一种多孔陶瓷材料及其制备方法、及陶瓷雾化芯技术

本发明专利技术公开了一种多孔陶瓷材料及其制备方法、及陶瓷雾化芯，所述多孔陶瓷材料包括65

【技术实现步骤摘要】
一种多孔陶瓷材料及其制备方法、及陶瓷雾化芯


[0001]本专利技术涉及陶瓷雾化芯
，特别是涉及一种多孔陶瓷材料及其制备方法、及陶瓷雾化芯。

技术介绍

[0002]陶瓷雾化芯作为电子烟中的组成元件，其对电子烟的口感起到重要的作用，装配电子烟所用的陶瓷雾化芯的多孔陶瓷的平均孔径一般要求分布在10
‑
30μm，若孔径太低烟花还原度和烟雾量都会受到很大影响，若孔径太高又会导致锁油能力下降，从而导致漏油。
[0003]现有的陶瓷雾化芯大多采用将硅藻土、玻璃粉和造孔剂混合配置后再经烧结得到烧结坯，所述烧结坯经过厚膜印刷制得陶瓷性能可调且金属浆结合力强的多孔陶瓷制得。其中，玻璃粉既被用作骨料又被用作粘结剂。但是玻璃粉难以与其他两种组分和均匀，使得生产过程中原料混合不均匀，导致制得的多孔陶瓷材料的孔径尺寸不均一，进而导致同一批次生产的陶瓷雾化芯质量参差；此外，前述方法制得的多孔陶瓷材料本身的强度低，导致制得的陶瓷雾化芯的使用强度不高，加之多孔陶瓷的质量不均一，将会导致陶瓷雾化芯无法满足装配使用条件，增加生产过程中的废品率，不适合大规模生产。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是解决上述问题，提供一种尺寸一致性好、生产操作简便、成本低且适合大规模生产的多孔陶瓷材料。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案，如下所述：
[0006]一种多孔陶瓷材料，包括65
‑
75wtwt％的混合粉体、20
‑
30wtwt％的石蜡以及5
‑
10wtwt％的改性剂，所述混合粉体包括60
‑
80wtwt％的骨料和20
‑
40wtwt％的造孔剂；所述骨料包括层状硅酸盐矿物。
[0007]优选地，所述骨料选自云母或高岭土的一种或两种。
[0008]优选地，所述骨料的粒径为20
‑
40μm，所述造孔剂的粒径为20
‑
100μm。
[0009]优选地，所述改性剂包括硬脂酸。
[0010]优选地，所述造孔剂选自聚苯乙烯微球、聚甲基丙烯酸甲酯微球、聚氨酯微球、聚丙烯微球或聚氯乙烯微球中的一种或多种。
[0011]本专利技术的另一个目的是，提供一种原料构成简单、成本低、生成材料良品率高的多孔陶瓷材料的制备方法。
[0012]一种多孔陶瓷的制备方法，包括以下步骤：
[0013]步骤1，采用层状硅酸盐矿物作为骨料，将骨料和造孔剂均匀混合得到混合粉体，将所述混合粉体加入到融化的石蜡和改性剂混合形成的混合液中，均匀混合得到注浆料，将所述注浆料热压制成生坯；所述热压温度为70
‑
75℃，热压压力为0.3
‑
0.5MPa，热压时间为0.5s；
[0014]步骤2，将所述生坯进行排蜡处理，得到排蜡生坯，将所述排蜡生坯于1100
‑
1200℃
下进行烧结，得到所述多孔陶瓷材料。
[0015]烧结时的升温曲线为：室温到600℃，升温速率5
‑
10℃/min；600℃到最高温度，升温速率3
‑
5℃/min，最高温度保温0.5
‑
3h。
[0016]优选地，所述排蜡处理的温度为600
‑
650℃，所述排蜡处理的保温时间为0.5
‑
0.8h。
[0017]所述排蜡处理的升温曲线为室温到300℃，升温速率1
‑
2℃/min；300
‑
600℃，升温速率0.5
‑
1℃/min，600℃保温0.5h。
[0018]本专利技术的第三个目的是，提供一种由上述多孔陶瓷材料制得的陶瓷雾化芯，所述陶瓷雾化芯孔结构分布均匀、一致性好且能够满足装配要求。
