一种抗沾锡的测试探针制造技术

本实用新型专利技术涉及一种抗沾锡的测试探针，其结构简单而且安装便捷，具有生产效率高以及生产成本低的特点，将测试探针设计为钩状结构，由针头部、针肚部、针身部以及针尾部组成，测试前将测试探针安装在测试电路板上开设的探针安装口内。针头部位于探针安装口的开口端与芯片焊盘相对应，针肚部连接探针安装口的内侧底部、两边弧外侧分别与第一凸台和第二凸台相抵，针身部和针尾部通过连接导电胶条与芯片测试座相抵，保证它们之间接触稳定性。使得在测试时，将原来上下运动的方式改变为选择运动，令芯片焊盘上的锡不易沾在测试探针上，以保证测试时接触的稳定性。另外，采用冲压生产的测试探针具有较高的稳定性和尺寸精度，从而大大降低了生产的成本。降低了生产的成本。降低了生产的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种抗沾锡的测试探针


[0001]本技术涉及半导体测试的
，具体涉及一种抗沾锡的测试探针。

技术介绍

[0002]半导体芯片从设计到生产的流程非常复杂，主要历经设计、制造和封测这三个阶段。其中封测即为封装测试，是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。而测试探针则是用于测试半导体芯片的一种测试针，其表面镀金、内部连接有平均寿命在数万次的高性能弹簧。测试探针的种类很多主要分为悬臂探针和垂直探针。
[0003]随着半导体芯片信号传输的速度越来越快，要求测试过程中阻值的稳定性也就越来越高。测试探针就是测试过程中的关键一个部件，它起到了连接被测芯片和电路板的作用。传统的测试探针由套筒、上探针头、下探针头以及弹簧组成，它们之间通过铆接或卷边的方式组装完成一个测试探针。由于测试探针在使用时一般只能上下运动，因此在测试中上下运动的过程中，半导体芯片管脚上的锡容易沾黏在测试探针上，从而影响测试探针的阻值。因此亟需一种测试探针能够解决测试时沾锡的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的内容部分用于以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本技术的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。
[0005]针对现有技术中存在的问题与不足，其目的在于提供一种抗沾锡的测试探针，本技术主要将测试探针设计为钩状结构，利用针肚部的两侧外部与第一凸台和第二凸台拐角处相抵，其弧顶端连接探针安装口的内底部。使测试时将原来上下运动的方式改变为选择运动，令芯片焊盘上的锡不易沾在测试探针上，以保证测试时接触的稳定性。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：包括钩状结构的测试探针，所述测试探针包括针头部、针肚部、针身部以及针尾部，测试电路板连接在芯片测试座底部，所述测试电路板上对应芯片焊盘的位置处设有探针安装口，并于所述探针安装口两内侧分别设置向内凸起的第一凸台和第二凸台；所述测试探针安装于所述探针安装口内，所述针头部伸出所述探针安装口的开口端与所述芯片焊盘相对应，所述针肚部设为圆弧结构，其弧顶端连接所述探针安装口的内底部，两侧外部分别与所述第一凸台与第二凸台的拐角处相抵。
[0007]本技术的测试探针整体设计为钩状结构，由针头部、针肚部、针身部以及针尾部组成，测试前将测试探针安装在测试电路板上开设的探针安装口内。针肚部的两外侧与第一凸台和第二凸台拐角处相抵，其弧顶端连接探针安装口的内底部。针头部位处于第二凸台上方，针尾部则位于第一凸台上方，且针头部伸出探针安装口的开口端与芯片焊盘相
对应。测试时，将被测芯片放置在芯片测试座上，在力的作用下芯片焊盘与测试探针的针头部接触，接触时针肚部沿探针安装口内产生滑动。使测试探针的运动方向改变为选择运动，从而使芯片焊盘表面多余的锡不容易沾在针头部，保证了测试探针与芯片焊盘之间良好的接触。
[0008]进一步的，所述针身部也设为圆弧形结构，且所述针身部的凹陷处连接导电胶条并与所述芯片测试座相抵。导电胶条是电硅胶连接器的俗称，它不需要任何焊接能消除对热效器件的损坏，可以利用导电胶条来连接一些受热易损的电子元件来代替焊接。当测试时按压放入被测芯片，芯片焊盘接触测试探针的针头部向下滑动，针身部与导电胶条连接形成通路。导电胶条可使测试探针在与被测芯片和测试电路板的接触过程中存在作用力，进一步保证其接触的稳定性。而且还能使它们之间的连接点处于密封状态，也起到防潮和防腐蚀的作用。
