一种高强度PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高强度PCB电路板，包括电路板本体和拉伸弹簧，所述电路板本体的外表面贴合安装有加固框架，且加固框架的四个角点分别对称安装有固定块。该高强度PCB电路板，与现有的普通PCB电路板相比，将固定块对电路板本体的四个角点进行保护时，由于固定块的中部贯穿有转轴，再由于连接板右侧下方安装的拉伸弹簧可对连接板处进行收紧，此时可对电路板本体的角点进行包裹性的夹持，再由连接板上方外表面贴合安装的加厚海绵块和橡胶块可对电路板本体受到磕碰时进行缓冲和卸力，能够防止电路板本体在受到外力碰撞和磕碰时对电路板本体进行保护，防止电路板本体因磕碰而使内部电子元器件而发生损坏，便于对电路板本体处进行保护。进行保护。进行保护。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度PCB电路板


[0001]本技术涉及PCB电路板
，具体为一种高强度PCB电路板。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，由于PCB产品与各种元件整体组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统的工作，PCB还有其他的一些优点，如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。
[0003]如申请号为CN202120162795.1的公开文件，公开了一种高强度抗变形PCB电路板结构，包括PCB电路板本体，所述PCB电路板本体正面为元器件安装面，所述PCB电路板本体背面为结构强化面，所述结构强化面贴合铺设有强化钢片，所述PCB电路板本体的形状为矩形状或圆形状，所述强化钢片的形状为十字架状或三角架状。本技术提供的一种高强度抗变形PCB电路板结构，结构强度高，不易变形，大大提高其使用安全性与使用寿命，但是该PCB电路板不便于对电路板的角点进行保护，可能会使电路板在受到磕碰后对电路板产生损坏，影响到电路板的正常使用。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构不足予以研究改良，提出一种高强度PCB电路板。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种高强度PCB电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高强度PCB电路板，包括电路板本体和拉伸弹簧，所述电路板本体的外表面贴合安装有加固框架，且加固框架的四个角点分别对称安装有固定块，所述固定块的中部内侧贯穿有转轴，且转轴的左右两侧转动连接有连接板，所述连接板的上方外表面贴合安装有加厚海绵块，且加厚海绵块的上防外表面安装有橡胶块，所述连接板的右侧下方一侧安装有拉伸弹簧。
[0007]进一步的，所述加固框架的上端四个角点开设有连接口，且连接口的下方内部啮合有螺母。
[0008]进一步的，所述螺母的左侧设有轻质钢管一，且轻质钢管一的一侧安装有轻质钢管二，所述轻质钢管二的中部安装有支撑柱。
[0009]进一步的，所述电路板本体的上方左侧外表面贴合安装有防护层，且防护层的下方粘性连接有散热板。
[0010]进一步的，所述散热板的下方贴合安装有硅胶导热垫，且散热板与硅胶导热垫为粘性连接。
[0011]进一步的，所述硅胶导热垫的下方安装有抗静电层，且抗静电层的下方安装有抗
干扰保护垫。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1.本技术通过电路板本体、加固框架、固定块、转轴、连接板、加厚海绵块、橡胶块和拉伸弹簧的设置，将固定块对电路板本体的四个角点进行保护时，由于固定块的中部贯穿有转轴，能够将连接板进行上或下的偏移移动，再由于连接板右侧下方安装的拉伸弹簧可对连接板处进行收紧，此时可对电路板本体的角点进行包裹性的夹持，再由连接板上方外表面贴合安装的加厚海绵块和橡胶块可对电路板本体受到磕碰时进行缓冲和卸力，能够防止电路板本体在受到外力碰撞和磕碰时对电路板本体进行保护，防止电路板本体因磕碰而使内部电子元器件而发生损坏，便于对电路板本体处进行保护；
