本实用新型专利技术提出了一种功率器件模拟发热装置，包括基板单元以及固定在所述基板单元上的外壳，所述基板单元上贴合设置有均温单元，所述均温单元内设置有至少一个加温单元，所述外壳上安装有用于密封内部的封盖；所述基板单元上设有用于容纳放置功率器件的晶圆的安装位，所述基板单元底部间隔安装有至少两个温度采集单元，所述温度采集单元通过胶塞固定在所述基板单元上；实现了对功率器件模拟发热实现真实性模拟并获取准确温度数据。真实性模拟并获取准确温度数据。真实性模拟并获取准确温度数据。
【技术实现步骤摘要】
一种功率器件模拟发热装置
[0001]本技术涉及功率器件发热模拟装置领域，具体涉及一种功率器件模拟发热装置。
技术介绍
[0002]半导体功率器件对于温度非常敏感，当温度超出其工作范围后将发生不可逆的击穿情况，可靠性也随之降低，对功率器件进行模拟发热能够试验出功率器件的耐温真实情况。
[0003]如图1所示，公开了一种现有的功率器件模拟发热装置，具体包括铝块、加热棒以及热偶线，通过在铝块上加工圆孔后将加热棒插到铝块内进行加热，通过铝块将热量传递到功率器件上实现模拟加热的过程，然后通过热偶线采集相应的传导温度。上述模拟发热装置中将铝块完全裸露造成向外辐射散热，并且相应的温度采集点位较为单一，最终导致对功率器件的发热模拟并非能够真实模拟出在实际运行中的发热情况。
技术实现思路
[0004]针对现有技术中所存在的不足，本技术提供了一种功率器件模拟发热装置，解决了对功率器件模拟发热实现真实性模拟并获取准确温度数据的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用了如下的技术方案：
[0006]一种功率器件模拟发热装置，包括基板单元以及固定在所述基板单元上的外壳，所述基板单元上贴合设置有均温单元，所述均温单元内设置有至少一个加温单元，所述外壳上安装有用于密封内部的封盖；所述基板单元上设有用于容纳放置功率器件的晶圆的安装位，所述基板单元底部间隔安装有至少两个温度采集单元，所述温度采集单元通过胶塞固定在所述基板单元上。
[0007]优选的，所述均温单元与所述基板单元之间设有第一隔热层，所述第一隔热层上设有对应于所述安装位的通孔。
[0008]优选的，所述均温单元与所述封盖之间设有第二隔热层。
[0009]优选的，所述第一隔热层与所述第二隔热层的材质均为隔热材料。
[0010]优选的，所述基板单元与所述均温单元的材质均为铜或铝。
[0011]优选的，所述均温单元的贴合面上涂覆有导热硅脂。
[0012]优选的，所述温度采集单元为热偶线、PT100或温度传感器中的一种。
[0013]优选的，所述胶塞的材质为隔热材料，所述胶塞套设在所述温度采集单元上。
[0014]优选的，还包括散热单元，所述基板单元安装在所述散热单元上。
[0015]优选的，所述散热单元的散热方式为水冷或风冷。
[0016]相比于现有技术，本技术具有如下有益效果：
[0017]通过外壳与封盖对内部均温单元、基板单元进行密封后，能够让均温单元被加温单元进行加热后快速将温度传递到基板单元上的半导体器件上，从而实现模拟发热过程，
并且避免内部热量向外辐射，提高温度采集单元对基板进行温度采集的准确性；
[0018]温度采集单元通过胶塞固定在基板单元上后能够在采温时与其他部件进行隔离，减小其他部件对采温过程造成干扰而影响温度采集准确性的问题；
[0019]同时通过在基板单元上设置安装位对应于功率器件的晶圆尺寸进行安装定位，保证在模拟过程中确保功率器件的稳定性。
附图说明
[0020]图1为现有技术中的模拟发热装置的结构示意图；
[0021]图2为本技术中的一种实施例俯视视角的爆炸结构示意图；
[0022]图3为本技术中的一种实施例仰视视角的爆炸结构示意图；
[0023]图中，
[0024]基板单元1、外壳2、均温单元3、第二隔热层4、封盖5、电源座6、加热单元7、第一隔热层8、温度采集单元9、胶塞10、散热单元11。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0026]如图2
‑
