一种贴片机及贴片机的吸嘴制造技术

本实用新型专利技术属于贴片设备技术领域，涉及一种贴片机及贴片机的吸嘴。该贴片机的吸嘴包括吸嘴座和吸头，其中，所述吸嘴座内设有第一真空通道，所述第一真空通道用于连通外部真空设备；所述吸头与所述吸嘴座连接，所述吸头内设有分别与外界和所述第一真空通道连通的第二真空通道，所述吸头的材质为PBI材质。该贴片机包括真空设备和所述的贴片机的吸嘴，所述真空设备与所述吸嘴座的第一真空通道连通。本申请通过将吸嘴的吸头的材质设置为PBI材质，PBI材质的吸头硬度较大，具有耐高温的特性，可降低吸头表面的磨损变形可能性，提高产品贴片良品率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片机及贴片机的吸嘴


[0001]本技术涉及贴片设备
，尤其涉及一种贴片机及贴片机的吸嘴。

技术介绍

[0002]贴片机广泛应用于光学工艺封装、半导体的贴片工艺等生产过程中，辅助进行元器件的贴片操作。
[0003]市面上，贴片机采用共晶工艺保证生产。贴片机的吸嘴的结构、材质等会对贴片效果产生影响。在相关的技术中，贴片机的吸嘴的材质采用Wespel SP21(热固性聚酰亚胺)，在长期共晶焊高温下，吸嘴容易变形损伤，采用变形的吸嘴进行贴片操作，容易导致贴片表面产生压痕、静电，以及贴片元件倾斜、贴附不稳定等生产不良的情况。

技术实现思路

[0004]本技术实施例的目的在于，提供一种贴片机及贴片机的吸嘴，解决现有贴片机的吸嘴在高温下容易变形损坏导致贴片生产不良的技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种贴片机的吸嘴，采用了如下所述的技术方案：
[0006]该贴片机的吸嘴包括吸嘴座和吸头，其中，所述吸嘴座内设有第一真空通道，所述第一真空通道用于连通外部真空设备；所述吸头与所述吸嘴座连接，所述吸头内设有分别与外界和所述第一真空通道连通的第二真空通道，所述吸头的材质为PBI材质。
[0007]在一些实施例的优选方案中，所述第二真空通道的宽度小于所述第一真空通道的宽度。
[0008]在一些实施例的优选方案中，所述第二真空通道包括第一子真空通道和第二子真空通道，所述第一真空通道、第一子真空通道和第二子真空通道依次连通，且对应宽度依次减小，所述第二子真空通道与外界连通。
[0009]在一些实施例的优选方案中，所述吸头设于所述吸嘴座的第一真空通道内，且至少部分外露所述吸嘴座设置。
[0010]在一些实施例的优选方案中，所述吸头远离所述吸嘴座的端部的形状为第一圆台状，所述第一圆台状的半径朝向远离所述吸嘴座的方向逐渐减小。
[0011]在一些实施例的优选方案中，所述吸嘴座靠近所述吸头的端部的形状为第二圆台状，所述第二圆台状的半径大于所述第一圆台状的半径，所述第二圆台状的半径朝向靠近所述吸头的方向逐渐减小。
[0012]在一些实施例的优选方案中，所述吸头与所述吸嘴座可拆卸连接。
[0013]在一些实施例的优选方案中，所述吸嘴座的材质为不锈钢、陶瓷、钨钢和钻石钢中的一种。
[0014]为了解决上述技术问题，本技术实施例还提供一种贴片机，采用如下所述的技术方案：所述贴片机包括真空设备和上述的贴片机的吸嘴，所述真空设备与所述吸嘴座
的第一真空通道连通。
[0015]与现有技术相比，本技术实施例提供的贴片机及贴片机的吸嘴主要有以下有益效果：
[0016]该贴片机的吸嘴通过在吸嘴座内设置第一真空通道，吸头与吸嘴座连接，并在吸头内设置分别与外界和第一真空通道连通的第二真空通道，可吸附元器件贴片，并且将吸头的材质设置为PBI材质，PBI材质的吸头硬度较大，具有耐高温的特性，可降低吸头表面的磨损变形可能性，提高产品贴片良品率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0018]图1是本技术贴片机的吸嘴的立体结构示意图；
[0019]图2是本技术贴片机的吸嘴的平面结构示意图；
[0020]图3是图2中F
‑
F向的剖视结构示意图。
[0021]附图中的标号如下：
[0022]10、吸嘴座；11、第一真空通道；20、吸头；21、第二真空通道；211、第一子真空通道；212、第二子真空通道。
具体实施方式
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本技术
的技术人员通常理解的含义相同；本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术，例如，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。
[0024]本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0025]本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中，当元件被称为“固定于”或“安装于”或“设置于”或“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接位于该另一个元件上。例如，当一个元件被称为“连接于”另一个元件上，它可以是直接或间接连接到该另一个元件上。
[0026]此外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0027]贴片机广泛应用于光学工艺封装、半导体的贴片工艺等生产过程中，辅助元器件
的贴片操作。
[0028]以下结合附图，对本技术的贴片机及贴片机的吸嘴的较佳实施例做详细的说明。
[0029]参考图1至图3，贴片机的吸嘴包括吸嘴座10和吸头20。
[0030]吸嘴座10内设有第一真空通道11。第一真空通道11用于连通外部真空设备。真空设备通过第一真空通道11为吸嘴提供真空吸附力，吸附元器件。
[0031]吸头20与吸嘴座10连接。吸头20内设有分别与外界和第一真空通道11连通的第二真空通道21。真空设备通过吸嘴座10的第一真空通道11和吸头20的第二真空通道21吸附元器件进行贴片操作。
[0032]吸头20的材质为PBI材质。PBI材质为聚苯并咪唑，是含两个氮原子的苯并五元杂环刚性链聚合物，具有耐高温特性，硬度较大。
[0033]本申请的贴片机的吸嘴通过在吸嘴座10内设置第一真空通道11，吸头20与吸嘴座10连接，并在吸头20内设置分别与外界和第一真空通道11连通的第二真空通道21，可吸附元器件贴片，并且将吸头20的材质设置为PBI材质，PBI材质的吸头20硬度较大，具有耐高温的特性，可降低吸头20表面的磨损变形可能性，提高产品贴片良品率。
[0034]其中，PBI材质相比Wespel SP21材质，硬度可洛氏E35增加到洛氏E105，耐热温度可从250℃提升到310℃，可减少吸头20在高温下变形的可能性。
[0035]在一个实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片机的吸嘴，其特征在于，所述吸嘴包括吸嘴座和吸头，其中，所述吸嘴座内设有第一真空通道，所述第一真空通道用于连通外部真空设备；所述吸头与所述吸嘴座连接，所述吸头内设有分别与外界和所述第一真空通道连通的第二真空通道，所述吸头的材质为PBI材质。2.根据权利要求1所述的吸嘴，其特征在于，所述第二真空通道的宽度小于所述第一真空通道的宽度。3.根据权利要求2所述的吸嘴，其特征在于，所述第二真空通道包括第一子真空通道和第二子真空通道，所述第一真空通道、第一子真空通道和第二子真空通道依次连通，且对应宽度依次减小，所述第二子真空通道与外界连通。4.根据权利要求1所述的吸嘴，其特征在于，所述吸头设于所述吸嘴座的第一真空通道内，且至少部分外露所述吸嘴座设置。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄良辉，
申请(专利权)人：昂纳科技深圳集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：