本实用新型专利技术涉及高频感应线圈加工技术领域，具体公开了一种高频感应线圈加工装置。该高频感应线圈加工装置包括机架，机架上安装有用于沿X轴方向输送铜管的送料机构，送料机构的输出端沿铜管输送方向依次设置有校直件、折弯机构及剪切机构；校直件能够对弯曲的铜管进行校直；折弯机构能够在校直的铜管中部进行绕制折弯形成具有至少两层线圈的弹簧状线圈部，并沿铜管输送方向将弹簧状线圈部移动至剪切机构的另一侧；剪切机构能够向上移动并剪断铜管。该高频感应线圈加工装置能够实现自动送料及折弯成型，提高了制作效率。提高了制作效率。提高了制作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种高频感应线圈加工装置
[0001]本技术涉及高频感应线圈加工
，尤其涉及一种高频感应线圈加工装置。
技术介绍
[0002]高频焊接装置的焊接头中，高频感应线圈用于进行高频高温加热。现有的高频感应线圈，一般先将铜管裁切成段，然后通过人工使用折弯治具，将一段铜管折弯成型得到高频感应线圈。
[0003]如公开号为CN213530558U的专利公开了一种高频线圈折弯治具，用于将一段方铜管折弯成高频感应线圈。但是，这种先将铜管裁切成段、再通过人工使用折弯治具进行制作高频感应线圈的方式，作业效率较低。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提出一种高频感应线圈加工装置，能够实现自动送料及折弯成型，提高了制作效率。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种高频感应线圈加工装置，包括机架，所述机架上安装有用于沿X轴方向输送铜管的送料机构，所述送料机构的输出端沿铜管输送方向依次设置有校直件、折弯机构及剪切机构；所述校直件能够对弯曲的铜管进行校直；所述折弯机构能够在校直的铜管中部进行绕制折弯形成具有至少两层线圈的弹簧状线圈部，并沿铜管输送方向将所述弹簧状线圈部移动至所述剪切机构的另一侧；所述剪切机构能够向上移动并剪断铜管。
[0007]进一步地，所述折弯机构包括折弯头座、安装于所述折弯头座上的折弯头和驱动所述折弯头旋转的旋转驱动件、移动模组及顶升组件，所述移动模组能够驱动所述折弯头座沿X轴方向以及竖直方向移动；所述顶升组件位于所述折弯头下方，能够将先绕制的一层线圈顶起以便于所述折弯头绕制下一层线圈。
[0008]进一步地，所述折弯头包括折弯头本体，所述折弯头本体的下端同轴设置有折弯块，所述折弯块的一侧连接有挡块，所述挡块与所述折弯块之间形成用于卡放铜管的凹槽。
[0009]进一步地，所述顶升组件包括顶起件及驱动所述顶起件升降的顶起气缸；所述顶起件与所述折弯块错开设置。
[0010]进一步地，所述移动模组包括沿X轴方向滑动连接所述机架的滑座，所述折弯头座上下滑动连接所述滑座，所述滑座上安装有用于驱动所述折弯头座升降的升降驱动件及沿X轴方向设置的齿条，所述齿条啮合有齿轮，所述齿轮连接有驱动其转动的齿轮驱动件。
[0011]进一步地，所述送料机构包括上下设置的两排滚轮，两排所述滚轮之间形成用于输送铜管的通道；所述通道的输入端设置有用于放置卷料的料轴，输出端设置有驱动通过沿所述通道向前移动的驱动组件。
[0012]进一步地，所述驱动组件包括上下设置的驱动滚轮及支撑滚轮，所述驱动滚轮连
接有驱动其转动的第一驱动件；所述支撑滚轮转动连接有支撑架，所述支撑架连接有驱动其升降的第二驱动件。
[0013]进一步地，上排所述滚轮转动连接有升降架，所述升降架连接有驱动其升降的升降架驱动件。
[0014]进一步地，所述校直件沿X轴方向开设有校直孔，所述校直孔的输出端扩口设置。
[0015]进一步地，还包括用于将弹簧状线圈部进行90
°
折弯的第二折弯机构；所述第二折弯机构包括与所述机架1连接的固定座，所述固定座开设有分别用于水平插放高频感应线圈的两个支脚的两个插孔；两个所述插孔的同一端上方设置有压块，所述压块与所述固定座上下滑动连接，并连接有压块驱动件。
[0016]本技术的有益效果为：本技术的一种高频感应线圈加工装置，利用送料机构输送铜管，利用校直件对弯曲的铜管进行校直，利用折弯机构4在校直的铜管中部进行绕制折弯形成弹簧状线圈部，并在绕制折弯完成后，沿铜管输送方向将弹簧状线圈部移动至剪切机构的另一侧；利用剪切机构向上移动，将铜管剪断，从而获得高频感应线圈半成品；该高频感应线圈加工装置实现了铜管的自动送料及折弯成型，大大提高了高频感应线圈的制作效率。
附图说明
[0017]图1是本技术提供的一种高频感应线圈加工装置的结构示意图。
[0018]图2是图1中的送料机构的立体结构示意图。
[0019]图3是图1中的送料机构的主视图。
[0020]图4是图1中的折弯机构的立体结构示意图。
[0021]图5是图1中的折弯机构的主视图。
[0022]图6是图1中的剪切机构的结构示意图。
