一种晶圆清洗装置制造方法及图纸

技术编号:37949826 阅读:12 留言:0更新日期:2023-06-29 08:09
本实用新型专利技术提供了一种晶圆清洗装置,包括:壳体,其内部用于容纳晶圆并提供晶圆清洗的空间;清洗组件,包括位于晶圆两侧的滚刷,所述滚刷沿其轴向旋转,对晶圆表面进行滚动擦洗;驱动组件,包括与晶圆边缘接触的驱动轮和测速轮,所述驱动轮用于限定并带动晶圆在竖直平面内沿其轴线旋转,所述测速轮在所述晶圆的带动下被动旋转;其中,所述测速轮传动连接电磁制动器,对所述电磁制动器通入不同方向的脉冲电流以对所述测速轮制动或解除制动。本实用新型专利技术通过脉冲电流对线圈绕组进行磁化,使得线圈绕组产生恒定的磁场,电磁制动器在对测速轮维持制动状态或维持解除状态时无需持续通电,进而减小了线圈绕组的发热量。进而减小了线圈绕组的发热量。进而减小了线圈绕组的发热量。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗装置


[0001]本技术属于晶圆生产
,具体而言,涉及一种晶圆清洗装置。

技术介绍

[0002]集成电路产业是信息技术产业的核心,在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体,芯片制造涉及集成电路设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。其中,化学机械抛光属于晶圆制造工序中的五大核心制程之一。化学机械抛光后的晶圆表面会残留大量的颗粒物,因此,需要对晶圆进行清洗、干燥等后处理。
[0003]晶圆清洗装置主要包括槽体,槽体的内部设置有驱动轮和测速轮,以竖向支撑晶圆并带动其旋转;设置于晶圆两侧的滚刷绕其轴线滚动,以接触清洗晶圆表面,移除晶圆表面的颗粒物。测速轮随着晶圆的旋转而转动,通过后置的传感器计算测速轮的转动圈数,从而推算出晶圆的转速。
[0004]由于驱动轮和测速轮都与晶圆的边缘接触,在清洗装置的工作过程中,会有一部分污染物附着在驱动轮或测速轮上,然后通过接触转移至晶圆上,引起晶圆边缘污染和残留。为解决此问题,需要引入滚轮冲洗功能,采用去离子水冲洗驱动轮和测速轮以期将残留的杂质冲走,减小对晶圆质量的影响。但由于测速轮的转动惯量较小,较小流量的水流冲击即可使其转动,由此导致晶圆放片时测速轮仍未停止转动,测速轮与晶圆之间存在滑动摩擦,会对晶圆造成损伤,影响晶圆表面的电路。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本技术提出一种晶圆清洗装置。
[0006]第一方面,本技术一实施例提供了一种晶圆清洗装置,包括:
[0007]壳体,其内部用于容纳晶圆并提供晶圆清洗的空间;
[0008]清洗组件,包括位于晶圆两侧的滚刷,所述滚刷沿其轴向旋转,对晶圆表面进行滚动擦洗;
[0009]驱动组件,包括与晶圆边缘接触的驱动轮和测速轮,所述驱动轮用于限定并带动晶圆在竖直平面内沿其轴线旋转,所述测速轮在所述晶圆的带动下被动旋转;
[0010]其中,所述测速轮传动连接电磁制动器,对所述电磁制动器通入不同方向的脉冲电流以对所述测速轮制动或解除制动。
[0011]在一些实施例中,所述电磁制动器包括传动轴以及套设于所述传动轴上的定子和转子。
[0012]在一些实施例中,所述传动轴的轴肩处套设有弹簧片,所述弹簧片在自由状态下顶抵于所述转子一端,使得所述定子与所述转子之间形成制动间隙。
[0013]在一些实施例中,所述定子的内部配置有环绕所述传动轴的线圈绕组。
[0014]在一些实施例中,所述线圈绕组包括永磁体和缠绕于所述永磁体表面的线圈。
[0015]在一些实施例中,所述线圈绕组靠近所述转子的一端配置有摩擦片,所述转子表面配置有衔铁,所述线圈绕组充磁后吸引所述衔铁,使得所述衔铁与所述摩擦片接触摩擦制动。
[0016]在一些实施例中,所述电磁制动器还包括磨损检测模块,所述磨损检测模块配置于所述摩擦片处,用于实时检测所述摩擦片的厚度和温度并发出相应的报警信息。
[0017]在一些实施例中,所述磨损检测模块包括埋设于所述摩擦片内的厚度传感器和温度传感器,所述厚度传感器和温度传感器分别独立地电性连接控制器,所述控制器反馈控制报警器。
[0018]在一些实施例中,所述电磁制动器还包括磁力检测模块,所述磁力检测模块用于检测所述线圈绕组产生的磁场的强弱并反馈控制脉冲电流的大小。
[0019]在一些实施例中,所述磁力检测模块包括磁力传感器,所述磁力传感器电性连接控制器,所述控制器反馈控制与所述线圈绕组电性连接的脉冲电源,用于控制所述脉冲电源输出的脉冲电流。
[0020]与现有技术相比,本技术的有益效果包括:
