芯片安装部、芯片安装结构及处理盒制造技术

本申请涉及打印技术领域，尤其涉及一种芯片安装部、芯片安装结构与处理盒，芯片安装结构装设有第二耗材芯片，第二耗材芯片通过芯片安装结构安装至处理盒上；芯片安装结构包括芯片安装件和罩体，所述芯片安装件可拆卸的安装于所述罩体内，所述芯片安装件包括第一限位部，所述第一限位部使得所述第二耗材芯片与所述芯片安装件的底面相互垂直。芯片安装部固定在处理盒内，芯片安装部通过第二限位部使得第三耗材芯片安装至芯片安装部内并与芯片安装部的底面相互垂直，或通过第二限位部使得第四耗材芯片安装至芯片安装部内并与芯片安装部的底面具有夹角，上述相互垂直或具有夹角的设置，有利于耗材芯片的芯片触点与打印机触针之间接触的力的分散，提高打印机触针的使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
芯片安装部、芯片安装结构及处理盒


[0001]本申请涉及打印
，尤其涉及一种芯片安装部、芯片安装结构及处理盒。

技术介绍

[0002]现有技术中，打印机、复印机等图像形成装置上的硒鼓、粉盒、粉筒等部件上设有用于储存打印信息的耗材芯片，耗材芯片可拆卸安装于硒鼓、粉盒和粉筒等部件上，可拆卸安装，既方便耗材芯片应用于不同的打印部件上，也可防止损坏耗材芯片。
[0003]耗材芯片具有芯片触点，该芯片触点与打印机的触针接触形成电连接，从而完成打印机与耗材芯片之间的通信。现有的耗材芯片需要芯片架用于支撑，芯片安装在芯片架之后，芯片与芯片架底面平行，耗材芯片的芯片触点与打印机触针之间的角度呈垂直90度，芯片触点与打印机触针相互垂直接触的这种方式不利于力的分散，会造成多次安装碳粉盒到打印机上时，打印机触针受到损坏，降低打印机触针的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种芯片安装部、芯片安装结构及处理盒，通过该芯片安装部或芯片安装结构将耗材芯片安装至处理盒后再安装至打印机上时，有利于耗材芯片的芯片触点与打印机触针之间接触的力的分散，从而提高打印机触针的使用寿命。
[0005]第一方面，本申请提供一种芯片安装结构，所述芯片安装结构装设有第二耗材芯片，所述第二耗材芯片通过所述芯片安装结构固定在处理盒上；
[0006]所述芯片安装结构包括芯片安装件和罩体，所述芯片安装件可拆卸的安装于所述罩体内，所述芯片安装件包括第一限位部，所述第一限位部使得所述第二耗材芯片与所述芯片安装件的底面相互垂直。
[0007]在可行的实施方式中，所述第一限位部包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部相互平行，用于限制所述第二耗材芯片沿所述第一限位部的长度方向移动；
[0008]在所述第一连接部和第二连接部之间设置有第三连接部和第四连接部，所述第三连接部和所述第四连接部相互平行，所述第三连接部和所述第四连接部用于限制所述第二耗材芯片沿所述第一限位部的宽度方向移动，所述第三连接部与所述第一连接部相互垂直；
[0009]所述第四连接部的一端设置有第一卡扣，用于限制所述第二耗材芯片沿所述第一限位部的高度方向的活动。
[0010]在可行的实施方式中，所述芯片安装件还包括第一固定部和第二固定部，所述第一固定部与第二固定部分别在沿所述第一限位部的宽度方向延伸，所述第一固定部和所述第二固定部分别与所述罩体的内壁相抵。
[0011]在可行的实施方式中，所述第二耗材芯片上设有至少一个的第二芯片触点和至少一个的第二凹槽，所述第二凹槽的内表面呈光滑状态，至少部分所述第二芯片触点位于所
述第二凹槽内。
[0012]在可行的实施方式中，所述第二耗材芯片设有第二缺口，所述第一限位部设有第一凸台部，沿所述第一限位部的高度方向，所述第一凸台部与所述第二缺口相互配合。
[0013]第二方面，本申请提供一种芯片安装部，所述芯片安装部装设有第三耗材芯片或第四耗材芯片，所述第三耗材芯片或第四耗材芯片通过所述芯片安装部安装在处理盒上；
[0014]所述芯片安装部包括第二限位部，所述第二限位部使得所述第三耗材芯片与所述芯片安装部的底面相互垂直，或第二限位部使得所述第四耗材芯片与所述芯片安装部的底面具有夹角。
[0015]在可行的实施方式中，所述第三耗材芯片上设有至少一个的第三芯片触点和至少一个的第三凹槽，所述第三凹槽的内表面呈光滑状态，至少部分所述第三芯片触点位于所述第三凹槽内。
[0016]在可行的实施方式中，所述第二限位部包括框体和第一安装区域；
[0017]所述第一安装区域包括至少一个的第五连接部和至少一个的第六连接部，所述第五连接部和所述第六连接部分别与所述框体的内壁固定连接，所述第五连接部和第六连接部相互平行，用于限制所述第三耗材芯片沿所述第二限位部的宽度方向移动；
[0018]所述第五连接部的一端设置有第二卡扣，用于限制所述第三耗材芯片沿所述第二限位部的高度方向的活动；
