新型信息模块制造技术

本发明专利技术涉及一种新型信息模块，其线路模块限位在模块底座中，模块基座卡接在模块底座上并与线路模块导通，模块压线盖卡接在模块基座上，较佳的，线路模块的第一线路板上设置有一一对应导通的模块线簧和排针，排针通过第二线路板的焊孔与模块基座的位于模块压线盖的卡槽中的ＩＤＣ卡线端子导通，接触针的变形面与水晶头的接触面之间具有变形空间，还包括相互卡接的壳体顶座和壳体底座，卡接的边是弧形边，模块基座、线路模块和模块底座位于壳体底座中，模块底座卡接壳体底座，模块压线盖限位在壳体顶座中，其环形金属弹片穿设壳体顶座的穿孔，本发明专利技术设计独特、结构简洁稳固、可靠性好、耐用、组装方便灵活、屏蔽效果好、提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子通信
，特别涉及信息模块
，具体是指一种新型信息模块。
技术介绍
现有的传统信息模块主要存在以下缺陷1.信息模块在传输过程中线对之间存在串音干 扰，为了降低这些串扰，传统的信息模块通过接触弹簧片100之间的交叉方式来实现，如图 1所示，这种方式的弊端在于8根接触弹簧片100的形状较为复杂，制作工艺的难度高和接 触弹簧片100通用性差，另外在接触弹簧片100组装时，易出错，生产效率低下；2.正常状 态下，当水晶头正常插入信息模块时，水晶头内的刺片会与模块中的接触针接触，并会将其 向下压，使接触针处于水晶头的刺片槽中，如图2所示，当水晶头压接不规范时，水晶头的 刺片有可能未压入刺片槽里，与水晶头水底面平齐，模块中的接触针就会因弹性空间很小而 无法入位，甚至受到硬伤而弹不起来，由不规范操作易导致破坏；3.传统的4对IDC端子 101采用一致规则的排列方向(图3a,图3b),大大增加了线对与线对之间、相邻模块与相 邻模块之间的串音干扰，并且不能提供可靠的线缆拉脱力；4.传统信息模块的屏蔽罩组装复 杂、操作不方便、效率低；5.传统模块屏蔽罩各部件之间卡接时， 一般卡扣边是直边，相比 而言不够稳固；6.如图4所示，传统信息模块的屏蔽方式是利用屏蔽壳体尾部部分向外折出 的一段金属片和线缆铝箔接触来导通接地，通过排流线扎紧实现，可靠性差，施工效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种新型信息模块，该新型信息模 块设计独特、结构筒洁稳固、可靠性好、耐用、组装方便灵活、屏蔽效果好、提高了生产效 率。为了实现上述的目的，本专利技术的新型信息模块具有如下构成该新型信息模块，其特点是，包括模块压线盖、模块基座、线路模块和模块底座，所述 线路模块限位在所述模块底座中，所述模块基座卡接在所述模块底座上并与所述线路模块导通，所述模块压线盖卡接在所述模块基座上。较佳地，所述线路模块包括相互垂直设置的第一线路板和第二线路板，所述第一线路板 上设置有一一对应导通的模块线簧和排针，所述排针通过所述第二线路板与所述模块基座导 通。较佳地，所述线路模块设置有焊孔，所述模块基座下部与所述模块底座卡接，所迷模块 基座上部具有IDC卡线端子，所述焊孔与所述IDC卡线端子导通。更佳地，所述模块压线盖下部具有卡槽，所述IDC卡线端子位于所述卡槽中。 更佳地，所述IDC卡线端子具有4对，采用相互垂直成角度向心排列方式。 较佳地，所述模块压线盖上部设置有环形金属弹片。较佳地，所述线路模块具有接触针，所述接触针的变形面与所匹配的水晶头的接触面之 间具有变形空间。更佳地，所述变形空间为lmm变形空间。较佳地，还包括壳体顶座和壳体底座，所述模块基座、所述线路模块和所述模块底座位 于所述壳体底座中，所述模块底座卡接所述壳体底座，所述模块压线盖限位在所述壳体顶座 中，且所述壳体顶座卡接所述壳体底座。更佳地，所述模块压线盖上部设置有环形金属弹片，所述壳体顶座具有穿孔，所述环形 金属弹片穿设所述穿孔。更佳地，所述壳体顶座各侧边相互卡接，所述壳体底座各侧边相互卡接。 更进一步地，所述壳体顶座各侧边和所述壳体底座各侧边均通过卡扣和卡扣孔相互卡接， 所述卡扣孔中与所述卡扣相接触的边是弧形边。更佳地，所述壳体顶座为钣金壳体顶座，所述壳体底座为钣金壳体底座。本专利技术的有益效果具体如下1. 本专利技术的接触针采用了较为简单的结构，成型容易，组装方便，其线路模块的8 根簧片接触针通过在线路板上线对连接顺序的改变，利用排针连接来代替簧片的 交叉结构，并利用线路板上的电容补偿来综合线对之间的串音干扰；2. 