]图4为一个实施例中中间固定板的结构示意图。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对技术进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]本技术提供一种用于RFID手持终端的天线，如图1所示，一种用于RFID手持终端的天线包括上层基板100、下层基板200以及导线连接片301、导线连接片302、导线连接片303和导线连接片304。如图2所示，上层基板100设置四臂条形天线。如条形天线1011、条形天线1012、条形天线1013和条形天线1014。如图2所示，四臂条形天线中各条形天线为直线型，且相邻两条条形天线互相垂直。
[0022]如图3所示，下层基板200设置电路层，电路层设置五段阻抗变换线。如图3所示，五段阻抗变换线包括阻抗变换线2011、阻抗变换线2012、阻抗变换线2013、阻抗变换线2014和阻抗变换线2015。其中，阻抗变换线2011、阻抗变换线2012、阻抗变换线2013、阻抗变换线2014分别通过对应的导线连接片与对应的条形天线连接。如，结合图2，阻抗变换线2011通过导线连接片303与条形天线1012连接，阻抗变换线2012通过导线连接片302与条形天线1011连接，阻抗变换线2013通过导线连接片301与条形天线1014连接，阻抗变换线2014通过导线连接片304与条形天线1013连接。因此，可使得各段阻抗变换线分别与对应的条形天线进行信号传输。如图3所示，另一段阻抗变换线，即阻抗变换线2015分别与阻抗变换线2011、阻抗变换线2012、阻抗变换线2013、阻抗变换线2014连接。
[0023]其中，如图3所示，阻抗变换线2011、阻抗变换线2012、阻抗变换线2013、阻抗变换线2014和阻抗变换线2015的线宽为1mm～2.5mm，阻抗变换线2011、阻抗变换线2012、阻抗变
换线2013、阻抗变换线2014和阻抗变换线2015的线与线之间的距离为1mm～3mm。阻抗变换线2011、阻抗变换线2012、阻抗变换线2013、阻抗变换线2014和阻抗变换线2015均采用四分之一拉姆达阻抗变换线。
[0024]需要说明的是，阻抗变换线的线宽范围根据实验调试确定。如图3所示的下层基板的电路层所示，阻抗变换线的线宽在1mm～2.5mm范围时，天线阻抗匹配达到较为优化的程度。此外，阻抗变换线的线与线之间的距离范围根据实验调试确定。如图3所示的下层基板的电路层所示，阻抗变换线的线与线之间的距离在1mm～3mm时，线与线之间的信号耦合较弱。因此，实现了通过优化天线的电路层中阻抗变换线的配置，将天线的阻抗匹配设计到合理的范围，减本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于RFID手持终端的天线，其特征在于，所述天线包括上层基板、下层基板以及四个导线连接片；所述上层基板设置天线层，所述天线层设置四臂条形天线；所述下层基板设置电路层，所述电路层设置五段阻抗变换线，其中四段阻抗变换线中每段阻抗变换线分别通过各导线连接片与各条形天线连接，以使得各段阻抗变换线分别与对应的条形天线进行信号传输，另一段阻抗变换线分别与所述四段阻抗变换线连接；其中，所述五段阻抗变换线中各段阻抗变换线的线宽为1mm～2.5mm，各段阻抗变换线的线与线之间的距离为1mm～3mm。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述五段阻抗变换线包括第一段阻抗变换线、第二段阻抗变换线、第三段阻抗变换线、第四段阻抗变换线以及第五段阻抗变换线；所述第一段阻抗变换线、所述第二段阻抗变换线、所述第三段阻抗变换以及所述第四段阻抗变换线分别通过各导线连接片与各条形天线连接，所述第一段阻抗变换线、所述第二段阻抗变换线、所述第三段阻抗变换以及所述第四段阻抗变换线分别位于所述上层基板的四个对角方向，所述第五段阻抗变换线位于所述上层基板的中轴线方向且均与所述第一段阻抗变换线、所述第二段阻抗变换线、所述第三段阻抗变换以...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱方，祝志元，
申请(专利权)人：深圳市易太思智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：