半导体器件制造技术

一种半导体器件包括：衬底，具有在第一方向上彼此相邻的有源单元区和界面区；在衬底的有源单元区上的位线，在与第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开；以及在衬底的界面区上的位线垫，在第二方向上彼此间隔开。每个位线包括在第一方向上延伸并且在第二方向上彼此间隔开的第一位线和第二位线、将第一位线的第一端连接到第二位线的第二端的连接部、以及将位线垫中的一个连接到第一位线、第二位线和连接部中的一个的联接部。中的一个的联接部。中的一个的联接部。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件


[0001]实施方式涉及一种半导体器件，更具体地，涉及一种半导体存储器器件。

技术介绍

[0002]半导体器件由于其小尺寸、多功能性和/或低制造成本而在电子工业中发挥重要作用。半导体器件可以分类为存储逻辑数据的半导体存储器器件、处理逻辑数据的运算的半导体逻辑器件以及具有存储器元件和逻辑元件两者的混合半导体器件中的任何一种。
[0003]近来，对电子产品的高速度和低功耗的需求需要嵌入电子产品中的半导体器件具有高操作速度和/或低操作电压。为了满足上述需求，半导体器件已经更加高度地集成。随着电子工业的发展，越来越多地需要半导体器件的高可靠性，同时已经对半导体器件的紧凑性和高集成进行了许多研究。

