一种耐电压电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐电压电路板结构，包括半固化片层，覆铜板结构，二者交替叠排构成耐电压电路板结构；半固化片层制作有第一开窗区域，其设置有耐电压单元介质结构；覆铜板结构制作有第二开窗区域，其设置有耐电压单元覆铜板结构；耐电压单元介质结构由依次叠排的第一半固化片层及耐电压材料层及第二半固化片层组成；耐电压单元覆铜板结构由耐电压单元介质结构及铜层线路组成，铜层线路附着于耐电压单元介质结构表面；通过将耐电压材料层夹持在半固化片中间，形成耐电压模块结构，并与电路板本身各层进行相互匹配组合叠排加工，形成整体的耐电压电路板结构，降低了材料使用和加工成本，提高了设计和加工的灵活性。提高了设计和加工的灵活性。提高了设计和加工的灵活性。

【技术实现步骤摘要】
一种耐电压电路板结构


[0001]本技术涉及电路板加工领域，尤其涉及一种耐电压电路板结构。

技术介绍

[0002]目前，光伏逆变器、新能源汽车以及充电桩等领域需要应用到具有耐高压性能的电路板，来满足电路板长时间处于高压供电状态下的应用。
[0003]现有技术的耐电压电路板一般采用普通的半固化片(例如：环氧树脂玻璃纤维板材)经过设计特定的叠层排版结构，验证不同排版结构下的耐电压性能，来满足不同产品应用需求。
[0004]现有技术的制作方法经过验证最大耐电压可满足700VDC的直流耐电压需求或500V的交流耐电压需求，但是以光伏逆变器为例，其电路板一般需要满足4000VDC的耐高电压需求，而普通的半固化片材料即便经过叠排也无法满足光伏逆变器电路板的应用需求。
[0005]若将普通的半固化片替换为耐高压绝缘介质材料，虽然可以满足耐高电压的需求，但耐高压绝缘介质材料本身成本较高，且一般情况下加工难度较高，会产生电路板物料成本及加工成本增加的问题。
[0006]基于以上问题，需要提供一种能够耐高电压并且便于加工的耐电压电路板结构。