图3所示，本技术的实施例中提出了一种功率器件模拟发热装置，包括基板单元1以及固定在所述基板单元1上的外壳2，所述基板单元1上贴合设置有均温单元3，所述均温单元3内设置有至少一个加温单元，加温单元可采用现有技术中的电加热器，可以为圆柱、方形或扁形等结构形式；同时在所述外壳2上安装有用于密封内部的封盖5，通过加温单元对均温单元3进行加热后能够让基板单元1的升温比较均匀，同时，在所述基板单元1上设有用于容纳放置功率器件的晶圆的安装位，通过安装位对功率器件的晶圆进行定位安装，从而实现对功率器件的相对固定，当均温单元3接触到功率器件后将温度传递到功率器件上让功率器件模拟发热，然后再将温度传递到基板单元1上，在封盖5上还设有电源座6，便于实现内部加温单元的导电。
[0027]在所述基板单元1底部间隔安装有至少两个温度采集单元9，所述温度采集单元9通过胶塞10固定在所述基板单元1上，通过温度采集单元9对基板单元1上的多个位置进行温度采集后获得的温度便是由功率器件发热后将热量传递到基板单元1后产生的热量；同时，胶塞10的材质为隔热材料，并且将胶塞10套设在所述温度采集单元9上，避免其他部件的温度被温度采集单元9接触，让温度采集单元9主要对基板单元1的温度进行采集，提高温度采集准确性。
[0028]在封盖5与外壳2配合后能够对内部空间进行封闭，从而避免内部热量向外散出，从而提高内部温度传递的准确性。
[0029]为了进一步提高均温单元3对功率器件传导热量的效率，让功率器件模拟发热更加准确及真实，在所述均温单元3与所述基板单元1之间设有第一隔热层8，所述第一隔热层8上设有对应于所述安装位的通孔，通过第一隔热层8上的通孔作用能够保证均温单元3对功率器件进行传导热量，而避免热量向其他地方传导。
[0030]同时，在所述均温单元3与所述封盖5之间设有第二隔热层4，在第二隔热层4的作
用下避免内部热量向外辐射的情况。
[0031]具体的，第一隔热层8与第二隔热层4的材质均为隔热材料，具有耐高温、绝缘以及隔热的作用，具体可采用石棉、玻璃纤维等均可。
[0032]为了提高基板单元1与均温单元3的导热效果，让所述基板单元1与所述均温单元3的材质均为铜或铝。
[0033]进一步的，温度采集单元9为热偶线、PT100或温度传感器中的一种，便于提高温度采集的准确性。
[0034]进一步实现对发热后的基板单元1进行散热后的状态进行模拟，以获得散热对基板单元1的保护效果，以模拟在实际使用中通过散热起到的作用，具体的，还包括散热单元11，所述基板单元1安装在所述散热单元11上，而散热单元11的散热方式为水冷或风冷。
[0035]在本技术的描述中，需要理解的是，指示方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0036]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种功率器件模拟发热装置，其特征在于：包括基板单元(1)以及固定在所述基板单元(1)上的外壳(2)，所述基板单元(1)上贴合设置有均温单元(3)，所述均温单元(3)内设置有至少一个加温单元；所述外壳(2)上安装有用于密封内部的封盖(5)；所述基板单元(1)上设有用于容纳放置功率器件的晶圆的安装位，所述基板单元(1)底部间隔安装有至少两个温度采集单元(9)，所述温度采集单元(9)通过胶塞(10)固定在所述基板单元(1)上。2.根据权利要求1所述的一种功率器件模拟发热装置，其特征在于：所述均温单元(3)与所述基板单元(1)之间设有第一隔热层(8)，所述第一隔热层(8)上设有对应于所述安装位的通孔。3.根据权利要求2所述的一种功率器件模拟发热装置，其特征在于：所述均温单元(3)与所述封盖(5)之间设有第二隔热层(4)。4.根据权利要求3所述的一种功率器件模拟发热装置，其特征在于：所述第一隔热层(8)与所述第二隔热层(4)的材...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯哲，王团，杜杰，宇文博，张飞库，
申请(专利权)人：华夏天信智能物联股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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