电路板组件制造技术

一种电路板组件，包括电路板、焊球以及电子元件。电路板包括线路基板、导电层、第一保护层以及第二保护层，所述第一保护层以及所述第二保护层位于所述线路基板的相对两表面，所述第一保护层上开设有第一容纳槽，所述线路基板上开设有第二容纳槽，所述第一容纳槽与所述第二容纳槽连通，所述导电层位于所述第一容纳槽以及所述第二容纳槽的表面并与所述线路基板电连接，第二保护层部分容置于第二容纳槽；焊球容置于所述第一容纳槽中；电子元件位于所述第一保护层背离所述第二保护层的表面，并与所述焊球连接。本申请实施例提供的电路板组件中的电子元件与电路板连接可靠，且电路板组件微型化效果好。型化效果好。型化效果好。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件


[0001]本申请涉及电路板连接
，尤其涉及一种电路板组件。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展，用户对电子产品的微型化需求提高，即需要提升电子元件在电路板上的安装密度，即电路板组件微型化。现有的电连接方式，导致电连接性能好与电路板组件微型化难以同时兼得。

技术实现思路

[0003]一种电路板组件，包括电路板、焊球以及电子元件。电路板包括线路基板、导电层、第一保护层以及第二保护层，所述第一保护层以及所述第二保护层位于所述线路基板的相对两表面，所述第一保护层上开设有第一容纳槽，所述线路基板上开设有第二容纳槽，所述第一容纳槽与所述第二容纳槽连通，所述导电层位于所述第一容纳槽以及所述第二容纳槽的表面并与所述线路基板电连接，第二保护层部分容置于第二容纳槽；焊球容置于所述第一容纳槽中；电子元件位于所述第一保护层背离所述第二保护层的表面，并与所述焊球连接。
[0004]在本申请一些实施方式中，所述线路基板包括介质层以及位于所述介质层表面的线路层，所述线路层暴露于所述第二容纳槽。
[0005]在本申请一些实施方式中，所述第一保护层包括层叠设置的第一胶层以及第一绝缘层，所述第一胶层粘结所述介质层以及所述第一绝缘层，所述第一容纳槽贯穿所述第一胶层以及所述第一绝缘层。
[0006]在本申请一些实施方式中，所述第二保护层包括层叠设置的第二胶层以及第二绝缘层，所述第二胶层粘结所述线路层以及所述第二绝缘层，所述第二胶层还容置于所述第二容纳槽中并与容置于所述第二容纳槽中的导电层连接。<br/>[0007]在本申请一些实施方式中，沿所述电路板层叠设置的方向，所述第一容纳槽的宽度大于所述第二容纳槽的宽度。
[0008]在本申请一些实施方式中，所述第二容纳槽的孔径小于10微米。
[0009]在本申请一些实施方式中，所述第一容纳槽的侧壁为弧形。
[0010]在本申请一些实施方式中，所述电路板还包括涂层，所述涂层位于所述第一容纳槽中，并位于所述导电层与所述焊球之间。
[0011]在本申请一些实施方式中，所述涂层还与位于所述第二容纳槽中的第二保护层连接。
[0012]在本申请一些实施方式中，所述涂层的材质为铜、锡或者银。
[0013]本申请实施例提供的电路板组件，所述焊球填充于位于所述第一容纳槽中的导电层围设形成的空间中，所述焊球与所述导电层连接，所述电子元件位于所述第一保护层背离所述第二保护层的表面，并与所述焊球连接，实现电子元件与所述电路板的电连接。所述
第二胶层还填充于位于所述第二容纳槽中的导电层所围设形成的空间中，所述焊球还与容置于第二容纳槽中的第二胶层连接，防止焊球进入第二容纳槽中而导致气泡的产生；本申请的上述电连接方式，无需采用避让导电盲孔的方式，无需占用过多的电路板的面积，电路板组件微型化效果好。
附图说明
[0014]图1为本申请相关技术提供的一种电路板组件的截面示意图。
[0015]图2为本申请相关技术提供的一种线路基板的俯视示意图。
[0016]图3为本申请一些实施例提供的电路板组件的截面示意图。
[0017]图4为本申请另一些实施例提供的电路板组件的截面示意图。
[0018]图5为本申请实施例提供的层叠设置的单面板以及第一保护层的截面示意图。
[0019]图6为对图5所示的单面板以及第一保护层进行激光蚀刻以及线路制作后的截面示意图。
[0020]图7为在图6所示的第一容纳槽以及第二容纳槽的表面形成导电层后的截面示意图。
[0021]图8为在图7所示的线路层表面覆盖第二保护层后得到的电路板的截面示意图。
[0022]图9为提供的电子元件、焊球以及图8所示的电路板的截面示意图。
[0023]主要元件符号说明
[0024][0025]具体实施方式
[0026]为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
[0028]在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
[0029]请参阅图1，相关技术提供一种电路板组件100
’
，包括线路基板11
’
、焊球20
’
以及电子元件30
’
。线路基板11
’
上设置有导电盲孔50
’
，焊球20
’
的一侧容置于导电盲孔50
’
中，从而与线路基板11
’
中的线路层113
’
连接，焊球20
’
的另一侧与电子元件30
’
连接，实现电子元件30
’
与线路基板11
’
的电连接。上述连接方式，焊球20
’
需要渗入孔径较小的导电盲孔50
’
中，但容易产生气泡51
’
，进一步导致电连接性能不可靠。
[0030]请参阅图2，本申请另一相关技术提供一种电连接方式，在线路基板11”上设置导电盲孔50”，将焊球20”设置于线路基板11”的表面且避让导电盲孔50”的方式经焊球20”与
导电盲孔50”进行电连接。上述电连接方式占用空间大，难以实现微型化需求。
[0031]请参阅图3，本申请实施例提供一种电路板组件100，所述电路板组件100包括电路板10、焊球20以及电子元件30，所述焊球20电连接所述电路板10以及所述电子元件30。
[0032]所述电路板10包括线路基板11、导电层13、第一保护层15以及第二保护层17，所述第一保护层15以及所述第二保护层17位于所述线路基板11的相对两表面，所述导电层13与所述线路基板11电连接并贯穿所述第一保护层15。
[0033]所述线路基板11可以为硬质基板，也可以为柔性基板，在本实施例中，所述线路基板11为柔性基板。所述线路基板11包括介质层111以及位于所述介质层111表面的线路层113，所述线路层113的层数可以为一层或者多层，在本实施例中，以所述线路层113的层数为一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板，包括线路基板、导电层、第一保护层以及第二保护层，所述第一保护层以及所述第二保护层位于所述线路基板的相对两表面，所述第一保护层上开设有第一容纳槽，所述线路基板上开设有第二容纳槽，所述第一容纳槽与所述第二容纳槽连通，所述导电层位于所述第一容纳槽以及所述第二容纳槽的表面并与所述线路基板电连接，所述第二保护层部分容置于所述第二容纳槽；焊球，容置于所述第一容纳槽中；以及电子元件，位于所述第一保护层背离所述第二保护层的表面，并与所述焊球连接。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述线路基板包括介质层以及位于所述介质层表面的线路层，所述线路层暴露于所述第二容纳槽。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一保护层包括层叠设置的第一胶层以及第一绝缘层，所述第一胶层粘结所述介质层以及所述第一绝缘层，所述第一容纳槽贯穿所述第一胶层以及所述第一绝缘层。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝建一，李艳禄，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：