[0014]2.本技术通过连接口、螺母、轻质钢管一、轻质钢管二和支撑柱的设置，将轻质钢管一、轻质钢管二和支撑柱安装在加固框架的下方时，通过加固框架外表面开设的连接口处可将螺母啮合安装在加固框架的下方，再由轻质钢管一和轻质钢管二通过螺母的固定安装可提升对加固框架的稳定性和刚性，防止加固框架因外力挤压而折断，再由轻质钢管一和轻质钢管二中部安装的支撑柱可对加固框架处的支撑稳定性进行稳定支撑，能够加强加固框架整体的固定性，使得加固框架的结构强度高，不易发生变形；
[0015]3.本技术通过防护层、散热板、硅胶导热垫、抗静电层和抗干扰保护垫的设置，防护层安装在电路板本体的一侧，可防止电路板本体被外物刮伤，再由防护层下方安装的散热板和硅胶导热垫可对电路板本体在使用时的热量进行导出，可对电路板本体进行散热，再由抗静电层和抗干扰保护垫的安装，可减少电路板本体有静电的产生，提高电路板本体的使用寿命。
附图说明
[0016]图1为本技术立体结构示意图；
[0017]图2为本技术保护正视全剖结构示意图；
[0018]图3为本技术抗弯折俯视全剖结构示意图；
[0019]图4为本技术散热正视全剖结构示意图。
[0020]图中：1、电路板本体；2、加固框架；3、固定块；4、转轴；5、连接板；6、加厚海绵块；7、橡胶块；8、拉伸弹簧；9、连接口；10、螺母；11、轻质钢管一；12、轻质钢管二；13、支撑柱；14、防护层；15、散热板；16、硅胶导热垫；17、抗静电层；18、抗干扰保护垫。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]如图1
‑
图2所示，一种高强度PCB电路板，包括电路板本体1和拉伸弹簧8，电路板本体1的外表面贴合安装有加固框架2，且加固框架2的四个角点分别对称安装有固定块3，固定块3的中部内侧贯穿有转轴4，且转轴4的左右两侧转动连接有连接板5，连接板5的上方外表面贴合安装有加厚海绵块6，且加厚海绵块6的上防外表面安装有橡胶块7，连接板5的右
侧下方一侧安装有拉伸弹簧8，将固定块3对电路板本体1的四个角点进行保护时，由于固定块3的中部贯穿有转轴4，能够将连接板5进行上或下的偏移移动，再由于连接板5右侧下方安装的拉伸弹簧8可对连接板5处进行收紧，此时可对电路板本体1的角点进行包裹性的夹持，再由连接板5上方外表面贴合安装的加厚海绵块6和橡胶块7可对电路板本体1受到磕碰时进行缓冲和卸力，能够防止电路板本体1在受到外力碰撞和磕碰时对电路板本体1进行保护，防止电路板本体1因磕碰而使内部电子元器件而发生损坏，便于对电路板本体1处进行保护。
[0023]如图3
‑
图4所示，加固框架2的上端四个角点开设有连接口9，且连接口9的下方内部啮合有螺母10，螺母10的左侧设有轻质钢管一11，且轻质钢管一11的一侧安装有轻质钢管二12，轻质钢管二12的中部安装有支撑柱13，将轻质钢管一11、轻质钢管二12和支撑柱13安装在加固框架2的下方时，通过加固框架2外表面开设的连接口9处可将螺母10啮合安装在加固框架2的下方，再由轻质钢管一11和轻质钢管二12通过螺母10的固定安装可提升对加固框架本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度PCB电路板，包括电路板本体(1)和拉伸弹簧(8)，其特征在于，所述电路板本体(1)的外表面贴合安装有加固框架(2)，且加固框架(2)的四个角点对称安装有固定块(3)，所述固定块(3)的中部贯穿有转轴(4)，且转轴(4)的左右两侧转动连接有连接板(5)，所述连接板(5)的上方外表面贴合安装有加厚海绵块(6)，且加厚海绵块(6)的上端设有橡胶块(7)，所述连接板(5)的下方安装有拉伸弹簧(8)。2.根据权利要求1所述的一种高强度PCB电路板，其特征在于，所述加固框架(2)的上端四个角点开设有连接口(9)，且连接口(9)的下方内部啮合有螺母(10)。3.根据权利要求2所述的一种高强度PCB电路板，其特征在于，所述螺母(10)...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪立学，谢广华，
申请(专利权)人：江苏三升信电子工程有限公司，
类型：新型
国别省市：