一种耐高温铝箔封板膜制造技术

技术编号:37940920 阅读:21 留言:0更新日期:2023-06-29 07:56
本实用新型专利技术公开了一种耐高温铝箔封板膜,属于封板膜技术领域,本实用新型专利技术提供的耐高温铝箔封板膜,由外至内设置依次贴合的铝箔层、耐高温胶层、密封层,高温胶层的熔化温度高于所述密封层的熔化温度。本实用新型专利技术公开了一种耐高温铝箔封板膜,当该耐高温铝箔封板膜在进行热封时,此时耐高温铝箔封板膜上的密封层熔化,而耐高温层融化的温度比密封层融化的温度高,所以密封层融化时仍然能够连接铝箔层,使得密封层和铝箔层之间不易分离及出现掉胶现象。象。象。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温铝箔封板膜


[0001]本技术属于封板膜
,具体涉及一种耐高温铝箔封板膜。

技术介绍

[0002]在细胞因子液相芯片检测、ELISA和PCR等实验中,96孔板需要封板后使用,96孔板的封板膜需要密闭、避光,而封板膜用于深孔板或者存储用时,对封板膜的要求更高。市面上的封板膜基本上采用透明材质制作,可以达到密闭粘合的效果,但是基本无法进行避光,也无法适用于很多自动化系统穿刺加样。而市面上的能避光的铝箔材质制备的封板膜存在着高温条件下密封性差,高温条件下胶层与基材分离,不耐船运的高温高湿条件等缺点。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中的上述不足,本技术的目的在于提供一种耐高温铝箔封板膜,当该耐高温铝箔封板膜在进行热封时,此时耐高温铝箔封板膜上的密封层熔化,而耐高温层融化的温度比密封层融化的温度高,所以密封层融化时仍然能够连接铝箔层,使得密封层和铝箔层之间不易分离及不出现掉胶现象。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用以下技术方案:
[0005]一种耐高温铝箔封板膜,由外至内设置依次贴合的铝箔层、耐高温胶层、密封层,所述耐高温胶层的熔化温度高于所述密封层的熔化温度。
[0006]优选地,所述铝箔层的厚度为50~100μm。
[0007]优选地,所述耐高温胶层的厚度为50~100μm。
[0008]优选地,所述耐高温胶层为耐高温改性胶水,所述耐高温改性胶水的熔化温度能够达到170~200℃。
[0009]优选地,所述密封层为热熔胶,所述热熔胶的熔化温度为150~160℃。
[0010]优选地,所述耐高温胶层通过多次涂布的方式涂布到所述铝箔层上。
[0011]优选地,所述铝箔层为能穿刺的铝箔。
[0012]与现有技术相比,本技术具有的有益效果如下:
[0013](1)本技术提供一种耐高温铝箔封板膜,由外至内设置依次贴合的铝箔层、耐高温胶层、密封层,高温胶层的熔化温度高于密封层,当该耐高温铝箔封板膜在进行热封时,此时耐高温铝箔封板膜上的密封层熔化,而耐高温层融化的温度比密封层融化的温度高,所以密封层融化时仍然能够连接铝箔层,使得密封层和铝箔层之间不易分离及出现掉胶现象。
[0014](2)本技术提供一种耐高温铝箔封板膜,在使用时,耐高温铝箔的铝箔层选取能穿刺的铝箔层,不是透明的材质,适用于需要避光测试的试剂或者避光储存的试剂,铝箔层能穿刺,适用于很多自动化系统穿刺加样,耐高温胶层所用的是改性耐高温胶水,其耐高温性能能够达170~200℃,在耐高温胶层上再涂布一层密封性好的热熔胶层,其熔化温度为150~160℃,处于此温度下密封,密封性能好,液体蒸发率低,改性耐高温胶水融化的温
度高于热熔胶融化的温度,所以热熔胶层融化时仍然能够连接铝箔层,使得热熔胶层和铝箔层之间不易分离及出现掉胶现象。
[0015](3)改性耐高温胶水具有良好的耐化学性,与一般测试用的裂解液,磁珠液,洗涤液,洗脱液等不发生反应,且该热熔胶具有良好的化学耐受性,撕开后不会残留胶在封孔板上,其表面也具备防静电吸附性能,封孔板内的液体不会残留在封板膜上,不会造成对测试的不良影响。
[0016](4)本技术提供一种耐高温铝箔封板膜不仅具有良好的密封性,还可以很好地用在船运等比较高温高湿的环境中,且密封层是热熔胶,温度升高,密封层的粘度也提升,使得耐高温铝箔封板膜会更加紧密地贴合深孔板或96孔板,可以达到良好的存储效果,可以在70℃,湿度85%的条件下存储,可以适合较长时间的储存。
附图说明
[0017]图1是实施例1提供的耐高温铝箔封板膜的结构示意图。
[0018]图中:1、铝箔层;2、耐高温胶层;3、密封层。
具体实施方式
[0019]为了使本申请要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下将结合实施例对本申请的技术方案进行清楚、完整的描述。应当理解此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
[0020]实施例1
[0021]本较佳实施例提供一种耐高温铝箔封板膜,结构示意图如图1所示,由外至内设置依次贴合的铝箔层1、耐高温胶层2、密封层3,耐高温胶层2的熔化温度高于密封层3,当该耐高温铝箔封板膜在进行热封时,此时耐高温铝箔封板膜上的密封层3熔化,而耐高温胶层2融化的温度比密封层3融化的温度高,所以密封层3融化时仍然能够连接铝箔层1,使得密封层3和铝箔层1之间不易分离及出现掉胶现象。
[0022]优选地,铝箔层1的厚度为50~100μm。
[0023]优选地,耐高温胶层2的厚度为50~100μm。
[0024]优选地,耐高温胶层2使用耐高温改性胶水,耐高温改性胶水的耐高温性能能够达到170~200℃,具有良好的耐化学性,与一般测试用的裂解液,磁珠液,洗涤液,洗脱液等不发生反应,不会造成对测试的不良影响。
[0025]优选地,密封层3使用热熔胶,热熔胶的熔化温度为150~160℃,具有良好的化学耐受性,撕开后不会残留胶在封孔板上,其表面也具备防静电吸附性能,封孔板内的液体不会残留在封板膜上,不会造成对测试的不良影响。
[0026]优选地,耐高温胶层2涂布到铝箔层1上采用多次涂布的方式,减少胶层跟铝箔层1分离的可能性。
[0027]耐高温胶层2的涂布操作具体如下:
[0028]S1:把防刮供胶系统(包括胶槽、供胶管道、隔膜泵等与胶水直接接触的容器或管道)清洗干净;
[0029]S2:将改性耐高温胶水分别用0.5um和0.1um过滤器过滤,将过滤后的改性耐高温
胶水泵送到涂布胶槽;
[0030]S3:用合适微凹辊涂布改性耐高温胶水到铝箔层1上,湿胶量约30g/

