功能模块、车辆控制器及车辆制造技术

本公开涉及一种功能模块、车辆控制器及车辆，该功能模块包括功能模块主体和位于功能模块主体外侧的壳体，功能模块主体包括印刷电路板和设置在印刷电路板上的芯片，壳体包括相对设置的第一板体和第二板体，功能模块主体夹持在第一板体与第二板体之间，且芯片靠近第一板体，至少第一板体的内部形成有用于供冷却液流过的冷却液流道。通过上述技术方案，功能模块的壳体不仅能够起到容纳功能模块主体的作用，实现对印刷电路板以及芯片的保护，还能够作为冷却液流道形成的载体，以实现对功能模块主体的冷却作用，无需单独为功能模块配置冷却板，能够提高功能模块对于不同应用环境的适应能力和通用性，降低了功能模块和应用环境的调整成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
功能模块、车辆控制器及车辆


[0001]本公开涉及电子设备功能模块
，具体地，涉及一种功能模块、车辆控制器及车辆。

技术介绍

[0002]车辆内的车辆控制器(又称为车载中央计算单元或者车载中央控制单元等)通常设置有多种具有不同功能的功能模块，例如智能座舱模块、高级驾驶辅助(ADAS)模块、自动驾驶模块、车身控制板等，每个功能模块在工作时均有散热需求，而由于不同型号和配置的车辆内的车辆控制器中会适配不同的功能模块，在功能模块的应用场景发生改变时，需要重新为功能模块配套冷却机构，这样，会造成车辆控制器的设计繁琐复杂，带来调整和制造成本增加的问题。

