一种用于芯片测试的测试基座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片测试的测试基座，包括基座本体，所述基座本体一侧顶部通过铰轴连接有盖板，所述盖板内部设有加热腔，通过设置电加热管，电加热管可以对导热油进行加热，导热油可以通过金属加热板把热量散热出去对基座本体内部进行加热，可以模拟不同的温度环境，通过设置温度传感器，温度传感器可以对基座本体内腔的温度进行检测，当温度传感器检测的温度高于单片机控制器上设置的最高温度时，单片机控制器控制电加热管停止进行加热，当温度传感器检测的温度低于单片机控制器上设置的最低温度时，单片机控制器控制电加热管开启进行加热，可以模拟不同的温度环境，可以对不同温度环境下的芯片进行测试。可以对不同温度环境下的芯片进行测试。可以对不同温度环境下的芯片进行测试。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片测试的测试基座


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体来说，涉及一种用于芯片测试的测试基座。

技术介绍

[0002]晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形故称为晶圆，芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小常常是计算机或其他电子设备的一部分，晶圆是制作芯片最基础的半导体材料，由晶圆制作完成的芯片，通过基座放置在机台上，采用接触按压的方式对芯片进行开断路测试和终端测试，经检测合格的芯片再进行后续的封装制程，保证封装后芯片的良率。
[0003]申请号为201921705226.6的技术公开了一种芯片测试用基座，包括：基座本体，基座本体的顶面上设有矩形凹槽，基座本体在矩形凹槽处设有两个凸台，凸台的顶端凸出于基座本体的顶面，凸台的顶端的侧面为斜面，凸台的顶部设有定位孔，基座本体在矩形凹槽的四个内角处设有真空管，真空管的顶端在矩形凹槽内形成开口，此技术的芯片测试用基座，芯片的两端分别搁置在基座本体上的两个凸台上，从而防止了异物与芯片的接触；且在矩形凹槽的四个内角处设有与抽气设备连接的真空管，通过抽气设备将矩形凹槽内的异物抽取，方便对基座本体的清理，可以保证后续芯片测试的顺利进行，但是此芯片测试用基座不能对芯片的测试温度进行调控，不能模拟不同的温度环境，不能对不同温度环境下的芯片进行测试。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]针对相关技术中的问题，本技术提出一种用于芯片测试的测试基座，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0006]为此，本技术采用的具体技术方案如下：
[0007]一种用于芯片测试的测试基座，包括基座本体，所述基座本体一侧顶部通过铰轴连接有盖板，所述盖板内部设有加热腔，所述加热腔内腔设有导热油与电加热管，所述盖板底部固定设有金属加热板，所述基座本体内腔一侧固定设有温度传感器，所述基座本体内腔底部开设有矩形凹槽，且所述矩形凹槽底部设有导流斜坡，所述矩形凹槽内腔固定设有凸台，所述凸台上开设有定位孔，所述基座本体底部设有排屑口，所述基座本体底部对称固定设有固定支腿，所述基座本体前侧表面固定设有单片机控制器。
[0008]作为优选，所述固定支腿包括L型支架，所述L型支架上开设有固定孔。
[0009]作为优选，所述盖板一侧顶部固定设有提拉把手。
[0010]作为优选，所述排屑口底端设有连接法兰，且所述排屑口底部通过连接法兰连接有真空管，且真空管另一端连接真空泵。
[0011]作为优选，所述金属加热板为铜板、铝板中的任意一种，且所述金属加热板底部等
距固定设有加热翅片。
[0012]作为优选，所述温度传感器、单片机控制器、电加热管之间通过导线连接。
[0013]本技术的有益效果为：1、通过设置电加热管，电加热管可以对导热油进行加热，导热油可以通过金属加热板把热量散热出去对基座本体内部进行加热，可以模拟不同的温度环境，通过设置温度传感器，温度传感器可以对基座本体内腔的温度进行检测，当温度传感器检测的温度高于单片机控制器上设置的最高温度时，单片机控制器控制电加热管停止进行加热，当温度传感器检测的温度低于单片机控制器上设置的最低温度时，单片机控制器控制电加热管开启进行加热，可以模拟不同的温度环境，可以对不同温度环境下的芯片进行测试；
