本实用新型专利技术涉及一种显示面板。本实用新型专利技术所述的显示面板,包括基板,设置在基板上的、具有容置腔的限位结构,以及设置在所述限位结构内的发光单元;所述发光单元包括发光芯片,所述发光芯片位于所述限位结构的容置腔内,所述限位结构用于限制所述发光芯片键合在所述基板上的位置。本实用新型专利技术所述的显示面板具有结构简单,可靠性强的优点。可靠性强的优点。可靠性强的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种显示面板
[0001]本技术涉及Micro LED显示
,特别是涉及一种显示面板。
技术介绍
[0002]由于Micro LED显示技术具有高亮度、高对比度、高分辨率、低功耗、长寿命等优点,因此,其应用范围越来越广泛。通常在制作显示面板,尤其是Micro LED的显示面板时,需先将发光芯片301成阵列地键合在基板10上(如图1和图2所示),然后在发光芯片的顶部制作量子点层,通过图案化的量子点色转换阵列,将发光芯片301的光色(如蓝色)转换成其他颜色(红色和绿色),实现全彩显示。
[0003]然而,在基色发光芯301片键合到基板10的过程中容易出现键合偏移。一旦芯片键合出现偏移,一方面会使后续量子点层发生相对偏移,另一方面会降低共晶键合微结构结合力,导致器件的可靠性降低。
技术实现思路
[0004]基于此,本技术的目的在于,提供一种显示面板,其具有结构简单,可靠性强的优点。
[0005]一种显示面板,包括基板,设置在基板上的、具有容置腔的限位结构,以及设置在所述限位结构内的发光单元;所述发光单元包括发光芯片,所述发光芯片位于所述限位结构的容置腔内。
[0006]本技术所述的显示面板通过在基板上设置限位结构限制的发光芯片键合在基板上的位置,避免芯片键合移位而导致后续量子点层发生对位偏移,提高了器件的可靠性。
[0007]进一步地,所述显示面板包括多个成阵列分布的所述限位结构,所述限位结构为中空矩形体,其四周侧壁与所述基板形成容置腔,所述发光芯片位于该容置腔内,每一个所述容置腔对应一个所述发光芯片。
[0008]进一步地,所述限位结构为片层状,其具有多个成阵列分布的容置腔,所述发光芯片位于该所述容置腔内,每一个所述容置腔对应一个所述发光芯片。
[0009]进一步地,所述限位结构沿垂直所述基板方向的高度小于或等于键合在所述基板上的发光芯片的高度。
[0010]进一步地,所述发光芯片的电极通过焊料键合在所述基板上,所述限位结构沿垂直所述基板方向的高度大于或等于所述电极的高度与所述焊料的高度之和。
[0011]进一步地,所述发光芯片的外侧面与所述容置腔内侧壁之间的距离小于或等于2μm。
[0012]进一步地,所述发光单元至少包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元;所述发光芯片为蓝光芯片;所述第一发光单元还包括设置在所述第一发光单元的发光芯片上的红光量子点层;所述第二发光单元还包括设置在所述第二发光单元的发光芯片上的绿
光量子点层;所述第三发光单元还包括设置在所述第三发光单元的发光芯片上的透明光阻层。
[0013]进一步地,所述发光芯片与红光量子点层之间、所述发光芯片与绿光量子点层之间,以及所述发光芯片与透明光阻层之间均设有隔热层。
[0014]进一步地,所述红光量子点层上设红滤光图层,所述绿光量子点层图层上设有绿滤光图层,所述透明光阻层上设有蓝滤光图层。
[0015]进一步地,任意相邻的所述第一发光单元、所述第二发光单元和所述第三发光单元之间均设有挡墙结构,所述挡墙结构沿垂直所述基板的方向的高度大于键合在所述基板上的所述发光芯片的高度。
[0016]为了更好地理解和实施,下面结合附图详细说明本技术。
附图说明
[0017]图1为传统的显示面板的俯视图;
[0018]图2为传统的显示面板的剖面图;
[0019]图3为本技术第一种实施方式的显示面板的俯视图;
[0020]图4为本技术第一种实施方式的显示面板的剖面图;
[0021]图5为本技术第二种实施方式的显示面板的俯视图;
[0022]图6为本技术第二种实施方式的显示面板的剖面图;
[0023]图7为本技术设有红/绿光量子点层和透明光阻层的显示面板的剖面图;
[0024]图8为本技术具有隔热层的显示面板的剖面图;
[0025]图9为本技术设有红/绿/蓝滤光图层的显示面板的剖面图;
[0026]图10为本技术设有挡墙结构的显示面板的剖面图;
[0027]图11为本技术设有阻水氧保护层的显示面板的剖面图;
