一种用于晶圆清洗的滚刷组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于晶圆清洗的滚刷组件，包括：辊筒，其表面具有多个均匀分布的出液孔；第一固定件，其配置于所述辊筒的一端并且具有连通所述辊筒的进液口；第二固定件，其配置于所述辊筒的另一端，用于在外部驱动装置的作用下致所述辊筒转动；海绵，其包覆所述辊筒的外表面并形成一体；所述辊筒内还配置有内芯，其表面具有芯孔，使得清洗液经由所述进液口流入所述内芯后，经由所述芯孔匀流后由所述出液孔排出到达所述海绵；所述芯孔沿所述内芯的圆周面上的螺旋线等距分布。本实用新型专利技术通过增设内芯可以有效调节清洗液在辊筒内的流速分布，使得清洗液可以沿辊筒轴向均匀排出。使得清洗液可以沿辊筒轴向均匀排出。使得清洗液可以沿辊筒轴向均匀排出。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆清洗的滚刷组件


[0001]本技术属于晶圆生产
，具体而言，涉及一种用于晶圆清洗的滚刷组件。

技术介绍

[0002]集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及芯片设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。其中，化学机械抛光属于晶圆制造工序，化学机械抛光是一种全局平坦化的超精密表面加工技术。
[0003]晶圆进行化学机械抛光后需要进行清洗、干燥等后处理。晶圆清洗的目的是为了避免微量离子和金属颗粒对半导体器件的污染，保障半导体器件的性能和合格率。
[0004]晶圆清洗方式通常包括：滚刷清洗、兆声清洗等，其中，滚刷清洗应用较为广泛。按照晶圆的放置状态可以将滚刷清洗分为竖直滚刷清洗和水平滚刷清洗。晶圆竖直清洗装置包括槽体，槽体的内部设置有滚轮组件，以竖向支撑晶圆并带动其旋转，设置于晶圆两侧的滚刷绕其轴线滚动，以接触清洗晶圆表面，移除晶圆表面的颗粒物。
[0005]滚刷通常包括中空轴以及包覆在中空轴外周的海绵，滚刷安装在一对可旋转的滚刷固定结构上，滚刷一端的固定结构设置有进液轴，通过进液轴向中空轴内部供液(清洗液或漂洗液)，喷出柱状液流。中空轴上均匀分布若干出液孔，以使轴内液体能穿过出液孔到达海绵，并从海绵渗出，从而为滚刷保湿，并使得海绵表面形成液膜，防止海绵直接接触导致海绵上的污染物回粘污染晶圆。
[0006]但在实际使用过程中，中空轴内所供液体通常并不能沿轴向均匀到达海绵，所以海绵的轴向出液不均匀，部分滚刷表面不出液或出液量不足，导致滚刷上的污染物易回粘污染晶圆，影响刷洗效果。