[0014]2、排屑口底部通过连接法兰连接真空管，且真空管另一端连接真空泵，通过真空泵可以把矩形凹槽内腔底部累积的异物吸取抽走，方便对基座本体内部进行清理，可以保证后续芯片测试的顺利进行。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是根据本技术实施例的一种用于芯片测试的测试基座结构图；
[0017]图2是根据本技术实施例的一种用于芯片测试的测试基座剖视图；
[0018]图3是根据本技术实施例的一种用于芯片测试的测试基座主视图；
[0019]图4是根据本技术实施例的一种用于芯片测试的测试基座的基座本体俯视图。
[0020]图中：
[0021]1、基座本体；2、铰轴；3、盖板；4、加热腔；5、导热油；6、电加热管；7、金属加热板；8、温度传感器；9、矩形凹槽；10、凸台；11、定位孔；12、排屑口；13、固定支腿；14、单片机控制器；15、L型支架；16、固定孔；17、提拉把手；18、连接法兰；19、加热翅片。
具体实施方式
[0022]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0023]根据本技术的实施例，提供了一种用于芯片测试的测试基座。
[0024]实施例一
[0025]如图1
‑
4所示，根据本技术实施例的一种用于芯片测试的测试基座，包括基座本体1，基座本体1一侧顶部通过铰轴2连接有盖板3，盖板3内部设有加热腔4，加热腔4内腔设有导热油5与电加热管6，盖板3底部固定设有金属加热板7，电加热管6可以对导热油5进行加热，导热油5可以通过金属加热板7把热量散热出去对基座本体1内部进行加热，可以模
拟不同的温度环境，基座本体1内腔一侧固定设有温度传感器8，基座本体1内腔底部开设有矩形凹槽9，且矩形凹槽9底部设有导流斜坡，导流斜坡可以对异物进行导流，矩形凹槽9内腔固定设有凸台10，凸台10上开设有定位孔11，定位孔11的数量与芯片上两端的定位针的数量相同，芯片上两端的定位针分别插入凸台10上的定位孔11内，可以把芯片固定安装在基座本体1上，基座本体1底部设有排屑口12，基座本体1底部对称固定设有固定支腿13，基座本体1前侧表面固定设有单片机控制器14，固定支腿13包括L型支架15，L型支架15上开设有固定孔16，通过固定支腿13可以对基座本体1进行固定安装，盖板3一侧顶部固定设有提拉把手17，通过提拉把手17可以提拉打开盖板3，金属加热板7为铜板、铝板中的任意一种，且金属加热板7底部等距固定设有加热翅片19，加热翅片19可以提高金属加热板7对基座本体1内腔的加热效率。
[0026]实施例二
[0027]如图1
‑
4所示，根据本技术实施例的一种用于芯片测试的测试基座，包括基座本体1，基座本体1一侧顶部通过铰轴2连接有盖板3，盖板3内部设有加热腔4，加热腔4内腔设有导热油5与电加热管6，盖板3底部固定设有金属加热板7，电加热管本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片测试的测试基座，包括基座本体（1），其特征在于：所述基座本体（1）一侧顶部通过铰轴（2）连接有盖板（3），所述盖板（3）内部设有加热腔（4），所述加热腔（4）内腔设有导热油（5）与电加热管（6），所述盖板（3）底部固定设有金属加热板（7），所述基座本体（1）内腔一侧固定设有温度传感器（8），所述基座本体（1）内腔底部开设有矩形凹槽（9），且所述矩形凹槽（9）底部设有导流斜坡，所述矩形凹槽（9）内腔固定设有凸台（10），所述凸台（10）上开设有定位孔（11），所述基座本体（1）底部设有排屑口（12），所述基座本体（1）底部对称固定设有固定支腿（13），所述基座本体（1）前侧表面固定设有单片机控制器（14）。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片测试的测试基座，其特征在于：所述固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：荣国青，韦玮，欧阳文坚，
申请(专利权)人：三公井精密科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：