[0028]附图说明:10、基板;焊料、102;20、限位结构;20a、限位结构的容置腔;30、发光单元;30a、第一发光单元;30b、第二发光单元;30c、第三发光单元;301、发光芯片;3010、发光芯片的电极;302、红光量子点层;303、绿光量子点层;304、透明光阻层;305、隔热层;306、红滤光图层;307、绿滤光图层;308、蓝滤光图层;40、挡墙结构;50、阻水氧保护层。
具体实施方式
[0029]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
[0030]需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以是直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0031]下面给出几个具体的实施例,用于详细介绍本申请的技术方案。下面这几个具体
的实施例可以相互结合,对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
[0032]图3和图4示出了本技术显示面板第一种实施方式的具体结构。由图可见,在本实施方式中,显示面板包括基板10、呈阵列分布在基板10上的、具有容置腔的限位结构20,以及设置在限位结构20的容置腔20a内的发光单元30。其中,发光单元30包括第一发光单元30a、第二发光单元30b和第三发光单元30c。以图3为例,基板10上设有3个发光单元30,如图4所示,每一发光单元30包括第一发光单元30a、第二发光单元30b和第三发光单元30c。
[0033]具体地,基板10呈矩形,限位机构20为中空的矩形体,其四周侧壁与基板10形成一容置腔20a。第一发光单元30a、第二发光单元30b和第三发光单元30c均包括一发光芯片301,在这里,发光芯片301为不同发光颜色的芯片。发光芯片301底部设有电极3010,在制备时,发光芯片301的电极3010通过设置在限位结构20的容置腔20a内的焊料102与基板10连接,使得发光芯片301键合在基板10上,并位于容置腔20a内。其中,限位结构20沿垂直基板10方向的高度小于或等于键合在基板10上的发光芯片301的高度,避免限位柱过高导致发光芯片301的电极无法与焊料键合。同时,限位结构20沿垂直基板10方向的高度大于或等于电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示面板,其特征在于:包括基板(10),设置在基板(10)上的、具有容置腔(20a)的限位结构(20),以及设置在所述限位结构(20)内的发光单元(30);所述发光单元(30)包括发光芯片(301),所述发光芯片(301)位于所述限位结构(20)的容置腔(20a)内。2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于:包括多个成阵列分布的所述限位结构(20),所述限位结构(20)为中空矩形体,其四周侧壁与所述基板(10)形成容置腔(20a),所述发光芯片(301)位于该容置腔(20a)内,每一个所述容置腔(20a)对应一个所述发光芯片(301)。3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于:所述限位结构(20)为片层状,其具有多个成阵列分布的容置腔(20a),所述发光芯片位于该所述容置腔(20a)内,每一个所述容置腔(20a)对应一个所述发光芯片(301)。4.根据权利要求1~3任一所述的显示面板,其特征在于:所述限位结构(20)沿垂直所述基板(10)方向的高度小于或等于键合在所述基板(10)上的发光芯片(301)的高度。5.根据权利要求1~3任一所述的显示面板,其特征在于:所述发光芯片(301)的电极(3010)通过焊料(102)键合在所述基板(10)上,所述限位结构(20)沿垂直所述基板(10)方向的高度大于或等于所述电极(3010)的高度与所述焊料(102)的高度之和。6.根据权利要求1~3任一所述的显示面板,其特征在于:所述发光芯片(301)的外侧面与所述容置腔(20...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵龙,禤劼,陈梓敬,章金惠,李丹伟,
申请(专利权)人:佛山市国星光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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