技术实现思路

[0003]本公开的目的是提供一种功能模块、车辆控制器及车辆，以解决相关技术中存在的技术问题。
[0004]为了实现上述目的，本公开第一方面提供一种功能模块，包括功能模块主体和位于所述功能模块主体外侧的壳体，所述功能模块主体包括印刷电路板和设置在所述印刷电路板上的芯片，所述壳体包括相对设置的第一板体和第二板体，所述功能模块主体夹持在所述第一板体与所述第二板体之间，且所述芯片靠近所述第一板体，至少所述第一板体的内部形成有用于供冷却液流过的冷却液流道。
[0005]可选地，所述第一板体上设置有第一插接部和第二插接部，所述第一插接部与所述冷却液流道的进口连通并用于与进液管道的第一配合部插接，所述第二插接部与所述冷却液流道的出口连通并用于与出液管道的第二配合部插接。
[0006]可选地，所述第一插接部和所述第二插接部均形成为从所述第一板体向外延伸的凸起。
[0007]可选地，所述第一插接部和所述第二插接部上均设置有密封圈。
[0008]可选地，所述第一插接部和所述第二插接部均位于所述第一板体与其厚度方向平行的同一侧壁上。
[0009]可选地，所述功能模块主体还包括与所述印刷电路板连接的传输端子，所述传输端子用于与机箱主板上的传输端口连接以传输电信号，所述壳体具有用于供所述传输端子穿过的开放端，所述第一插接部、所述第二插接部和所述开放端均位于所述功能模块的同一侧。
[0010]可选地，所述冷却液流道形成为蛇形弯曲流道。
[0011]可选地，所述芯片与所述第一板体之间设置有导热层。
[0012]可选地，所述第一板体和所述第二板体均由铸铝材料制成。
[0013]本公开第二方面提供一种车辆控制器，所述车辆控制器包括上述的功能模块。
[0014]可选地，所述车辆控制器包括机箱，所述功能模块安装在所述机箱内；
[0015]所述第一板体上设置有第一插接部和第二插接部，所述第一插接部与所述冷却液流道的进口连通，所述第二插接部与所述冷却液流道的出口连通，所述机箱的箱板的内部形成有进液管道和出液管道，所述箱板的内表面上形成有与所述进液管道连通的第一配合部以及与所述出液管道连通的第二配合部；
[0016]所述第一插接部与所述第一配合部插接，所述第二插接部与所述第二配合部插接。
[0017]可选地，所述第一插接部和所述第二插接部均形成为从所述第一板体向外延伸的凸起，所述第一配合部和所述第二配合部均形成为所述机箱上的凹槽结构。
[0018]可选地，所述箱板包括背板和多个侧板，多个所述侧板围绕所述背板的四周设置，以构成一侧开放的容纳空间，所述功能模块位于所述容纳空间内，所述进液管道和所述出液管道均形成在所述背板的内部，所述背板的内表面上形成有所述第一配合部和所述第二配合部，所述机箱还包括安装在所述背板的内表面上的机箱主板；
[0019]所述功能模块主体还包括与所述印刷电路板连接的传输端子，所述传输端子用于与所述机箱主板上的传输端口连接以传输电信号，所述壳体具有用于供所述传输端子穿过的开放端，所述第一插接部、所述第二插接部和所述开放端均位于所述功能模块朝向所述背板的一侧上。
[0020]本公开第三方面提供一种车辆，包括上述的车辆控制器。
[0021]通过上述技术方案，上述的功能模块的壳体不仅能够起到容纳功能模块主体的作用，实现对印刷电路板以及芯片的保护，还能够作为冷却液流道形成的载体，以实现对功能模块主体的冷却作用。至少第一板体的内部形成有用于供冷却液流过的冷却液流道，冷却液流经冷却液流道时能够通过第一板体吸收壳体内的热量，从而对壳体内的芯片起到冷却作用。相比于相关技术中的功能模块通过外部的冷却板进行冷却而言，由于本公开提供的实施例中的冷却液流道形成在第一板体的内部，无需单独设置冷却板进行冷却，能够提高空间利用率，且冷却液和壳体内部的芯片之间的结构更少，热量传递效率更高，能够起到良好的散热冷却效果。
[0022]由于功能模块的壳体即能够起到保护作用，又能够作为冷却液流道形成的载体，在功能模块应用于不同的应用场景时，例如功能模块安装于不同的控制器的机箱内时，无需单独为功能模块配置冷却板，功能模块的第一板体内形成有冷却液流道，且冷却液流道和芯片的位置关系固定，仅需要将冷却液流道和外界的进液管道和出液管道连通，即可使得冷却液流经第一板体内的冷却液流道以对芯片起到良好的冷却效果，即无需对功能板块的应用环境进行复杂的调整，也无需再为功能模块额外配置冷却结构或者装置等，能够提高功能模块对于不同应用环境的适应能力和通用性，降低了功能模块和应用环境的调整成本。
[0023]本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0024]附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
[0025]图1是本公开一种示例性实施方式提供的功能模块和机箱的立体图，其中，功能模块安装于机箱内；
[0026]图2是沿图1中“A
‑
A”线进行剖切后的截面图；
[0027]图3是本公开一种示例性实施方式提供的功能模块的侧视爆炸图。
[0028]附图标记说明
[0029]10
‑
功能模块；1
‑
功能模块主体；11
‑
印刷电路板；12
‑
芯片；2
‑
壳体；21
‑
第一板体；211
‑
侧壁；22
‑
第二板体；3
‑
冷却液流道；41
‑
第一插接部；42
‑
第二插接部；5
‑
导热层；6
‑
机箱；61
‑
背板；62
‑
侧板；63
‑
容纳空间；64
‑
机箱主板；7
‑
进液管道；71
‑
第一配合部；8
‑
出液管道；81
‑
第二配合部。
具体实施方式
[0030]以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功能模块，其特征在于，包括功能模块主体和位于所述功能模块主体外侧的壳体，所述功能模块主体包括印刷电路板和设置在所述印刷电路板上的芯片，所述壳体包括相对设置的第一板体和第二板体，所述功能模块主体夹持在所述第一板体与所述第二板体之间，且所述芯片靠近所述第一板体，至少所述第一板体的内部形成有用于供冷却液流过的冷却液流道。2.根据权利要求1所述的功能模块，其特征在于，所述第一板体上设置有第一插接部和第二插接部，所述第一插接部与所述冷却液流道的进口连通并用于与进液管道的第一配合部插接，所述第二插接部与所述冷却液流道的出口连通并用于与出液管道的第二配合部插接。3.根据权利要求2所述的功能模块，其特征在于，所述第一插接部和所述第二插接部均形成为从所述第一板体向外延伸的凸起。4.根据权利要求2所述的功能模块，其特征在于，所述第一插接部和所述第二插接部上均设置有密封圈。5.根据权利要求2所述的功能模块，其特征在于，所述第一插接部和所述第二插接部均位于所述第一板体与其厚度方向平行的同一侧壁上。6.根据权利要求2所述的功能模块，其特征在于，所述功能模块主体还包括与所述印刷电路板连接的传输端子，所述传输端子用于与机箱主板上的传输端口连接以传输电信号，所述壳体具有用于供所述传输端子穿过的开放端，所述第一插接部、所述第二插接部和所述开放端均位于所述功能模块的同一侧。7.根据权利要求1
‑
6中任一项所述的功能模块，其特征在于，所述冷却液流道形成为蛇形弯曲流道。8.根据权利要求1
‑
6中任一项所述的功能模块，其特征在于，所述芯片与所述第一板体之间设置有导热层。9.根据权利要求1
‑
6中任一项所述的功能模块，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：祖翔宇，
申请(专利权)人：小米汽车科技有限公司，
类型：新型
国别省市：