技术实现思路

[0007]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术提出一种用于晶圆清洗的滚刷组件。
[0008]本技术实施例提供了一种用于晶圆清洗的滚刷组件，包括：
[0009]辊筒，其表面具有多个均匀分布的出液孔；
[0010]第一固定件，其配置于所述辊筒的一端并且具有连通所述辊筒的进液口；
[0011]第二固定件，其配置于所述辊筒的另一端，用于在外部驱动装置的作用下致所述辊筒转动；
[0012]海绵，其包覆所述辊筒的外表面并形成一体；
[0013]所述辊筒内还配置有内芯，其表面具有芯孔，使得清洗液经由所述进液口流入所述内芯后，经由所述芯孔匀流后由所述出液孔排出到达所述海绵；
[0014]所述芯孔沿所述内芯的圆周面上的螺旋线等距分布。
[0015]在一些实施例中，所述内芯包括前端、主体和后端，所述前端与所述主体之间形成有梯形截面的台阶结构。
[0016]在一些实施例中，所述前端的靠近所述台阶结构的边沿处并且/或者所述台阶结构的表面配置有出水孔。
[0017]在一些实施例中，所述出水孔的至少一部分形成为斜孔，其与所述主体的周线形成30
‑
75
°
的夹角。
[0018]在一些实施例中，所述前端处可拆卸的设置有用于将所述内芯卡紧固定于辊筒内的张紧卡扣。
[0019]在一些实施例中，所述张紧卡扣包括远端的基座和沿该基座表面垂直延伸的多个卡指，所述卡指借助其材料的弹性力卡合所述内芯的同时向外膨胀。
[0020]在一些实施例中，所述后端的外径大于所述主体的外径，以使得所述后端与所述主体之间形成环形台阶面。
[0021]所述第一固定件伸入所述后端的内部，并与所述后端对接连通。
[0022]在一些实施例中，所述后端的表面沿周向配置由多个排液孔。
[0023]在一些实施例中，所述后端的端部的内周面开设有环形凹槽，通过装卸工装配合所述环形凹槽将所述内芯由辊筒中抽出。
[0024]在一些实施例中，所述内芯的外周面与所述辊筒的内周面之间留有空隙。
[0025]与现有技术相比，本技术的有益效果包括：
[0026]本技术保留了现有的滚刷组件的主要结构，并在此基础上增设了多孔结构的内芯，内芯与辊筒同轴设置，通过第一固定件内的进液口向内芯中注入清洗液，随着内芯和辊筒的同步旋转，使得清洗液在内芯中进行第一次均布匀流，清洗液在离心力作用下由内芯的芯孔甩出至辊筒内，通过辊筒旋转对清洗液进行第二次均布匀流，将清洗液均匀分配到辊筒轴向各处的出液孔，并在离心力作用下由出液孔甩出至海绵处。通过增设内芯可以有效调节清洗液在辊筒内的流速分布，使得清洗液可以沿辊筒轴向均匀排出。
附图说明
[0027]通过结合以下附图所作的详细描述，本技术的优点将变得更清楚和更容易理解，这些附图只是示意性的，并不限制本技术的保护范围，其中：
[0028]图1是本技术一实施例提供的现有的滚刷组件的结构示意图；
[0029]图2是本技术一实施例提供的现有的滚刷组件的轴向出液情况曲线图；
[0030]图3是本技术一实施例提供的具有内芯的滚刷组件的结构示意图；
[0031]图4是本技术一实施例提供的内芯的立体图；
[0032]图5是本技术一实施例提供的内芯的另一立体图；
[0033]图6是本技术一实施例提供的内芯的前端的立体图；
[0034]图7是本技术一实施例提供的内芯的前端的截面图；
[0035]图8是本技术一实施例提供的滚刷组件的装配图；
[0036]图9是本技术一实施例提供的具有内芯的滚刷组件的轴向出液情况曲线图。
具体实施方式
[0037]下面结合具体实施例及其附图，对本技术技术方案进行详细说明。在此记载的实施例为本技术的特定的具体实施方式，用于说明本技术的构思；这些说明均是解释性和示例性的，不应理解为对本技术实施方式及本技术保护范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书及其说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。
[0038]本说明书的附图为示意图，辅助说明本技术的构思，示意性地表示各部分的形状及其相互关系。应当理解的是，为了便于清楚地表现出本技术实施例的各部件的结构，各附图之间并未按照相同的比例绘制，相同的参考标记用于表示附图中相同的部分。下面通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0039]在本技术中，晶圆(Wafer,W)也称基板(Substrate)，其含义和实际作用等同。
[0040]晶圆清洗装置包括槽体和位于槽体内部的滚刷组件和晶圆支撑装置，晶圆支撑装用于竖直支撑、定位待清洗的晶圆W。晶圆W的两侧设置有滚刷组件，滚刷组件的端部连接有驱动电机，其驱动滚刷组件绕其轴线旋转。槽体的上部设置有喷淋管路，以向晶圆W喷淋DIW和/或清洗液。
[0041]滚刷组件能够吸附大量用于刷洗晶圆W表面的清洗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆清洗的滚刷组件，其特征在于，包括：辊筒，其表面具有多个均匀分布的出液孔；第一固定件，其配置于所述辊筒的一端并且具有连通所述辊筒的进液口；第二固定件，其配置于所述辊筒的另一端，用于在外部驱动装置的作用下致所述辊筒转动；海绵，其包覆所述辊筒的外表面并形成一体；所述辊筒内还配置有内芯，其表面具有芯孔，使得清洗液经由所述进液口流入所述内芯后，经由所述芯孔匀流后由所述出液孔排出到达所述海绵；所述芯孔沿所述内芯的圆周面上的螺旋线等距分布。2.如权利要求1所述的用于晶圆清洗的滚刷组件，其特征在于，所述内芯包括前端、主体和后端，所述前端与所述主体之间形成有梯形截面的台阶结构。3.如权利要求2所述的用于晶圆清洗的滚刷组件，其特征在于，所述前端的靠近所述台阶结构的边沿处并且/或者所述台阶结构的表面配置有出水孔。4.如权利要求3所述的用于晶圆清洗的滚刷组件，其特征在于，所述出水孔的至少一部分形成为斜孔，其与所述主体的周线形成30
‑
75
°<...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹自立，姚福聪，李长坤，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：新型
国别省市：