本发明专利技术公开了一种双面柔性印制线路板，包括基板，以及分布在其上的线路，其特征在于：所述的基板为双面板，其为由上层铜箔、ＡＤ胶、ＰＩ膜、ＡＤ胶和下层铜箔构成的层状结构，在上下两层铜箔上形成有线路图形，而在上层铜箔和下层铜箔之间设置有用于上下两面连通的导孔，在所述的基板的上层铜箔表面覆盖有露出焊点的绝缘层。本发明专利技术具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好、可利用柔性线路板缩小体积、及可实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化的优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种柔性线路板，尤其涉及一种适用于手机触摸屏的双面柔性 印制线路板。
技术介绍
众所周知，随着科技的发展，应用电子产品逐渐向着轻薄、多功能化的方 向发展，尤其随着通信技术的发展，手机已成为人们日常生活中不可或缺的一 部分，人们对手机的个性化要求不断增加，而带有触摸屏的手机也就随之问世。传统的PCB板为硬板，因其本身的特性为硬板不可弯折，所以，必然会占据一 定的空间，同时还会增加产品的重量，以上两个不良点已经制约了产品向轻薄、 精小方向发展的战略。此外从工艺的角度来讲，手机触摸屏采用压AG导线的 工艺来实现连通，致使硬板太厚而无法实现压制后的平整，产生的台阶也较大， 会出现AG导线断裂的情况。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种配线密度高、重量 轻、厚度薄的双面柔性印制线路板。本专利技术是通过以下技术方案来实现的一种双面柔性印制线路板，包括基板，以及分布在其上的线路，其特征在 于所述的基板为双面板，其为由上层铜箔、AD胶、PI膜或者聚酯薄膜、AD胶和下层铜箔构成的层状结构，在上下两层铜箔上形成有线路图形，而在上层 铜箔和下层铜箔之间设置有用于上下两面连通的导孔，在所述的基板的上层铜 箔表面覆盖有露出悍点的绝缘层。所述的绝缘层为PI覆盖膜或者聚酯薄膜，PI覆盖膜或者聚酯薄膜与铜箔之间通过AD胶连接。本专利技术的有益效果是-1. 可自由弯曲、折叠、巻绕，可布三维空间随意移动及伸縮；2. 散热性能好，可利用柔性线路板縮小体积；3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。 附图说明图1为本专利技术一实施例的层状结构示意图； 图2为本专利技术一实施例的侧面结构示意图。 图中主要附图标记含义为1、 PI膜 l' 、 PI覆盖膜 2、基板上表面铜箔 2'基板下表面铜箔 3、导孔 4、 AD胶具体实施例方式下面将结合附图，详细说明本专利技术的具体实施例方式图1为本专利技术一实施例的整体结构示意图；图2为本专利技术一实施例的结构如图1和图2所示， 一种双面柔性印制线路板，包括基板，以及分布在其 上的线路，所述的基板为双面板，其为由上层铜箔2、 AD胶4、 PI膜1、 AD胶 4和下层铜箔2'构成的层状结构，在上层铜箔2和下层铜箔2'上形成有线路 图形，而在上层铜箔2和下层铜箔2'之间设置有用于上下两面连通的导孔3， 在所述的基板的上层铜箔2表面覆盖有露出焊点的绝缘层。所述的绝缘层为PI覆盖膜1' ， PI覆盖膜1'与上层铜箔2之间通过AD 胶4连接。上述PI膜也可为聚酯薄膜。首先将具有层状结构的基板开料，然后在其上钻孔，在孔壁通过电化学 工艺使其紧密附着上金属铜层，形成导孔3;然后，在基板的两个铜箔表面 压制上感光膜，通过照相原理进行图形转移，在基板的上层铜箔2和下层铜 箔2'的表面上分别形成所需线路，通过DES工作站，进行线路显像、腐 蚀残铜，还原线路铜箔面，再在上层铜箔2的表面压制上Pl覆盖膜r ， 形成双面柔性印制线路板。以上已以较佳实施例公开了本专利技术，然其并非用以限制本专利技术，凡采用等 同替换或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本专利技术的保护范围之内。权利要求1、一种双面柔性印制线路板，包括基板，以及分布在其上的线路，其特征在于所述的基板为双面板，其为由上层铜箔、AD胶、PI膜或者聚酯薄膜、AD胶和下层铜箔构成的层状结构，在上下两层铜箔上形成有线路图形，而在上层铜箔和下层铜箔之间设置有用于上下两面连通的导孔，在所述的基板的上层铜箔表面覆盖有露出焊点的绝缘层。2、 根据权利要求1所述的双面柔性印制线路板，其特征在于所述的绝缘层 为PI覆盖膜或者聚酯薄膜，PI覆盖膜或者聚酯薄膜与铜箔之间通过AD胶连接。全文摘要本专利技术公开了一种双面柔性印制线路板，包括基板，以及分布在其上的线路，其特征在于所述的基板为双面板，其为由上层铜箔、AD胶、PI膜、AD胶和下层铜箔构成的层状结构，在上下两层铜箔上形成有线路图形，而在上层铜箔和下层铜箔之间设置有用于上下两面连通的导孔，在所述的基板的上层铜箔表面覆盖有露出焊点的绝缘层。本专利技术具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好、可利用柔性线路板缩小体积、及可实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化的优点。文档编号H05K1/00GK101553078SQ20091002651公开日2009年10月7日 申请日期2009年5月11日 优先权日2009年5月11日专利技术者毅 丁, 彭罗华, 汤彩明, 王恒忠, 侠 耿, 陆申林 申请人:昆山亿富达电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双面柔性印制线路板，包括基板，以及分布在其上的线路，其特征在于：所述的基板为双面板，其为由上层铜箔、ＡＤ胶、ＰＩ膜或者聚酯薄膜、ＡＤ胶和下层铜箔构成的层状结构，在上下两层铜箔上形成有线路图形，而在上层铜箔和下层铜箔之间设置有用于上下两面连通的导孔，在所述的基板的上层铜箔表面覆盖有露出焊点的绝缘层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陆申林，彭罗华，王恒忠，汤彩明，耿侠，丁毅，
申请(专利权)人：昆山亿富达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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