技术实现思路

[0007]本技术主要为了解决目前耐电压电路板耐高电压需求不足或加工成本高或加工难度大的问题。
[0008]基于以上问题，本技术提出了一种耐电压电路板结构，所述电路板包括半固化片层，覆铜板结构；所述半固化片层制作有第一开窗区域；所述覆铜板结构制作有第二开窗区域；所述第一开窗区域设置有耐电压单元介质结构；所述第二开窗区域设置有耐电压单元覆铜板结构；所述耐电压单元介质结构由依次叠排的第一半固化片层及耐电压材料层及第二半固化片层组成；所述耐电压单元覆铜板结构由耐电压单元介质结构及铜层线路组成，所述铜层线路附着于所述耐电压单元介质结构表面；所述半固化片层与所述覆铜板结构交替叠排构成所述耐电压电路板结构。
[0009]进一步地，所述耐电压材料层为芳纶层或聚酰亚胺层。
[0010]进一步地，所述耐电压材料层为网状结构。
[0011]进一步地，所述耐电压材料层的厚度大于等于20μm。
[0012]进一步地，所述第一开窗区域单边大于所述第二开窗区域。
[0013]进一步地，所述耐电压电路板包含树脂塞孔结构，所述树脂塞孔结构设置于所述第一开窗区域与所述第二开窗区域的差量区域，所述树脂塞孔结构贯穿于所述耐电压电路板。
[0014]进一步地，所述耐电压电路板包含线圈线路，所述线圈线路设置于所述耐电压单元介质结构的表面或所述耐电压单元覆铜板结构的表面。
[0015]进一步地，所述铜层线路为所述线圈线路。
[0016]进一步地，所述半固化片层为环氧树脂玻璃纤维层。
[0017]进一步地，所述第一半固化片层或所述第二半固化片层为环氧树脂玻璃纤维层。
[0018]本技术通过将耐电压材料层夹持在半固化片中间，形成耐电压单元覆铜板结构及耐电压单元介质结构的耐高压模块结构，并对电路板本身的排版结构层进行开窗区域制作，将耐电压单元覆铜板结构及耐电压单元介质结构与开窗区域进行相互组合，并进行交替叠排，形成整体的耐电压电路板结构，一方面实现了耐高压绝缘介质材料与普通半固化片的相互结合应用，降低了材料使用成本，且由于耐高压模块结构中的半固化片材料与电路板本身的半固化片材料相同，从而降低了加工难度，另一方面实现了耐高压绝缘介质材料的模块化应用，提高了耐高压绝缘介质材料应用的灵活性，实现了电路板可根据耐压额度或耐压区域进行耐高压绝缘介质材料的应用厚度及应用区域的设计和加工需求。
附图说明
[0019]图1为本技术的一种耐电压电路板结构示意图；
[0020]图2为本技术的一种耐电压电路板结构的耐电压单元介质结构示意图；
[0021]图3为本技术的一种耐电压电路板结构的耐电压单元覆铜板结构示意图。
[0022]附图标号说明：
[0023][0024]具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术实施例保护的范围。
[0026]若电路板为单面板或双面板，其耐电压性能比较容易控制，因此不在本实施例的说明范围之内；目前需要控制耐电压性能的电路板一般为多层电路板，本实施例选用四层电路板为例做出技术说明。
[0027]请参阅图1，图1为本技术的一种耐电压电路板结构示意图，图中电路板包括
半固化片层110，覆铜板结构120；在本实施例中，半固化片层110为环氧树脂玻璃纤维层。
[0028]电路板的结构一般由半固化片层110，覆铜板结构120叠层形成；环氧树脂玻璃纤维材料为电路板加工常用的绝缘介质材料，本实施例为了便于说明耐电压电路板结构的特征，因此半固化片层110选用常用材料。
[0029]半固化片层110制作有第一开窗区域1110；覆铜板结构120制作有第二开窗区域1210；在本实施例中，第一开窗区域1110单边大于第二开窗区域1210；第一开窗区域1110设置有耐电压单元介质结构210；第二开窗区域1210设置有耐电压单元覆铜板结构220。
[0030]请参阅图2，图2为本技术的一种耐电压电路板结构的耐电压单元介质结构示意图；耐电压单元介质结构210由依次叠排的第一半固化片层2110及耐电压材料层2120及第二半固化片层2130组成；在本实施例中，耐电压材料层2120为芳纶层或聚酰亚胺层，且其为网状结构，厚度大于等于20μm；第一半固化片层2110和第二半固化片层2130为环氧树脂玻璃纤维层。
[0031]请参阅图3，图3为本技术的一种耐电压电路板结构的耐电压单元覆铜板结构示意图；耐电压单元覆铜板结构220由耐电压单元介质结构210及铜层线路2210组成，铜层线路2210附着于耐电压单元介质结构210表面。
[0032]将耐电压材料层2120先进行模块化加工，将其设置于第一半固化片层2110或第二半固化片层2130之间，形成模块化的耐电压单元介质结构210，并且在耐电压单元介质结构210上设置铜层线路2210，同样形成模块化的耐电压单元覆铜板结构220，在电路板需要耐电压的区域设置开窗区域，将模块化的耐电压单元介质结构210及耐电压单元覆铜板结构220设置于开窗区域中，经过排版压合形成耐电压电路板，形成电路板的模块化加工，有效提升了耐电压电路板的加工灵活性。
[0033]由于第一半固化片层2110和第二半固化片层2130采用了与半固化片层110相同的环氧树脂玻璃纤维材料层，且覆铜板结构120中的绝缘介质材料也为环氧树脂玻璃纤维材料，在加工过程中耐电压模块能够与电路板的材料良好的匹配结合，不会产生因材料性能不匹配而出现的分层、爆板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐电压电路板结构，其特征在于，所述电路板包括半固化片层，覆铜板结构；所述半固化片层制作有第一开窗区域；所述覆铜板结构制作有第二开窗区域；所述第一开窗区域设置有耐电压单元介质结构；所述第二开窗区域设置有耐电压单元覆铜板结构；所述耐电压单元介质结构由依次叠排的第一半固化片层及耐电压材料层及第二半固化片层组成；所述耐电压单元覆铜板结构由耐电压单元介质结构及铜层线路组成，所述铜层线路附着于所述耐电压单元介质结构表面；所述半固化片层与所述覆铜板结构交替叠排构成所述耐电压电路板结构。2.根据权利要求1所述的一种耐电压电路板结构，其特征在于，所述耐电压材料层为芳纶层或聚酰亚胺层。3.根据权利要求1所述的一种耐电压电路板结构，其特征在于，所述耐电压材料层为网状结构。4.根据权利要求1所述的一种耐电压电路板结构，其特征在于，所述耐电压材料层的厚度大于等于20μm。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金平，高团芬，
申请(专利权)人：赣州科翔电子科技二厂有限公司，
类型：新型
国别省市：