封装材料用固化性组合物及包含其的有机发光器件用封装材料制造技术

本发明专利技术涉及封装材料用固化性组合物及包含其的有机发光器件用封装材料，更具体地，可以提供吸湿性(耐湿性)、粘合力、粘合可靠性、常温及高温下的经时稳定性、耐久性及贴合性都很优秀的封装材料用固化性组合物及包含其的有机发光器件用封装材料。机发光器件用封装材料。

【技术实现步骤摘要】
封装材料用固化性组合物及包含其的有机发光器件用封装材料


[0001]本专利技术涉及封装材料用固化性组合物及包含其的有机发光器件用封装材料，更具体地，涉及吸湿性(耐湿性)、粘合力、粘合可靠性、常温及高温下的经时稳定性、耐久性及贴合性都很优秀的封装材料用固化性组合物及包含其的有机发光器件用封装材料。

技术介绍

[0002]有机发光器件(OLED：Organic Light Emitting Diode)为配置在相向的电极之间的发光层由薄膜的有机化合物形成的发光器件，当从一侧电极注入的电子与从另一侧电极注入的空穴在发光层内重新结合时，电流通过发光层的荧光或磷光有机化合物发生发出光的场致发光现象。
[0003]与其他电子装置相比，有机发光器件更易于受到水分的影响，通过渗透进有机发光器件内的水分、杂质等发生电极的氧化或有机物的变性等，从而出现发光特性显著下降的问题。因此，为了解决上述问题，采用了使用吸湿性(耐湿性)优异且光学特性也优秀的材料作为封装材料用组合物封装有机发光器件的技术。
[0004]另一方面，根据发光的方向，有机发光器件分为背面发光(bottom emission)方式及前面发光(top emission)方式两种。在背面发光方式的有机电子发光器件结构中，因薄膜晶体管(Thin Film Transistor；TFT)电路所占的面积而具有开口率(aperture ratio；单位像素中能够发出光的面积)降低的缺点，但可以选择金属阴极，具有即使吸湿剂(getter)不透明也没有关系的优点。
[0005]相反，与背面反光方式的结构相比，前面发光方式的有机发光器件结构因开口率高而可以实现高分辨率的显像，但需要透明的阴极，而且还需要采用不使用阻碍光学特性的吸湿剂的封装材料技术，因此可采用的材料受到制约。因此，前面发光方式的有机电子发光器件中，使用通过坝填充封装(dam and fill encapsulation)工艺应用的封装组合物作为封装材料组合物，采用向有机电子发光器件的边缘部分提供坝(dam)材料来形成屏障(barrier)，使用填充(fill)材料封装其内部的方式的方法。
[0006]近来，随着有机电子发光器件技术进一步尖端化以及使用的用途、环境的多样化，有机发光器件的封装材料也需要进一步提高吸湿性(耐湿性)、粘合力、粘合可靠性、常温及高温下的经时稳定性、耐久性及贴合性。