[0019]一种陶瓷雾化芯，所述陶瓷雾化芯由所述多孔陶瓷材料制得。
[0020]所述陶瓷雾化芯由所述多孔陶瓷材料经电路及电极印刷后再经过二次烧结制得。
[0021]在所述多孔陶瓷的发热雾化面上丝网印刷发热线路及电极，之后置入金属炉中进行二次烧结。所述金属炉由镍、铁、钛或镍、铁、钛合金制得；所述二次烧结在还原或真空氛围进行，所述二次烧结温度为900
‑
1100℃，保温时间为10
‑
15min。
[0022]本专利技术产生的有益效果至少包括：
[0023]与现有技术相比较，选用云母粉或高岭土类具有层状结构硅酸盐作为骨料，此类材料的烧结温度低，因此无需选用玻璃粉等粘结剂来降低陶瓷材料的烧结温度，避免了原料混合不均匀对制得的多孔陶瓷材料自身结构及使用性能的影响；且云母粉或高岭土类硅酸盐材料具有贯通性孔结构，为制备具有有序贯通孔结构的多孔陶瓷材料的提供了良好的基础。
[0024]由实施例可知，采用本专利技术技术方案制得的多孔陶瓷材料的孔隙率为50
‑
60％、抗压强度大于150N并且烧结时体积收缩率较小，本专利技术在降低生产成本、减少原材料种类的同时制得与现有技术中多孔陶瓷材料的孔隙率及平均孔径相仿，且抗压强度大于现有技术的多孔陶瓷材料，进而使得雾化芯质量均一、抗压强度大于雾化芯装配要求并且适合大规模生产。
附图说明
[0025]图1为本专利技术的实施例1制得的多孔陶瓷材料的SEM测试图。
具体实施方式
[0026]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0028]本专利技术实施例提供了一种多孔陶瓷，包括65
‑
75wt％的混合粉体、20
‑
30wt％的石蜡以及5
‑
10wt％的改性剂，所述混合粉体包括60
‑
80wt％的骨料和20
‑
40wt％的造孔剂；所
述骨料包括层状硅酸盐矿物。
[0029]本专利技术实施例中选用具有层状结构的硅酸盐矿物作为骨料，由于该类矿物的烧结温度低，无需采用玻璃粉作为粘结剂，避免了玻璃粉在多孔陶瓷制备中的使用，避免了玻璃粉对多孔材料的性能的影响；并且由于所述层状硅酸盐的结构特性，使得制得的多孔陶瓷材料具有排列有序且相互贯通的孔结构。本专利技术实施例优选地的骨料为云母或高岭土中的一种或两种。
[0030]作为优选地，所述骨料的粒径为20
‑
40μm，所述造孔剂的粒径为20
‑
100μm。所述造孔剂的粒径为本专利技术人经过多次试验得到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多孔陶瓷材料，其特征在于，包括65
‑
75wt％的混合粉体、20
‑
30wt％的石蜡以及5
‑
10wt％的改性剂，所述混合粉体包括60
‑
80wt％的骨料和20
‑
40wt％的造孔剂；所述骨料包括层状硅酸盐矿物。2.根据权利要求1所述的多孔陶瓷材料，其特征在于，所述骨料选自云母或高岭土的一种或两种。3.根据权利要求2所述的多孔陶瓷材料，其特征在于，所述骨料的粒径为20
‑
40μm，所述造孔剂的粒径为20
‑
100μm。4.根据权利要求1所述的多孔陶瓷材料，其特征在于，所述改性剂包括硬脂酸。5.根据权利要求1所述的多孔陶瓷材料，其特征在于，所述造孔剂选自聚苯乙烯微球、聚甲基丙...

【专利技术属性】
技术研发人员：张霖，余明先，王伟江，刘友昌，王超，何培与，姚伟昌，刘隽，童思意，戴高环，李毅，
申请(专利权)人：东莞市陶陶新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：