一种铅板多点电阻焊设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电阻焊技术领域，具体地说，涉及一种铅板多点电阻焊设备；包括输送架、变压组件、加压组件、上电极组件和电容柜，所述输送架左侧设置所述变压组件和所述加压组件，所述输送架上设置所述上电极组件，所述输送架右侧设置所述电容柜；所述输送架用于固定铅板；所述变压组件分别与所述加压组件、所述上电极组件导通，所述加压组件与铅板左侧侧壁接触，所述上电极组件与铅板右侧侧壁接触；所述电容柜用于发出焊接开始或者停止的程序；可以快速实现多个点位的焊接，以及连续两次的快速焊接，可以大大提升焊接效率。可以大大提升焊接效率。可以大大提升焊接效率。

【技术实现步骤摘要】
一种铅板多点电阻焊设备


[0001]本技术涉及电阻焊
，具体地说，涉及一种铅板多点电阻焊设备。

技术介绍

[0002]电阻焊是以电阻热为能源的一类焊接方法，包括以熔渣电阻热为能源的电渣焊和以固体电阻热为能源的电阻焊；电阻焊一般是使工件处在一定电极压力作用下并利用电流通过工件时所产生的电阻热将两工件之间的接触表面熔化而实现连接的焊接方法，通常使用较大的电流，现在的焊接多采用电阻焊的方式进行焊接，对于铅板的焊接，也多采用电阻焊完成。
[0003]现有技术CN214816055U公开了一种多点多面焊接设备，包括桌子，桌子的上表面一侧开设有通孔，通孔的内侧壁滑动连接支撑杆，支撑杆的上表面固定连接有滑轨，桌子的内部设置有卡紧结构，卡紧结构包括伺服电机、螺杆、限位轨道、滑动块和卡紧块，桌子的内部设置有凹槽，凹槽的内底壁通过固定座与伺服电机固定连接，伺服电机的输出端与螺杆固定连接，螺杆的一端与内侧壁转动连接，凹槽的内底壁与限位轨道固定连接，螺杆的外侧面与滑动块螺纹连接，滑动块的下表面与限位轨道滑动连接，滑动块的上表面通过固定杆与卡紧块固定连接；通过主动轮、从动轮和传动轮的配合设置，同时通过电动伸缩杆、传动块、转杆和焊头的配合设置，使该多点多面焊接设备具备了高度不同时能始终保持皮带绷紧的效果，从而起到了减少损坏程度的作用，达到了提高生产效率的目的。
[0004]综上所述，现有技术中，虽然通过主动轮、从动轮和传动轮的配合设置可以实现提高生产效率的作用，但是现有技术，采用主动轮、从动轮和传动轮的配合来实现更多点位的焊接，会导致结构复杂，操作过程中也容易发生故障，导致无法完成焊接，因此，亟需提供一种铅板多点电阻焊设备，相对于现有技术，灵活、快速的实现多点位的同时焊接。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题，本技术提供一种铅板多点电阻焊设备。
[0006]为达到上述目的，本技术的技术方案如下：
[0007]一种铅板多点电阻焊设备，包括输送架、变压组件、加压组件、上电极组件和电容柜，所述输送架左侧设置所述变压组件和所述加压组件，所述输送架上设置所述上电极组件，所述输送架右侧设置所述电容柜；
[0008]所述输送架用于固定铅板；
[0009]所述变压组件分别与所述加压组件、所述上电极组件导通，所述加压组件与铅板左侧侧壁接触，所述上电极组件与铅板右侧侧壁接触；
[0010]所述电容柜用于发出焊接开始或者停止的程序。
[0011]进一步地，所述加压组件包括加压气缸、下电极座、若干下电极，所述加压气缸活塞端连接所述下电极座，所述下电极座右侧设置若干下电极，所述下电极与铅板左侧侧壁接触，所述下电极座与所述变压组件导通。
[0012]更进一步地，所述加压组件还包括抬升气缸，所述抬升气缸上部连接加压支撑座，所述加压支撑座上部设置所述加压气缸，所述加压支撑座上部滑移连接所述下电极座。
[0013]更进一步地，所述加压支撑座上部滑移连接移动座，所述加压气缸活塞端与所述下电极座之间连接所述移动座。
[0014]更进一步地，所述下电极座上部设置铜带，所述铜带上部设置连接铜板，所述连接铜板与所述变压组件导通。
[0015]更进一步地，所述加压支撑座右侧设有挡板，所述挡板上设有若干通孔，若干所述下电极位置处分别对应设有所述通孔，所述下电极穿过所述通孔设置。
[0016]更进一步地，所述上电极组件包括上电极座和上电极，所述输送架左侧侧壁设置所述上电极座，所述上电极座左侧侧壁设置所述上电极，所述上电极与所述变压组件导通。
[0017]更进一步地，所述上电极左侧侧壁设有若干竖槽，所述竖槽的数量与所述下电极的数量相同，并且若干所述下电极的位置与若干所述竖槽的位置一一对应设置。
[0018]更进一步地，所述变压组件包括变压器、上铜板和下铜板，所述变压器右侧侧壁设置所述上铜板和所述下铜板，所述上铜板与所述连接铜板导通，所述下铜板与所述上电极导通。
[0019]进一步地，所述输送架左侧侧壁设置导轨，所述导轨上滑移连接滑动支架，所述滑动支架上固定铅板。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0021](1)本技术加压组件包括抬升气缸、加压气缸、下电极座和若干下电极，抬升气缸上部设置加压支撑座，加压支撑座上部设置加压气缸，加压支撑座上部还滑移连接移动座，移动座和加压气缸活塞端连接，移动座还连接下电极座，下电极座右侧连接若干下电极，下电极座上部设有铜带，铜带上部设置连接铜板，连接铜板与变压组件内部设置的上铜板导通，变压组件内部设置的下铜板与上电极导通，上电极与铅板右侧侧壁接触，电容柜发出焊接开始程序，加压气缸伸出，可使下电极与铅板左侧侧壁接触，此时变压器
