本实用新型专利技术公开了一种芯片缺陷检测的触发装置及系统，包括相机、点光源、镜头、用于移动芯片检测框架的顶针以及用于检测所述顶针的光电触发开关；所述顶针与芯片检测框架连接，所述芯片放置在芯片检测框架上，所述镜头配套安装在所述相机前端，所述点光源安装在所述镜头上，所述镜头正对所述芯片；所述光电触发开关与所述相机连接。通过光电触发开关返回的信号对相机完成触发拍照，避免了相机连续采集所带来的内存空间损耗，也不会采集到大量的无效的图像，降低检测算法的处理难度，保证缺陷检测的精度。同时，顶针每次移动固定距离检测的方式，实现边生产边检测，避免需要所有芯片完成后才能进行检测带来的二次污染问题，省时省力。时省力。时省力。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片缺陷检测的触发装置及系统
[0001]本技术涉及芯片缺陷检测
，尤其涉及一种芯片缺陷检测的触发装置及系统。
技术介绍
[0002]在智能制造中，机器视觉的缺陷检测是非常重要的技术之一，在芯片生产制造过程中，各工艺流程环环相扣，技术复杂，材料、环境、工艺参数等因素的微变常导致芯片产生缺陷，影响产品良率。芯片质量检测作为芯片生产线中的关键环节，可以积极地反馈产品质量信息，以便人们及时掌控各生产环节的健康状况，促使质量检测技术在生产线中的作用越来越凸显。早期的自动检测技术主要围绕机器视觉技术展开。
[0003]机器视觉技术以其高效率、高精度、高可靠性、非接触性和客观性强等优点，得到了广泛研究和应用。但现有的机器视觉技术对芯片进行检测时，需要在所有芯片生产完之后，放在一个芯片框架中，然后进行人工拍照，在此过程中可能会产生严重的二次污染，同时，人工检测费时费力，亦会采集到大量的无效图像，影响图像的稳定性，导致缺陷检测的精度较低，也会增加缺陷检测算法的处理难度。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于克服现有人工拍照的缺陷检测技术存在的问题，提供了一种芯片缺陷检测的触发装置及系统。
[0005]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]在第一方案中，提供一种芯片缺陷检测的触发装置，包括相机、点光源、镜头、用于移动芯片检测框架的顶针以及用于检测所述顶针的光电触发开关；所述顶针与芯片检测框架连接，所述芯片放置在芯片检测框架上，所述镜头配套安装在所述相机前端，所述点光源安装在所述镜头上，所述镜头正对所述芯片；所述光电触发开关与所述相机连接。
[0007]在一个示例中，一种芯片缺陷检测的触发装置，所述光电触发开关包括激光器。
[0008]在一个示例中，一种芯片缺陷检测的触发装置，所述镜头为远心镜头。
[0009]在一个示例中，一种芯片缺陷检测的触发装置，所述远心镜头为具有大景深的远心镜头。
[0010]在一个示例中，一种芯片缺陷检测的触发装置，所述点光源为可调节的LED光源。
[0011]在一个示例中，一种芯片缺陷检测的触发装置，所述镜头设置于芯片正上方110mm处。
[0012]在一个示例中，一种芯片缺陷检测的触发装置，还包括支架，所述相机、光电触发开关安装在所述支架上。
[0013]在一个示例中，一种芯片缺陷检测的触发装置，所述支架为三脚支架。
[0014]在一个示例中，一种芯片缺陷检测的触发装置，所述光电触发开关设置在所述顶针上方。
[0015]在第二方案中，提供一种芯片缺陷检测系统，包括所述触发装置，还包括图像采集装置以及图像处理设备，所述图像采集装置的输入端与所述相机连接，所述图像采集装置的输出端与所述图像处理设备连接。
[0016]需要进一步说明的是，上述各选项对应的技术特征在不冲突的情况下可以相互组合或替换构成新的技术方案。
[0017]与现有技术相比，本技术有益效果是：
[0018](1)本技术通过使用顶针对待检测芯片进行移动，顶针每工作一次落下控住芯片检测框架向前移动一小段距离后芯片检测框架固定，再抬起离开芯片检测框架并返回初始位置，光电触发开关打在顶针上为高电平，顶针移动后打在空处为低电平，即顶针在回来时获取到一个上边缘信号，将该信号传给相机，就可以触发拍照后采集图像。利用光电触发开关产生的稳定的触发，相机获取到的图像更加稳定，对当前区域的芯片针对性、选择性的采集，使得获取的图像更加稳定，避免了相机连续采集所带来的内存空间损耗，也不会采集到大量的无效的图像，降低检测算法的处理难度，保证缺陷检测的精度。同时，顶针每次移动固定距离后进行下一区域芯片的加工检测，如此反复，实现边生产边检测，避免需要所有芯片完成后才能进行检测带来的二次污染问题，同时避免人工检测的费时费力问题。
