一种快速冷却高温陶瓷盘的降温治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种快速冷却高温陶瓷盘的降温治具，属于LED半导体技术领域，包括壳体，壳体内的上方设有置物凹槽，壳体内的下方设有冷却箱，置物凹槽和冷却箱之间通过置物板隔开，冷却箱内设有三组以上U型管道组，U型管道组在冷却箱内由上往下间隔排布，U型管道组的两端延伸壳体外部。在不增加操作流程的情况下，使高温陶瓷盘迅速降温，提升人员操作舒适度，提高陶瓷盘冷却效率，缩短陶瓷盘使用周期。缩短陶瓷盘使用周期。缩短陶瓷盘使用周期。

【技术实现步骤摘要】
一种快速冷却高温陶瓷盘的降温治具


[0001]本技术涉及LED半导体
，尤其是指一种快速冷却高温陶瓷盘的降温治具。

技术介绍

[0002]近年来，随着市场需求不断增长，我国LED产业高速发展。目前我国大多数的LED芯片生产都处于手工或半自动状态,生产设备自动化程度低、生产效率低，在LED芯片制造加工过程中,所使用到的承载治具陶瓷盘，陶瓷盘作为承载晶圆片的治具，需要使用到石蜡作为媒介，在高温熔融状态下对晶圆片和陶瓷盘进行贴合，然后冷却固定，随后进行减薄加工，对加工后承载晶圆片的陶瓷盘进行加热，是石蜡在高温状态下重新熔化，晶圆片与陶瓷盘分离，而后陶瓷盘经冷却清洁后再次循环使用，投入下一加工周期使用，陶瓷盘成为减薄加工环节生产周转的关键影响因素。
[0003]传统手工或半自动加工方式是采取陶瓷盘在晶圆片下蜡后依靠环境进行自然冷却，冷却效率低，在陶瓷盘高温状态下人员操作舒适度差，平均需要20min左右陶瓷盘温度才由120℃冷却到50℃以内，冷却效率低下，直接影响到生产制造工具周转周期。因此，如何使高温陶瓷盘快速冷却显得尤为紧迫和重要。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题是如何快速冷却高温陶瓷盘。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种快速冷却高温陶瓷盘的降温治具，包括壳体，壳体内的上方设有置物凹槽，壳体内的下方设有冷却箱，置物凹槽和冷却箱之间通过置物板隔开，冷却箱内设有三组以上U型管道组，U型管道组在冷却箱内由上往下间隔排布，U型管道组的两端延伸壳体外部。
[0006]其中，壳体下方设有支撑脚。
[0007]其中，U型管道组由多个U型管相互连通而成。
[0008]其中，U型管道组的一端为进水口，一端为出水口。
[0009]其中，壳体和置物板的材质为铝合金材质。
[0010]其中，置物凹槽的长度为80～90cn，宽度为80～90cm。
[0011]本技术的有益效果在于：在不增加操作流程的情况下，使高温陶瓷盘迅速降温，提升人员操作舒适度，提高陶瓷盘冷却效率，缩短陶瓷盘使用周期。
附图说明
[0012]图1所示为本技术的一种快速冷却高温陶瓷盘的降温治具的正视图；
[0013]图2所示为本技术的一种快速冷却高温陶瓷盘的降温治具的侧视图；
[0014]图3所示为本技术的一种快速冷却高温陶瓷盘的降温治具的俯视图；
[0015]标号说明：1、壳体；2、置物凹槽；3、冷却箱；4、U型管道组；5、进水口；6、出水口。
具体实施方式
[0016]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0017]本技术最关键的构思在于：利用具有U型管道组的降温治具进行降温，能够快速对高温陶瓷盘进行降温。
