一种晶片排片装置制造方法及图纸

一种晶片排片装置，设有负压产生机构和晶片插入机构；所述负压产生机构包括负压风机、负压管路和负压盒，所述负压风机通过负压管路与负压盒连接，所述负压盒为空腔结构，在其侧壁上设置与负压管路连接的出风口，在负压盒的上端面设有第一吸风口；所述晶片插入机构包括载具盘和晶片吸嘴，所述载具盘上端面设有若干组置片槽，在置片槽的底面设有第二吸风口，所述晶片吸嘴用于将晶片吸附后送至载具盘的置片槽上方。本实用新型专利技术实现了将石英晶片准确、吻合地插入载具盘的置片槽中，达到了降低后续镀膜工艺废品率的目的。镀膜工艺废品率的目的。镀膜工艺废品率的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片排片装置


[0001]本技术涉及一种晶片排片装置，尤其是一种匹配石英晶片后续镀膜工艺的石英晶片排片装置。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，石英晶体在电子产品中得到广泛应用。石英晶体生产过程中，为了将晶片有序输送到镀膜工位进行加工，需要将晶片装入载具盘中。目前晶片的装盘方式为：取料器吸取晶片，再经过相机拍摄获取晶片到达载具盘位置的信息，晶片吸嘴控制马达下降后，取料轴和收纳轴进行X和Y方向的抹蹭对接动作，由于缺少可靠的定位结构，致使晶片不能准确、吻合地插入载具盘的置片孔中，由此造成晶片在后续镀膜工艺中产生膜偏现象，导致废品率的提升。
[0003]为解决上述问题，需要人工对不能准确插入载具盘置片孔中的晶片进行修正，工作效率低下。特别是随着石英晶体产品小型化的发展趋势和高频晶片、窗口片的需求量的增加，因静电造成晶片的粘连现象十分突出，只能靠橡胶吸嘴粘502胶水的方式，才能保证晶片正常插入载具盘的置片孔中，由此导致晶片插入率的降低。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种晶片排片装置，旨在通过负压吸附结构，以实现将石英晶片准确、吻合地插入载具盘的置片槽中，达到降低后续镀膜工艺废品率的目的。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种晶片排片装置，设有负压产生机构和晶片插入机构；所述负压产生机构包括负压风机、负压管路和负压盒，所述负压风机通过负压管路与负压盒连接，所述负压盒为空腔结构，在其侧壁上设置与负压管路连接的出风口，在负压盒的上端面设有第一吸风口；所述晶片插入机构包括载具盘和晶片吸嘴，所述载具盘上端面设有若干组置片槽，在置片槽的底面设有第二吸风口，所述晶片吸嘴用于将晶片吸附后送至载具盘的置片槽上方。
[0007]上述晶片排片装置，在所述晶片插入机构中还设有定位板，与之匹配，在所述负压盒上端面设置定位槽，所述第一吸风口位于定位槽中；所述定位板嵌装在负压盒的定位槽中，定位板的上端面设有负压槽，在所述负压槽底面中设有与负压盒上第一吸风口连通的第三吸风口，所述载具盘置于定位板上，在定位板负压槽的周边设有载具盘定位柱。
[0008]上述晶片排片装置，还设有载具盘顶出机构；所述载具盘顶出机构包括顶出气缸和底座；所述底座为前后开口的箱体结构，在箱体的顶部设有载具盘导向避让口；所述顶出气缸置于底座箱体中，其伸缩杆穿过负压盒及定位板后与载具盘底面相抵触。
[0009]上述晶片排片装置，所述载具盘导向避让口与载具盘外廓形状尺寸相匹配，载具盘导向避让口的边框内侧壁为楔形导向面结构。
[0010]上述晶片排片装置，在所述顶出气缸的伸缩杆与负压盒及定位板的穿过孔侧壁之间设置密封圈。
[0011]上述晶片排片装置，所述负压盒与出风口相对的一侧设有载具盘中转托板，所述载具盘中转托板从底座箱体的一侧开口中穿过。
[0012]本技术提供一种晶片排片装置，它可通过负压产生机构在载具盘的置片槽处形成负压环境，当晶片吸嘴将晶片吸附后移送至载具盘的置片槽上方后，在负压吸附作用下使晶片插入置片槽中，从而提高了晶片的插入率；本技术还在晶片插入机构中设置了定位板，保证了载具盘位置的稳定性；本技术在底座箱体上设置了载具盘导向避让口，保证了载具盘在放入定位板上时的自定位作用。总之，本技术实现了将石英晶片准确、吻合地插入载具盘的置片槽中，达到了降低后续镀膜工艺废品率的目的。
附图说明
[0013]图1是本技术结构示意图；
[0014]图2是图1的爆炸结构图；