技术实现思路

[0004]根据一些实施方式，一种半导体器件可以包括：包括有源单元区和界面区的衬底，界面区在第一方向上与有源单元区相邻；多个位线，在衬底的有源单元区上并且在与第一方向交叉的第二方向上排列；以及多个位线垫，在衬底的界面区上并且在第二方向上彼此间隔开。每个位线可以包括：第一位线和第二位线，在第一方向上延伸并且在第二方向上彼此间隔开；连接部，将第一位线的第一端连接到第二位线的第二端；以及联接部，将位线垫中的一个连接到第一位线、第二位线和连接部中的一个。
[0005]根据一些实施方式，一种半导体器件可以包括：衬底，包括多个有源单元区和在有源单元区之间的多个界面区，有源单元区在第一方向上排列；在衬底的有源单元区上的多个位线，位线在第一方向上延伸并且在与第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开；以及多个位线垫，在衬底的界面区上并且在第二方向上彼此间隔开。有源单元区可以包括：在第一方向上的相反侧的多个最外有源单元区；以及在最外有源单元区之间并且在第一方向上排列的多个中央有源单元区。位线可以包括：多个第一位线和多个第二位线，在最外有源单元区上沿第二方向交替地排列；以及多个第三位线和多个第四位线，在中央有源单元区上沿第二方向交替地排列。第一位线和第二位线当中的成对邻近的第一位线和第二位线可以通过连接部彼此连接，连接部在成对邻近的第一位线和第二位线之间。第三位线可以连接到与第四位线所连接到的位线垫不同的位线垫。
[0006]根据一些实施方式，一种半导体器件可以包括：包括有源单元区和界面区的衬底，界面区在第一方向上与有源单元区相邻；在衬底的有源单元区上的多个字线，字线在与第一方向交叉的第二方向上延伸并且在第一方向上彼此间隔开；在衬底的有源单元区上的多个位线，位线在第一方向上延伸并且在第二方向上彼此间隔开；以及多个位线垫，在衬底的界面区上并且在第二方向上彼此间隔开。当在平面图中被观察时，位线可以具有U形，并且每个字线可以跨越每个位线两次。每个位线可以连接到位线垫之一。
附图说明
[0007]通过参照附图详细描述示例性实施方式，特征对于本领域技术人员将变得明显，附图中：
[0008]图1示出了显示根据一些实施方式的半导体器件的框图。
[0009]图2示出了显示根据一些实施方式的半导体器件中的位线的排列的简化示意图。
[0010]图3和图4示出了图1所绘的部分A的平面图，其显示了根据一些实施方式的半导体器件。
[0011]图5示出了图1所示的部分B的平面图，其显示了根据一些实施方式的半导体器件。
[0012]图6示出了沿着图3的线I
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I'截取的截面图，其显示了根据一些实施方式的半导体器件。
[0013]图7示出了沿着图3的线II
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II'截取的截面图，其显示了根据一些实施方式的半导体器件。
[0014]图8示出了沿着图3的线III
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III'截取的截面图，其显示了根据一些实施方式的半导体器件。
[0015]图9和图10示出了图1所绘的部分A的平面图，其显示了根据一些实施方式的半导体器件。
[0016]图11示出了显示根据一些实施方式的半导体器件中的位线的排列的简化示意图。
[0017]图12示出了图1所绘的部分A的平面图，其显示了根据一些实施方式的半导体器件。
[0018]图13示出了图1所绘的部分B的平面图，其显示了根据一些实施方式的半导体器件。
[0019]图14示出了图1所绘的部分A的平面图，其显示了根据一些实施方式的半导体器件。
具体实施方式
[0020]图1示出了显示根据一些实施方式的半导体器件的框图。
[0021]参照图1，半导体器件可以包括单元块1以及对应地设置在单元块1周围的外围块2和3。半导体器件可以是存储器器件，每个单元块1可以包括诸如存储器集成电路的单元电路。外围块2和3可以包括单元电路的操作所需的各种外围电路，并且外围电路可以电连接到单元电路。
[0022]单元块1可以在第一方向D1上排列。最外单元块1a可以被定义为指示位于在第一方向D1上的相反的最外端处的单元块1，中央单元块1b可以被定义为指示位于最外单元块1a之间的单元块1。
[0023]外围块2和3可以包括围绕对应的单元块1的周界的第一外围块2和第二外围块3。
[0024]单元块1可以在第一方向D1上排列，第一外围块2可以对应地设置在单元块1之间。在最外单元块1a之间，第一外围块2可以设置为隔着中央单元块1b在第一方向D1上彼此面对。
[0025]第二外围块3可以设置为隔着对应的单元块1在第二方向D2上彼此面对，该第二方向D2与第一方向D1交叉。第一外围块2和第二外围块3可以包括感测放大器(S/A)电路、子字
线驱动器(SWD)电路以及用于驱动感测放大器的电源和接地驱动器电路。例如，感测放大器(S/A)电路可以被包括在彼此面对的第一外围块2中，子字线驱动器(SWD)电路可以被包括在彼此面对的第二外围块3中。第二外围块3还可以包括用于驱动感测放大器的电源和接地驱动器电路。
[0026]图2示出了显示根据一些实施方式的半导体器件中的位线的排列的简化示意图。图3和图4示出了图1所绘的部分A的平面图，其显示了根据一些实施方式的半导体器件。图5示出了图1所示的部分B的平面图，其显示了根据一些实施方式的半导体器件。图6示出了沿着图3的线I
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I'截取的截面图，其显示了根据一些实施方式的半导体器件。图7示出了沿着图3的线II
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II'截取的截面图，其显示了根据一些实施方式的半导体器件。图8示出了沿着图3的线III
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III'截取的截面图，其显示了根据一些实施方式的半导体器件。
[0027]参照图2至图8，可以提供衬底100。衬底100可以是例如硅(Si)衬底、锗(Ge)衬底或硅锗(SiGe)衬底。衬底100可以包括有源单元区ACR、外围区以及在有源单元区ACR和外围区之间的界面区INF，图1的单元块1对应地提供在每个有源单元区ACR上，图1的外围块2或3提供在每个外围区上。
[0028]有源单元区ACR可以包括最外有源单元区EACR，并且还可以包括中央有源单元区本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，包括：包括有源单元区和界面区的衬底，所述有源单元区和所述界面区在第一方向上彼此相邻；在所述衬底的所述有源单元区上的位线，所述位线在与所述第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开；以及在所述衬底的所述界面区上的位线垫，所述位线垫在所述第二方向上彼此间隔开，其中每个所述位线包括：在所述第一方向上延伸的第一位线和第二位线，所述第一位线和所述第二位线在所述第二方向上彼此间隔开；连接部，将所述第一位线的第一端连接到所述第二位线的第二端；以及联接部，将所述位线垫中的一个连接到所述第一位线、所述第二位线和所述连接部中的一个。2.如权利要求1所述的半导体器件，其中：所述第一位线的所述第一端与所述第一位线的第三端相反，所述第三端指向所述位线垫，所述第二位线的所述第二端与所述第二位线的第四端相反，所述第四端指向所述位线垫，以及所述联接部将所述位线垫中的所述一个连接到所述第一位线的所述第三端和所述第二位线的所述第四端中的一个。3.如权利要求2所述的半导体器件，其中在所有的所述位线中，所述联接部连接到所述第一位线的所述第三端。4.如权利要求2所述的半导体器件，其中：所述位线中的一个配置为使得所述联接部连接到所述第一位线的所述第三端，以及所述位线中的与所述位线中的所述一个相邻的另一个配置为使得所述联接部连接到所述第二位线的所述第四端。5.如权利要求2所述的半导体器件，其中每个所述位线垫位于所述第一位线在所述第一方向上的一侧，或位于所述第二位线在所述第一方向上的一侧。6.如权利要求1所述的半导体器件，其中：所述第一位线的所述第一端指向所述位线垫，所述第二位线的所述第二端指向所述位线垫，以及所述联接部将所述位线垫中的所述一个连接到所述连接部。7.如权利要求6所述的半导体器件，其中，在所述第二方向上，每个所述位线垫在所述位线的所述第一位线和所述第二位线之间。8.如权利要求1所述的半导体器件，其中，当在平面图中被观察时，所述第一位线、所述第二位线和所述连接部限定U形。9.如权利要求1所述的半导体器件，其中所述第一位线、所述第二位线、所述连接部和所述联接部是单个整体件。10.一种半导体器件，包括：包括有源单元区和在所述有源单元区之间的界面区的衬底，所述有源单元区在第一方
向上排列；在所述衬底的所述有源单元区上的位线，所述位线在所述第一方向上延伸并且在与所述第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开；以及在所述衬底的所述界面区上的位线垫，所述位线垫在所述第二方向上彼此间隔开，其中所述有源单元区包括：在所述第一方向上的相反侧的最外有源单元区；以及在所述最外有源单元区之间的中央有源单元区，所述中央有源单元区在所述第一方向上彼此相邻，其中所述位线包括：第一位线和第二位线，在所述最外有源单元区上沿所述第二方向交替地排列；以及第三位线和第四位线，在所述中央有源单元区上沿所述第二方向交替地排列，其中所述第一位线和所述第二位线中的成对邻近的第一位线和第二位线通过连接部彼此连接，所述连接部在所述第一位线和所述第二位线中的所述成对邻近的第一位线和第二位线之间延伸，以及其中所述第三位线和所述第四位线连接到所述位线垫中的不同的位线垫。11...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志熏，金东完，朴桐湜，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：