[0019]所述第三耗材芯片设有第三缺口，所述第二限位部设有第二凸台部，沿所述第二限位部的高度方向，所述第二凸台部与所述第三缺口相互配合。
[0020]在可行的实施方式中，所述第四耗材芯片上设有至少一个的第四芯片触点和至少一个的第四凹槽，所述第四凹槽的内表面呈光滑状态，至少部分所述第四芯片触点位于所述第四凹槽内；
[0021]所述第四耗材芯片包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部和第二延伸部相互垂直，所述第四凹槽位于所述第一延伸部内。
[0022]在可行的实施方式中，所述第二限位部包括框体和第二安装区域；
[0023]所述第二安装区域包括第一台阶、第二台阶及第七连接部，所述第一台阶、第二台阶和第七连接部分别与所述框体的内壁固定连接，所述第一台阶和所述第二台阶相对设置且高度不同，所述第七连接部安装在所述第二限位部内远离所述第一台阶和所述第二台阶的一侧；
[0024]所述第二限位部还包括第一卡扣部、第二卡扣部和第三卡扣部，所述第一卡扣部、第二卡扣部和第三卡扣部依次设置在所述第一台阶、第二台阶及框体的顶部，限制所述第四耗材芯片沿所述第二限位部的高度方向活动。
[0025]在可行的实施方式中，所述框体上设置有至少一个的第二挂件，所述第二挂件用于与所述处理盒卡接。
[0026]第三方面，本申请提供一种处理盒，所述处理盒包括第一方面所述的芯片安装结构或第二方面所述的芯片安装部。
[0027]相比于现有技术，本申请的技术方案至少具有以下有益效果：
[0028]本申请的芯片安装结构，其通过芯片安装件的第一限位部使得第二耗材芯片与芯片安装件的底面相互垂直，芯片安装件可拆卸的安装罩体内并通过罩体将第二耗材芯片安
装至处理盒上，通过处理盒将该芯片安装结构安装至打印机上，使得第二耗材芯片与打印机内的打印机触针相互平行，避免了将处理盒多次安装至打印机的过程中损坏打印机触针，从而提高打印机触针的使用寿命。
[0029]本申请的芯片安装部，其通过芯片安装部固定在处理盒内，芯片安装部通过第二限位部使得第三耗材芯片安装至芯片安装部内并与芯片安装部的底面相互垂直，或通过第二限位部使得第四耗材芯片安装至芯片安装部内并与芯片安装部的底面具有夹角，再将芯片安装部安装至处理盒后再安装至打印机上，使得第三耗材芯片与打印机内的打印机触针相互平行，或使得第四耗材芯片与打印机内的打印机触针具有夹角，避免了将处理盒多次安装至打印机的过程中损坏打印机触针，从而提高打印机触针的使用寿命。
附图说明
[0030]图1为现有技术中耗材芯片与芯片安装结构的结构示意图；
[0031]图2为现有技术中耗材芯片与打印机触针的结构示意图；
[0032]图3为本申请芯片安装结构与第二耗材芯片的结构示意图；
[0033]图4为本申请第一限位部的结构示意图；
[0034]图5为本申请第二耗材芯片与打印机触针相互平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片安装部(3)，其特征在于，所述芯片安装部(3)装设有第三耗材芯片(6)或第四耗材芯片(7)，所述第三耗材芯片(6)或第四耗材芯片(7)通过所述芯片安装部(3)安装在处理盒上；所述芯片安装部(3)包括第二限位部(31)，所述第二限位部(31)使得所述第三耗材芯片(6)与所述芯片安装部(3)的底面相互垂直，或第二限位部(31)使得所述第四耗材芯片(7)与所述芯片安装部(3)的底面具有夹角。2.根据权利要求1所述的芯片安装部(3)，其特征在于，所述第三耗材芯片(6)上设有至少一个的第三芯片触点(61)和至少一个的第三凹槽(62)，所述第三凹槽(62)的内表面呈光滑状态，至少部分所述第三芯片触点(61)位于所述第三凹槽(62)内。3.根据权利要求2所述的芯片安装部(3)，其特征在于，所述第二限位部(31)包括框体(311)和第一安装区域；所述第一安装区域包括至少一个的第五连接部(312)和至少一个的第六连接部(313)，所述第五连接部(312)和所述第六连接部(313)分别与所述框体(311)的内壁固定连接，所述第五连接部(312)和第六连接部(313)相互平行，用于限制所述第三耗材芯片(6)沿所述第二限位部(31)的宽度方向移动；所述第五连接部(312)的一端设置有第二卡扣(3121)，用于限制所述第三耗材芯片(6)沿所述第二限位部(31)的高度方向的活动；所述第三耗材芯片(6)设有第三缺口(63)，所述第二限位部(31)设有第二凸台部(314)，沿所述第二限位部(31)的高度方向，所述第二凸台部(314)与所述第三缺口(63)相互配合。4.根据权利要求1所述的芯片安装部(3)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永学，
申请(专利权)人：极海微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：