印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法技术

本公开提供一种印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；电路图案，从所述第一绝缘层的上表面突出并且在所述电路图案的侧表面中具有凹部；以及金属部，覆盖所述电路图案的上表面以及所述侧表面中的每个侧表面。所述第一绝缘层与所述电路图案的下表面的至少一部分间隔开。电路图案的下表面的至少一部分间隔开。电路图案的下表面的至少一部分间隔开。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法
[0001]本申请要求于2021年12月16日在韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0180525号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法。

技术介绍

[0003]随着半导体和电子装置的发展，印刷电路板作为电子组件已经占据牢固的位置，并且可广泛用作实现从各种电气和电子产品(诸如收音机、电视和个人通信系统(PCS))到计算机和高科技电子设备的所有电气和电子装置的电路的组件。
[0004]为了跟随最近移动装置减重和减小的趋势，对使安装在其中的印刷电路板更轻、更薄、更短和更小的需求也已增加。
[0005]特别地，由于电子产品是小尺寸的并且系统电路是集成的，因此电路板中的信号吞吐量和信号匹配形成为重要的课题。特别地，在具有复杂功能的半导体封装基板(诸如系统级封装(SIP))中，射频(RF)频带的特性是影响电路的功能和性能的重要因素。

技术实现思路

[0006]本公开的一方面可提供一种包括精细电路和/或精细过孔的印刷电路板。
[0007]本公开的另一方面可提供一种具有改善的电信号传输速度的印刷电路板。
[0008]根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层；电路图案，从所述第一绝缘层的上表面突出并且在所述电路图案的侧表面中具有凹部；以及金属部，覆盖所述电路图案的所述侧表面中的每个侧表面的至少一部分以及所述电路图案的上表面。
[0009]根据本公开的另一方面，一种用于制造印刷电路板的方法可包括：在其上设置有种子层的第一绝缘层的一个表面上设置至少一层第一感光材料以及至少一层第二感光材料；在所述第一绝缘层的所述一个表面的未设置所述第一感光材料和所述第二感光材料的区域上形成电路图案；去除所述第一感光材料；形成覆盖所述电路图案的金属部；去除所述第二感光材料；以及部分地去除所述种子层。
[0010]根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层；电路图案，设置在所述第一绝缘层上；以及金属部，包括与所述电路图案的金属不同的金属并且覆盖所述电路图案的上表面和侧表面。所述金属部可与所述第一绝缘层间隔开。
附图说明
[0011]通过结合附图的以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0012]图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；
[0013]图2是示出电子装置的示例的示意性立体图；
[0014]图3是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的示意图；
[0015]图4是示出根据本公开的另一示例性实施例的印刷电路板的示意图；并且
[0016]图5A至图5G是示出用于制造根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的方法的示意图。
具体实施方式
[0017]现将在下文中参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
[0018]电子装置
[0019]图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。
[0020]参照图1，电子装置1000可在其中容纳主板1010。芯片相关组件1020、网络相关组件1030和其他组件1040可物理连接和/或电连接到主板1010。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面将要描述的其他电子组件。
[0021]芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))或闪存；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器或微控制器；以及逻辑芯片，诸如模数转换器或专用集成电路(ASIC)。芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。另外，这些芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可以是包括上述芯片或电子组件的封装件的形式。
[0022]网络相关组件1030可包括与诸如以下协议兼容或者根据诸如以下协议操作的组件：Wi
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Fi(IEEE802.11系列等)、WiMAX(IEEE 802.16系列等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进数据优化(Ev
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DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、全球移动通信系统(GSM)、增强型数据速率GSM演进(EDGE)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、增强型数字无绳电信(DECT)、蓝牙、第三代移动通信技术(3G)协议、第四代移动通信技术(4G)协议和第五代移动通信技术(5G)协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或者根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。另外，网络相关组件1030可与芯片相关组件1020一起彼此组合。
[0023]其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)组件、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的片组件类型的无源元件等。另外，其他组件1040可与芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030一起彼此组合。
[0024]根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括物理连接和/或电连接到主板1010或者不物理连接和/或不电连接到主板1010的其他电子组件。其他电子组件的示例可包括相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080等。其他电子组件不限于此，而是可以是音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)驱动器、数字通用盘(DVD)驱动器等。根据电子装置1000的类型，电子装置1000还可包括用于各种目的的其他电子组件等。
[0025]电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而可以是能够处理数据的任何其他电子装置。
[0026]图2是示出电子装置的示例的示意性立体图。
[0027]参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。另外，物理连接和/或电连接到主板1110或者不物理连接和/或不电连接到主板1110的其他电子组件(诸如，相机模块113本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；电路图案，从所述第一绝缘层的上表面突出并且在所述电路图案的侧表面中具有凹部；以及金属部，覆盖所述电路图案的所述侧表面中的每个侧表面的至少一部分以及所述电路图案的上表面。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路图案包括第一区域和第二区域，所述第一区域设置在所述第一绝缘层与所述第二区域之间，并且所述第二区域具有比所述第一区域的截面面积大的截面面积。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述电路图案的所述第一区域在最靠近所述第一绝缘层的部分中具有最大的截面面积。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路图案的所述侧表面中的每个侧表面具有台阶。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层和所述金属部彼此间隔开。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属部包括银。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述上表面上以覆盖所述电路图案和所述金属部中的每个。8.根据权利要求7所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：一个或更多个堆积层，设置在所述第二绝缘层的上表面上；以及阻焊剂层，设置在所述堆积层的最外堆积层上。9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路图案包括接触所述第一绝缘层的种子层。10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，设置在所述电路图案的所述上表面以及所述侧表面中的每个侧表面上的所述金属部是一体形成的。11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属部在所述电路图案的所述上表面以及所述侧表面中的每个侧表面上连续地延伸。12.一种用于制造印刷电路板的方法，所述方法包括：在其上设置有种子层的第一绝缘层的一个表面上设置至少一层第一感光材料以及至少一层第二感光材料；在所述第一绝缘层的所述一个表面的未设置所述第一感光材...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵模世，吴昌建，朴帝相，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：