[0018]请参照图1至图3所示，本技术的一种快速冷却高温陶瓷盘的降温治具，包括壳体，壳体内的上方设有置物凹槽，凹槽面略微沉降，凹槽直径略大于陶瓷盘直径约5mm，凹槽水平与垂直方向有沉降轮廓垫块，深度按压时会将陶瓷盘抬起，便于人工取放料，壳体内的下方设有冷却箱，置物凹槽和冷却箱之间通过置物板隔开，冷却箱内设有三组以上U型管道组，U型管道组在冷却箱内由上往下间隔排布，U型管道组的两端延伸壳体外部。
[0019]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：将高温陶瓷盘放置于置物凹槽上，从进水端通入低温冷却水，依靠冷却介质在U型管道组内的流动，快速降低陶瓷盘在置物凹槽上接触面温度，设置三组以上的U型管道组并间隔排布于冷却箱内，可以在3min内使陶瓷盘温度由120℃冷却到50℃以内提升人员操作舒适度，相比传统自然冷却方式，该方式冷却效率提升，提高生产治具周转效率。
[0020]进一步地，壳体下方设有支撑脚。
[0021]从上述描述可知，对整体装置其固定支撑作用，方便人员操作。
[0022]进一步地，U型管道组由多个U型管相互连通而成。
[0023]从上述描述可知，采用多个U型管相互连通，扩大冷却面积，提升冷却效率。
[0024]进一步地，U型管道组的一端为进水口，一端为出水口。
[0025]从上述描述可知，冷却水从进水口进入，出水口排出，对高温陶瓷盘利用循环冷却水降温。
[0026]进一步地，壳体和置物板的材质为铝合金材质。
[0027]从上述描述可知，采用铝合金材质，热传导效率高，提升冷却效率。
[0028]进一步地，置物凹槽的长度为80～90cn，宽度为80～90cm。
[0029]从上述描述可知，采用该规格更适合容纳高温陶瓷盘。
[0030]本技术的一种快速冷却高温陶瓷盘的降温治具能够适用于将高温陶瓷盘迅速冷却的场景，以下通过具体的实施方式进行说明：
[0031]请参照图1至图3所示，本技术的实施例一为：
[0032]一种快速冷却高温陶瓷盘的降温治具，包括壳体1，壳体1和置物凹槽2的材质为铝合金材质，壳体1内的上方设有置物凹槽2，壳体1内的下方设有冷却箱3，置物凹槽2和冷却箱3之间通过置物板隔开，冷却箱3内设有三组的U型管道组4，每个U型管道组4由多个U型管相互连通而成，U型管道组4在冷却箱3内由上往下间隔排布，壳体1下方设有支撑脚，U型管道组4的两端延伸壳体1外部，U型管道组4的一端为进水口5，一端为出水口6。
[0033]本技术的工作原理为：将高温陶瓷盘放置于置物凹槽2上，从进水端通入低温冷却水，在铝合金材质热传导作用下，依靠冷却水在U型管道组4内的流逝，快速降低陶瓷盘在置物凹槽2上接触面温度，从而达到陶瓷盘快速降温的效果。
[0034]综上所述，本技术提供的一种快速冷却高温陶瓷盘的降温治具，通过利用U型管道组内冷却水的流动冷却降温方式，可以在3min内使陶瓷盘温度由120℃冷却到50℃以内，提升人员操作舒适度，相比传统自然冷却方式，该方式冷却效率提升，提高生产治具周转效率。
[0035]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快速冷却高温陶瓷盘的降温治具，其特征在于，包括壳体，所述壳体内的上方设有置物凹槽，所述壳体内的下方设有冷却箱，所述置物凹槽和冷却箱之间通过置物板隔开，所述冷却箱内设有至少三组U型管道组，所述U型管道组在冷却箱内由上至下间隔排布，所述U型管道组的两端延伸壳体外部。2.根据权利要求1所述的一种快速冷却高温陶瓷盘的降温治具，其特征在于，所述壳体下方设有支撑脚。3.根据权利要求1所述的一种快速冷却高温陶瓷盘的降温...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，
申请(专利权)人：福建兆元光电有限公司，
类型：新型
国别省市：