[0009]进一步的，所述测试探针采用为冲压工艺加工制作。 冲压工艺是建立在金属塑性变形的基础上，利用模具和冲压设备对板料施加压力，使板料产生塑性变形或分离，从而获得具有一定形状、尺寸和性能的零件。是一种高生产效率、低材料消耗的加工方法，适用于较大批量零件制品的生产，便于实现机械化与自动化。在提高生产效率的同时，冲压生产工艺不仅能够做到减少废料和无废料生产，甚至也可以充分利用边角余料，有效降低生产的成本。采用冲压生产的测试探针具有较高的稳定性和尺寸精度，以大大降低了生产的成本。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]本技术结构简单而且安装便捷，具有生产效率高以及生产成本低的特点。将测试探针设计为钩状结构，由针头部、针肚部、针身部以及针尾部组成，测试前将测试探针安装在测试电路板上开设的探针安装口内。针头部位于探针安装口的开口端与芯片焊盘相对应，针肚部连接探针安装口的内侧底部、两边弧外侧分别与第一凸台和第二凸台相抵，针身部和针尾部通过连接导电胶条与芯片测试座相抵，保证它们之间接触稳定性。使得在测试时，将原来上下运动的方式改变为选择运动，令芯片焊盘上的锡不易沾在测试探针上，以保证测试时接触的稳定性。另外，采用冲压生产的测试探针具有较高的稳定性和尺寸精度，从而大大降低了生产的成本。
附图说明
[0012]图1：为本技术安装后的侧剖视结构示意图；
[0013]图2：为本技术中测试探针安装的结构示意图；
[0014]图3：为本技术中芯片测试座的俯视结构示意图；
[0015]图4：为本技术中芯片测试座的仰视结构示意图；
[0016]图5：为本技术中芯片测试座的侧视结构示意图；
[0017]图6：为本技术中测试探针的结构示意图。
[0018]图中标记为：1、测试探针；101、针头部；102、针肚部；103、针身部；104、针尾部；2、芯片焊盘；3、测试电路板；301、第一凸台；302、第二凸台；4、导电胶条；5、芯片测试座。
具体实施方式
[0019]下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些
实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现， 而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。
[0020]另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关专利技术相关的部分。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
实施例
[0021]本实施例提供的一种抗沾锡的测试探针，如图1
‑
6所示：包括钩状结构的测试探针1，测试探针1包括针头部101、针肚部102、针身部103以及针尾部104，测试电路板3连接在芯片测试座5底部，测试电路板3上对应芯片焊盘2的位置处设有探针安装口，并于探针安装口两内侧分别设置向内凸起的第一凸台301和第二凸台302；测试探针1安装于探针安装口内，针头部101伸出探针安装口的开口端与芯片焊盘2相对应，针肚部102设为圆弧结构，其弧顶端连接探针安装口的内底部，两侧外部分别本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗沾锡的测试探针，其特征在于：包括钩状结构的测试探针（1），所述测试探针（1）包括针头部（101）、针肚部（102）、针身部（103）以及针尾部（104），测试电路板（3）连接在芯片测试座（5）底部，所述测试电路板（3）上对应芯片焊盘（2）的位置处设有探针安装口，并于所述探针安装口两内侧分别设置向内凸起的第一凸台（301）和第二凸台（302）；所述测试探针（1）安装于所述探针安装口内，所述针头部（101）伸出所述探针安装口的开口端与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋卫兵，
申请(专利权)人：苏州微缜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：