智能门锁的电路板和智能门锁制造技术

本实用新型专利技术提供一种智能门锁的电路板和智能门锁，其中，智能门锁的电路板包括：基板；导电层；导电层包括焊盘区；焊盘区包括第一拐角区、第二拐角区、第三拐角区和第四拐角区；导电层中具有相互间隔设置的第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽；导电层还包括：位于第一凹槽和第二凹槽之间的第一散热路径区；位于第二凹槽和第三凹槽之间的第二散热路径区；位于第三凹槽和第四凹槽之间的第三散热路径区，位于第四凹槽和第一凹槽之间的第四散热路径区；第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和第四散热路径区均与焊盘区连接。所述智能门锁的电路板的可靠性高。智能门锁的电路板的可靠性高。智能门锁的电路板的可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
智能门锁的电路板和智能门锁


[0001]本技术涉及智能锁
，具体涉及一种智能门锁的电路板和智能门锁。

技术介绍

[0002]由于智能门锁经常是人手触摸的地方，所以容易产生静电，如果静电如果不能有效的释放容易导致电路板上的器件发生损害，从而使得整个电路板无法正常工作，此外，如果在电路板上焊接器件时，器件与电路板之间存在焊接不牢固，也会导致整个电路板无法正常工作，因此需要设计一种可靠性高的智能门锁的电路板。

