本实用新型专利技术公开一种用于LED封装芯片的检测装置，包括主体组件，主体组件包括设置的检测柜、安装在所述检测柜一侧的显示屏、设置在所述检测柜前端两侧的传送带、安装在所述检测柜内部的承载板、安装在所述承载板两端的气泵、开设在所述承载板上的灯芯卡槽、设置在所述灯芯卡槽侧壁的橡胶条、开设在所述检测柜内部两侧的卡槽、设置在所述卡槽内部的固定杆和安装在所述检测柜内部上下两端的摄像检测仪；测重组件；分类组件，通过设的主体组件和测重组件的相互配合，达到在使用时，摄像检测仪、测重仪器和传送带相互配合，提供两种检测程序，解决无法快速准确检测灯芯封装质量问题，全程自动化解决人力消耗问题，使得该装置实用性强，适用范围广。适用范围广。适用范围广。
【技术实现步骤摘要】
一种用于LED封装芯片的检测装置
[0001]本技术涉及LED封装芯片检测装置
，具体为一种用于LED封装芯片的检测装置。
技术介绍
[0002]LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效。但是当前LED封装检测设备无法快速而准确地检测LED封装芯片质量，从而无法剔除不合格LED封装芯片，不合格LED封装芯片投入生产使用，导致生产出不合格产品，在使用时存在一定的局限性。
技术实现思路
[0003]因此，本技术的目的是提供一种用于LED封装芯片的检测装置，通过设的主体组件和测重组件的相互配合，达到在使用时，摄像检测仪、测重仪器和传送带之间相互配合，提供两种检测程序，解决无法快速而准确检测灯芯封装质量问题，全程自动化解决人力消耗问题，使得该装置实用性强，适用范围广。
[0004]设置的主体组件和分类组件装置组件相互配合，形成灯芯检测装置结构，为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：
[0005]一种用于LED封装芯片的检测装置，包括：
[0006]所述主体组件包括设置的检测柜、安装在所述检测柜一侧的显示屏、设置在所述检测柜前端两侧的传送带、安装在所述检测柜内部的承载板、开设在所述承载板上的灯芯卡槽、设置在所述灯芯卡槽侧壁的橡胶条、开设在所述检测柜内部两侧的卡槽、设置在所述卡槽内部的固定杆和安装在所述检测柜内部上下两端的摄像检测仪。
[0007]作为本技术所述的一种用于LED封装芯片的检测装置的一种优选方案，其中，所述主体组件还包括开设在所述传送带中间的回收槽、安装在所述检测柜内部底端的固定螺丝和设置在所述固定螺丝底部的固定板。
[0008]作为本技术所述的一种用于LED封装芯片的检测装置的一种优选方案，其中，所述卡槽内部卡合连接有卡板，所述卡板固定连接有传送板。
[0009]作为本技术所述的一种用于LED封装芯片的检测装置的一种优选方案，其中，所述固定杆贯穿连接有传送条。
[0010]作为本技术所述的一种用于LED封装芯片的检测装置的一种优选方案，其中，测重组件包括设置在所述传送带下端的内杆、与所述内杆套合连接有外杆、所述外杆固定连接有底座。
[0011]作为本技术所述的一种用于LED封装芯片的检测装置的一种优选方案，其中，分类组件包括设置在所述检测柜前端的站板、安装在所述站板内部一侧的电动伸缩杆、安
装在所述电动伸缩杆顶端的泡沫棉
[0012]与现有技术相比，本技术具有的有益效果是：因此，通过设的主体组件和测重组件的相互配合，达到在使用时，摄像检测仪、测重仪器和传送带相互配合，提供两种检测程序，解决无法快速而准确检测灯芯封装质量问题，全程自动化解决人力消耗问题，使得该装置实用性强，适用范围广。在具体使用时，LED灯芯在传送到检测柜前时，卡槽内部的传送条滚动，带动连接在卡槽内部的传送板滑动，滑动板连带着承载板向前，接收到芯片之后，通过气泵向橡胶条内部注入空气，使得橡胶条膨胀夹紧内部的灯芯，在通过传送条反向转动带动承载板向回滑动，通过检测柜上下端设置的摄像检测装置，对芯片上下进行检测，检测结果在显示屏上显示，摄像检测完毕之后，气泵向外排出空气，使得芯片落在下方的传送带上，进行再下一步检测。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本技术进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0014]图1为本技术主体组件的结构图；
[0015]图2为本技术主体组件内部展开结构图；
[0016]图3为本技术主体组件内部展开结构图；
[0017]图4为本技术A处展开结构图；
[0018]图5为本技术测重组件的结构图；
[0019]图6为本技术分类组件的结构图；
[0020]图中：100、主体组件；110、检测柜；120、显示屏；130、传送带；140、回收槽；150、橡胶条；160、灯芯卡槽；170、承载板；180、摄像检测仪；190、气泵；1100、固定板；1200、固定螺丝；1300、传送板；1400、卡板；1500、传送条；1600、卡槽；1700、固定杆；200、测重组件；210、内杆；220、外杆；230、底座；300、分类组件；310、站板；320、电动伸缩杆；330、泡沫棉。
具体实施方式
[0021]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。
[0022]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施方式的限制。
[0023]其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0024]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步的详细描述。
[0025]本技术的目的是提供一种用于LED封装芯片的检测装置，通过设的主体组件，解决无法快速而准确检测灯芯封装质量问题，全程自动化解决人力消耗问题，使得该装置实用性强，适用范围广。
[0026]实施例1
[0027]图1
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5示出的是本技术一种用于LED封装芯片的检测装置实施方式的整体结构示意图，请参阅图1
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5，本实施方式的一种用于LED封装芯片的检测装置的主体部分包括：主体组件100和测重组件200
[0028]主体组件100用于传送以及检测灯芯封装，具体的，主体组件100包括设置的检测柜110、安装在检测柜110一侧的显示屏120、设置在检测柜110前端两侧的传送带130、安装在检测柜110内部的承载板170、开设在承载板170上的灯芯卡槽160、设置在灯芯卡槽160侧壁的橡胶条150、开设在检测柜110内部两侧的卡槽1600、设置在卡槽1600内部的固定杆1700和安装在检测柜110内部上下两端的摄像检测仪180，卡槽1600内部卡合连接有卡板1400，卡板1400固定连接有传送板1300、主体组件100还包括开设在传送带130中间的回收槽140、安装在检测柜110内部底端的固定螺丝1200和设置在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于LED 封装芯片的检测装置，其特征在于，包括：主体组件(100)；所述主体组件(100)包括设置的检测柜(110)、安装在所述检测柜(110)一侧的显示屏(120)、设置在所述检测柜(110)前端两侧的传送带(130)、安装在所述检测柜(110)内部的承载板(170)、安装在所述承载板(170)两端的气泵(190)、开设在所述承载板(170)上的灯芯卡槽(160)、设置在所述灯芯卡槽(160)侧壁的橡胶条(150)、开设在所述检测柜(110)内部两侧的卡槽(1600)、设置在所述卡槽(1600)内部的固定杆(1700)和安装在所述检测柜(110)内部上下两端的摄像检测仪(180)；测重组件(200)；分类组件(300)。2.根据权利要求1所述的一种用于LED 封装芯片的检测装置，其特征在于，所述主体组件(100)还包括开设在所述传送带(130)中间的回收槽(140)、安装在所述检测柜(110)内部底端的固定螺丝(1200)和设...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹勇军，何鹏，季辉，
申请(专利权)人：湘能华磊光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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