[0021]本实施例通过配置电磁制动器确保测速轮在冲洗后及时停止旋转,在测速轮制动后再放片,以防止测速轮与晶圆之间产生相对滑动而对晶圆表面造成损伤。在制动过程中,通过脉冲电流对线圈绕组进行磁化,使得线圈绕组产生恒定的磁场,电磁制动器在对测速轮维持制动状态或维持解除状态时无需持续通电,进而减小了线圈绕组的发热量;此外,由于线圈绕组内通入了瞬时的脉冲电流,产生的磁力上限得以大幅提高,制动的响应速度提升,具有更优越的动态制动特性。
附图说明
[0022]通过结合以下附图所作的详细描述,本技术的优点将变得更清楚和更容易理解,这些附图只是示意性的,并不限制本技术的保护范围,其中:
[0023]图1示出了本技术一实施例提供的晶圆清洗装置的结构示意图;
[0024]图2示出了本技术一实施例提供的电磁制动器的结构示意图;
[0025]图3示出了本技术一实施例提供的磨损检测模块和磁力检测模块的控制逻辑图。
具体实施方式
[0026]下面结合具体实施例及其附图,对本技术所述技术方案进行详细说明。在此记载的实施例为本技术的特定的具体实施方式,用于说明本技术的构思;这些说明均是解释性和示例性的,不应理解为对本技术实施方式及本技术保护范围的限制。除在此记载的实施例外,本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书及其说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案,这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。
[0027]本说明书的附图为示意图,辅助说明本技术的构思,示意性地表示各部分的形状及其相互关系。应当理解的是,为了便于清楚地表现出本技术实施例的各部件的
结构,各附图之间并未按照相同的比例绘制,相同的参考标记用于表示附图中相同的部分。下面通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0028]在本技术中,晶圆(Wafer,w)也称基板(Substrate),其含义和实际作用等同。
[0029]图1所示的实施例提供了一种晶圆清洗装置,其包括:
[0030]壳体100,其内部用于容纳晶圆w并提供晶圆w清洗的空间;
[0031]清洗组件300,包括位于晶圆w两侧的滚刷,滚刷沿其轴向旋转,对晶圆w表面进行滚动擦洗;
[0032]驱动组件200,包括与晶圆w边缘接触的驱动轮和测速轮220,驱动轮用于限定并带动晶圆w在竖直平面内沿其轴线旋转,测速轮220在晶圆w的带动下被动旋转;
[0033]其中,测速轮220传动连接电磁制动器,对电磁制动器通入不同方向的脉冲电流以对测速轮220制动或解除制动。
[0034]本实施例提供的晶圆清洗装置中通过电磁制动器对测速轮220进行制动,其中,电磁制动器包括定子500、转子600、线圈绕组520和摩擦片510;向线圈绕组520中通入不同方向的脉冲电流,使得线圈绕组520充磁或消磁;线圈绕组520充磁后吸引转子600向定子500方向移动直至与摩擦片510接触摩擦制动;线圈绕组520消磁后,定子500复位并与摩擦片510脱离,解除对测速轮220的制动限制。
[0035]本实施例本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置,其特征在于,包括:壳体,其内部用于容纳晶圆并提供晶圆清洗的空间;清洗组件,包括位于晶圆两侧的滚刷,所述滚刷沿其轴向旋转,对晶圆表面进行滚动擦洗;驱动组件,包括与晶圆边缘接触的驱动轮和测速轮,所述驱动轮用于限定并带动晶圆在竖直平面内沿其轴线旋转,所述测速轮在所述晶圆的带动下被动旋转;其中,所述测速轮传动连接电磁制动器,对所述电磁制动器通入不同方向的脉冲电流以对所述测速轮制动或解除制动。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述电磁制动器包括传动轴以及套设于所述传动轴上的定子和转子。3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述传动轴的轴肩处套设有弹簧片,所述弹簧片在自由状态下顶抵于所述转子一端,使得所述定子与所述转子之间形成制动间隙。4.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述定子的内部配置有环绕所述传动轴的线圈绕组。5.根据权利要求4所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述线圈绕组包括永磁体和缠绕于所述永磁体表面的线圈。6.根据权利要求4或5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:申兵兵李长坤
申请(专利权)人:华海清科股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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