温度检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于温度检测技术领域，特别是涉及一种温度检测装置。所述温度检测装置包括母座PCB板、子座PCB板以及安装在外部支撑件上的母座壳体；所述母座壳体上设有第一容纳空间，所述母座PCB板上设有第一磁吸探针；所述子座PCB板上设有第二磁吸探针以及与所述第二磁吸探针电连接的温度传感器；所述母座PCB板安装在所述第一容纳空间中，所述第一磁吸探针自所述第一容纳空间伸出并与所述第二磁吸探针通过磁性吸附可拆卸连接；所述温度传感器安装在所述子座PCB板背离所述第二磁吸探针的一侧。本实用新型专利技术降低了维修成本，减少了维修时间，提升了客户满意度。提升了客户满意度。提升了客户满意度。

【技术实现步骤摘要】
温度检测装置


[0001]本技术属于温度检测
，特别是涉及一种温度检测装置。

技术介绍

[0002]目前，通常是将温度检测装置中的温度传感器通过焊接或者螺纹连接等方式固定安装在装置内部，进而通过温度传感器获取温度信号，实现温度检测装置的温度检测。但是，专利技术人发现，将温度传感器一直安装在温度检测装置中，若温度检测装置长期处于恶劣环境中，将会影响其寿命，比如，其可能在受到恶劣环境影响后，出现无法测量或者测量不准的故障情况，且在温度检测装置被运输之后，其内部安装的温度传感器同样容易出现无法测量或者测量不准的故障；如此，在存在如上故障情况时，往往需要拆开温度检测装置并拆下温度传感器，如此，不仅拆装不便，还会大大提升维修成本，而且拉长了维修时间，进而导致客户满意度降低。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术中的温度检测装置的温度传感器维修时拆装不便且维修成本高等技术问题，提供了一种温度检测装置。
[0004]鉴于以上技术问题，本技术实施例提供一种温度检测装置，包括母座PCB板、子座PCB板以及安装在外部支撑件上的母座壳体；所述母座壳体上设有第一容纳空间，所述母座PCB板上设有第一磁吸探针；所述子座PCB板上设有第二磁吸探针以及与所述第二磁吸探针电连接的温度传感器；所述母座PCB板安装在所述第一容纳空间中，所述第一磁吸探针自所述第一容纳空间伸出并与所述第二磁吸探针通过磁性吸附可拆卸连接；所述温度传感器安装在所述子座PCB板背离所述第二磁吸探针的一侧。
[0005]可选地，所述第一磁吸探针包括凸出设置在所述母座PCB板上的第一环形磁块，以及设置在所述第一环形磁块的环形中心位置的第一探针；
[0006]所述第二磁吸探针包括凸出设置在所述子座PCB板上的第二环形磁块，以及设置在所述第二环形磁块的环形中心位置的第二探针；在所述第一环形磁块和所述第二环形磁块吸附连接时，所述第一探针与所述第二探针电连接。
[0007]可选地，所述第一环形磁块上设有第一定位部，所述第二环形磁块上设有与所述第一定位部适配的第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部用于对所述第一环形磁块和所述第二环形磁块的吸附连接进行定位。
[0008]可选地，所述第一定位部为设置在所述第一环形磁块上靠近所述第二环形磁块一侧的环形凸起；所述第二定位部为设置在所述第二环形磁块上靠近所述第一环形磁块一侧的环形凹槽；在所述第一环形磁块和所述第二环形磁块的吸附连接时，所述环形凸起的外侧壁与所述环形凹槽的内侧壁贴合连接。
[0009]可选地，所述温度检测装置还包括设有第二容纳空间的子座壳体，所述子座PCB板安装在所述第二容纳空间中，所述第二环形磁块自所述第二容纳空间伸出。
[0010]可选地，所述母座壳体靠近所述子座壳体的一侧设有连通所述第一容纳空间的第一安装孔；所述第一环形磁块穿过所述第一安装孔自所述第一容纳空间伸出；
[0011]所述子座壳体靠近所述母座壳体的一侧设有连通所述第二容纳空间的第二安装孔；所述第二环形磁块穿过所述第二安装孔自所述第二容纳空间伸出。
[0012]可选地，所述第一安装孔的边缘朝向所述第一容纳空间凹陷并形成第一避让槽；所述第一环形磁块还包括位于所述第一避让槽内的第一限位部，所述第一定位部连接在所述第一限位部背离所述母座PCB板的一侧且自所述第一避让槽内伸出；和/或
[0013]所述第二安装孔的边缘朝向所述第二容纳空间的凹陷并形成第二避让槽；所述第二环形磁块还包括位于所述第二避让槽内的第二限位部，所述第二定位部连接在所述第二限位部背离所述子座PCB板的一侧且自所述第二避让槽内伸出。
[0014]可选地，所述子座壳体远离所述母座壳体的一侧设有第三安装孔，所述温度传感器自所述第二容纳空间伸入所述第三安装孔中。
[0015]可选地，所述母座壳体上设有第一固定孔，所述母座PCB板上设有第二固定孔，所述母座壳体与所述母座PCB板通过穿过所述第一固定孔和所述第二固定孔的螺钉固定安装在外部支撑件上；和/或
[0016]所述子座壳体上设有第三固定孔，所述子座PCB板上设有第四固定孔，所述子座壳体与所述子座PCB板通过所述第三固定孔和所述第四固定孔固定连接。
