一种引线框架制造技术

本申请提供一种引线框架，包括：基岛、第一引脚及第二引脚；基岛的顶面用于设置芯片；第一引脚与基岛的边沿里连为一体；第二引脚与基岛及第一引脚分隔设置，第二引脚通过键合的方式与芯片相连；基岛的底面不高于第一引脚及第二引脚的底面，封装时，基岛的底面凸出于封装体的底面。有助于提高半导体器件的散热效果。体的底面。有助于提高半导体器件的散热效果。体的底面。有助于提高半导体器件的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架


[0001]本技术属于引线框架结构
，尤其涉及一种引线框架。

技术介绍

[0002]半导体器件主要利用金属制成的引线框架搭载集成电路芯片形成，随着大功率半导体器件的研发，对半导体器件的散热要求也越来越高，因为半导体器件将集成电路的芯片封装在绝缘的塑料或是陶瓷封装体内，现因而散热效率难以进一步提升。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术不足，本技术提供一种引线框架，有助于提高半导体器件的散热效果。
[0004]为了实现本技术的目的，拟采用以下方案：
[0005]一种引线框架，包括：基岛、第一引脚及第二引脚；
[0006]基岛的顶面用于设置芯片；
[0007]第一引脚与基岛的边沿里连为一体；
[0008]第二引脚与基岛及第一引脚分隔设置，第二引脚通过键合的方式与芯片相连；
[0009]基岛的底面不高于第一引脚及第二引脚的底面，封装时，基岛的底面凸出于封装体的底面。
[0010]进一步的，基岛顶面的边沿具有向外凸出的凸缘，且凸缘延伸至第一引脚的两侧，凸缘位于封装体内部。
[0011]进一步的，第二引脚朝向基岛的一端，向顶面形成有折弯部，芯片通过键合的方式与折弯部的顶面相连。
[0012]进一步的，第一引脚及第二引脚各有两根，基岛呈菱形结构，第一引脚分别位于基岛相对的两端，第二引脚分别位于基岛相对的两侧。
[0013]进一步的，基岛上开设有至少一处通孔。
[0014]进一步的，对应第一引脚与基岛的连接处均设有一处通孔。
[0015]进一步的，第一引脚与基岛连接处的底面具有多条卡槽，且卡槽位于封装体内部。
[0016]本技术的有益效果在于：基于利用方案引线框架形成的半导体器件，因为可将基岛的底面凸出于封装体的底面，利用使基岛可直接对外散热，能有效提高半导体器件的散热效率。
附图说明
[0017]本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本技术的范围。
[0018]图1示出了本申请引线框架一种优选结构的示意图。
[0019]图2示出了基岛与第二引脚一种优选结构的侧视图。
[0020]图3示出了图1中A
‑
A处的局部剖视图。
[0021]图4示出了本申请在基材上成型时的一种结构示意图。
[0022]图中标记：基岛
‑
1、凸缘
‑
11、通孔
‑
12、第一引脚
‑
2、卡槽
‑
21、第二引脚
‑
3。
具体实施方式
[0023]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本技术的实施方式进行详细说明，但本技术所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]如图1所示，一种引线框架，包括：基岛1、第一引脚2及第二引脚3。基岛1的顶面用于设置芯片，第一引脚2与基岛1的边沿里连为一体。第二引脚3与基岛1及第一引脚2分隔设置，第二引脚3通过键合的方式与芯片相连。
[0025]具体的，基岛1的底面不高于第一引脚2及第二引脚3的底面，即基岛1的底面与第一引脚2及第二引脚3的底面处于相同平面，或是基岛1的底面低于第一引脚2及第二引脚3的底面，封装时，基岛1的底面凸出于封装体的底面，从而使基岛1的底面裸露在封装体的外部，以增加散热效果。
[0026]优选的，如图1、图2所示，基岛1顶面的边沿具有向外凸出的凸缘11，且凸缘11延伸至第一引脚2的两侧，封装时，凸缘11位于封装体内部，以保证基岛1在封装体上的连接稳定性。
[0027]更具体的，如图2所示，第二引脚3朝向基岛1的一端，向顶面形成有折弯部31，芯片通过键合的方式与折弯部的顶面相连。
[0028]优选的，如图1所示，第一引脚2及第二引脚3各有两根，基岛1呈菱形结构，以使基岛1具有更大的面积，进一步增加散热效率，第一引脚2分别位于基岛1相对的两端，第二引脚3分别位于基岛1相对的两侧。
[0029]优选的，如图1所示，基岛1上开设有至少一处通孔12，以便于在通孔12内形成连接体，以进一步提高基岛1在封装体上的连接稳定性。
[0030]进一步优选的，如图1所示，对应第一引脚2与基岛1的连接处均设有一处通孔12，以同时起到对基岛1及第一引脚2的固定效果。
[0031]优选的，如图3所示，第一引脚2与基岛1连接处的底面具有多条卡槽21，且卡槽21位于封装体内部，以保证第一引脚2在封装体上的稳定性。
[0032]如图4所示，生产时可在同一片基材上呈矩形阵列的方式形成多个引线框架，以提高生产效率，基材为铜片或铝片。
[0033]以上所述仅为本技术的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本技术。本领域技术人员应理解，在不脱离本技术的范围情况下，对本技术进行的各种改变或同等替换，均属于本技术保护的范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括：基岛（1）、第一引脚（2）及第二引脚（3）；基岛（1）的顶面用于设置芯片；第一引脚（2）与基岛（1）的边沿里连为一体；第二引脚（3）与基岛（1）及第一引脚（2）分隔设置，第二引脚（3）通过键合的方式与芯片相连；基岛（1）的底面不高于第一引脚（2）及第二引脚（3）的底面，封装时，基岛（1）的底面凸出于封装体的底面。2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于，基岛（1）顶面的边沿具有向外凸出的凸缘（11），且凸缘（11）延伸至第一引脚（2）的两侧，凸缘（11）位于封装体内部。3.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于，第二引脚（3）朝向基岛（1）的一端，向顶面形...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾尚文，陈久元，杨利明，
申请(专利权)人：四川富美达微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：