一种中央处理器导热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种中央处理器导热装置，包括壳体，所述壳体内腔的两侧均固定连接有支撑板，两个支撑板之间固定连接有导热板，所述导热板的底部固定连接有散热片，两个支撑板的顶部均固定连接有中央处理单元，所述壳体内腔底部的两侧均固定连接有第一电机。本实用新型专利技术通过壳体、支撑板、导热板、散热片、中央处理单元、第一电机、扇叶、通风口、制冷箱、半导体制冷器、风机、软管、出风罩、箱体、第二电机、转盘、销轴、活动板和连杆的配合使用，解决了现有技术中央处理器导热装置仅通过风扇对中央处理器进行散热，无法使得中央处理器快速的降温，散热效率较低，从而无法满足实际使用需求，实用性较低的问题。实用性较低的问题。实用性较低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种中央处理器导热装置


[0001]本技术涉及导热装置
，具体为一种中央处理器导热装置。

技术介绍

[0002]中央处理器，简称CPU，作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。
[0003]如中国技术提供了“便携式计算机中央处理单元的导热装置”，其公告号为：CN218037917U，该便携式计算机中央处理单元的导热装置，通过散热片，通过卡扣可以使得散热片不会脱离卡槽的滑动范围，同时散热片可以吸收中央处理单元工作时产生的温度，由于设置散热片有多组，且位于中央处理单元正上方，可以更快速的将散热风扇往上引导的热气吸收，中央处理单元放置在支撑板上，可以通过通风孔进行散热，根据散热效果可以调节支撑腿的高度，使支撑板离散热风扇更近，且支撑板正上方的散热片安装数量增加，加快散热速度，达到散热性好的效果，而现有技术中央处理器导热装置仅通过风扇对中央处理器进行散热，无法使得中央处理器快速的降温，散热效率较低，从而无法满足实际使用需求，实用性较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种中央处理器导热装置，具备散热效率高的优点，解决了现有技术中央处理器导热装置仅通过风扇对中央处理器进行散热，无法使得中央处理器快速的降温，散热效率较低，从而无法满足实际使用需求，实用性较低的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种中央处理器导热装置，包括壳体，所述壳体内腔的两侧均固定连接有支撑板，两个支撑板之间固定连接有导热板，所述导热板的底部固定连接有散热片，两个支撑板的顶部均固定连接有中央处理单元，所述壳体内腔底部的两侧均固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有扇叶，所述壳体两侧的底部均开设有通风口，所述壳体内腔的顶部固定连接有制冷箱，所述制冷箱内腔的顶部固定连接有半导体制冷器，所述半导体制冷器的一端贯穿至壳体的顶部，所述制冷箱的两侧均连通有风机，所述风机的底部连通有软管，所述软管远离风机的一端连通有出风罩，所述壳体两侧的顶部均固定连接有箱体，所述箱体内腔的背面固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有转盘，所述转盘的正面固定连接有销轴，所述销轴的表面滑动连接有活动板，所述活动板相对的一侧均固定连接有连杆，所述连杆远离活动板的一端贯穿至壳体的内腔并与出风罩固定连接。
[0006]优选的，所述箱体内腔两侧的顶部和底部之间均固定连接有滑杆，所述滑杆的表面与活动板的内壁滑动连接。
[0007]优选的，所述壳体两侧的底部均固定连接有防尘网，所述箱体的正面通过螺丝固定连接有挡板。
[0008]优选的，所述壳体的正面通过螺栓固定连接有密封板，密封板的正面开设有散热
口。
[0009]优选的，所述活动板的正面开设有通槽，所述壳体内腔两侧的顶部均开设有开口。
[0010]优选的，所述风机的顶部与壳体内腔的顶部之间固定连接有衔接块，所述软管为PVC材质。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]1、本技术通过壳体、支撑板、导热板、散热片、中央处理单元、第一电机、扇叶、通风口、制冷箱、半导体制冷器、风机、软管、出风罩、箱体、第二电机、转盘、销轴、活动板和连杆的配合使用，解决了现有技术中央处理器导热装置仅通过风扇对中央处理器进行散热，无法使得中央处理器快速的降温，散热效率较低，从而无法满足实际使用需求，实用性较低的问题。