技术实现思路

[0003]因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中智能门锁的电路板可靠性较低的缺陷，从而提供一种智能门锁的电路板和智能门锁。
[0004]本技术提供一种智能门锁的电路板，包括：基板；位于所述基板一侧表面的导电层；所述导电层包括焊盘区，所述焊盘区在所述基板表面的正投影图形为矩形；所述焊盘区包括第一拐角区、第二拐角区、第三拐角区和第四拐角区，第一拐角区和第三拐角区呈对角分布，第二拐角区和第四拐角区呈对角分布；所述导电层中具有相互间隔设置的第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽，所述第一凹槽包围所述第一拐角区且暴露出所述第一拐角区的侧壁，所述第二凹槽包围所述第二拐角区且暴露出所述第二拐角区的侧壁，所述第三凹槽包围所述第三拐角区且暴露出所述第三拐角区的侧壁，所述第四凹槽包围所述第四拐角区且暴露出所述第四拐角区的侧壁；所述导电层还包括：位于所述第一凹槽和所述第二凹槽之间的第一散热路径区；位于所述第二凹槽和所述第三凹槽之间的第二散热路径区；位于所述第三凹槽和所述第四凹槽之间的第三散热路径区，位于所述第四凹槽和所述第一凹槽之间的第四散热路径区；所述第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和所述第四散热路径区均与所述焊盘区连接。
[0005]可选的，所述第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和所述第四散热路径区的宽度相等。
[0006]可选的，所述第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和所述第四散热路径区的宽度均为0.2mm－0.3mm。
[0007]可选的，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和所述第四凹槽在所述基板表面的正投影图形均为“L”形。
[0008]可选的，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和所述第四凹槽的宽度均相等。
[0009]可选的，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和所述第四凹槽的宽度均为0.2mm－0.3mm。
[0010]可选的，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和所述第四凹槽的深度均为0.2mm－0.3mm。
[0011]可选的，所述第一散热路径区的中心、第三散热路径区的中心和所述焊盘区的中
心共线，所述第二散热路径区的中心、第四散热路径区的中心所述焊盘区的中心共线。
[0012]可选的，所述导电层还包括外围区域，所述外围区域包围所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、第四凹槽、第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和所述第四散热路径区，所述第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和所述第四散热路径区均与所述外围区域连接。
[0013]可选的，所述焊盘区用于接地。
[0014]本技术还提供一种智能门锁，包括：以上所述的智能门锁的电路板；位于所述焊盘区背离所述基板一侧表面的焊接层；功能模块，所述功能模块位于所述焊接层背离所述基板一侧表面且与所述焊接层连接。
[0015]本技术技术方案，具有如下优点：
[0016]本技术提供的智能门锁的电路板，所述导电层中具有相互间隔设置的第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽，所述第一凹槽包围所述第一拐角区且暴露出所述第一拐角区的侧壁，所述第二凹槽包围所述第二拐角区且暴露出所述第二拐角区的侧壁，所述第三凹槽包围所述第三拐角区且暴露出所述第三拐角区的侧壁，所述第四凹槽包围所述第四拐角区且暴露出所述第四拐角区的侧壁；所述导电层还包括：位于所述第一凹槽和所述第二凹槽之间的第一散热路径区；位于所述第二凹槽和所述第三凹槽之间的第二散热路径区；位于所述第三凹槽和所述第四凹槽之间的第三散热路径区，位于所述第四凹槽和所述第一凹槽之间的第四散热路径区；所述第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和所述第四散热路径区均与所述焊盘区连接。在焊盘区焊接外部器件时，需要对焊盘区加热，焊盘区的温度高更有利于将外部器件更好地焊接在焊盘区，而焊盘区的热量只能通过所述第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和所述第四散热路径区进行发散，因此所述焊盘区的热量不会快速的散失，有利于保持所述焊盘区的热量，因此更有利于在所述焊盘区和外部器件实现高质量的焊接，因此提高了智能门锁的电路板的可靠性。
[0017]进一步的，所述第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和所述第四散热路径区的宽度相等，这样有利于将焊盘区的热量均匀发散，提高焊盘区散热的均匀性。
[0018]进一步的，所述第一散热路径区的中心、第三散热路径区的中心和所述焊盘区的中心共线，所述第二散热路径区的中心、第四散热路径区的中心所述焊盘区的中心共线。所述第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和第四散热路径区靠近焊盘区的中心，这样有利于缩短散热路径。
[0019]进一步的，所述焊盘区用于接地，在所述焊盘区产生大电流时，这样有利于使得焊盘区产生的静电得到有效释放，因此有利于焊盘区中大电流的回流，有利于稳定智能门锁的电路板中的电流。
[0020]本技术提供的智能门锁，所述焊接层位于焊盘区背离所述基板一侧表面，所述功能模块位于所述焊接层背离所述基板一侧表面且与所述焊接层连接，在焊盘区焊接功能模块时，由于所述焊盘区的热量不会快速的散失，有利于保持所述焊盘区的热量，因此更有利于在所述焊盘区和功能模块实现高质量的焊接，因此，所述智能门锁的结构稳定性好。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对
具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术提供的智能门锁的电路板的部分结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能门锁的电路板，其特征在于，包括：基板；位于所述基板一侧表面的导电层；所述导电层包括焊盘区，所述焊盘区在所述基板表面的正投影图形为矩形；所述焊盘区包括第一拐角区、第二拐角区、第三拐角区和第四拐角区，第一拐角区和第三拐角区呈对角分布，第二拐角区和第四拐角区呈对角分布；所述导电层中具有相互间隔设置的第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽，所述第一凹槽包围所述第一拐角区且暴露出所述第一拐角区的侧壁，所述第二凹槽包围所述第二拐角区且暴露出所述第二拐角区的侧壁，所述第三凹槽包围所述第三拐角区且暴露出所述第三拐角区的侧壁，所述第四凹槽包围所述第四拐角区且暴露出所述第四拐角区的侧壁；所述导电层还包括：位于所述第一凹槽和所述第二凹槽之间的第一散热路径区；位于所述第二凹槽和所述第三凹槽之间的第二散热路径区；位于所述第三凹槽和所述第四凹槽之间的第三散热路径区，位于所述第四凹槽和所述第一凹槽之间的第四散热路径区；所述第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和所述第四散热路径区均与所述焊盘区连接。2.根据权利要求1所述的智能门锁的电路板，其特征在于，所述第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和所述第四散热路径区的宽度相等。3.根据权利要求1或2所述的智能门锁的电路板，其特征在于，所述第一散热路径区、第二散热路径区、第三散热路径区和所述第四散热路径区的宽度均为0.2mm－0.3mm。4.根据权利要求1所述的智能门锁的电路板，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦开冰，桑胜伟，黄兴主，叶飞，邓业豪，唐俊雄，
申请(专利权)人：德施曼机电中国有限公司，
类型：新型
国别省市：