[0023]图7是图1中的第二折弯机构的结构示意图。
[0024]图8是高频感应线圈半成品的结构示意图。
[0025]图9是高频感应线圈的结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0027]如图1至7所示，一种高频感应线圈加工装置，包括机架1，机架1上安装有用于沿X轴方向输送铜管的送料机构2，送料机构2的输出端沿铜管输送方向依次设置有校直件3、折弯机构4及剪切机构6；校直件3用于对弯曲的铜管进行校直；折弯机构4用于在校直的铜管中部进行绕制折弯形成具有至少两层线圈的弹簧状线圈部110，并沿铜管输送方向将弹簧状线圈部110移动至剪切机构6的另一侧；剪切机构6能够向上移动并剪断铜管。
[0028]具体的，如图2和3所示，送料机构2包括上下设置的两排滚轮22，两排滚轮22之间形成用于输送铜管的通道；该通道的输入端设置有用于放置铜管卷料的料轴21，输出端设置有驱动铜管沿通道向前移动的驱动组件23。
[0029]本实施例中，驱动组件23包括上下设置的驱动滚轮231及支撑滚轮232，其中，驱动滚轮231连接有驱动其转动的第一驱动件233，该第一驱动件233优选为电机；支撑滚轮232
转动连接有支撑架234，该支撑架234连接有驱动其升降的第二驱动件235，该第二驱动件235优选为气缸。
[0030]使用时，铜管从驱动滚轮231及支撑滚轮232之间穿过，在第一驱动件233的驱动下，驱动滚轮231进行逆时针转动，从而带动铜管沿通道向前移动。另外，通过第二驱动件235驱动支撑架234上下移动，可调整支撑滚轮232及驱动滚轮231之间的距离，以适用于不同厚度的铜管。
[0031]本实施例中，上排滚轮22转动连接有升降架24，升降架24连接有驱动其升降的升降架驱动件25，该升降架驱动件25可为气缸或者竖直设置的直线模组等。
[0032]使用时，通过升降架驱动件25驱动升降架24上下移动，可调整上下两排滚轮22之间的距离，以适用于不同厚度的铜管。
[0033]如图2所示，校直件3沿X轴方向开设有校直孔31，该校直孔31对准通道设置。本实施例中，校直孔31的输出端扩口设置，以便于校直后的铜管从校直孔31内输出。
[0034]如图4和5所示，折弯机构4包括折弯头座41、安装于折弯头座41上的折弯头42和驱动折弯头42旋转的旋转驱动件43、移动模组5及顶升组件44，移动模组5用于驱动折弯头座41沿X轴方向以及竖直方向移动；顶升组件44位于折弯头42下方，用于将先绕制的一层线圈顶起以便于折弯头42绕制下一层线圈。
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高频感应线圈加工装置，其特征在于，包括机架(1)，所述机架(1)上安装有用于沿X轴方向输送铜管的送料机构(2)，所述送料机构(2)的输出端沿铜管输送方向依次设置有校直件(3)、折弯机构(4)及剪切机构(6)；所述校直件(3)能够对弯曲的铜管进行校直；所述折弯机构(4)能够在校直的铜管中部进行绕制折弯形成具有至少两层线圈的弹簧状线圈部(110)，并沿铜管输送方向将所述弹簧状线圈部(110)移动至所述剪切机构(6)的另一侧；所述剪切机构(6)能够向上移动并剪断铜管。2.根据权利要求1所述的一种高频感应线圈加工装置，其特征在于，所述折弯机构(4)包括折弯头座(41)、安装于所述折弯头座(41)上的折弯头(42)和驱动所述折弯头(42)旋转的旋转驱动件(43)、移动模组(5)及顶升组件(44)，所述移动模组(5)能够驱动所述折弯头座(41)沿X轴方向以及竖直方向移动；所述顶升组件(44)位于所述折弯头(42)下方，能够将先绕制的一层线圈顶起以便于所述折弯头(42)绕制下一层线圈。3.根据权利要求2所述的一种高频感应线圈加工装置，其特征在于，所述折弯头(42)包括折弯头本体(421)，所述折弯头本体(421)的下端同轴设置有折弯块(422)，所述折弯块(422)的一侧连接有挡块(423)，所述挡块(423)与所述折弯块(422)之间形成用于卡放铜管的凹槽(424)。4.根据权利要求3所述的一种高频感应线圈加工装置，其特征在于，所述顶升组件(44)包括顶起件(441)及驱动所述顶起件(441)升降的顶起气缸(442)；所述顶起件(441)与所述折弯块(422)错开设置。5.根据权利要求2所述的一种高频感应线圈加工装置，其特征在于，所述移动模组(5)包括沿X轴方向滑动连接所述机架(1)的滑座(51)，所述折弯头座(41)上下滑动连接所述滑座(51)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗一峰，冯波，巩蕊，
申请(专利权)人：苏州智慧谷激光智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。