[0013]2、本技术通过设置滑杆，能够对活动板进行限位，以提高活动板移动时的稳定性，通过设置防尘网，能够对壳体进行防尘，通过设置密封板，能够对壳体进行密封，通过设置散热口，能够对壳体内进行散热，通过设置通槽，能够方便销轴带动活动板移动。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术结构主视示意图；
[0016]图3为本技术第二电机的侧视示意图。
[0017]图中：1、壳体；2、支撑板；3、导热板；4、散热片；5、中央处理单元；6、第一电机；7、扇叶；8、通风口；9、制冷箱；10、半导体制冷器；11、风机；12、软管；13、出风罩；14、箱体；15、第二电机；16、转盘；17、销轴；18、活动板；19、连杆；20、滑杆；21、防尘网。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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3，一种中央处理器导热装置，包括壳体1，壳体1内腔的两侧均固定连接有支撑板2，两个支撑板2之间固定连接有导热板3，导热板3的底部固定连接有散热片4，两个支撑板2的顶部均固定连接有中央处理单元5，壳体1内腔底部的两侧均固定连接有第一电机6，第一电机6的输出端固定连接有扇叶7，壳体1两侧的底部均开设有通风口8，壳体1内腔的顶部固定连接有制冷箱9，制冷箱9内腔的顶部固定连接有半导体制冷器10，半导体制冷器10的一端贯穿至壳体1的顶部，制冷箱9的两侧均连通有风机11，风机11的底部连通有软管12，软管12远离风机11的一端连通有出风罩13，壳体1两侧的顶部均固定连接有箱体14，箱体14内腔的背面固定连接有第二电机15，第二电机15的输出端固定连接有转盘16，转盘16的正面固定连接有销轴17，销轴17的表面滑动连接有活动板18，活动板18相对的一侧均固定连接有连杆19，连杆19远离活动板18的一端贯穿至壳体1的内腔并与出风罩13固定连接，箱体14内腔两侧的顶部和底部之间均固定连接有滑杆20，滑杆20的表面与活动板18的内壁滑动连接，壳体1两侧的底部均固定连接有防尘网21，箱体14的正面通过螺丝固定连
接有挡板，壳体1的正面通过螺栓固定连接有密封板，密封板的正面开设有散热口，活动板18的正面开设有通槽，壳体1内腔两侧的顶部均开设有开口，风机11的顶部与壳体1内腔的顶部之间固定连接有衔接块，软管12为PVC材质，通过设置滑杆20，能够对活动板18进行限位，以提高活动板18移动时的稳定性，通过设置防尘网21，能够对壳体1进行防尘，通过设置密封板，能够对壳体1进行密封，通过设置散热口，能够对壳体1内进行散热，通过设置通槽，能够方便销轴17带动活动板18移动，通过壳体1、支撑板2、导热板3、散热片4、中央处理单元5、第一电机6、扇叶7、通风口8、制冷箱9、半导体制冷器10、风机11、软管12、出风罩13、箱体14、第二电机15、转盘16、销轴17、活动板18和连杆19的配合使用，解决了现有技术中央处理器导热装置仅通过风扇对中央处理器进行散热，无法使得中央处理器快速的降温，散热效率较低，从而无法满足实际使用需求，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种中央处理器导热装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内腔的两侧均固定连接有支撑板(2)，两个支撑板(2)之间固定连接有导热板(3)，所述导热板(3)的底部固定连接有散热片(4)，两个支撑板(2)的顶部均固定连接有中央处理单元(5)，所述壳体(1)内腔底部的两侧均固定连接有第一电机(6)，所述第一电机(6)的输出端固定连接有扇叶(7)，所述壳体(1)两侧的底部均开设有通风口(8)，所述壳体(1)内腔的顶部固定连接有制冷箱(9)，所述制冷箱(9)内腔的顶部固定连接有半导体制冷器(10)，所述半导体制冷器(10)的一端贯穿至壳体(1)的顶部，所述制冷箱(9)的两侧均连通有风机(11)，所述风机(11)的底部连通有软管(12)，所述软管(12)远离风机(11)的一端连通有出风罩(13)，所述壳体(1)两侧的顶部均固定连接有箱体(14)，所述箱体(14)内腔的背面固定连接有第二电机(15)，所述第二电机(15)的输出端固定连接有转盘(16)，所述转盘(16)的正面固定连接有销轴(17)，所述销轴(17)的表面滑动连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：官昆，刘增伟，张海娜，蒲玉玮，王环，
申请(专利权)人：青岛艾德森能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：