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上铜板
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连接铜板
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铜带
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下电极座
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下电极
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铅板
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上电极
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下铜板
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变压器形成一个串联的回路，铅板上形成一行16点位的电阻焊，加压气缸缩回，抬升气缸伸出，加压气缸再次伸出，下电极再次与铅板左侧侧壁接触，变压器
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上铜板
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连接铜板
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铜带
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下电极座
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下电极
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铅板
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上电极
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下铜板
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变压器再次形成串联的回路，铅板上再次形成一行16点位的电阻焊，通过控制加压气缸和抬升气缸，可以快速实现多个点位的焊接，以及连续两次的快速焊接，可以大大提升焊接效率。
附图说明
[0022]图1为本技术整体结构示意图。
[0023]图2为图1中A处的放大图。
[0024]图3为本技术变压组件的结构示意图。
[0025]图4为本技术显示上电极组件的示意图。
[0026]图5为本技术加压组件的结构示意图。
[0027]附图标记说明：
[0028]1、输送架；11、导轨；12、滑动支架；2、变压组件；21、变压器；22、变压支撑座；23、上
铜板；24、下铜板；3、加压组件；31、加压支撑座；32、加压气缸；33、抬升气缸；34、竖向直线导轨；35、移动座；36、下电极；37、挡板；38、铜带；39、连接铜板；310、下电极座；4、机架；41、机体；42、横向直线导轨；43、第一外壳；44、第二外壳；5、上电极组件；51、上电极；52、上电极座；6、铅板；7、电容柜；8、手摇组件。
具体实施方式
[0029]下面将结合附图说明对本技术的技术方案进行清楚的描述，显然，所描述的实施例并不是本技术的全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铅板多点电阻焊设备，其特征在于，包括输送架、变压组件、加压组件、上电极组件和电容柜，所述输送架左侧设置所述变压组件和所述加压组件，所述输送架上设置所述上电极组件，所述输送架右侧设置所述电容柜；所述输送架用于固定铅板；所述变压组件分别与所述加压组件、所述上电极组件导通，所述加压组件与铅板左侧侧壁接触，所述上电极组件与铅板右侧侧壁接触；所述电容柜用于发出焊接开始或者停止的程序。2.根据权利要求1所述的一种铅板多点电阻焊设备，其特征在于，所述加压组件包括加压气缸、下电极座、若干下电极，所述加压气缸活塞端连接所述下电极座，所述下电极座右侧设置若干下电极，所述下电极与铅板左侧侧壁接触，所述下电极座与所述变压组件导通。3.根据权利要求2所述的一种铅板多点电阻焊设备，其特征在于，所述加压组件还包括抬升气缸，所述抬升气缸上部连接加压支撑座，所述加压支撑座上部设置所述加压气缸，所述加压支撑座上部滑移连接所述下电极座。4.根据权利要求3所述的一种铅板多点电阻焊设备，其特征在于，所述加压支撑座上部滑移连接移动座，所述加压气缸活塞端与所述下电极座之间连接所述移动座。5.根据权利要求4所述的一种铅板多点电阻焊设备，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜剑航，张开良，郭穗浩，段志星，张东桥，
申请(专利权)人：广州松兴电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：