[0015]图3是图1的K向视图；
[0016]图4是图3中A
‑
A剖面结构示意图；
[0017]图5是负压盒结构示意图。
[0018]图中各标号释义：
[0019]1为负压风机； 2为负压管路； 3为晶片吸嘴； 4为底座，4
‑
1为载具盘导向避让口； 5为载具盘，5
‑
1为置片槽，5
‑
2为第二吸风口； 6为负压盒，6
‑
1为出风口，6
‑
2为第一吸风口，6
‑
3为定位槽，6
‑
4为载具盘中转托板； 7为定位板，7
‑
1为负压槽，7
‑
2为第三吸风口,7
‑
3为载具盘定位柱； 8为顶出气缸。
具体实施方式
[0020]下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步说明。
[0021]参看图 1、图2、图3、图5，本技术提供一种晶片排片装置，它设有负压风机1、负压管路2、负压盒6、载具盘5和晶片吸嘴3，所述负压风机1通过负压管路2与负压盒6连接，所述负压盒6为空腔结构，在其侧壁上设置与负压管路2连接的出风口6
‑
1，在负压盒6的上端面设有第一吸风口6
‑
2；所述载具盘5上端面设有若干组置片槽5
‑
1，在所述置片槽5
‑
1的底面设有第二吸风口5
‑
2，所述晶片吸嘴3用于将晶片吸附后送至载具盘5的置片槽5
‑
1上方。
[0022]参看图2、图3、图4、图5，本技术所述的晶片排片装置，它还设有定位板7，相应地在所述负压盒6上端面设置定位槽6
‑
3，负压盒6上的第一吸风口6
‑
2位于定位槽6
‑
3中；所述定位板7嵌装在负压盒6的定位槽6
‑
3中，定位板7的上端面设有负压槽7
‑
1，在所述负压槽7
‑
1为矩形凹槽，在负压槽7
‑
1的底面中设有与负压盒6上第一吸风口6
‑
2连通的第三吸风口7
‑
2，所述载具盘5置于定位板7上，在定位板7负压槽7
‑
1的周边设有载具盘定位柱7
‑
3。
[0023]参看图2、图3、图4，本技术所述的晶片排片装置，它还设有载具盘顶出机构；所述载具盘顶出机构包括顶出气缸8和底座4；所述底座4为前后开口的箱体结构，在箱体的顶部设有载具盘导向避让口4
‑
1，所述载具盘导向避让口4
‑
1与载具盘5的外廓形状尺寸相匹配，载具盘导向避让口4
‑
1的边框内侧壁为楔形导向面结构；所述顶出气缸8置于底座箱体中，其伸缩杆穿过负压盒6及定位板7后与载具盘5底面相抵触，在顶出气缸8的伸缩杆与
负压盒6及定位板7的穿过孔侧壁之间设置密封圈。
[0024]参看图1、图2、图5，本技术所述的晶片排片装置，所述负压盒6与其出风口6
‑
1相对的一侧设有载具盘中转托板6
‑
4，所述载具盘中转托板6
‑
4从底座箱体的一侧开口中穿过。
[0025]本技术所述的晶片排片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片排片装置，其特征在于：它设有负压产生机构和晶片插入机构；所述负压产生机构包括负压风机（1）、负压管路（2）和负压盒（6），所述负压风机（1）通过负压管路（2）与负压盒（6）连接，所述负压盒（6）为空腔结构，在其侧壁上设置与负压管路（2）连接的出风口（6
‑
1），在负压盒（6）的上端面设有第一吸风口（6
‑
2）；所述晶片插入机构包括载具盘（5）和晶片吸嘴（3），所述载具盘（5）上端面设有若干组置片槽（5
‑
1），在所述置片槽（5
‑
1）的底面设有第二吸风口（5
‑
2），所述晶片吸嘴（3）用于将晶片吸附后送至载具盘（5）的置片槽（5
‑
1）上方。2.根据权利要求1所述的晶片排片装置，其特征在于：在所述晶片插入机构中还设有定位板（7），与之匹配，在所述负压盒（6）上端面设置定位槽（6
‑
3），所述负压盒（6）上的第一吸风口（6
‑
2）位于定位槽（6
‑
3）中；所述定位板（7）嵌装在负压盒（6）的定位槽（6
‑
3）中，定位板（7）的上端面设有负压槽（7
‑
1），在所述负压槽（7
‑
1）底面中设有与负压盒（6）...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁洁，李永斌，张贻建，徐建民，郝建军，狄建兴，崔立志，杨铁生，张立强，宋学忠，周志勇，李慷，
申请(专利权)人：唐山国芯晶源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：