技术实现思路

[0007]技术问题
[0008]本专利技术的目的在于，提供吸湿性(耐湿性)、粘合力、粘合可靠性、常温及高温下的经时稳定性、耐久性及贴合性都很优秀的封装材料用固化性组合物及包含其的有机发光器件用封装材料。
[0009]本专利技术的目的不限于上述提及的目的，未提及的本专利技术的其他目的及优点可以通
过下述说明得到理解，将通过本专利技术的实施例得到进一步明确的理解。并且，可以轻易知道的是，可以通过专利技术要求保护范围中示出的方案及其组合实现本专利技术的目的及优点。
[0010]技术方案
[0011]为了解决上述问题，根据本专利技术的一实施方式，可以提供一种封装材料用固化性组合物，包含：封装树脂，包含两种具有互不相同的分子量的异丁烯树脂；以及丙烯酸固化剂，上述异丁烯树脂由下述化学式(1)表示，包含分子量为5000Mw～50000Mw的第一异丁烯树脂及分子量为800Mw～4000Mw的第二异丁烯树脂，以100重量份的上述第一异丁烯树脂为基准，上述封装树脂包含10～300重量份的上述第二异丁烯树脂。
[0012]化学式(1)
[0013][0014]在上述化学式(1)中，n为1以上的整数。
[0015]上述丙烯酸固化剂包含第一丙烯酸固化剂，上述第一丙烯酸固化剂为含有双环戊二烯(Dicyclopentadiene，DCPD)的单官能(甲基)丙烯酸酯固化剂，玻璃化转变温度(Tg)为100℃～200℃。
[0016]以100重量份的上述封装树脂为基准，可以包含10重量份～100重量份的上述第一丙烯酸固化剂。
[0017]上述丙烯酸固化剂还包含第二丙烯酸固化剂，上述第二丙烯酸固化剂为含有双环戊二烯(DCPD)的双官能(甲基)丙烯酸酯固化剂，玻璃化转变温度可以为100℃～200℃。
[0018]以100重量份的上述封装树脂为基准，可以包含1重量份～5重量份的上述第二丙烯酸固化剂。
[0019]上述封装材料用固化性组合物还可以包含无机吸湿剂。上述封装材料用固化性组合物还可以包含紫外线(UV)引发剂。
[0020]上述封装材料用固化性组合物的初始粘度(V
i
)可以为150000mPa
·
S～250000mPa
·
S。
[0021]上述封装材料用固化性组合物可以满足下述关系式1及关系式2。
[0022]关系式1：[(V
25℃
‑
V
i
)/V
i
]×
100＜1％
[0023]关系式2：[(V
40℃
‑
V
i
)/V
i
]×
100＜3％
[0024]在上述关系式1及关系式2中，V
i
为初始粘度，V
25℃
为在25℃的温度下放置7天后的粘度，V
40℃
为在40℃的温度下放置7天后的粘度。
[0025]根据本专利技术的再一实施方式，本专利技术可以提供通过固化本专利技术的上述一实施方式的封装材料用固化性组合物来形成的有机发光器件用封装材料。
[0026]上述有机发光器件用封装材料对玻璃(Glass)的初始粘合力(A
i
)可以为164N/cm2～400N/cm2。
[0027]上述有机发光器件用封装材料可以满足下述关系式3。
[0028]关系式3：[(A
f
‑
A
i
)/A
i
]×
100≤50％
[0029]在上述关系式3中，A
i
为对玻璃的初始粘合力，A
f
为在85℃的条件下放置1000小时
(hr)后的粘合力。
[0030]上述有机发光器件用封装材料在85℃的条件下放置1000小时后的水分渗透长度可以为2.21mm/1000小时以下。
[0031]根据本专利技术的还有一实施方式，可以提供采用本专利技术的上述另一实施方式的有机发光器件用封装材料的有机发光器件。
[0032]专利技术的效果
[0033]本专利技术的封装材料用固化性组合物及包含其的有机发光器件用封装材料的吸湿性、粘合力、粘合可靠性、常温及高温下的经时稳定性、耐久性及贴合性都可以得到优异的提升。
[0034]本专利技术的具体效果将与上述效果一同在下述用于实施本专利技术的具体事项的说明过程中加以记述。
具体实施方式
[0035]将在下述内容中详细记本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装材料用固化性组合物，其特征在于，包含：封装树脂，包含两种具有互不相同的分子量的异丁烯树脂；以及丙烯酸固化剂，上述异丁烯树脂由下述化学式(1)表示，包含分子量为5000Mw～50000Mw的第一异丁烯树脂及分子量为800Mw～4000Mw的第二异丁烯树脂，以100重量份的上述第一异丁烯树脂为基准，上述封装树脂包含10～300重量份的上述第二异丁烯树脂，化学式(1)：在上述化学式(1)中，n为1以上的整数。2.根据权利要求1所述的封装材料用固化性组合物，其特征在于，上述丙烯酸固化剂包含第一丙烯酸固化剂，上述第一丙烯酸固化剂为含有双环戊二烯的单官能(甲基)丙烯酸酯固化剂，玻璃化转变温度为100℃～200℃。3.根据权利要求2所述的封装材料用固化性组合物，其特征在于，以100重量份的上述封装树脂为基准，包含10重量份～100重量份的上述第一丙烯酸固化剂。4.根据权利要求2所述的封装材料用固化性组合物，其特征在于，上述丙烯酸固化剂还包含第二丙烯酸固化剂，上述第二丙烯酸固化剂为含有双环戊二烯的双官能(甲基)丙烯酸酯固化剂，玻璃化转变温度为100℃～200℃。5.根据权利要求4所述的封装材料用固化性组合物，其特征在于，以100重量份的上述封装树脂为基准，包含1重量份～5重量份的上述第二丙烯酸固化剂。6.根据权利要求1所述的封装材料用固化性组合物，其特征在于，还包含无机吸湿剂。7.根据权利要求1所述的封装材料用固化性组合物，其特征在于，还包含紫外光引发剂。8.根据权利要求1所述的封装材料用固化性组合物，其特征在于，初始粘度V
i
为150000mPa
·
S～250000mPa
·
S。9.根据权利要求1所述的封装材料用固化性组合物，其特征在于，满...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔昌烜，权男勋，吴范陈，金俊镐，
申请(专利权)人：利诺士尖端材料有限公司，
类型：发明
国别省市：