[0017]可选地，所述母座PCB板上设有与所述第一磁吸探针电连接的温度感应母座；所述温度感应母座安装在所述母座PCB板背离所述第一磁吸探针的一侧。
[0018]本技术的温度检测装置，包括母座PCB板、子座PCB板以及安装在外部支撑件上的母座壳体；所述母座壳体上设有第一容纳空间，所述母座PCB板上设有第一磁吸探针；所述子座PCB板上设有第二磁吸探针以及与所述第二磁吸探针电连接的温度传感器；所述母座PCB板安装在所述第一容纳空间中，所述第一磁吸探针自所述第一容纳空间伸出并与所述第二磁吸探针通过磁性吸附可拆卸连接；所述温度传感器安装在所述子座PCB板背离所述第二磁吸探针的一侧。
[0019]本技术中，在需要进行温度检测时，子座PCB板可以通过其上设置的第一磁吸探针与母座PCB板上的第二磁吸探针磁性吸附进行电连接，进而通过安装在子座PCB板上的温度传感器进行温度检测；而在不需要进行温度检测或者需要对温度传感器进行维修时，可以将子座PCB板的第一磁吸探针与母座PCB板上的第二磁吸探针脱离磁性吸附之后相互分离，进而在无需使用温度检测装置进行温度检测时，将温度传感器存储在适合保存的环境中，增加其使用寿命，良好的存储环境也可以保证其使用时检测精度；而在需要对温度传感器进行维修时，将磁性吸附在第二磁吸探针上的第一磁吸探针拆卸下来进行维修或更换也十分简便，因此，本技术的温度检测装置降低了维修成本，减少了维修时间，提升了客户满意度。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0021]图1是本技术一实施例提供的温度检测装置的爆炸结构示意图。
[0022]图2是本技术一实施例提供的温度检测装置的右示图。
[0023]图3是本技术一实施例提供的温度检测装置的主示图。
[0024]图4是本技术一实施例提供的温度检测装置的后示图。
[0025]说明书中的附图标记如下：
[0026]1、母座PCB板；11、第一磁吸探针；111、第一环形磁块；1111、第一定位部；1112、第一限位部；112、第一探针；12、第二固定孔；13、温度感应母座；2、子座PCB板；21、第二磁吸探针；211、第二环形磁块；2111、第二定位部；2112、第二限位部；22、温度传感器；23、第三固定孔；3、母座壳体；31、第一容纳空间；32、第一安装孔；33、第一避让槽；34、第一固定孔；4、子座壳体；41、第二容纳空间；42、第三安装孔。
具体实施方式
[0027]为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度检测装置，其特征在于，包括母座PCB板、子座PCB板以及安装在外部支撑件上的母座壳体；所述母座壳体上设有第一容纳空间，所述母座PCB板上设有第一磁吸探针；所述子座PCB板上设有第二磁吸探针以及与所述第二磁吸探针电连接的温度传感器；所述母座PCB板安装在所述第一容纳空间中，所述第一磁吸探针自所述第一容纳空间伸出并与所述第二磁吸探针通过磁性吸附可拆卸连接；所述温度传感器安装在所述子座PCB板背离所述第二磁吸探针的一侧。2.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述第一磁吸探针包括凸出设置在所述母座PCB板上的第一环形磁块，以及设置在所述第一环形磁块的环形中心位置的第一探针；所述第二磁吸探针包括凸出设置在所述子座PCB板上的第二环形磁块，以及设置在所述第二环形磁块的环形中心位置的第二探针；在所述第一环形磁块和所述第二环形磁块吸附连接时，所述第一探针与所述第二探针电连接。3.根据权利要求2所述的温度检测装置，其特征在于，所述第一环形磁块上设有第一定位部，所述第二环形磁块上设有与所述第一定位部适配的第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部用于对所述第一环形磁块和所述第二环形磁块的吸附连接进行定位。4.根据权利要求3所述的温度检测装置，其特征在于，所述第一定位部为设置在所述第一环形磁块上靠近所述第二环形磁块一侧的环形凸起；所述第二定位部为设置在所述第二环形磁块上靠近所述第一环形磁块一侧的环形凹槽；在所述第一环形磁块和所述第二环形磁块的吸附连接时，所述环形凸起的外侧壁与所述环形凹槽的内侧壁贴合连接。5.根据权利要求3所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度检测装置还包括设有第二容纳空间的子座壳体，所述子座PCB板安装在所述第二容纳空间中，所述第二环形磁块自所述第二容纳...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兆基，黄民忠，邓军华，刘毅聪，商院芳，郭霄亮，
申请(专利权)人：深圳赛桥生物创新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：