本专利技术既可以使用传统工具端接，又可以采用压线盖进行快速压接，使用压线盖 快速压接时，先剥开线缆并解扭，按照对色序卡入到压线盖相应的卡线槽中，将 压线盖压到模块上，端接完成，方便灵活。3. 本专利技术充分考虑到不规范操作而导致的破坏性因素，在结构设计时将水晶头接触 面与接触针变形面设立了 lmm的变形空间，为不规范压接的水晶头提供了额外的4变形空间；4. 本专利技术的4对IDC卡线端子采用相互垂直成角度向心排列方式(图3a，图3b), 相比较传统的4对IDC端子的一致规则的排列方向(图8a,图8b),大大的降低 了线对与线对之间、相邻模块与相邻模块之间的串音干扰，并提供了可靠的线缆 拉脱力。5. 本专利技术的屏蔽罩(即壳体顶座和壳体底座)组装筒单方便，屏蔽罩成型是预张开 一定角度，使其它各部分能够轻松的放入到屏蔽罩中，其它各部分放入后捏合两 边的扣位即可，易于操作，提高生产效率，屏蔽罩采用整体包覆结构，工人组装 方便，用户使用可靠；6. 本专利技术的屏蔽罩成型卡接时，卡扣孔中与卡扣相接触的那条边做成弧形，卡合时 定位更加精确，卡合更加稳固；7. 本专利技术壳体顶座采用圆环结构，屏蔽线缆可直接穿入其中，屏蔽层与侧壁的金属 弹片充分接触导通接地，实现360度全方位屏蔽，接触可靠，屏蔽效果好，施工 方便。附图说明图1为传统信息模块的接触弹簧片结构的局部立体示意图。 图2为水晶头插入传统信息模块的局部横截面示意图。 图3a为传统的4对IDC端子采用的一种排列方向示意图。 图3b为传统的4对IDC端子采用的另 一种排列方向示意图。 图4为传统信息模块与线缆连接的局部立体示意图。 图5为本专利技术的一具体实施例的立体示意图。 图6为图5所示的具体实施例的分解示意图。 图7为图5所示的具体实施例的接触簧片结构的立体示意图。 图8a为图5所示的具体实施例的模块基座的俯视示意图。 图8b为图8a所示的模块基座的IDC卡线端子的排列方式示意图。 图9a~图9c为本专利技术的模块压线盖组装进壳体顶座的过程示意图。 图10a 图10c为本专利技术的组装好的模块基座、线路模块和模块底座组装进壳体底座的过 程示意图。图11为图5所示的具体实施例的壳体顶座的卡扣卡接在卡扣孔中的结构示意图。5图12为图5所示的具体实施例的与线缆连接的局部立体示意图。图13为图5所示的具体实施例的接触针的立体示意图。图14为水晶头插入图5所示的具体实施例的局部横截面示意图。图15 ~图17为图5所示的具体实施例采用模块压线盖快速压接的过程示意图。具体实施例方式为了能够更清楚地理解本专利技术的
技术实现思路
，特举以下实施例详细说明。 请参阅图5 图17所示，本专利技术的新型信息模块，包括模块压线盖2、模块基座3、线 路模块4和模块底座5，所述线路模块4限位在所述模块底座5中，所述模块基座3卡接在 所述模块底座5上并与所述线路模块4导通，所述模块压线盖2卡接在所述模块基座3上。较佳的，所述线路模块4包括相互垂直设置的第一线路板7和第二线路板8,所述第一 线路板7上设置有一一对应导通的模块线簧9和排针10,所述排针10通过所述第二线路板8 与所述模块基座3导通。本专利技术的8根模块弹簧9 (接触针)通过在线路板上线对连接顺序 的改变，利用排针IO连接来代替传统的簧片交叉结构，并利用线路板上的电容补偿来消除线 对之间的串音干扰。较佳地，所述线路模块4设置有焊孔11,所述模块基座3下部与所述模块底座5卡接， 所述模块基座3上部具有IDC卡线端子12，所述焊孔11与所述IDC卡线端子12导通。在 本专利技术的一具体实施例中，所述焊孔11位于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型信息模块，其特征在于，包括模块压线盖、模块基座、线路模块和模块底座，所述线路模块限位在所述模块底座中，所述模块基座卡接在所述模块底座上并与所述线路模块导通，所述模块压线盖卡接在所述模块基座上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆友锋，
申请(专利权)人：西蒙电气中国有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]