[0019](2)本技术采用点光源给相机内部打光，可以适应外部光环境变换较大的情况即受到的外部光线的影响较小，获取到的图像更为稳定。
[0020](3)在一个示例中，采用激光器作为光电触发开关，激光器具有传输速度快反馈稳定，持续工作时间长的特点，再设定一定的时间延迟之后，进一步减少了无效的图像的图像输入。
[0021](4)在一个示例中，采用定制的大景深远心镜头，可以保证在一定的震动下仍然拥有较好的成像效果，侧面提升了缺陷检测的精确性。
[0022](5)在一个示例中，光电触发开关、相机由外部支架固定在机器上，可以减少对机器上的部件的更改，也方便调节相机和光电触发开关的位置。点光源直接安装在远心镜头上，能够节省空间，避免装置放置在狭小空间受到外界因素干涉。
附图说明
[0023]图1为本技术实施例示出的一种芯片缺陷检测的触发装置的结构示意图；
[0024]图2为本技术实施例示出的带有支架的触发装置的结构示意图；
[0025]图3为本技术实施例示出的光电触发开关与相机触发线连接的示意图。
[0026]图中：1、光电触发开关；2、点光源；3、镜头；4、顶针；5、芯片检测框架；6、芯片；7、相机；8、支架。
具体实施方式
[0027]下面结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，属于“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖
直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系为基于附图所述的方向或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，属于“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0031]参见图1，在一示例性实施例中，提供一种芯片缺陷检测的触发装置，包括相机7、点光源2、镜头3、用于移动芯片检测框架5的顶针4以及用于检测所述顶针4的光电触发开关1；所述顶针4与芯片检测框架5连接，所述芯片6放置在芯片检测框架5上，所述镜头3配套安装在所述相机7前端，所述点光源2安装在所述镜头3上，所述镜头3正对所述芯片6；所述光电触发开关1与所述相机7连接。
[0032]具体地，点光源本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片缺陷检测的触发装置，其特征在于，包括相机(7)、点光源(2)、镜头(3)、用于移动芯片检测框架(5)的顶针(4)以及用于检测所述顶针(4)的光电触发开关(1)；所述顶针(4)与芯片检测框架(5)连接，所述芯片(6)放置在芯片检测框架(5)上，所述镜头(3)配套安装在所述相机(7)前端，所述点光源(2)安装在所述镜头(3)上，所述镜头(3)正对所述芯片(6)；所述光电触发开关(1)与所述相机(7)连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片缺陷检测的触发装置，其特征在于，所述光电触发开关(1)包括激光器。3.根据权利要求1所述的一种芯片缺陷检测的触发装置，其特征在于，所述镜头(3)为远心镜头。4.根据权利要求3所述的一种芯片缺陷检测的触发装置，其特征在于，所述远心镜头为具有大景深的远心镜头。5.根据权利要求1所述的一种芯片缺陷检测的触发装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊林，张建伟，代荣富，章志远，
申请(专利权)人：成都宋元光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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