,涂布后,将涂布后的铝箔层1放到烘箱中烘干,烘箱设定的五段温度分别为:第一段85℃,第二段105℃,第三段115℃,第四段115℃,第五段100℃;
[0031]S4:烘箱烘干后,将烘干后的铝箔层1经过镀铬水冷辊,循环水温23℃,水流量150升/分钟,冷却涂膜后,高压汞灯,以125MJ/CM2累积能量照射后收卷;
[0032]S5:供胶系统(包括胶槽、供胶管道、隔膜泵等与胶水直接接触的容器或管道)清洗干净;
[0033]S7:将热熔胶经0.5um和0.1um过滤器过滤后,将过滤后的热熔胶泵送到涂布胶槽;
[0034]S8:用合适微凹辊涂布,湿胶量约35g/

,涂布在耐高温胶层2上,将涂布后的铝箔层1放到烘箱中烘干,烘箱设定的五段温度分别为:第一段80℃,第二段100℃,第三段120℃,第四段120℃,第五段100℃;
[0035]S9:烘箱烘干后,将烘干后的铝箔层1经过镀铬水冷辊,循环水温22℃,水流量160升/分钟,冷却涂膜,用高压汞灯,以120MJ/CM2累积能量照射后收卷,得到耐高温胶层2。
[0036]优选地本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温铝箔封板膜,其特征在于,包括依次贴合的铝箔层、耐高温胶层、密封层,所述密封层为热熔胶,所述热熔胶的熔化温度为150~160℃,所述耐高温胶层为耐高温改性胶水,所述耐高温改性胶水的熔化温度为170~200℃。2.根据权利要求1所述的一种耐高温铝箔封板膜,其特征在于,所述铝箔层的厚度为50~100μm。...

【专利技术属性】
技术研发人员:蓝志锋施明张建伟谢晓军
申请(专利权)人:广州易航电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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